JP2007521980A - 研磨パッドのベースパッド及びそれを含む多層パッド - Google Patents
研磨パッドのベースパッド及びそれを含む多層パッド Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007521980A JP2007521980A JP2006553062A JP2006553062A JP2007521980A JP 2007521980 A JP2007521980 A JP 2007521980A JP 2006553062 A JP2006553062 A JP 2006553062A JP 2006553062 A JP2006553062 A JP 2006553062A JP 2007521980 A JP2007521980 A JP 2007521980A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- polishing
- base pad
- base
- multilayer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D11/00—Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
- B24D11/02—Backings, e.g. foils, webs, mesh fabrics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
- B24B37/22—Lapping pads for working plane surfaces characterised by a multi-layered structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
【選択図】図1
Description
mechanical polishing pad using a laser)”の表題が付けられた韓国特許出願第2001−46795号明細書、“レーザー光線及びマスクを使用する研磨パッドの製造方法(a method of producing a polishing pad using a laser beam and
a mask)”の表題が付けられた韓国特許出願第2002−45832号明細書及び“高硬度及び優れた耐摩耗性を有するポリウレタン弾性体の製造のための組成物(a composition for producing a polyurethane
elastic body having high hardness and excellent wear resistance)”の表題が付けられた韓国特許出願第2002−06309号明細書に開示されている。一般に、長時間スラリーを維持するために、物理的及び化学的方法を介して、研磨パッドに微小−気泡が形成されるか或いは貫通孔又は溝が形成される。これに関して、上記の韓国特許出願第2001−46795号明細書及び韓国特許出願第2002−45832号明細書は、レーザー及びマスクを使用する研磨パッドにおける微小−気泡、溝及び/又は貫通孔の種々の様式の形成方法を開示するが、これは中空体の挿入又は泡の化学的発生により気泡を形成する慣用方法の代わりに又は機械的手段を使用する溝及び貫通孔を形成する別の慣用方法の代わりに採用される。更に、上記の韓国特許出願第2002−06309号明細書は、研磨パッドの硬度及び耐摩耗性を改善し得るポリウレタン弾性体の製造のための組成物を提案する。
技術的課題
従って、本発明者等は先行技術において発生する問題を解決するために広範な研究を実施し、結果として研磨パッドのベースパッド及びそれを用いる多層パッドを開発した。該ベースパッドにおいて、優れた研磨均一性が、化学的機械研磨(CMP)又は平坦化加工中、研磨スラリー及び水が浸透すること無しに確実になされ、そのため、該研磨パッドの寿命が長期化する。本発明の目的は、内部に微細孔を有さない均一なベースパッドを提供することであるが、それは、CMP加工中、研磨スラリー及び水の浸透を防ぐように、また、CMP加工中、研磨パッドにおける力の作用によるその物性の変化を防ぐように、微細孔がその中に存在しないような方法においてコントロールされる。本発明の別の目的は、上記ベースパッドを含む多層パッドを提供することである。
上記目的を達成するために、本発明において、孔を有さず、しかし均一な物性を有するベースパッドが、発泡又はフェルトの組み込みを介する慣用のベースパッドの製造の代わりに製造される。
発泡により製造される慣用のポリマーベースパッドにおいて、又は、ポリマー物質中にフェルトを組み込んで製造される慣用のベースパッドにおいて、該製造加工の特徴により不均一な孔が存在する。これはベースパッド上で研磨スラリー又はDI水の吸収を引き起こし、そしてベースパッド上に吸収された研磨スラリー又はDI水は、実際のCMP加工中に該パッドの表面の不均一性を引き起こす。従って、ウェハーはCMP加工中に不均一に研磨されるが、それは該CMP加工において望ましくないものである。
クロロアニリン)を含む。同様に、アンモニア系反応基を有する物質は、2,6−ジクロロ−m−フェニレンジアミン、2−クロロ−5−イソブトキシカルボニル−m−フェニレンジアミン及び2−クロロ−5−イソプロポキシカルボニル−m−フェニレンジアミンのようなp−又はm−フェニレンジアミン系化合物、トリメチレンビス(p−アミノベンゾエート)及びジエチレングリコールビス(p−アミノベンゾエート)のようなアミノベンゾエート化合物並びに1,2−ビス(p−アミノフェニルチオ)エタン及び1,2−ビス(o−アミノフェニルチオ)エタンのようなアミノフェニルスルフィド系化合物により例示される。加えて、アンモニア系反応基を有する物質は、4−クロロ−3,5−ジアミノ−イソプロピルフェニルアセテート、4−エトキシ−3,5−ジアミノトリフルオロメチルベンゼン及びビス{2−(o−アミノフェニルチオ)エチル}テレフタレートにより例示される。ポリアミンは単独又は混合物として使用される。
2.研磨加工中のCMP機器及びプロセス変数における変化により引き起こされる鉛直応力及び回転力による、ベースパッドの変形が防止されるため、ウェハーの研磨均一性が減少せず、
3.研磨スラリー及びDI水のベースパッドへの浸透が起きないため、ウェハーの研磨均一性を維持することができ、
4.ベースパッドの変形及び浸透による研磨パッドの寿命の減少を防止することができ、5.ベースパッドの均一な物性を確実にすることができ、また、パッドを加工する間に、厚さを高精度でコントロールすることができ及び高精度の表面加工を実施することができ、そのため、高精密、高集積のCMP加工において有用であり、及び
6.金属CMP加工を実施している間、本発明のベースパッドは均一な表面及び物性を有し、そのため、酸化ケイ素及び金属回路の研磨速度間の違いにより引き起こされるディッシング又は侵食を防止することができる。
CMP加工は、本発明の微細孔を有さないベースパッドを含む研磨パッドを用いて実施され、そのため、研磨速度を増加させることができ、また、研磨加工中のベースパッドの変形及び浸透の発生による研磨均一性の減少を防止することができる。それにより、微細孔を有さないベースパッドを含む研磨パッドの寿命を長期化することができる。
Claims (9)
- 化学的機械研磨パッドのベースパッドであって、微細孔を含まず、10ないし100ショアDの硬度及び1ないし10%の圧縮率を有するベースパッド。
- 前記ベースパッドは厚さにおいて500ないし2500マイクロメートルである請求項1記載のベースパッド。
- 前記ベースパッドはポリウレタン、PVC、ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸、ポリアクリルアミド、ポリエチレンオキシド、マレイン酸コポリマー、メチルセルロース及びカルボキシメチルセルロースからなる群より選択される少なくとも1種から製造される請求項1記載のベースパッド。
- ポリウレタン、PVC、ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸、ポリアクリルアミド、ポリエチレンオキシド、マレイン酸コポリマー、メチルセルロース及びカルボキシメチルセルロースからなる群より選択される少なくとも1種を第一反応器中で反応させて最初にプレポリマーを製造し、そして完全硬化を達成するために第二工程において該プレポリマーをポリオール反応基又はアンモニア反応基を有する物質と3:1ないし2:1の質量比で反応させ、それにより前記ベースパッドを製造するところの請求項1記載のベースパッド。
- 微細孔を含まず、10ないし100ショアDの硬度及び1ないし10%の圧縮率を有するベースパッドを使用して製造される多層研磨パッド。
- 研磨のための研磨層を有する研磨パッド及び該研磨パッドを支持するためのベースパッドを含む請求項5記載の多層研磨パッド。
- 前記多層研磨パッドは2000ないし4000マイクロメートルの厚さを有し、ここで前記ベースパッドは500ないし2500マイクロメートルの厚さを有する請求項5記載の多層研磨パッド。
- 前記ベースパッドがポリウレタン、PVC、ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸、ポリアクリルアミド、ポリエチレンオキシド、マレイン酸コポリマー、メチルセルロース及びカルボキシメチルセルロースからなる群より選択される少なくとも1種から製造されている請求項5記載の多層研磨パッド。
- ポリウレタン、PVC、ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸、ポリアクリルアミド、ポリエチレンオキシド、マレイン酸コポリマー、メチルセルロース及びカルボキシメチルセルロースからなる群より選択される少なくとも1種を第一反応器中で反応させて最初にプレポリマーを製造し、そして完全硬化を達成するために第二工程において該プレポリマーをポリオール反応基又はアンモニア反応基を有する物質と3:1ないし2:1の質量比で反応させるようにして前記ベースパッドが製造されているところの請求項5記載の多層研磨パッド。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20040010492 | 2004-02-17 | ||
KR1020040016402A KR100545795B1 (ko) | 2004-02-17 | 2004-03-11 | 연마 패드의 기재 패드와 이를 이용한 다층 패드 |
PCT/KR2005/000441 WO2005077602A1 (en) | 2004-02-17 | 2005-02-16 | Base pad polishing pad and multi-layer pad comprising the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007521980A true JP2007521980A (ja) | 2007-08-09 |
Family
ID=34863617
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006553062A Pending JP2007521980A (ja) | 2004-02-17 | 2005-02-16 | 研磨パッドのベースパッド及びそれを含む多層パッド |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7381121B2 (ja) |
EP (1) | EP1715980B1 (ja) |
JP (1) | JP2007521980A (ja) |
TW (1) | TWI280175B (ja) |
WO (1) | WO2005077602A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011009737A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Siltronic Ag | 研磨パッド及び半導体ウェーハを研磨する方法 |
JP2017537801A (ja) * | 2014-11-21 | 2017-12-21 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | 化学機械研磨のためのコーティングされた圧縮サブパッド |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101426618B (zh) | 2006-04-19 | 2013-05-15 | 东洋橡胶工业株式会社 | 抛光垫的制造方法 |
JP5186738B2 (ja) * | 2006-07-10 | 2013-04-24 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 研磨パッドの製造方法及び被研磨体の研磨方法 |
JP4822348B2 (ja) * | 2006-12-11 | 2011-11-24 | 花王株式会社 | 磁気ディスク基板の製造方法 |
US7815491B2 (en) | 2007-05-29 | 2010-10-19 | San Feng Chemical Industry Co., Ltd. | Polishing pad, the use thereof and the method for manufacturing the same |
JP4943233B2 (ja) * | 2007-05-31 | 2012-05-30 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッドの製造方法 |
TWI510328B (zh) * | 2010-05-03 | 2015-12-01 | Iv Technologies Co Ltd | 基底層、包括此基底層的研磨墊及研磨方法 |
EP3050082B1 (en) | 2013-09-25 | 2021-05-05 | 3M Innovative Properties Company | System for polishing a substrate |
JP6640106B2 (ja) | 2014-04-03 | 2020-02-05 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 研磨パッド及びシステム、並びにその作製方法及び使用方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002075932A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-03-15 | Toray Ind Inc | 研磨パッドおよび研磨装置ならびに研磨方法 |
JP2003100682A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Jsr Corp | 半導体ウエハ用研磨パッド |
JP2003145415A (ja) * | 2001-11-16 | 2003-05-20 | Toyobo Co Ltd | 研磨パッド |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6319108B1 (en) * | 1999-07-09 | 2001-11-20 | 3M Innovative Properties Company | Metal bond abrasive article comprising porous ceramic abrasive composites and method of using same to abrade a workpiece |
EP1276593B1 (en) * | 2000-04-28 | 2005-08-17 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive article and methods for grinding glass |
JP4916638B2 (ja) * | 2000-06-30 | 2012-04-18 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド | 研磨パッド用ベースパッド |
US6679769B2 (en) * | 2000-09-19 | 2004-01-20 | Rodel Holdings, Inc | Polishing pad having an advantageous micro-texture and methods relating thereto |
US6794605B2 (en) | 2001-08-02 | 2004-09-21 | Skc Co., Ltd | Method for fabricating chemical mechanical polshing pad using laser |
KR100467765B1 (ko) | 2002-02-04 | 2005-01-24 | 에스케이씨 주식회사 | 고경도 및 우수한 내마모성을 갖는 폴리우레탄 탄성체제조용 조성물 |
KR100666726B1 (ko) | 2002-12-28 | 2007-01-09 | 에스케이씨 주식회사 | Cmp 공정용 컨디셔너 및 이들을 이용한 연마 방법 |
US7704125B2 (en) * | 2003-03-24 | 2010-04-27 | Nexplanar Corporation | Customized polishing pads for CMP and methods of fabrication and use thereof |
US7086932B2 (en) * | 2004-05-11 | 2006-08-08 | Freudenberg Nonwovens | Polishing pad |
US8066552B2 (en) * | 2003-10-03 | 2011-11-29 | Applied Materials, Inc. | Multi-layer polishing pad for low-pressure polishing |
-
2005
- 2005-02-16 EP EP05726461A patent/EP1715980B1/en not_active Not-in-force
- 2005-02-16 TW TW094104471A patent/TWI280175B/zh active
- 2005-02-16 JP JP2006553062A patent/JP2007521980A/ja active Pending
- 2005-02-16 US US10/580,617 patent/US7381121B2/en active Active
- 2005-02-16 WO PCT/KR2005/000441 patent/WO2005077602A1/en active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002075932A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-03-15 | Toray Ind Inc | 研磨パッドおよび研磨装置ならびに研磨方法 |
JP2003100682A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Jsr Corp | 半導体ウエハ用研磨パッド |
JP2003145415A (ja) * | 2001-11-16 | 2003-05-20 | Toyobo Co Ltd | 研磨パッド |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011009737A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Siltronic Ag | 研磨パッド及び半導体ウェーハを研磨する方法 |
JP2017537801A (ja) * | 2014-11-21 | 2017-12-21 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | 化学機械研磨のためのコーティングされた圧縮サブパッド |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI280175B (en) | 2007-05-01 |
US20070254564A1 (en) | 2007-11-01 |
EP1715980A1 (en) | 2006-11-02 |
EP1715980B1 (en) | 2011-05-18 |
US7381121B2 (en) | 2008-06-03 |
TW200536663A (en) | 2005-11-16 |
WO2005077602A1 (en) | 2005-08-25 |
EP1715980A4 (en) | 2010-04-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007521980A (ja) | 研磨パッドのベースパッド及びそれを含む多層パッド | |
JP3769581B1 (ja) | 研磨パッドおよびその製造方法 | |
TWI589613B (zh) | 聚胺酯硏磨墊 | |
EP2151299B1 (en) | Chemical mechanical polishing pad | |
WO2006062158A1 (ja) | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 | |
EP1927605A1 (en) | Polymer material, foam obtained from same, and polishing pad using those | |
JP2006519115A (ja) | 固定研磨材料の製造方法 | |
JP2006502300A (ja) | 微細気孔が含まれたポリウレタン発泡体の製造方法及びそれから製造された研磨パッド | |
JP2014233834A (ja) | 軟質かつコンディショニング可能な化学機械ウィンドウ研磨パッド | |
JP2007077207A (ja) | 微細気泡ポリウレタン発泡体の製造方法及び、微細気泡ポリウレタン発泡体からなる研磨パッド | |
KR20160132882A (ko) | 연마 패드 및 그 제조 방법 | |
JP2010082708A (ja) | 研磨パッド | |
JP4563025B2 (ja) | Cmp用研磨パッド、及びそれを用いた研磨方法 | |
JP5254727B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP4964420B2 (ja) | 研磨パッド | |
KR20160132883A (ko) | 연마 패드 및 그 제조 방법 | |
JP5087420B2 (ja) | 研磨パッドの製造方法及び製造装置、研磨パッド、並びに該研磨パッドを用いた半導体デバイスの製造方法 | |
KR100545795B1 (ko) | 연마 패드의 기재 패드와 이를 이용한 다층 패드 | |
JP2006159380A (ja) | 研磨パッドおよび半導体デバイスの製造方法 | |
JP2017113856A (ja) | 研磨パッド及びその製造方法 | |
JP6835632B2 (ja) | 保持パッド及びその製造方法 | |
JP2006128563A (ja) | 半導体ウエハ研磨用研磨パッドおよび半導体デバイスの製造方法 | |
JP2006346804A (ja) | 積層研磨パッドの製造方法 | |
JP4979200B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP2006346805A (ja) | 積層研磨パッド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080130 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101208 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110308 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110615 |