JP2007500919A5 - - Google Patents

Claims (4)

1. 基板上に第１の導電性部材および導電性リードを形成する工程であって、第１の導電性部材および導電性リードが互いに離間されている工程と、
   基板、第１の導電性部材、および導電性リードの上に有機層を形成する工程と、
   その有機層の上にパターン化した導電層を形成する工程であって、
   パターン化した導電層が第２の導電性部材を含み、および
   パターン化した導電層が、有機層の露出部分および有機層の非露出部分を作り出す工程と、
   少なくとも１種の酸素含有ガスを使用して、少なくとも有機層の露出部分をドライエッチングして、導電性リードの一部を露出させる工程と
   を含むことを特徴とする有機電子デバイスの形成方法。
2. 基板上に有機材料を含む有機層を形成する工程と、
   基板の第１の領域の有機層を除去する工程と、
   少なくとも１種の酸素含有ガスを使用して、基板の第２の領域の有機層をドライエッチングする工程と
   を含み、第１の領域の有機層を除去する工程とドライエッチングが別々の工程として行われることを特徴とする有機電子デバイスの形成方法。
3. 基板上に第１の導電性部材を形成する工程であって、第１の導電性部材が有機電子デバイス用のアノードを含む工程と、
   基板上に導電性リードを形成する工程と、
   第１の導電性部材および導電性リードの上に有機層を形成する工程であって、有機層が正孔輸送層および有機活性層を含む工程と、
   その有機層の上にパターン化した第１の導電層を形成する工程であって、
   パターン化した第１の導電層が、有機電子デバイス用のカソードを含む第２の導電性部材を含み、
   パターン化した第１の導電層の形成が、第１の物理蒸着の際に第１のシャドーマスクを使用して行われ、かつ、
   有機層の露出部分が、パターン化した第１の導電層によって覆われない工程と、
   有機層の露出部分をドライエッチングして導電性リードの部分を露出させる工程であって、
   ドライエッチングが第１の工程および第２の工程の際に行われ、
   第１の工程の際、ドライエッチングを、酸素含有ガス、フッ素含有ガス、および不活性ガスを使用して行い、実質的に有機層が露出する部分の全てを除去し、第１および第２の有機層を通じて延在する開口部が形成され、ここで、開口部のそれぞれが、その覆い被さる第２の導電性部材の端部と実質的に隣接する端部を有し、かつ、
   第２の工程の際、ドライエッチングを不活性ガスを使用して行い、第１の導電性リードまたは第２の導電性部材に覆い被さる望ましくない材料を物理的に除去する工程と、
   パターン化した第１の導電層の上にパターン化した第２の導電層を形成する工程であって、
   パターン化した第２の導電層の形成が、第２の物理蒸着の際に第２のシャドーマスクを使用して行われ、
   第２のシャドーマスクが第１のシャドーマスクとは異なるパターンを有し、
   パターン化した第２の導電層が第３の導電性部材を含み、ここで、第３の導電性部材のそれぞれが、対応する第２の導電性部材の実質的に全てに覆い被さり、かつ、導電性リードの１つの一部に覆い被さり、
   第３の導電性部材のそれぞれが、対応する第２の導電性部材および導電性リードの１つに接触し、開口部の中へと延在する工程と
   を含むことを特徴とする有機電子デバイスの形成方法。
4. 有機電子デバイスの性能に敏感な要素のドライエッチング方法であって、
   （ａ）少なくとも１つの性能に敏感な要素を、第１の導電性部材から離間して基板上に配置する工程であって、性能に敏感な要素のうちの少なくとも１つが導電性リードである工程と、
   （ｂ）性能に敏感な要素および第１の導電性部材の上に有機材料を配置する工程と、
   （ｃ）該有機材料の上にパターン化した導電層を形成して、性能に敏感な要素の予め定められた一部分を露出させる工程と、
   （ｄ）性能に敏感な要素が露出する領域において、少なくとも１種の酸素含有ガスを使用して、有機材料をドライエッチングする工程と
   を含むことを特徴とするドライエッチング方法。