JP2007329452A - 配線モジュール、配線モジュールの製造装置および配線モジュールの製造方法 - Google Patents

配線モジュール、配線モジュールの製造装置および配線モジュールの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2007329452A
JP2007329452A JP2007081328A JP2007081328A JP2007329452A JP 2007329452 A JP2007329452 A JP 2007329452A JP 2007081328 A JP2007081328 A JP 2007081328A JP 2007081328 A JP2007081328 A JP 2007081328A JP 2007329452 A JP2007329452 A JP 2007329452A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
electronic circuit
base material
conductive
wiring module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007081328A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2007329452A5 (https=
Inventor
Atsuto Yamaguchi
敦人 山口
Yuji Tsuruoka
裕二 鶴岡
Takashi Mori
孝志 毛利
Masaaki Furukawa
雅朗 古川
Seiichi Kamiya
誠一 神谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2007081328A priority Critical patent/JP2007329452A/ja
Publication of JP2007329452A publication Critical patent/JP2007329452A/ja
Publication of JP2007329452A5 publication Critical patent/JP2007329452A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/01Manufacture or treatment
    • H10W70/05Manufacture or treatment of insulating or insulated package substrates, or of interposers, or of redistribution layers
    • H10W70/093Connecting or disconnecting other interconnections thereto or therefrom, e.g. connecting bond wires or bumps
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H10W70/62Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their interconnections
    • H10W70/65Shapes or dispositions of interconnections
    • H10W70/652Cross-sectional shapes
    • H10W70/6523Cross-sectional shapes for connecting to pads at different heights at the same side of the package substrate, interposer or RDL
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • H10W72/07131Means for applying material, e.g. for deposition or forming coatings
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
JP2007081328A 2006-05-09 2007-03-27 配線モジュール、配線モジュールの製造装置および配線モジュールの製造方法 Pending JP2007329452A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007081328A JP2007329452A (ja) 2006-05-09 2007-03-27 配線モジュール、配線モジュールの製造装置および配線モジュールの製造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006130793 2006-05-09
JP2007081328A JP2007329452A (ja) 2006-05-09 2007-03-27 配線モジュール、配線モジュールの製造装置および配線モジュールの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007329452A true JP2007329452A (ja) 2007-12-20
JP2007329452A5 JP2007329452A5 (https=) 2010-05-13

Family

ID=38929692

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007081328A Pending JP2007329452A (ja) 2006-05-09 2007-03-27 配線モジュール、配線モジュールの製造装置および配線モジュールの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007329452A (https=)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010056522A (ja) * 2008-08-28 2010-03-11 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd インクジェットプリンタ及びこれを用いた印刷方法
US8585842B2 (en) 2008-03-28 2013-11-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method for manufacturing multilayer ceramic substrate and composite sheet
JP2014150107A (ja) * 2013-01-31 2014-08-21 Kyocera Corp 電子素子搭載用基板および電子装置
JP2014154593A (ja) * 2013-02-05 2014-08-25 Ngk Spark Plug Co Ltd 高周波パッケージ
WO2015041189A1 (ja) * 2013-09-17 2015-03-26 東レエンジニアリング株式会社 多層配線基板の製造方法及びこれに用いる三次元造形装置
JP2015135933A (ja) * 2014-01-16 2015-07-27 株式会社ワールドメタル 多層配線板とその製造方法
JP2015159240A (ja) * 2014-02-25 2015-09-03 矢崎総業株式会社 フレキシブルフラット回路体
WO2019073926A1 (ja) * 2017-10-11 2019-04-18 東レ株式会社 感光性導電ペーストおよび導電パターン形成用フィルム
WO2019171531A1 (ja) * 2018-03-08 2019-09-12 株式会社Fuji 情報処理装置
WO2024257216A1 (ja) 2023-06-13 2024-12-19 株式会社Fuji 回路形成方法、および回路形成装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58114496A (ja) * 1981-12-28 1983-07-07 富士通株式会社 多層セラミツク回路基板の製造方法
JPH11163499A (ja) * 1997-11-28 1999-06-18 Nitto Boseki Co Ltd プリント配線板の製造方法及びこの製造方法によるプリント配線板
JP2001332866A (ja) * 2000-05-24 2001-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板及びその製造方法
JP2003086949A (ja) * 2001-06-13 2003-03-20 Denso Corp プリント基板の製造方法およびその製造方法によって形成されるプリント基板
JP2004165399A (ja) * 2002-11-13 2004-06-10 Seiko Epson Corp パターン形成方法および装置並びにその方法により製造した電子デバイスおよび実装基板
JP2004273679A (ja) * 2003-03-07 2004-09-30 Ricoh Co Ltd 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法
JP2004319927A (ja) * 2003-04-21 2004-11-11 Shinko Electric Ind Co Ltd パターニング装置及び膜のパターニング方法
JP2004356321A (ja) * 2003-05-28 2004-12-16 Seiko Epson Corp 薄膜パターン形成方法、デバイスとその製造方法及び電気光学装置並びに電子機器
JP2005317837A (ja) * 2004-04-30 2005-11-10 Calsonic Kansei Corp プリント配線の製造方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58114496A (ja) * 1981-12-28 1983-07-07 富士通株式会社 多層セラミツク回路基板の製造方法
JPH11163499A (ja) * 1997-11-28 1999-06-18 Nitto Boseki Co Ltd プリント配線板の製造方法及びこの製造方法によるプリント配線板
JP2001332866A (ja) * 2000-05-24 2001-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板及びその製造方法
JP2003086949A (ja) * 2001-06-13 2003-03-20 Denso Corp プリント基板の製造方法およびその製造方法によって形成されるプリント基板
JP2004165399A (ja) * 2002-11-13 2004-06-10 Seiko Epson Corp パターン形成方法および装置並びにその方法により製造した電子デバイスおよび実装基板
JP2004273679A (ja) * 2003-03-07 2004-09-30 Ricoh Co Ltd 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法
JP2004319927A (ja) * 2003-04-21 2004-11-11 Shinko Electric Ind Co Ltd パターニング装置及び膜のパターニング方法
JP2004356321A (ja) * 2003-05-28 2004-12-16 Seiko Epson Corp 薄膜パターン形成方法、デバイスとその製造方法及び電気光学装置並びに電子機器
JP2005317837A (ja) * 2004-04-30 2005-11-10 Calsonic Kansei Corp プリント配線の製造方法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8585842B2 (en) 2008-03-28 2013-11-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method for manufacturing multilayer ceramic substrate and composite sheet
JP2010056522A (ja) * 2008-08-28 2010-03-11 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd インクジェットプリンタ及びこれを用いた印刷方法
JP2014150107A (ja) * 2013-01-31 2014-08-21 Kyocera Corp 電子素子搭載用基板および電子装置
JP2014154593A (ja) * 2013-02-05 2014-08-25 Ngk Spark Plug Co Ltd 高周波パッケージ
WO2015041189A1 (ja) * 2013-09-17 2015-03-26 東レエンジニアリング株式会社 多層配線基板の製造方法及びこれに用いる三次元造形装置
JP2015135933A (ja) * 2014-01-16 2015-07-27 株式会社ワールドメタル 多層配線板とその製造方法
JP2015159240A (ja) * 2014-02-25 2015-09-03 矢崎総業株式会社 フレキシブルフラット回路体
WO2019073926A1 (ja) * 2017-10-11 2019-04-18 東レ株式会社 感光性導電ペーストおよび導電パターン形成用フィルム
JPWO2019073926A1 (ja) * 2017-10-11 2019-12-19 東レ株式会社 感光性導電ペーストおよび導電パターン形成用フィルム
CN111149056A (zh) * 2017-10-11 2020-05-12 东丽株式会社 感光性导电糊剂及导电图案形成用膜
WO2019171531A1 (ja) * 2018-03-08 2019-09-12 株式会社Fuji 情報処理装置
JPWO2019171531A1 (ja) * 2018-03-08 2020-10-22 株式会社Fuji 情報処理装置
WO2024257216A1 (ja) 2023-06-13 2024-12-19 株式会社Fuji 回路形成方法、および回路形成装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007329452A (ja) 配線モジュール、配線モジュールの製造装置および配線モジュールの製造方法
US7952888B2 (en) Wiring module
CN101978490B (zh) 电子元器件组件及该电子元器件组件的制造方法
EP1761119A1 (en) Ceramic capacitor
CN103633052B (zh) 具有三维喷墨印刷轨迹线的电子组件
CN102316676A (zh) 电子组件模块及其制造方法
KR20090130727A (ko) 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR102683289B1 (ko) 인쇄회로기판
JP5321592B2 (ja) 電子部品モジュールの製造方法
US10070517B2 (en) Three-dimensional circuit structure
US8415781B2 (en) Electronic component and method for manufacturing the same
US9674970B2 (en) Module board and manufacturing method thereof
CN101276765B (zh) 喷墨印刷引线键合,密封剂和屏蔽
JP2011146408A (ja) 配線基板、半導体パッケージおよび配線基板の製造方法
US20070248798A1 (en) Circuit board manufacturing process, circuit board manufactured by the process, and circuit board manufacturing apparatus
JP2011054620A (ja) 多層配線基板の製造方法
CN109691242B (zh) 电子装置及其制造方法
TW201644341A (zh) 電路結構體以及製造方法
US7829135B2 (en) Method and apparatus for forming multi-layered circuit pattern
JP2008258376A (ja) 回路素子実装モジュールの製造方法、回路素子実装モジュールの製造装置および回路素子実装モジュール
JP2007036204A (ja) 多層回路パターンの形成方法および形成装置
JP4613846B2 (ja) 立体回路基板およびその製造方法
JP6658935B2 (ja) 回路構造体
JP2007311778A (ja) 回路基板の製造方法、該方法により製造された回路基板および回路基板の製造装置
TWI628988B (zh) Electronic device and method of manufacturing same

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100329

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100329

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20101106

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111222

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120106

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120306

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120904

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121105

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130430