JP2007302719A - ポリイミド樹脂、及びこれを用いたポリイミド樹脂層、光学補償部材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明者は鋭意検討した結果、高透明性を有し、可視光領域において、長波長ほど高いレターデーションを有するポリイミド樹脂として、9,9’−ジアルキル型フルオレンジアミンを含有するポリイミド樹脂を提供した。本ポリイミド樹脂によれば、ポリイミド樹脂本来の優れた特性と、上記光学特性を有した光学用材料が提供できることとなる。
【選択図】なし
Description
0.4<X<1.0
X+Y=1.0
の関係が満たされていることが好ましく、更には、
0.5<X<0.8
X+Y=1.0
であることが好ましい。
ポリアミド酸の製造方法は下記方法に特定されるものではなく、種々の方法を用いることが可能である。その一例を以下に示す。
ポリアミド酸をイミド化する方法について記載する。ポリアミド酸をイミド化する方法として、公知の各種方法を使用することができる。例えば、熱的に脱水閉環する熱的イミド化法や、脱水剤を用いる化学的イミド化法が使用できる。
イミド化促進剤としては、各種三級アミンが使用可能であるが、特にピリジン、3−メチル−ピリジン、キノリン、イソキノリンなどの複素環式第3級アミン類などが高いイミド化率を有するポリイミド樹脂が得られる点で好ましい。
イミド樹脂の析出方法について記載する。上記(1)(2)のようにして得られたポリイミド樹脂を含む溶液から、ポリイミド樹脂を析出する方法としては、公知の各種方法が選択できるが、例えば、ポリイミド樹脂、脱水剤、イミド化促進剤などを含有するポリイミド樹脂の溶液をポリイミド樹脂の貧溶媒中に投入すること、もしくはポリイミド樹脂の溶液に貧溶媒を投入することでポリイミド樹脂を固形状態で得ることができる。ポリイミド樹脂の溶液に貧溶媒を投入する方法としては、液滴で投入する方法や糸状に投入する方法などがあるが、貧溶媒中にポリイミド樹脂が沈殿するのであれば、特に制限するものではない。析出時の形状は、糸状、粉末状、フレーク状等、種々の形態で析出させることができる。また、これらを必要により粉砕して使用することができる。
(1−1)ポリアミド酸の形成
ポリテトラフルオロエチレン製シール栓付き攪拌器、窒素導入管を備えた容積300mLのガラス製セパラブルフラスコを備え、攪拌翼としては4枚羽根を備えた反応装置を用いてポリアミック酸を製造した。
上記溶液にDMFを12.48g加えた後、さらにイミド化触媒として3−メチル−ピリジンを5.41g(イミド化促進剤/ポリアミド酸中アミド基のモル比=1)添加して、完全に分散させた。分散させた溶液中に無水酢酸を7.11g(脱水剤/ポリアアミド酸中アミド基のモル比=1.2)を添加して攪拌した。攪拌後すぐに溶液がゲル化したので、100℃で20分間加熱することにより溶解させた後、室温に戻したうえで、4時間攪拌を行った。
200回転以上に撹拌翼で撹拌したポリイミド樹脂溶液中に、穴の直径が約5mmの滴下漏斗から300mlの貧溶媒2−プロピルアルコールを、ポリイミド樹脂溶液中に滴下した。滴下後、攪拌翼を100回転に下げ、20分攪拌した。攪拌後、回転を止めこの樹脂固形分を静沈した後、溶媒をろ過した。さらに、残った樹脂固形成分を2-プロピルアルコール300mlで洗浄を行い、ジメチルホルムアミド及び3−メチル−ピリジンを除去した。洗浄を5回実施した後に、真空乾燥装置で100℃に加熱乾燥して、ポリイミド樹脂として取り出した。
(レターデーションの測定)
得られたポリイミド樹脂をジオキソランに溶解してポリイミド樹脂が20重量%含有されているポリイミド樹脂溶液を作製し、ポリイミド樹脂をPETフィルム上に均一な膜厚を持ったポリイミド樹脂溶液膜として塗布した後、25℃で1分間乾燥させた。形成されたフィルムを剥離し、このフィルムのTgをTMA120C(SIIナノテクノロジー(株))を用いて確認した後、(Tg+5)℃の温度で延伸させたフィルムを作製した。
以下の条件にて重量平均分子量(Mw)を評価した。評価結果を表2に記載した。
光線透過率の試験では、ポリイミド樹脂をジオキソランに溶解してポリイミド樹脂が20重量%含有されているポリイミド樹脂溶液を作製し、ポリイミド樹脂をPETフィルム上に均一な膜厚を持ったポリイミド樹脂溶液膜として塗布した後、25℃で1分間乾燥させた。形成されたフィルムを剥離し、さらに120℃で30分間乾燥して、厚さ20μmのポリイミド樹脂フィルムを得た。このポリイミド樹脂フィルムを紫外可視吸光光度計(JASCO Ubet−30)で測定を行った。
ジアミンの割合をBPAFL:CHDA=46.2%:53.8%として、BPAFL3.94g(13.1ミリモル)、CHDA1.88g(15.3ミリモル)を用いること以外は実施例1と同様にして製造した。
酸二無水物として6FDA9.196g(20.70ミリモル)、ジアミンとしてBPAFL5.80g(20.70ミリモル)を用いること以外は実施例1と同様にして製造した。
酸二無水物としてTDA10.87g(36.19ミリモル)、ジアミンとしてCHDA4.13g(36.19ミリモル)を用いること以外は実施例1と同様にして製造した。
酸二無水物として6FDA、ジアミンとしてTFMBを用い、実施例1と同様の評価を行った。
Claims (10)
- ポリイミド樹脂中の一般式(4)で表されるユニットのモル分率をX、一般式(5)で表されるユニットのモル分率をYとして表した時に、
0.4<X<1.0
X+Y=1.0
が成り立つことを特徴とする、請求項7に記載のポリイミド樹脂。 - 請求項1〜8の何れか1項に記載のポリイミド樹脂を含有して形成されたことを特徴とする、ポリイミド樹脂層。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載のポリイミド樹脂又はポリイミド樹脂層を含有して形成されたことを特徴とする、光学補償部材。
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JP2006129717A JP2007302719A (ja) | 2006-05-08 | 2006-05-08 | ポリイミド樹脂、及びこれを用いたポリイミド樹脂層、光学補償部材 |
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JP2010180350A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Kaneka Corp | ポリイミド共重合体とこれよりなる塗布型光学補償フィルムおよびその製造方法 |
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JP2006058540A (ja) * | 2004-08-19 | 2006-03-02 | Jsr Corp | 光学フィルム、偏光板および液晶ディスプレイ |
JP2007213093A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-08-23 | Nitto Denko Corp | 液晶パネルおよび液晶表示装置 |
JP2007291151A (ja) * | 2006-04-20 | 2007-11-08 | Kaneka Corp | ポリイミド樹脂、又はこれを使用したポリイミド樹脂層、光学部材 |
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