JP2007298479A - Qcmセンサデバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】水晶振動子1を貼付ける支持基板2には封入気体導入部分にダイアフラム部2Aを形成し、水晶振動子部分を溶液中に浸漬したときに受ける溶液圧でダイアフラム部を封入気体導入部側に歪ませ、水晶基板が封入気体導入部側に歪むのを少なくする。
封入気体導入部側に装着した歪みゲージにより水晶基板の歪み量を検出して水晶振動子の計測値を補正することも含む。
【選択図】図1
Description
前記封入気体導入部は、水晶振動子部分を溶液中に浸漬したときに受ける溶液圧で水晶振動子基板が歪むのを緩衝するダイアフラム部を備えたことを特徴とする。
図1は、本発明の実施形態を示す貼付け構造を用いたQCMセンサデバイス構造であり、(a)に上面図を、(b)に側断面図を示す。
図2は、本実施形態の貼付け構造を用いたQCMセンサデバイス構造を示し、実施形態1のデバイス構造を安価に提供できるように工夫したものである。
図3は、本実施形態の貼付け構造を用いたQCMセンサデバイス構造を示し、(a)に上面図を、(b)に側断面図を、(c)にA−A線に沿った断面図を示す。
1A、1B 電極
2 支持基板
2A ダイアフラム部
2B 貫通孔
3 水晶振動子のリード電極
4 ダイアフラム用封止ゴムシート
5 歪みゲージ
6 歪みゲージのリード電極
Claims (4)
- QCMセンサ用水晶振動子をその支持基板に貼付け、前記水晶振動子の裏面が水溶液に接しないよう支持基板と対向した部分に封入気体導入部を設けたQCMセンサデバイスにおいて、
前記封入気体導入部は、水晶振動子部分を溶液中に浸漬したときに受ける溶液圧で水晶振動子基板が歪むのを緩衝するダイアフラム部を備えたことを特徴とするQCMセンサデバイス。 - 前記ダイアフラム部は、前記支持基板の封入気体導入部分を堀込んで窪みを形成し、窪み部分の板厚を水晶振動子の基板厚よりも薄くした構造としたことを特徴とする請求項1に記載のQCMセンサデバイス。
- 前記ダイアフラム部は、前記支持基板の封入気体導入部分に貫通孔を設け、該貫通孔の一方の対向面には水晶振動子を貼付け、該貫通孔の他方の対向面はダイアフラム用封止ゴムシートで被覆した構造としたことを特徴とする請求項1に記載のQCMセンサデバイス。
- 前記ダイアフラム部は、その表面に歪みゲージを装着し、溶液中での前記水晶振動子基板の歪み量を該歪みゲージにより検出し、該水晶振動子の計測値を補正可能にしたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のQCMセンサデバイス。
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2006
- 2006-05-08 JP JP2006128786A patent/JP4811106B2/ja active Active
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