JP2005337876A - 半導体装置、およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 温度特性に優れた半導体装置、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 センサチップ2は、端子台3と加速度センサ部4とから構成されて、ケース1aとカバー1bとからなるパッケージ1内に配置される。このとき、加速度センサ部4の下面とケース1aの内面との間には第1の空間A1が形成され、加速度センサ部4の上面とカバー1bの内面との間には第2の空間A2が形成されており、加速度センサ部4は、その一端面のみが端子台3を介してケース1aに接続し、他の面はパッケージ1に接しないように構成される。
【選択図】図1
【解決手段】 センサチップ2は、端子台3と加速度センサ部4とから構成されて、ケース1aとカバー1bとからなるパッケージ1内に配置される。このとき、加速度センサ部4の下面とケース1aの内面との間には第1の空間A1が形成され、加速度センサ部4の上面とカバー1bの内面との間には第2の空間A2が形成されており、加速度センサ部4は、その一端面のみが端子台3を介してケース1aに接続し、他の面はパッケージ1に接しないように構成される。
【選択図】図1
Description
本発明は、加速度を検出する半導体装置、およびその製造方法に関するものである。
加速度センサを構成する従来の半導体装置として、図13に示すように、ピエゾ抵抗を用いて、複数方向の検出軸X,Y,Zに対して感度を有するセンサチップ300を具備した半導体多軸加速度センサが提供されている。(例えば、特許文献1参照)。このような半導体装置は、矩形枠状に形成されたフレーム部301と、フレーム部301の枠内中央に設けられた重り部302と、重り部302の中央部から略十字状に延設されてフレーム部301と重り部302とを互いに連結する撓み部303と、撓み部303に設けられたピエゾ抵抗304とからなるセンサチップ300を備えている。このような構造では、加速度による慣性力が重り部302に作用することによって撓み部303が撓み、撓み部303の所定位置に設けられたピエゾ抵抗304の抵抗値が変化することで、加速度に比例した電圧信号をアルミ配線306を介して外部に出力して加速度を検出する構造になっている。
ここで加速度センサの感度は、感度∝{(重り部質量×撓み部長さ×加速度)/(撓み部幅×撓み部厚み2)} の関係があり、小型化、高感度化の理由から、撓み部303は、厚みが薄く、幅が狭く、長さが長い形状が求められている。
そして、フレーム部301にはストッパ部305が接合されており、このストッパ部305は、重り部302の変位を制限してセンサチップ300の破損を防止している。
上記のように加速度センサの特性としては感度が高いほうが望ましいが、それ以外にオフセット電圧の温度特性も重要であり、加速度センサは、高温あるいは低温下に置かれてもオフセット電圧値を再現性よく示す必要がある。ここで、温度環境が変化する条件下において、センサチップ、接着剤、パッケージ等の複合材料で構成される加速度センサには、パッケージの熱収縮、あるいは各部を構成するシリコンとガラスの各熱膨張係数の差に起因する応力歪みが発生する。この応力歪みはフレーム部301に伝達され、フレーム部301から撓み部303に伝達される。そして、このようにパッケージや接合部から伝達される熱応力によって、オフセット電圧値の再現性が失われ、温度特性の悪化を招いていた。また、熱応力を主要因とした経時的な特性変動やヒステリシス特性が発生し、センサとして致命的に特性が悪化していた。
そこで、図14に示すように、加速度検知部401と、加速度検知部401の下面に接合されてストッパ部として機能する下キャップ402と、加速度検知部401の上面に接合された上キャップ403とからなるセンサチップ400において、下キャップ402の下面を逆四角台錘状に形成してパッケージ404の内底面上に配置したものが提案された。これは、センサチップ400の下面のうち一部領域のみがパッケージ404に接することで、センサチップ400とパッケージ404との接合面積を少なくして、パッケージ404からセンサチップ400への熱応力の伝達を低減させて、応力歪みを少なくしたものである。(例えば、特許文献2参照)。
特開平11−160348号公報(段落番号[0017]〜[0023]、図1)
特開2001−337107号公報(段落番号[0031]、図4)
しかし、上記特許文献2では、センサチップ400の直下の一部領域がパッケージ404に直接接しており、この一部領域を介してパッケージ404からセンサチップ400へ熱応力が直接伝達してしまい、温度特性の悪化の原因となっていた
本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、温度特性に優れた半導体装置、およびその製造方法を提供することにある。
本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、温度特性に優れた半導体装置、およびその製造方法を提供することにある。
請求項1の発明は、矩形枠状に形成されたフレーム部、前記フレーム部の枠内に設けられた重り部、前記フレーム部と重り部とを可撓的に接合して前記重り部を表裏方向へ変位させる撓み部、前記重り部の変位を制限するストッパ部からなり、前記重り部の変位に応じた電気信号を出力する加速度センサ部と、前記加速度センサ部と外部との間で授受される電気信号を中継するための端子パッドを形成して前記加速度センサ部の一端面に接続した端子台と、前記加速度センサ部と端子台とを収納し、前記端子台を介して前記加速度センサ部に接続したパッケージとを備え、前記加速度センサ部の裏面全体と前記パッケージとの間に第1の空間を形成し、前記加速度センサ部の表面全体と前記パッケージとの間に第2の空間を形成することを特徴とする。
この発明によれば、加速度センサ部は、一端が端子台を介してパッケージに接続して他端が何処にも接続していないフリー構造であり、且つパッケージと加速度センサ部との間には第1,第2の空間が存在しているので、パッケージと加速度センサ部とは直接接することがなく、パッケージからの熱応力歪みによる温度特性の悪化を抑制できる。
請求項2の発明は、請求項1において、前記加速度センサ部と端子台との接続部の一部に第3の空間を形成したことを特徴とする。
この発明によれば、パッケージから加速度センサ部への熱応力の伝達をさらに低減できる。
請求項3の発明は、請求項1において、前記フレーム部とストッパ部との各対向面間に第4の空間を形成したことを特徴とする。
この発明によれば、フレームの材料とストッパ部の材料とに起因する熱応力歪みを低減できる。
請求項4の発明は、請求項1乃至3いずれかにおいて、前記端子台は、ダイアフラム部と、前記ダイアフラム部の外縁に突設した壁部と、前記壁部の端部に形成されてパッケージに接続した台座部と、前記ダイアフラム部と壁部と台座部とに囲まれて密閉された空洞部とからなる圧力センサ部を構成することを特徴とする。
この発明によれば、絶対圧力測定が可能な圧力センサ機能が付加される。
請求項5の発明は、請求項1乃至3いずれかにおいて、前記端子台は、ダイアフラム部と、前記ダイアフラム部の外縁に突設した壁部と、前記壁部の端部に形成されてパッケージに接続した台座部と、前記ダイアフラム部と壁部と台座部とに囲まれた空洞部と、前記空洞部を外部に連続させる貫通孔とからなる圧力センサ部を構成することを特徴とする。
この発明によれば、大気圧測定が可能な圧力センサ機能が付加される。
請求項6の発明は、請求項4または5において、前記加速度センサ部のストッパ部と前記圧力センサ部の台座部とが同一基板から形成されることを特徴とする。
この発明によれば、半導体プロセスを用いた一括形成が可能となって合せ精度を高精度にでき、パッケージからフレーム部へ伝達する熱応力のバランスがとれるので、撓み部へ熱応力が均等に伝達され、温度特性を向上させることができる。
請求項7の発明は、請求項4乃至6いずれかにおいて、前記端子パッドが、前記圧力センサ部の壁部に形成されることを特徴とする。
この発明によれば、ワイヤボンディング時にセンサチップの損傷が発生することなく、安定したワイヤボンディングが可能となる。
請求項8の発明は、請求項4乃至7いずれかにおいて、前記加速度センサ部の撓み部と前記圧力センサ部のダイアフラム部とがSOI基板のシリコン薄膜層から形成されることを特徴とする。
この発明によれば、SOI基板の高精度に厚み管理されたシリコン薄膜層で撓み部とダイアフラム部とが構成されるため、感度ばらつきが小さい高精度の加速度センサ部、圧力センサ部を実現できる。
請求項9の発明は、請求項8記載の半導体装置の製造方法において、前記シリコン薄膜層の少なくとも一部を加工して、前記撓み部とダイアフラム部との各厚みを各々独立して設定したことを特徴とする。
この発明によれば、加速度センサ部と圧力センサ部との各感度特性を任意に各々設定できる。
請求項10の発明は、請求項9において、前記ストッパ部と対向する前記撓み部の面と、前記台座部に対向する前記ダイアフラム部の面とを同時に形成することを特徴とする。
この発明によれば、撓み部とダイアフラム部に対して高精度の厚み管理が可能となり、加速度センサ部および圧力センサ部の各感度特性のばらつきを抑制できる。
請求項11の発明は、請求項4乃至8いずれか記載の半導体装置の製造方法において、前記ストッパ部と対向する前記撓み部の面と、前記台座部に対向する前記ダイアフラム部の面とを同時に形成することを特徴とする。
この発明によれば、撓み部とダイアフラム部に対して高精度の厚み管理が可能となり、加速度センサ部および圧力センサ部の各感度特性のばらつきを抑制できる。
以上説明したように、本発明では、加速度センサ部は、一端が端子台を介してパッケージに接続して他端が何処にも接続していないフリー構造であり、且つパッケージと加速度センサ部との間には第1,第2の空間が存在しているので、パッケージと加速度センサ部とは直接接することがなく、パッケージからの熱応力歪みによる温度特性の悪化を抑制できる。したがって、熱応力に起因した経時的な特性変動やヒステリシス特性を著しく改善でき、温度特性に優れた半導体装置を提供することができるという効果がある。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
(実施形態1)
図1は本実施形態の半導体装置たる加速度センサの側面断面の概略図を示しており、パッケージ1内にセンサチップ2が収納されている。パッケージ1は、函状のケース1aの上面開口にカバー1bを覆設して構成される。センサチップ2は、端子台3と加速度センサ部4とから構成されて、ケース1a内に配置される。以下、上下方向が加速度センサ部4の表裏方向に一致するものとする。
図1は本実施形態の半導体装置たる加速度センサの側面断面の概略図を示しており、パッケージ1内にセンサチップ2が収納されている。パッケージ1は、函状のケース1aの上面開口にカバー1bを覆設して構成される。センサチップ2は、端子台3と加速度センサ部4とから構成されて、ケース1a内に配置される。以下、上下方向が加速度センサ部4の表裏方向に一致するものとする。
端子台3は、略上半分を構成する端子部3aと略下半分を構成する台座部3bとで構成されて、台座部3bの下面をケース1aの内底面上に接合している。端子部3aの上面にはパッド端子が形成されており、パッド端子は、外部からの配線をワイヤボンディングされることで加速度センサ部4−外部間で授受される電気信号を中継している。
加速度センサ部4は、矩形枠状に形成されたフレーム部5と、フレーム部5の枠内略中央に設けられた肉厚の重り部6と、フレーム部5と重り部6との各上面を接続する梁状の撓み部7と、フレーム部5の枠体下面に接続されて、重り部6の下方向の変位を制限するストッパ部8とを備えた略矩形状に形成され、撓み部7は可撓性を有しており、加速度による慣性力が重り部6に作用することによって撓み部7が撓み、撓み部7の所定位置に設けられたピエゾ抵抗(図示なし)の抵抗値が変化することで、加速度に比例した電圧信号を端子部3aを介して外部に出力する構造になっている。
そして加速度センサ部4は、フレーム部5の一端面が端子台3aの他端面に一体に接続され、ストッパ部8の一端面が台座部3bの他端面に一体に接続されており、フレーム部5の上面が端子台3の上面に略一致している。このとき、加速度センサ部4の下面(裏面)とケース1aの内面との間には第1の空間A1が形成され、加速度センサ部4の上面(表面)とカバー1bの内面との間には第2の空間A2が形成されている。すなわち、加速度センサ部4は、その一端面のみが端子台3を介してケース1aに接続し、他の面はパッケージ1に接していないので、パッケージ1からの熱応力は端子台3を介してのみ加速度センサ部4に伝達され、パッケージ1から加速度センサ部4には熱応力が直接伝達されない構造となっている。さらに、パッケージ1から端子台3を介して加速度センサ部4に伝達される熱応力は、フレーム部5およびストッパ部8の各一端面を介して伝達されるが、フレーム部5およびストッパ部8の各他端面は固定されていないため応力の開放が可能となり、熱応力による歪みの発生を低減できる。
(実施形態2)
図2は本実施形態の加速度センサのセンサチップ2の側面断面の概略図を示しており、台座部3bおよびストッパ部8をパイレックス(登録商標)#7740等のガラス基板で形成し、端子部3aおよびフレーム部5をシリコンで形成した場合、台座部3bおよびストッパ部8と端子部3aおよびフレーム部5とは陽極接合によって接合可能である。陽極接合の条件としては、真空雰囲気中で400℃程度に加熱しながら直流電圧略600Vを印加すればよい。ここでパイレックス(登録商標)#7740は、シリコンの熱膨張係数と比較的近い物性値を有するが、接合時の熱歪みによる応力は無視できない。
図2は本実施形態の加速度センサのセンサチップ2の側面断面の概略図を示しており、台座部3bおよびストッパ部8をパイレックス(登録商標)#7740等のガラス基板で形成し、端子部3aおよびフレーム部5をシリコンで形成した場合、台座部3bおよびストッパ部8と端子部3aおよびフレーム部5とは陽極接合によって接合可能である。陽極接合の条件としては、真空雰囲気中で400℃程度に加熱しながら直流電圧略600Vを印加すればよい。ここでパイレックス(登録商標)#7740は、シリコンの熱膨張係数と比較的近い物性値を有するが、接合時の熱歪みによる応力は無視できない。
そこで本実施形態では、実施形態1の台座部3bとストッパ部8との接続部に第3の空間A3を形成して、台座部3bとストッパ部8とを互いに分離しており、パッケージ1から加速度センサ部4への熱応力の伝達を実施形態1に比べてさらに低減させている。したがって、台座部3bおよびストッパ部8を端子部3aおよびフレーム部5に接合する際に発生する熱歪みによる応力の伝達も減少している。
なお、実施形態1と同様の構成には同一の符号を付して説明は省略する。
(実施形態3)
図3は本実施形態の加速度センサのセンサチップ2の側面断面の概略図を示しており、実施形態1において、フレーム部5の下面とストッパ部8の上面との各対向面間に第4の空間A4を形成して、フレーム部5がストッパ部8に接合していないものである。したがって、パッケージ1から加速度センサ部4への熱応力の伝達を実施形態1に比べてさらに低減できる。
図3は本実施形態の加速度センサのセンサチップ2の側面断面の概略図を示しており、実施形態1において、フレーム部5の下面とストッパ部8の上面との各対向面間に第4の空間A4を形成して、フレーム部5がストッパ部8に接合していないものである。したがって、パッケージ1から加速度センサ部4への熱応力の伝達を実施形態1に比べてさらに低減できる。
また、フレーム5がストッパ部8に接合していないため、実施形態2で説明したような陽極接合時の熱歪みは発生せず、温度特性に優れた加速度センサを実現することができる。
なお、実施形態1と同様の構成には同一の符号を付して説明は省略する。
(実施形態4)
図4は本実施形態の加速度センサのセンサチップ2の側面断面の概略図を示しており、実施形態1の端子台3に圧力センサ部9を形成したもので、圧力センサ部9は、下面が開口した空洞部10を端子部3aに設けて、端子部3aの上面をダイアフラム部11とし、空洞部10が、ダイアフラム部11と、端子部3aの側壁(ダイアフラム部11の外縁から下方に突接した側壁)12と、台座部3bの上面とで真空封止されることで、絶対圧力測定が可能に構成される。
図4は本実施形態の加速度センサのセンサチップ2の側面断面の概略図を示しており、実施形態1の端子台3に圧力センサ部9を形成したもので、圧力センサ部9は、下面が開口した空洞部10を端子部3aに設けて、端子部3aの上面をダイアフラム部11とし、空洞部10が、ダイアフラム部11と、端子部3aの側壁(ダイアフラム部11の外縁から下方に突接した側壁)12と、台座部3bの上面とで真空封止されることで、絶対圧力測定が可能に構成される。
この圧力センサ部9はパッケージ1からの熱歪み応力をセンシングしており、この応力を数値化することでマイコン等による加速度センサの温度補償に利用することができる。
なお、実施形態1と同様の構成には同一の符号を付して説明は省略する。
(実施形態5)
図5(a)(b)は本実施形態の加速度センサのセンサチップ2の上面図および側面断面概略図を示しており、実施形態4の台座部3bに上下方向に貫通孔13を穿設したもので、空洞部10を貫通孔13を介して外気に触れる構造とすることで、大気圧測定用の圧力センサ部9を構成している。
図5(a)(b)は本実施形態の加速度センサのセンサチップ2の上面図および側面断面概略図を示しており、実施形態4の台座部3bに上下方向に貫通孔13を穿設したもので、空洞部10を貫通孔13を介して外気に触れる構造とすることで、大気圧測定用の圧力センサ部9を構成している。
センサチップ2は、図5のチップ右側に端子台3、圧力センサ部9が形成され、図5のチップ左側に加速度センサ部4が形成されている。圧力センサ部9のダイアフラム部11上の最大撓み応力位置にはピエゾ抵抗Pr1〜Pr4が配置されて、ピエゾ抵抗Pr1〜Pr4はホイートストンブリッジに接続しており、圧力によってダイアフラム部11が撓み、ピエゾ抵抗Pr1〜Pr4の抵抗値が変化することで、圧力を検出する構造になっている。
加速度センサ部4の撓み部7上の最大撓み応力位置には、X方向の加速度を検出するピエゾ抵抗Rx1〜Rx4、Y方向の加速度を検出するピエゾ抵抗Ry1〜Ry4、Z方向の加速度を検出するピエゾ抵抗Rz1〜Rz4が各々配置されており、ピエゾ抵抗Rx1〜Rx4、ピエゾ抵抗Ry1〜Ry4、ピエゾ抵抗Rz1〜Rz4はホイートストンブリッジに各々接続しており、X,Y,Z方向の3方向の加速度を検出する3軸加速度センサを構成している。
また、ワイヤボンディングするためのパッド端子VDD,GND,X1,X2,Y1,Y2,Z1,Z2,PV1,PV2が圧力センサ部9の壁部12上に形成されており、パッド端子VDD−GND間に測定用電圧を印加し、X軸加速度はパッド端子X1−X2間電圧、Y軸加速度はパッド端子Y1−Y2間電圧、Z軸加速度はパッド端子Z1−Z2間電圧、圧力はパッド端子PV1−PV2間電圧として出力される。加速度が加わっていないときの、パッド端子X1−X2間電圧、パッド端子Y1−Y2間電圧、パッド端子Z1−Z2間電圧がオフセット電圧値を示す。
そして、パッド端子VDD,GND,X1,X2,Y1,Y2,Z1,Z2,PV1,PV2と、ピエゾ抵抗Rx1〜Rx4、ピエゾ抵抗Ry1〜Ry4、ピエゾ抵抗Rz1〜Rz4、ピエゾ抵抗Pr1〜Pr4、コンタクト窓30間は、アルミ配線31および半導体不純物拡散配線32で各々接続されている。
次に図6(a)〜(e)、図7(a)〜(f)を用いて、本実施形態の加速度センサの製造方法について説明する。本実施形態では、シリコン基板212と、シリコン基板212上に形成されたシリコン酸化膜層211と、シリコン酸化膜層211上に形成されたシリコン薄膜層210とからなるSOI基板20を用いる。シリコン薄膜層210は、加速度センサ部4の撓み部7と、圧力センサ部9のダイアフラム部11とを構成する。ここで各層の厚さは目標感度に応じて任意に設定され、例えば、シリコン薄膜層210の厚さを4〜6μm、シリコン酸化膜層211の厚さを0.3〜1.5μm、シリコン基板212の厚さを400〜600μm程度に設定される。(図6(a)参照)
次に、パイロジェニック酸化法によって、SOI基板20の上面にシリコン酸化膜層213を形成し、SOI基板20の下面にシリコン酸化膜層214を形成する(図6(b)参照)。そして、シリコン酸化膜層213は、ピエゾ抵抗Rx1〜Rx4、Ry1〜Ry4、Rz1〜Rz4、Pr1〜Pr4、およびこれらのピエゾ抵抗を接続してホイートストンブリッジ回路を構成するための半導体不純物拡散配線32を形成する際のエッチングマスクとして使用される。N型のシリコン薄膜層210を用いる場合、ピエゾ抵抗Rx1〜Rx4、Ry1〜Ry4、Rz1〜Rz4、Pr1〜Pr4、半導体不純物拡散配線32は、ボロン等のP型不純物をドープして形成する。ここでは、イオン注入法、デポジット拡散法によってP型不純物をシリコン薄膜層210に注入後、熱拡散により形成する。なお、この工程におけるプロセス条件としては、例えば、処理炉(拡散炉)内の雰囲気を水蒸気と酸素との混合気体中で、処理温度(拡散温度)を1100℃、処理時間(拡散時間)を30分程度にする。ここで、シリコン薄膜層210は熱酸化膜(図示なし)で覆われ、この熱酸化膜は電気的絶縁を得るための保護膜の役割を果たす。また、不純物をドープする際の開口窓230にも熱酸化膜が形成される。(図6(c)(d)参照)。さらに、この熱酸化膜の上にシリコン窒化膜を保護膜215として形成し、シリコン基板812の下面には保護膜216を形成している(図6(e)参照)。
次に、パイロジェニック酸化法によって、SOI基板20の上面にシリコン酸化膜層213を形成し、SOI基板20の下面にシリコン酸化膜層214を形成する(図6(b)参照)。そして、シリコン酸化膜層213は、ピエゾ抵抗Rx1〜Rx4、Ry1〜Ry4、Rz1〜Rz4、Pr1〜Pr4、およびこれらのピエゾ抵抗を接続してホイートストンブリッジ回路を構成するための半導体不純物拡散配線32を形成する際のエッチングマスクとして使用される。N型のシリコン薄膜層210を用いる場合、ピエゾ抵抗Rx1〜Rx4、Ry1〜Ry4、Rz1〜Rz4、Pr1〜Pr4、半導体不純物拡散配線32は、ボロン等のP型不純物をドープして形成する。ここでは、イオン注入法、デポジット拡散法によってP型不純物をシリコン薄膜層210に注入後、熱拡散により形成する。なお、この工程におけるプロセス条件としては、例えば、処理炉(拡散炉)内の雰囲気を水蒸気と酸素との混合気体中で、処理温度(拡散温度)を1100℃、処理時間(拡散時間)を30分程度にする。ここで、シリコン薄膜層210は熱酸化膜(図示なし)で覆われ、この熱酸化膜は電気的絶縁を得るための保護膜の役割を果たす。また、不純物をドープする際の開口窓230にも熱酸化膜が形成される。(図6(c)(d)参照)。さらに、この熱酸化膜の上にシリコン窒化膜を保護膜215として形成し、シリコン基板812の下面には保護膜216を形成している(図6(e)参照)。
そして、外部との電気的接続を得るために、半導体不純物拡散配線32の一部にコンタクト窓231を形成して(図7(a)参照)、コンタクト窓231にアルミ配線31を形成し、パッド端子VDD,GND,X1,X2,Y1,Y2,Z1,Z2,PV1,PV2を介して、外部からの電源投入、および検出出力の取り出しを可能にする(図7(b)参照)。なお、ここまでの工程で、シリコン薄膜層210には、ピエゾ抵抗Rx1〜Rx4、Ry1〜Ry4、Rz1〜Rz4、Pr1〜Pr4の各ホイートストンブリッジ回路が構成されている。
次に、シリコン酸化膜層214および保護膜216に、フレーム部5、重り部7を規定するための形状形成窓232をフォトリソグラフィ工程によって形成する(図7(c)参照)。つづいて、シリコン基板212の下面より誘導結合型のドライエッチング装置により、シリコン酸化膜層211までエッチングして分離溝233を形成する(図7(d)参照)。この工程はドライエッチング工程に限定するものではなく、KOH(水酸化カリウム水溶液)、TMAH(テトラメチルアンモニウム水溶液)等のアルカリ性溶液を用いた湿式エッチングにより実施してもよい。
ここまでの工程で、撓み部7およびダイアフラム部11は、シリコン薄膜層210とシリコン酸化膜層211とからなるメンブレン構造となっている。
次に、加速度センサ部4の重り部6を可動とするために、エッチング加工によって上面からシリコン酸化膜層211にまで到達するスリット14を形成する(図5(a)参照)。ここでのエッチング加工は、TMAH(テトラメチルアンモニウム水溶液)等のアルカリ性溶液を用いた湿式エッチング、またはRIE(反応性イオンエッチング)等のドライエッチングを用いてもよい。
そして、分離溝233およびスリット14によって露出しているシリコン酸化膜層211を湿式エッチングによってエッチング除去する。このとき、加速度センサ部4は、重り部6が撓み部7に支持された両持ち十字梁構造に形成される。また同時に、フレーム部5、重り部6を規定するために用いた保護膜216もエッチング除去する(図7(e)参照)。これは後工程での陽極接合を容易にするためである。このように、撓み部7とダイアフラム部11の下面は同時に形成されるので、撓み部7とダイアフラム部11に対して高精度の厚み管理が可能となり、加速度センサ部4および圧力センサ部9の各感度特性のばらつきを抑制できる。
次に、シリコン基板212の下面に、重り部6の変位を制限するストッパ部8を接合する。ストッパ部8をガラスで構成する場合は、陽極接合により接着剤を用いずに接合可能であり、ガラスにはパイレックス(登録商標)#7740等を用いることができる。このとき、例えば真空雰囲気中でシリコン基板212を400℃程度に加熱した状態で約600Vの電圧を印加して接合する(図7(f)参照)。このストッパ部8は、ガラス以外にシリコンやプラスチック等を用いてもよい。
なお、本実施形態では図5の加速度センサの製造方法について説明したが、他の実施形態にも同様に適用できる。
(実施形態6)
図8は本実施形態の加速度センサのセンサチップ2の側面断面の概略図を示しており、実施形態3の加速度センサに実施形態4と同一の圧力センサ部9を設けるとともに、性能を保持したままチップサイズの小型化を図ったものである。
図8は本実施形態の加速度センサのセンサチップ2の側面断面の概略図を示しており、実施形態3の加速度センサに実施形態4と同一の圧力センサ部9を設けるとともに、性能を保持したままチップサイズの小型化を図ったものである。
まず、フレーム部5と端子台3a、およびストッパ部8と台座部3bとが一体のチップで各々構成されているため、加速度センサ部4のフレーム部5と圧力センサ部9の壁部12とのうち互いに対向している一辺Bを共有化できる。すなわち、この共有している一辺Bは、加速度センサ部4のフレーム部5を構成するとともに、圧力センサ部9の壁部12を構成することになる。本実施形態では、共有している一辺Bの幅として、加速度センサ部4のフレーム部5と圧力センサ部9の壁部12とのうち、いずれか小さいほうのサイズを採用することによって、良好な温度特性を保持したままチップサイズの小型化を実現している。
(実施形態7)
図9は本実施形態の加速度センサのセンサチップ2の側面断面の概略図を示しており、実施形態5の加速度センサ部4の撓み部7と圧力センサ部9のダイアフラム部11との各厚みが互いに異なるように構成されている。撓み部7とダイアフラム部11とは、実施形態5と同様にSOI基板20のシリコン薄膜層210(活性層)を利用して形成され、このとき、図10に示すように、初期のSOI基板20のシリコン薄膜層210を、撓み部7とダイアフラム部11とで異なる厚みに加工しておけばよい。このように、撓み部7とダイアフラム部11との各厚みを互いに異なるように設定することで、加速度センサ部4と圧力センサ部9との各感度特性を任意に各々設定することができる。すなわち、シリコン薄膜層210の厚みを加工することで、初期のSOI基板20の略均一なシリコン薄膜層210の厚みに依存しないセンサ特性に設定することができる。
図9は本実施形態の加速度センサのセンサチップ2の側面断面の概略図を示しており、実施形態5の加速度センサ部4の撓み部7と圧力センサ部9のダイアフラム部11との各厚みが互いに異なるように構成されている。撓み部7とダイアフラム部11とは、実施形態5と同様にSOI基板20のシリコン薄膜層210(活性層)を利用して形成され、このとき、図10に示すように、初期のSOI基板20のシリコン薄膜層210を、撓み部7とダイアフラム部11とで異なる厚みに加工しておけばよい。このように、撓み部7とダイアフラム部11との各厚みを互いに異なるように設定することで、加速度センサ部4と圧力センサ部9との各感度特性を任意に各々設定することができる。すなわち、シリコン薄膜層210の厚みを加工することで、初期のSOI基板20の略均一なシリコン薄膜層210の厚みに依存しないセンサ特性に設定することができる。
(実施形態8)
図11,図12は、本実施形態の半導体装置の製造方法を示しており、複数組の台座部3bおよびストッパ部8を形成したガラス基板Gと、複数組の端子部3a、フレーム部5、重り部6、撓み部7を形成したシリコン基板Sとを陽極接合したものをダイシング装置により1個づつのセンサチップ2に分離することで、加速度センサが作製される。そして、各センサチップ2の台座部3bとストッパ部8との接続部に、ダイシング装置を用いて第3の空間A3を形成する。この第3の空間A3の空間距離は、ダイシングに用いるブレードの厚みを選択することによって任意に設定することができる。そして、台座部3bに上下方向に貫通孔13を穿設することで、大気圧測定用の圧力センサ部9を形成している。
図11,図12は、本実施形態の半導体装置の製造方法を示しており、複数組の台座部3bおよびストッパ部8を形成したガラス基板Gと、複数組の端子部3a、フレーム部5、重り部6、撓み部7を形成したシリコン基板Sとを陽極接合したものをダイシング装置により1個づつのセンサチップ2に分離することで、加速度センサが作製される。そして、各センサチップ2の台座部3bとストッパ部8との接続部に、ダイシング装置を用いて第3の空間A3を形成する。この第3の空間A3の空間距離は、ダイシングに用いるブレードの厚みを選択することによって任意に設定することができる。そして、台座部3bに上下方向に貫通孔13を穿設することで、大気圧測定用の圧力センサ部9を形成している。
なお、実施形態1〜7と同様の構成には同一の符号を付して説明は省略する。
1 パッケージ
2 センサチップ
3 端子台
4 加速度センサ部
5 フレーム部
6 重り部
7 撓み部
8 ストッパ部
A1 第1の空間
A2 第2の空間
2 センサチップ
3 端子台
4 加速度センサ部
5 フレーム部
6 重り部
7 撓み部
8 ストッパ部
A1 第1の空間
A2 第2の空間
Claims (11)
- 矩形枠状に形成されたフレーム部、前記フレーム部の枠内に設けられた重り部、前記フレーム部と重り部とを可撓的に接合して前記重り部を表裏方向へ変位させる撓み部、前記重り部の変位を制限するストッパ部からなり、前記重り部の変位に応じた電気信号を出力する加速度センサ部と、
前記加速度センサ部と外部との間で授受される電気信号を中継するための端子パッドを形成して前記加速度センサ部の一端面に接続した端子台と、
前記加速度センサ部と端子台とを収納し、前記端子台を介して前記加速度センサ部に接続したパッケージとを備え、
前記加速度センサ部の裏面全体と前記パッケージとの間に第1の空間を形成し、前記加速度センサ部の表面全体と前記パッケージとの間に第2の空間を形成することを特徴とする半導体装置。 - 前記加速度センサ部と端子台との接続部の一部に第3の空間を形成したことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記フレーム部とストッパ部との各対向面間に第4の空間を形成したことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記端子台は、ダイアフラム部と、前記ダイアフラム部の外縁に突設した壁部と、前記壁部の端部に形成されてパッケージに接続した台座部と、前記ダイアフラム部と壁部と台座部とに囲まれて密閉された空洞部とからなる圧力センサ部を構成することを特徴とする請求項1乃至3いずれか記載の半導体装置。
- 前記端子台は、ダイアフラム部と、前記ダイアフラム部の外縁に突設した壁部と、前記壁部の端部に形成されてパッケージに接続した台座部と、前記ダイアフラム部と壁部と台座部とに囲まれた空洞部と、前記空洞部を外部に連続させる貫通孔とからなる圧力センサ部を構成することを特徴とする請求項1乃至3いずれか記載の半導体装置。
- 前記加速度センサ部のストッパ部と前記圧力センサ部の台座部とが同一基板から形成されることを特徴とする請求項4または5記載の半導体装置。
- 前記端子パッドが、前記圧力センサ部の壁部に形成されることを特徴とする請求項4乃至6いずれか記載の半導体装置。
- 前記加速度センサ部の撓み部と前記圧力センサ部のダイアフラム部とがSOI基板のシリコン薄膜層から形成されることを特徴とする請求項4乃至7いずれか記載の半導体装置。
- 請求項8記載の半導体装置の製造方法において、前記シリコン薄膜層の少なくとも一部を加工して、前記撓み部とダイアフラム部との各厚みを各々独立して設定したことを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 前記ストッパ部と対向する前記撓み部の面と、前記台座部に対向する前記ダイアフラム部の面とを同時に形成することを特徴とする請求項9記載の半導体装置の製造方法。
- 請求項4乃至8いずれか記載の半導体装置の製造方法において、前記ストッパ部と対向する前記撓み部の面と、前記台座部に対向する前記ダイアフラム部の面とを同時に形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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JP2004156841A JP2005337876A (ja) | 2004-05-26 | 2004-05-26 | 半導体装置、およびその製造方法 |
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---|---|---|---|---|
JP2007218902A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-08-30 | Honeywell Internatl Inc | 分離応力アイソレータ |
JP2007298479A (ja) * | 2006-05-08 | 2007-11-15 | Meidensha Corp | Qcmセンサデバイス |
JP2015010955A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | オムロン株式会社 | 加速度センサー |
WO2015008422A1 (ja) * | 2013-07-19 | 2015-01-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | センサ |
-
2004
- 2004-05-26 JP JP2004156841A patent/JP2005337876A/ja not_active Withdrawn
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