JP2007294505A - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 加温と冷却の温度差による金属の印刷用支持体の伸び縮みが大きく、絶縁体層と導体パターンの位置精度が劣化する。そのため、絶縁体層と導体パターンの位置の誤差分余裕を持って形成する必要があり、形状を小型化できなかった。印刷用支持体の寸法を小さくすると、形成できる積層型電子部品の個数が減少し、生産性が低下する。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを印刷により積層し、積層体内に回路素子が形成される。この絶縁体層と導体パターンを印刷により積層するための印刷用支持体は、低熱膨張係数の金属によって形成される。
【効果】 加温と冷却の温度差による影響が小さくなり、絶縁体層と導体パターンの位置精度を向上させることができるので、より微細なパターンを形成して、積層型電子部品の形状の小型化に貢献できる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、絶縁体層と導体パターンを印刷により積層し、積層体内に回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法に関するものである。

積層型電子部品に、図２に示すように絶縁体層２１とコイル用導体パターン２２を積層し、層間のコイル用導体パターン２２を螺旋状に接続して積層体内にコイルが形成されたものがある。
この種の積層型電子部品の製造方法に、印刷により絶縁体層と導体パターンを積層する印刷積層法がある（例えば、特許文献１、２を参照。）。この印刷積層法では、印刷体の乾燥を行うために熱吸収の高いアルミ等の金属の印刷用支持体を用い、絶縁体層のひび割れを防止し、導体パターンの印刷精度を保つために、この印刷用支持体上に加温された状態でセラミックスを印刷して絶縁体層を形成した後、冷却台上で支持体上の絶縁体を常温まで冷却し、この絶縁体層上に常温の状態で導体ペーストを印刷して導体パターンが形成される。この導体パターンが形成された絶縁体層上には、加温された状態でさらにセラミックスを印刷して絶縁体層が形成される。そして、これらの工程を所定の回数繰り返して積層体内にコイルが形成される。
特開2004-88081号公報 特公昭60-50331号公報

この様に形成された従来の積層型電子部品は、加温と冷却の温度差による金属の印刷用支持体の伸び縮みが大きく、絶縁体層と導体パターンの位置精度が劣化するため、絶縁体層と導体パターンの位置の誤差分余裕を持って形成する必要があり、形状を小型化できないという問題があった。この温度差による金属の印刷用支持体の伸び縮みの影響を小さくするために、印刷用支持体の寸法を小さくすることも検討されたが、支持体上に形成できる積層型電子部品の個数が少なくなって生産性が低くなるという問題があった。

本発明は、加温と冷却の温度差による影響を小さくし、絶縁体層と導体パターンの位置精度を向上させることができる積層型電子部品の製造方法を提供するものである。

本発明は、絶縁体層と導体パターンを印刷により積層し、積層体内に回路素子が形成される積層型電子部品の製造方法において、絶縁体層と導体パターンを印刷により積層するための印刷用支持体が、低熱膨張係数の金属によって形成される。

本発明の積層型電子部品の製造方法は、絶縁体層と導体パターンを印刷により積層するための印刷用支持体が、低熱膨張係数の金属によって形成されるので、加温と冷却の温度差による影響が小さくなり、絶縁体層と導体パターンの位置精度を向上させることができ、より微細なパターンを形成して、積層型電子部品の形状の小型化に貢献できる。

本発明の積層型電子部品の製造方法は、インバー型合金等の低熱膨張係数の金属によって形成された印刷用支持体上に加温された状態でセラミックスを印刷して絶縁体層を形成した後、冷却台上でこの支持体上の絶縁体を常温まで冷却する。次に、この絶縁体層上に常温の状態で導体ペーストを印刷して導体パターンが形成され、この導体パターンが形成された絶縁体層上に加温された状態でさらにセラミックスを印刷して絶縁体層が形成される。そして、これらの工程を所定の回数繰り返して積層体内にコイルが形成される。
従って、本発明の積層型電子部品の製造方法は、加温状態と常温状態における金属の支持体の寸法が一定となり、常に所定の位置に絶縁体層や導体パターンを印刷することができる。

以下、本発明の積層型電子部品の製造方法を図１を参照して説明する。
図１は本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例を示す断面図である。
まず、図１（Ａ）に示す様に、印刷用支持体１０上に加温された状態で絶縁体ペーストを印刷して絶縁体層１１Ａが形成される。印刷用支持体１０は、インバー型合金等の低熱膨張係数の金属によって形成されたものが用いられる。また、絶縁体ペーストは、磁性体や誘電体等のセラミックスに溶剤を添加してペースト状にしたものが用いられ、６０〜８０℃に加温された状態で印刷用支持体１０上に印刷される。
次に、図１（Ｂ）に示す様に、この支持体１０上の絶縁体１１Ａが冷却台Ｃ上において常温になるまで冷却される。
続いて、図１（Ｃ）に示す様に、絶縁体層１１Ａの上面に導体パターン１２が形成される。導体パターン１２は、絶縁体層１１Ａにスクリーン印刷用マスク（図示を省略）を搭載し、常温の状態でこのスクリーン印刷用マスク上の導体ペーストをスキージで捌いて絶縁体層の上面に導体パターンを印刷することにより形成される。なお、図１では、複数個の積層型電子部品を一度に製造するために（いわゆる複数個取りするために）、絶縁体層の表面に複数個の導体パターンが形成されている。
さらに、図１（Ｄ）に示す様に、この導体パターン１２が形成された絶縁体層１１Ａ上にスクリーン印刷用マスク（図示を省略）を搭載し、６０〜８０℃に加温された状態でこのスクリーン印刷用マスク上の絶縁体ペーストをスキージで捌いて絶縁体層１１Ａ上に絶縁体層１１Ｂが印刷される。絶縁体ペーストは、絶縁体層１１Ａの場合と同様に磁性体や誘電体等のセラミックスに溶剤を添加してペースト状にしたものが用いられる。
そして、所定のターン数が得られるまで、図１（Ａ）乃至図１（Ｃ）を繰り返して積層体内に螺旋状のコイルパターンが形成される。この積層体は、所定の形状に切断された後、端面に外部電極が設けられ、コイルパターンの端が外部電極に接続される。

この様な積層型電子部品の製造方法において、印刷用支持体にインバー型合金で形成されたものを用い、加温状態と常温状態の温度差が６０℃の場合、従来のアルミのものを用いたもので印刷用支持体に２４０μｍ／２００ｍｍの伸びが発生していたものが、５μｍ／２００ｍｍとなり、従来に比較して支持体の伸びを約２％以下にすることができた。

以上、本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例を述べたが、本発明はこれらの実施例に限られるものではない。例えば、実施例では積層型インダクタの場合を示したが、積層体内に複数のコイルを形成してトランスを構成したり、コイルのアレイを構成したりしたもの等様々なものに適用することができる。

本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例を示す断面図である。 本発明に関する積層型電子部品の分解斜視図である。

符号の説明

１０ 支持体
１１Ａ、１１Ｂ 絶縁体層
１２ 導体パターン

Claims (2)

1. 絶縁体層と導体パターンを印刷により積層し、積層体内に回路素子が形成される積層型電子部品の製造方法において、
   該絶縁体層と該導体パターンを印刷により積層するための印刷用支持体が、低熱膨張係数の金属によって形成されたことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
2. 前記低熱膨張係数の金属がインバー型合金である請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。

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