JP2007294504A - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 加温と冷却を繰り返す必要があり、生産性が低下すると共に、支持体の熱膨張による歪みによって絶縁体層や導体パターンの印刷する際の位置精度が劣化するという問題があった。また、導体パターンを形成する際に、単に加温した状態で導体ペーストを印刷すると、導体ペースト中の溶剤が乾燥してしまい、導体パターンを印刷するためのスクリーンマスクのメッシュに目詰まりが発生する。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを印刷により積層し、積層体内に回路素子が形成される。導体パターンを形成するための導体ペーストとして沸点が２００℃以上の溶剤を含有するものが用いられ、かつ、導体ペーストを印刷する際の印刷スクリーンマスクに６０％以上の開口率を有するスクリーンメッシュが用いられる。また、導体パターンを形成するための導体ペーストと絶縁体層を形成するための絶縁体ペーストとが加温された状態で印刷される。
【選択図】 図１
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを印刷により積層し、積層体内に回路素子が形成される。導体パターンを形成するための導体ペーストとして沸点が２００℃以上の溶剤を含有するものが用いられ、かつ、導体ペーストを印刷する際の印刷スクリーンマスクに６０％以上の開口率を有するスクリーンメッシュが用いられる。また、導体パターンを形成するための導体ペーストと絶縁体層を形成するための絶縁体ペーストとが加温された状態で印刷される。
【選択図】 図１
Description
本発明は、絶縁体層と導体パターンを印刷により積層し、積層体内に回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法に関するものである。
積層型電子部品に、図２に示すように絶縁体層２１とコイル用導体パターン２２を積層し、層間のコイル用導体パターン２２を螺旋状に接続して積層体内にコイルが形成されたものがある。
この種の積層型電子部品の製造方法に、印刷により絶縁体層と導体パターンを積層する印刷積層法がある（例えば、特許文献１、２を参照。）。この印刷積層法では、絶縁体層のひび割れを防止し、導体パターンの印刷制度を保つために、図３（Ａ）に示す様に支持体３０上に加温された状態でセラミックスを印刷して絶縁体層３１Ａを形成した後、図３（Ｂ）に示す様に冷却台Ｃ上でこの絶縁体３１Ａを冷却し、図３（Ｃ）に示す様にこの絶縁体層３１Ａ上に常温の状態で導体ペーストを印刷して導体パターン３２が形成される。この導体パターン３２が形成された絶縁体層３１Ａ上には、図３（Ｄ）に示す様に加温された状態でセラミックスを印刷して絶縁体層３１Ｂが形成される。そして、図３（Ｂ）乃至図３（Ｄ）を所定の回数繰り返して積層体内にコイルが形成される。
特開2004-88081号公報
特公昭60-50331号公報
この種の積層型電子部品の製造方法に、印刷により絶縁体層と導体パターンを積層する印刷積層法がある（例えば、特許文献１、２を参照。）。この印刷積層法では、絶縁体層のひび割れを防止し、導体パターンの印刷制度を保つために、図３（Ａ）に示す様に支持体３０上に加温された状態でセラミックスを印刷して絶縁体層３１Ａを形成した後、図３（Ｂ）に示す様に冷却台Ｃ上でこの絶縁体３１Ａを冷却し、図３（Ｃ）に示す様にこの絶縁体層３１Ａ上に常温の状態で導体ペーストを印刷して導体パターン３２が形成される。この導体パターン３２が形成された絶縁体層３１Ａ上には、図３（Ｄ）に示す様に加温された状態でセラミックスを印刷して絶縁体層３１Ｂが形成される。そして、図３（Ｂ）乃至図３（Ｄ）を所定の回数繰り返して積層体内にコイルが形成される。
この様に形成された従来の積層型電子部品は、加温と冷却を繰り返す必要があり、加温時間と冷却時間分生産性が低下すると共に、支持体の熱膨張による歪みによって絶縁体層や導体パターンの印刷する際の位置精度が劣化するという問題があった。また、導体パターンを形成する際に、単に加温した状態で導体ペーストを印刷すると、導体ペースト中の溶剤が乾燥してしまい、導体パターンを印刷するためのスクリーンマスクのメッシュに目詰まりが発生するという問題があった。
本発明は、生産性を向上できると共に、印刷する際の位置精度が劣化することのない積層型電子部品の製造方法を提供するものである。
本発明の積層型電子部品の製造方法は、導体ペーストの溶剤の材質と、導体パターンの形成条件を改良することにより、上述の課題を解決するものである。すなわち、絶縁体層と導体パターンを印刷により積層し、積層体内に回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、導体パターンを形成するための導体ペーストとして沸点が２００℃以上の溶剤を含有するものが用いられ、かつ、導体ペーストを印刷する際の印刷スクリーンマスクに６０％以上の開口率を有するスクリーンメッシュが用いられ、導体パターンを形成するための導体ペーストと絶縁体層を形成するための絶縁体ペーストとが加温された状態で印刷される。
本発明の積層型電子部品の製造方法は、導体パターンを形成するための導体ペーストとして沸点が２００℃以上の溶剤を含有するものが用いられ、かつ、導体ペーストを印刷する際の印刷スクリーンマスクに６０％以上の開口率を有するスクリーンメッシュが用いられ、導体パターンを形成するための導体ペーストと絶縁体層を形成するための絶縁体ペーストとが加温された状態で印刷されるので、生産性を向上できると共に、印刷する際の位置精度が劣化することがない。また、導体パターンを印刷するための印刷スクリーンマスクのメッシュに目詰まりが発生することもない。
本発明の積層型電子部品の製造方法は、導体パターンを形成するための導体ペーストとして沸点が２００℃以上の溶剤を含有するものが用いられ、この導体ペーストを印刷する際の印刷スクリーンマスクに６０％以上の開口率を有するスクリーンメッシュが用いられる。この際、この導体ペーストは、絶縁体層を形成するための絶縁体ペーストの印刷時と同様に加温された状態で印刷される。従って、本発明の積層型電子部品の製造方法は、導体パターンを形成するための導体ペーストと絶縁体層を形成するための絶縁体ペーストとが加温された状態で印刷されるので、印刷工程を一貫して加温状態にすることができ、冷却したり、再度加温したりする時間が不要となり、この温度変化による支持体の伸縮が小さくなる。また、導体ペーストに含有する溶剤の沸点が高く、印刷スクリーンマスクのメッシュも粗いので、加温状態で導体ペーストを印刷しても、印刷スクリーンマスクのメッシュに目詰まりが発生することもない。
以下、本発明の積層型電子部品の製造方法を図１を参照して説明する。
図１は本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例を示す断面図である。
まず、図１（Ａ）に示す様に、支持体１０上に加温された状態で絶縁体ペーストを印刷して絶縁体層１１Ａが形成される。絶縁体ペーストは、磁性体や誘電体等のセラミックスにαターピネオールや、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等の溶剤を添加してペースト状にしたものが用いられ、６０〜８０℃に加温された状態で支持体１０上に印刷される。
次に、図１（Ｂ）に示す様に、絶縁体層１１Ａの上面に導体パターン１２が形成される。導体パターン１２は、絶縁体層１１Ａにスクリーン印刷用マスク（図示を省略）を搭載し、６０〜８０℃に加温された状態でこのスクリーン印刷用マスク上の導体ペーストをスキージで捌いて絶縁体層の上面に導体パターンを印刷することにより形成される。導体ペーストは、銀等の導電材料にα−ターピネオール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、２．２．４−トリメチル−１．３−ペンタンジオールモノイソブチレート等の２００℃以上の沸点を有する溶剤を添加してペースト状にしたものが用いられる。また、スクリーン印刷マスクはそのメッシュが６０％以上の開口率を有するものが用いられる。なお、図１では、複数個の積層型電子部品を一度に製造するために（いわゆる複数個取りするために）、絶縁体層の表面に複数個の導体パターンが形成されている。
続いて、図１（Ｃ）に示す様に、この導体パターン１２が形成された絶縁体層１１Ａ上にスクリーン印刷用マスク（図示を省略）を搭載し、６０〜８０℃に加温された状態でこのスクリーン印刷用マスク上の絶縁体ペーストをスキージで捌いて絶縁体層１１Ａ上に絶縁体層１１Ｂが印刷される。絶縁体ペーストは、絶縁体層１１Ａの場合と同様に磁性体や誘電体等のセラミックスにαターピネオールや、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等の溶剤を添加してペースト状にしたものが用いられる。
そして、所定のターン数が得られるまで、図１（Ａ）乃至図１（Ｃ）を繰り返して積層体内に螺旋状のコイルパターンが形成される。この積層体は、所定の形状に切断された後、端面に外部電極が設けられ、コイルパターンの端が外部電極に接続される。
図１は本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例を示す断面図である。
まず、図１（Ａ）に示す様に、支持体１０上に加温された状態で絶縁体ペーストを印刷して絶縁体層１１Ａが形成される。絶縁体ペーストは、磁性体や誘電体等のセラミックスにαターピネオールや、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等の溶剤を添加してペースト状にしたものが用いられ、６０〜８０℃に加温された状態で支持体１０上に印刷される。
次に、図１（Ｂ）に示す様に、絶縁体層１１Ａの上面に導体パターン１２が形成される。導体パターン１２は、絶縁体層１１Ａにスクリーン印刷用マスク（図示を省略）を搭載し、６０〜８０℃に加温された状態でこのスクリーン印刷用マスク上の導体ペーストをスキージで捌いて絶縁体層の上面に導体パターンを印刷することにより形成される。導体ペーストは、銀等の導電材料にα−ターピネオール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、２．２．４−トリメチル−１．３−ペンタンジオールモノイソブチレート等の２００℃以上の沸点を有する溶剤を添加してペースト状にしたものが用いられる。また、スクリーン印刷マスクはそのメッシュが６０％以上の開口率を有するものが用いられる。なお、図１では、複数個の積層型電子部品を一度に製造するために（いわゆる複数個取りするために）、絶縁体層の表面に複数個の導体パターンが形成されている。
続いて、図１（Ｃ）に示す様に、この導体パターン１２が形成された絶縁体層１１Ａ上にスクリーン印刷用マスク（図示を省略）を搭載し、６０〜８０℃に加温された状態でこのスクリーン印刷用マスク上の絶縁体ペーストをスキージで捌いて絶縁体層１１Ａ上に絶縁体層１１Ｂが印刷される。絶縁体ペーストは、絶縁体層１１Ａの場合と同様に磁性体や誘電体等のセラミックスにαターピネオールや、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等の溶剤を添加してペースト状にしたものが用いられる。
そして、所定のターン数が得られるまで、図１（Ａ）乃至図１（Ｃ）を繰り返して積層体内に螺旋状のコイルパターンが形成される。この積層体は、所定の形状に切断された後、端面に外部電極が設けられ、コイルパターンの端が外部電極に接続される。
以上、本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例を述べたが、本発明はこれらの実施例に限られるものではない。例えば、実施例では積層型インダクタの場合を示したが、積層体内に複数のコイルを形成してトランスを構成したり、コイルのアレイを構成したりしたもの等様々なものに適用することができる。
１０ 支持体
１１Ａ、１１Ｂ 絶縁体層
１２ 導体パターン
１１Ａ、１１Ｂ 絶縁体層
１２ 導体パターン
Claims (1)
- 絶縁体層と導体パターンを印刷により積層し、積層体内に回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、
該導体パターンを形成するための導体ペーストとして沸点が２００℃以上の溶剤を含有するものが用いられ、かつ、該導体ペーストを印刷する際の印刷スクリーンマスクに６０％以上の開口率を有するスクリーンメッシュが用いられ、該導体パターンを形成するための導体ペーストと該絶縁体層を形成するための絶縁体ペーストとが加温された状態で印刷されたことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006117562A JP2007294504A (ja) | 2006-04-21 | 2006-04-21 | 積層型電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006117562A JP2007294504A (ja) | 2006-04-21 | 2006-04-21 | 積層型電子部品の製造方法 |
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|---|---|
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006117562A Pending JP2007294504A (ja) | 2006-04-21 | 2006-04-21 | 積層型電子部品の製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2007294504A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20180158969A1 (en) * | 2016-12-02 | 2018-06-07 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Method of manufacturing a finger electrode for a solar cell |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06291442A (ja) * | 1993-03-31 | 1994-10-18 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 印刷回路基板の製造方法 |
| JPH1197823A (ja) * | 1997-09-24 | 1999-04-09 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 導体ペーストによる配線の形成方法 |
| JP2002370339A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-24 | Noritake Co Ltd | 厚膜印刷装置 |
-
2006
- 2006-04-21 JP JP2006117562A patent/JP2007294504A/ja active Pending
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