JP2007293262A - 電気光学装置、実装構造体、電気光学装置の製造方法及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の端子に接続された配線を容易に引き回すことができると共に、電子部品の押圧時の接着材の流動性を向上させることが可能な電気光学装置、実装構造体、電気光学装置の製造方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】基板４は、複数の出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃと、複数の出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃにそれぞれ接続され列方向に延在する出力配線１４とを備え、複数の出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃは、隣接する出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ同士が列方向において重なるとともに、出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃが行方向にずれて配列された第１の端子群１２１と、隣接する出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ同士が列方向において重なるとともに、出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃが行方向にずれて配列された第２の端子群１２２とを構成している。
【選択図】図３

Description

本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器並びにこれらの電子機器に用いられる電気光学装置、実装構造体及び電気光学装置の製造方法に関する。

従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として液晶装置等が用いられている。この液晶装置は、例えば２枚の対向する基板の間に液晶が封入された液晶パネルを備え、例えば基板上には複数の入出力パッドが形成されており、これらの入出力パッドにドライバＩＣ（Integrated Circuit）の複数の入出力バンプ接続されている。入出力パッドと入出力バンプとの接続の信頼性を低下させることなく、入出力パッド及び入出力バンプの数を増加させるために、基板のドライバＩＣ実装領域に例えば出力パッドが複数配列された列方向に直交する行方向に複数の出力パッド列を形成し、第１行目の出力パッドの間を通った配線を第２行目の出力パッドに斜めに延ばす技術が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。

特開２００５−９９３１０号公報（段落［００３１］、図３）

しかしながら、上述した技術では、例えば行方向に複数の出力パッド列を形成することができるものの例えば更に出力パッド数を増加させるために出力パッド列の行数を増加させようとする（行数を３にする）と、出力パッドに繋がる配線の引き回しが困難になる、という問題がある。

例えば、１行目の隣り合う出力パッド間に引き回された配線を２行目の出力パッドに接続するためには、配線を例えば斜めに付設する必要があり、行方向に引き回しにスペースが必要となる。

また、例えばドライバＩＣを基板にＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を介して圧着するとＡＣＦが押し出されるが、出力パッド列の列数が増加すると、出力パッドの配列位置によっては接着材の流動性が低下する、という問題がある。

本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、複数の端子に接続された配線を容易に引き回すことができると共に、電子部品の押圧時の接着材の流動性を向上させることが可能な電気光学装置、実装構造体、電気光学装置の製造方法及び電子機器を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る電気光学装置は、基板と、前記基板に接着材を介して実装されてなる電子部品と、を備える電気光学装置であって、前記基板は、複数の端子と、前記複数の端子にそれぞれ接続されてなり、列方向に延在する配線と、を備え、前記複数の端子は、隣接する前記端子同士が列方向において重なるとともに、前記端子が前記行方向にずれて配列されてなる第１の端子群と、前記第１の端子群とは前記列方向には重ならず、隣接する前記端子同士が前記列方向において重なるとともに、前記端子が前記行方向にずれて配列されてなる第２の端子群と、を構成してなることを特徴とする。すなわち、端子群に含まれた隣接する端子同士が、行方向の端子幅の列方向の延長線上において行方向の端子幅の一部で重なる部分を有するように行方向にずれて配列されている。また、上記のようにそれぞれ配列された複数の端子を有する第１の端子群と第２の端子群の配置関係は、第１の端子群に含まれる端子の行方向の端子幅の列方向の延長線上において第２の端子群に含まれる端子が配置されないように第１の端子群の端子の行方向に隙間を有して離間して配置されている。

本発明では、基板は、複数の端子と、複数の端子にそれぞれ接続されてなり、列方向に延在する配線と、を備え、複数の端子は、隣接する端子同士が列方向において重なるとともに、端子が行方向にずれて配列されてなる第１の端子群と、隣接する端子同士が列方向において重なるとともに、端子が行方向にずれて配列されてなる第２の端子群と、を構成してなるので、配線の引き回しが容易であり、例えば行方向（及び列方向）において配線引き回しのスペースを取らず、例えば第１の端子群の各端子に沿う方向に接着材の流れる経路を確保することができるとともに、第１の端子群とは列方向には重ならずに第２の端子群が構成されているので、例えば第１の端子群と、第２の端子群との間に隙間が形成され例えば列方向に接着材の流れる経路をさらに確保することができる。

本発明の一の形態によれば、前記第１の端子群の１行目の前記端子と、前記第２の端子群の１行目の前記端子と、の間に前記第１の端子群の２行目以降の前記端子に接続された前記配線が引き回されてなることを特徴とする。これにより、第１の端子群の１行目の端子と、第２の端子群の１行目の端子と、の間に第１の端子群の２行目以降の端子に接続された配線が引き回されているので、例えば行方向に複数の端子が配列されている場合にも、２行目以降の端子に接続された配線を第１の端子群の１行目の端子と、第２の端子群の１行目の端子との間で同じ方向（例えば列方向に）に容易に引き回すことができる。

本発明の一の形態によれば、前記第１の端子群の前記１行目の前記端子に接続されてなる前記配線と前記２行目の前記端子に接続されてなる前記配線との間隔を間隔Ｚ１、前記配線の幅を幅Ｚ２、前記第１の端子群を構成する端子の数をＮ、前記第１の端子群の前記１行目の端子と前記第２の端子群の前記１行目の端子との間隔を間隔ｄとしたとき、ｄ≧（Ｎ−１）×Ｚ２＋Ｎ×Ｚ１を満たすことを特徴とする。これにより、第１の端子群の１行目の端子に接続されてなる配線と２行目の端子に接続されてなる配線との間隔を間隔Ｚ１、配線の幅を幅Ｚ２、第１の端子群を構成する端子の数をＮ、第１の端子群の１行目の端子と第２の端子群の１行目の端子との間隔を間隔ｄとしたとき、ｄ≧（Ｎ−１）×Ｚ２＋Ｎ×Ｚ１を満たすので、例えば、第１の端子群を構成する端子の数であるＮが多くなるにつれＮ行目の端子のＮ−１行目の端子に対するずれが小さくなるようにして容易に配線を付設することができると共に、確実に端子と配線との間隔を確保することができる。

また、例えば、第１の端子群の配線を行方向で略等間隔に配設させることで、例えば、電気光学装置用基板に接着材等を介して電子部品を押圧するときに、端子や配線が接着材の流動を阻害することを抑制し、スムーズに接着材を流動させ、例えば電子部品の端子と、電気光学装置用基板の端子との電気的な接続性を向上させることができる。

例えば間隔Ｚ１と配線の幅Ｚ２との大きさが異なる場合、例えば間隔Ｚ１より配線の幅Ｚ２が小さい場合には、間隔Ｚ１と幅Ｚ２とが同一の場合に比べて、行方向により多くの端子を配列することができる。このように、間隔Ｚ１、幅Ｚ２が異なる場合にも本発明を適用することができる。

本発明の一の形態によれば、前記間隔Ｚ１及び幅Ｚ２が同一であるときに、前記第１の端子群の前記１行目の端子に対する前記２行目の端子のずれ量をずれ量ａとすると、次式ａ＝２×ｄ／（２×Ｎ−１）を満たすことを特徴とする。これにより、間隔Ｚ１及び幅Ｚ２が同一であるときに、第１の端子群の１行目の端子に対する２行目の端子のずれ量をずれ量ａとすると、次式ａ＝２×ｄ／（２×Ｎ−１）を満たすので、例えば、第１の端子群を構成する端子の数であるＮが多くなるにつれ２行目の端子の１行目の端子に対するずれ量ａが小さくなるようにして配線の幅Ｚ２と同じ間隔Ｚ１で配線を付設することができ、例えば配線間の短絡を確実に防止することができる。

本発明の一の形態によれば、前記第１の端子群の前記２行目以降の前記端子に接続されてなる前記配線は、少なくとも前記第１の端子群の前記１行目の前記端子と前記第２の端子群の前記１行目の前記端子との間までは前記行方向に直線状に引き回されてなることを特徴とする。これにより、第１の端子群の２行目以降の端子に接続されてなる配線は、少なくとも第１の端子群の１行目の端子と第２の端子群の１行目の端子との間までは行方向に直線状に引き回されてなるので、例えば端子が行方向に配列されているときに、配線を行方向に対して斜めに引き回す必要がある場合に比べて、例えば、配線の長さを短縮することができ配線の抵抗等を低減することができる。また、例えば、基板に接着材等を介して電子部品を押圧するときに、スムーズに接着材を例えば行方向に流動させることができ、例えば電子部品の端子と、基板の端子との接続性を向上させることができる。

本発明の一の形態によれば、前記第１の端子群の前記端子に接続されてなる配線は、前記第１の端子群の前記端子の前記第２の端子群側の角部に電気的に接続されていることを特徴とする。これにより、第１の端子群の端子に接続されてなる配線は、第１の端子群の端子の第２の端子群側の角部に電気的に接続されているので、例えば第１の端子群の端子の第２の端子群側の角部とは異なる箇所に配線が接続されている場合に比べて、第１の端子群の端子を行方向にずらす量が少なくても、例えば第１の端子群の２行目以降の端子に接続された配線を容易に引き回すことができ、このずれ量を必要最小限にすることができる。

本発明の一の形態によれば、前記端子の前記配線が電気的に接続された側と反対側に電気的に接続されるとともに、前記列方向に延在してなる第２の配線を有することを特徴とする。これにより、端子の配線が電気的に接続された側と反対側に電気的に接続されるとともに、列方向に延在してなる第２の配線を有するので、例えば列方向に隣り合う配線と同様に、列方向に隣り合う被検査端子用配線等である第２の配線を行方向に略平行に容易に引き回すことができ、例えば隣り合う第２の配線同士の短絡を防止することができる。

本発明の他の観点にかかる実装構造体は、基板と、前記基板に接着材を介して実装されてなる電子部品と、を備える電気光学装置であって、前記基板は、複数の端子と、前記複数の端子にそれぞれ接続されてなり、列方向に延在する配線と、を備え、前記複数の端子は、隣接する前記端子同士が列方向において重なるとともに、前記端子が前記行方向にずれて配列されてなる第１の端子群と、前記第１の端子群とは前記列方向には重ならず、隣接する前記端子同士が前記列方向において重なるとともに、前記端子が前記行方向にずれて配列されてなる第２の端子群と、を構成してなることを特徴とする。すなわち、端子群に含まれた隣接する端子同士が、行方向の端子幅の列方向の延長線上において行方向の端子幅の一部で重なる部分を有するように行方向にずれて配列されている。また、上記のようにそれぞれ配列された複数の端子を有する第１の端子群と第２の端子群の配置関係は、第１の端子群に含まれる端子の行方向の端子幅の列方向の延長線上において第２の端子群に含まれる端子が配置されないように第１の端子群の端子の行方向に隙間を有して離間して配置されている。

本発明では、基板は、複数の端子と、複数の端子にそれぞれ接続されてなり、列方向に延在する配線と、を備え、複数の端子は、隣接する端子同士が列方向において重なるとともに、端子が行方向にずれて配列されてなる第１の端子群と、隣接する端子同士が列方向において重なるとともに、端子が行方向にずれて配列されてなる第２の端子群と、を構成してなるので、配線の引き回しが容易であり、行方向（及び列方向）において配線引き回しのスペースを取らず、例えば第１の端子群の各端子に沿う方向に接着材の流れる経路を確保することができるとともに、第１の端子群とは列方向には重ならずに第２の端子群が構成されているので、例えば第１の端子群と、第２の端子群との間に隙間が形成され接着材の流れる経路をさらに確保することができる。

本発明の他の観点にかかる電気光学装置の製造方法は、複数の端子を有する基板と、前記基板に接着材を介して実装されてなる電子部品と、を備える電気光学装置の製造方法において、隣接する前記端子同士が列方向において重なるとともに、前記端子が前記行方向にずれて配列されてなる第１の端子群と、前記第１の端子群とは前記列方向には重ならず、隣接する前記端子同士が前記列方向において重なるとともに、前記端子が前記行方向にずれて配列されてなる第２の端子群とを形成する端子形成工程と、前記電子部品を接着材を介して前記基板に押圧する実装工程とを具備することを特徴とする。

本発明では、隣接する端子同士が列方向において重なるとともに、端子が前記行方向にずれて配列されてなる第１の端子群と、第１の端子群とは列方向には重ならず、隣接する端子同士が列方向において重なるとともに、端子が行方向にずれて配列されてなる第２の端子群とを形成する端子形成工程を備えるので、配線の引き回しが容易であり、行方向（及び列方向）において配線引き回しのスペースを取らず、第１の端子群の各端子に沿う方向に接着材の流れる経路を確保することができるとともに、第１の端子群とは列方向には重ならずに第２の端子群を構成するので、第１の端子群と、第２の端子群との間に、接着材の流れる経路をさらに確実に確保でき、例えば電子部品の端子と、電気光学装置の基板の端子との接続性を向上させることができる。

本発明の一の形態によれば、前記第１の端子群の１行目の前記端子に接続されてなる前記配線と２行目の前記端子に接続されてなる前記配線との間隔は、フォトリソグラフィ技術により製造可能な最小値に設定されていることを特徴とする。これにより、第１の端子群の１行目の端子に接続されてなる配線と２行目の端子に接続されてなる配線との間隔は、フォトリソグラフィ技術により製造可能な最小値に設定されているので、フォトリソグラフィ技術を用いて電気光学装置の基板に配線を形成するときに、例えば少ない実装領域に複数の配線を短絡することなく形成することができる。

本発明の他の観点にかかる電子機器は、上述した電気光学装置を備えたことを特徴とする。

本発明では、複数の端子に接続された配線を容易に引き回すことができると共に、電子部品の押圧時の接着材の流動性を向上させることが可能な電気光学装置を備えているので、表示性能に優れた電子機器を得ることができる。

以下、本発明に実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置としての液晶装置、具体的には反射半透過型のアモルファスＴＦＴ（Thin Film Transistor）アクティブマトリックス方式の液晶装置、また、その液晶装置を用いた電子機器、液晶装置の製造方法について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。

（第１の実施形態）
図１は本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図、図２は図１の液晶装置の張り出し部の平面図、図３は図２の液晶装置の出力端子付近の拡大平面図、図４は図３の液晶装置のＡ−Ａ断面図、図５は図２の液晶装置のＢ−Ｂ断面図である。なお、図３では、後述するドライバＩＣ１７を実装する前の状態を示す。

（液晶装置の構成）
液晶装置１は、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された回路基板３とを備えている。なお、液晶装置１は、液晶パネル２を支持する図示を省略したフレーム等のその他の付帯機構が必要に応じて付設される。

液晶パネル２は、基板４と、基板４に対向するように設けられた基板５と、基板４，５の間に設けられたシール材６及び基板４，５により封止された図示しない液晶とを備えている。液晶には、例えばＴＮ（Twisted Nematic）が用いられている。

基板４及び基板５は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。基板４の液晶側には、ゲート電極７、ソース電極８、アモルファスＴＦＴである薄膜トランジスタ素子Ｔ及び画素電極９が形成されており、基板５の液晶側には、共通電極５ａが形成されている。

ゲート電極７はＸ方向に、ソース電極８はＹ方向に、それぞれ例えばアルミニウム等の金属材料等によって形成されている。ソース電極８は、例えば図１に示すように上半分が左側に、下半分が右側に引き回されて形成されている。なお、ゲート電極７及びソース電極８の本数は、液晶装置１の解像度や表示領域の大きさに応じて適宜変更可能である。

薄膜トランジスタ素子Ｔは、ゲート電極７、ソース電極８及び画素電極９にそれぞれ電気的に接続される３つの端子を備えている。薄膜トランジスタ素子Ｔは画素電極９、ゲート電極７、ソース電極８に電気的に接続されている。これにより、ソース電極８に電圧を印加したときにゲート電極７から画素電極９に又はその逆に電流が流れるように構成されている。

また、基板４は、図１に示すように基板５の外縁から張り出した領域（以下、「張り出し部」と表記する）４ａを備えている。張り出し部４ａの面上には、図１に示すように入力配線１１〜１３、図１及び図２に示す出力配線１４〜１６が付設されていると共に、例えば液晶を駆動するためのドライバＩＣ１７，１８，１９が実装されている。なお、図２では入力配線１１〜１３の図示を省略した。

入力配線１１は、図１に示すように、ゲート電極７の配列方向をＸ方向、このＸ方向に交差する方向をＹ方向とするときに、ゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に配列されている。また、入力配線１１は、図１に示す後述するドライバＩＣ１７側の一端部が図示しないドライバ側入力端子に電気的に接続され、回路基板３側の他端部が回路基板３の可撓性基材３１に付設された出力配線３２に図示しないＡＣＦ等を介して電気的に接続されている。なお、入力配線１２，１３は、図１に示すようにそれぞれ後述するドライバＩＣ１８，１９側の一端部がドライバＩＣ１８，１９の図示しないドライバ側入力端子に電気的に接続される等している。

出力配線１４のゲート電極７側の一端部は、図２に示すように、ゲート電極７に電気的に接続されている。出力配線１４のドライバＩＣ１７側の他端側には、図２に示すように基板側出力端子１４ａ（１４ｂ，１４ｃ）と、基板側出力端子１４ａ（１４ｂ，１４ｃ）に繋がる被検査端子用配線１４Ｒ（１４Ｇ，１４Ｂ）と、被検査端子用配線１４Ｒ（１４Ｇ，１４Ｂ）に繋がる図示しない被検査端子とが形成されている。なお、基板側出力端子１４ａ，１４ｂ，１４ｃは、図３、図４に示すように、例えば互いに交差するＸ方向（行方向）及びＹ方向（列方向）に行列状に配設されており、後述する出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ等に電気的に接続されている。

出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃは、図３に示すように、隣接する出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ同士が列方向（Ｙ方向）において重なるとともに、出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃが行方向（Ｘ方向）にずれて配列された第１の端子群１２１と、第１の端子群１２１とは列方向（Ｙ方向）には重ならず、隣接する出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ同士が列方向（Ｙ方向）において重なるとともに、出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃが行方向（Ｘ方向）にずれて配列された第２の端子群１２２とを備えて構成されている。すなわち、出力端子群に含まれた隣接する出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ同士が、行方向の出力端子幅の列方向の延長線上において行方向の出力端子幅の一部で重なる部分を有するように行方向にずれて配列されている。また、上記のようにそれぞれ配列された複数の出力端子を有する第１の端子群１２１と第２の端子群１２２の配置関係は、第１の端子群１２１に含まれる出力端子の行方向の出力端子幅の列方向の延長線上において第２の端子群１２２に含まれる出力端子が配置されないように第１の端子群１２１の端子の行方向に隙間を有して離間して配置されている。第１の端子群１２１及び第２の端子群１２２の出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃは、例えば、階段状に形成されている。また、図示しない被検査端子は、点灯検査に用いられる。

出力配線１４は、図１、図２に示すように、ゲート電極７の配列方向（Ｘ方向）に配列されている。例えば、図２、図３に示すように、第１の端子群１２１の１行目の出力端子２１Ａと、第２の端子群１２２の１行目の出力端子２１Ａとの間に第１の端子群１２１の２行目以降の出力端子２１Ｂ等に接続された出力配線１４が引き回されている。それぞれの出力配線１４は、列方向（図３のＹ方向）に直線状に付設されている。例えば、第１の端子群１２１の２行目以降の出力端子２１Ｂ等に接続された出力配線１４は、少なくとも第１の端子群１２１の１行目の出力端子２１Ａと第２の端子群１２２の１行目の出力端子２１Ａとの間までは列方向（Ｙ方向）に直線状に引き回されている。配列方向（Ｘ方向）に隣り合う出力配線１４の間隔は、図３、図４に示すように、例えば間隔Ｚ１とされている。例えば、１行目の基板側出力端子１４ａに接続された出力配線１４と、２行目の基板側出力端子１４ｂに接続された出力配線１４と間隔Ｚ１は、例えば、後述するフォトリソグラフィ技術により製造可能は最小値に設定されている。出力配線１４は、出力配線１４の配列方向（Ｘ方向）の幅は、図３、図４に示すように、例えば幅Ｚ２とされている。

出力配線１４は、基板側出力端子１４ａ，１４ｂ，１４ｃに電気的に接続されている。例えば、第１の端子群１２１の出力端子２１Ｂに接続された出力配線１４は、第１の端子群１２１の出力端子２１Ｂの行方向（Ｘ方向）で第２の端子群１２２側、かつ、列方向（Ｙ方向）でゲート電極７側の角部１４Ｌに電気的に接続されている。

基板側出力端子１４ａは、図３に示すように、例えば行方向である出力配線１４の配列方向（Ｘ方向）に配列されている。配列方向（Ｘ方向）に隣り合う基板側出力端子１４ａの間隔は、図４に示すように、例えば間隔ｄとされている。例えば、第１の端子群１２１の１行目の出力端子２１Ａと第２の端子群１２２の１行目の出力端子２１Ａとの間隔は間隔ｄとされている。なお、基板側出力端子１４ｂ，１４ｃについても、基板側出力端子１４ａの配列に平行になるように行方向（Ｘ方向）に間隔ｄで配列されている。また、基板側出力端子１４ａ，１４ｂ，１４ｃは、行方向（Ｘ方向）に交差する列方向（Ｙ方向）にＮ行（例えば３行）配列されている。

例えば第１の端子群１２１の１行目の出力端子２１Ａに対する２行目の出力端子２１Ｂのずれ量をずれ量ａ、第１の端子群１２１の１行目の基板側出力端子１４ａに接続された出力配線１４と２行目の基板側出力端子１４ｂに接続された出力配線１４との間隔を間隔Ｚ１、出力配線１４の幅を幅Ｚ２、第１の端子群１２１を構成する基板側出力端子１４ａ，１４ｂ，１４ｃの数をＮ、第１の端子群１２１の１行目の出力端子２１Ａと第２の端子群１２２の１行目の出力端子２１Ａとの間隔を間隔ｄとしたとき、ずれ量ａ、間隔ｄは、ａ＝Ｚ１＋Ｚ２、ｄ≧（Ｎ−１）×Ｚ２＋Ｎ×Ｚ１を満たしている。なお、間隔Ｚ１と、幅Ｚ２とが等しいときに、ａ＝２ｄ／（２Ｎ−１）を満たしている。

出力端子２１Ａ等が形成された部分を除いて基板４、出力配線１４等を覆うように図４に示す第１の樹脂層２２が積層されており、更に第１の樹脂層２２を覆うように第２の樹脂層２３が積層されている。出力端子２１の一部は、第２の樹脂層２３の一部を覆うように露出して形成されている。

被検査端子用配線１４Ｒ（１４Ｇ，１４Ｂ）は、例えば角部１４Ｌを通る基板側出力端子１４ａ（１４ｂ，１４ｃ）の対角線上の他の角部１４Ｋから出力配線１４とは反対側に列方向（Ｙ方向）に直線状に延在されている。被検査端子用配線１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂは、基板側出力端子１４ａ，１４ｂ，１４ｃの出力配線１４が電気的に接続された側とは反対側にそれぞれ電気的に接続して列方向（図３のＹ方向）に平行に付設されている。

図示しない被検査端子は、被検査端子用配線１４Ｒ（１４Ｇ，１４Ｂ）に繋がって形成されている。被検査端子に、図示しない検査装置の検査用端子を接触させることで、後述するドライバＩＣ１７実装前に、例えばゲート電極７やソース電極８の点灯検査を行うことが可能な構成となっている。

出力配線１５は、図５に示すように、基板４上に設けられた第１の樹脂層２２の表面に形成されており、例えば出力端子２４に電気的に接続されている。出力端子２４が形成された部分を除いて第１の樹脂層２２、出力配線１５を覆うように第２の樹脂層２３が積層されている。出力端子２４の一部は、第２の樹脂層２３の一部を覆うように露出して形成されている。なお、出力配線１５，１６、基板側出力端子１５ａ，１５ｂ，１５ｃ、被検査端子用配線１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂ、角部１５Ｌ，１５Ｋ等については、出力配線１４等と同様の構成なのでその説明を省略する。

ドライバＩＣ１７は、図４に示すように、基材２０の基板４と対向する実装面２０ａ側に突設されたドライバ側出力端子２５と、図示しないドライバ側入力端子とを備えている。

ドライバ側出力端子２５は、図４に示すように、例えば断面が略矩形状であり、それぞれ出力端子２１Ａ等に対応してＸＹ方向に配列するように設けられている。ドライバ側出力端子２５は、図４に示すように、例えば出力端子２１ＡにＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）２６を介して電気的に接続されている。これにより、入力配線１１からドライバＩＣ１７に入力された信号をドライバＩＣ１７により駆動用信号として出力配線１４に出力し液晶を駆動することができるように構成されている。なお、ドライバＩＣ１８，１９については、ドライバＩＣ１７と同様なのでその説明を省略する。

回路基板３は、図１に示すように、張り出し部４ａに例えば図示しないＡＣＦ等を介して電気的に接続されている。回路基板３は、可撓性基材３１と、可撓性基材３１に設けられた出力配線３２、入力配線３３と、ドライバＩＣ１７等を制御するために可撓性基材３１に実装された半導体ＩＣ３４とを備えている。可撓性基材３１には、例えばこの他にも図示を省略した電源供給用の半導体ＩＣ等が実装されている。

出力配線３２は、図１に示すように、例えばＹ方向に引き回されており、その一端が、可撓性基材３１に形成された図示しないスルーホール内に設けられた接続部材を介して可撓性基材３１に付設された図示しない配線の端部に電気的に接続されている。出力配線３２の他端は、ＡＣＦ等を介して半導体ＩＣ３４の図示を省略した出力端子に電気的に接続されている。

入力配線３３は、図１に示すように、例えばＹ方向に引き回されている。入力配線３３の一端は、図１に示すように例えば半導体ＩＣ３４の図示しない入力端子にＡＣＦ等を介して電気的に接続されている。入力配線３３の他端は、例えば図示しない外部装置に電気的に接続されている。

（液晶装置１の製造方法）
次に、液晶装置１の製造方法について図面を参照しながら説明する。

図６は第１の実施形態の液晶装置１の製造工程のフローチャートである。なお、本実施形態では、回路基板３の製造工程（ステップＳ７）については公知技術と同様なのでその説明を省略し、液晶パネル２の製造工程等（ステップＳ１〜Ｓ６）について中心的に説明する。

まず、例えば基板４の一面側に金属層を形成し、レジストを塗布し、露光・現像、エッチング処理を施すことで、基板４の一面側にゲート電極７を形成する（ステップＳ１）。

このとき、図４に示すように、例えば、１行目の基板側出力端子１４ａに接続された出力配線１４と、２行目の基板側出力端子１４ｂに接続された出力配線１４と間隔Ｚ１は、フォトレジスト技術により製造可能は最小値に設定されている。

また、図３、図４に示すように、出力端子２１Ｂの出力端子２１Ａに対するＸ方向のずれであるずれ量ａ、第１の端子群１２１の１行目の出力端子２１Ａと第２の端子群１２２の１行目の出力端子２１Ａとの間隔ｄが、ａ＝Ｚ１＋Ｚ２、ｄ＝（Ｎ−１）×Ｚ２＋Ｎ×Ｚ１を満たすように、基板側出力端子１４ａ，１４ｂ，１４ｃを形成する。

更に、被検査端子用配線１４Ｒ（１４Ｇ，１４Ｂ）を、例えば基板側出力端子１４ａの出力配線１４が電気的に接続された側とは反対側に電気的に接続してＹ方向に延在させる。例えば角部１４Ｌを通る基板側出力端子１４ａ（１４ｂ，１４ｃ）の対角線上の他の角部１４Ｋから行方向（Ｙ方向）に直線状に引き回す。

次に、基板４及び出力配線１４等を覆うように第１の樹脂層２２を形成する（図４参照）（ステップＳ２）。

続いて、第１の樹脂層２２に積層するように、金属層を形成し、更に金属層を覆うようにレジスト層を形成し、露光・現像、エッチング処理を施す。これにより、第１の樹脂層２２上にソース電極８、出力配線１５、基板側出力端子１５ａ，１５ｂ，１５ｃ等を形成する（図５参照）（ステップＳ３）。

次に、第１の樹脂層２２及び出力配線１５を覆うように第２の樹脂層２３を形成する（図５参照）（ステップＳ４）。

次いで、露光量を場所に応じて適宜調整することが可能なハーフトーンマスクを介して、露光処理を施し、その後、現像することで、図４、図５に示すように、例えば出力端子２１Ａ等、出力端子２４が形成される深さの異なる貫通孔を第１の樹脂層２２及び第２の樹脂層２３に形成する（ステップＳ５）。

次に、第２の樹脂層２３を覆うように金属層を形成し、更に金属層を覆うようにレジスト層を形成し、露光・現像、エッチング処理を施すことで、図４、図５に示すように基板側出力端子１４ａ，１５ａに電気的に接続された出力端子２１Ａ等、出力端子２４等を形成し、基板４と、基板５とシール材６を介して重ね合わせ、液晶を注入する等することで、液晶パネル２を製造する（ステップＳ６）。

次いで、ステップＳ６で製造した液晶パネル２と、ステップＳ７で製造した回路基板３とをＡＣＦを介して電気的に接続する（ステップＳ８）。

続いて、図示を省略した導光板やフレームを液晶パネル２にセットする等して液晶装置１を製造する（ステップＳ９）。

以上で液晶装置１の製造方法についての説明を終了する。

このように本実施形態によれば、基板４は、複数の出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃと、複数の出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃにそれぞれ接続され列方向に延在する出力配線１４とを備え、複数の出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃは、隣接する出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ同士が列方向において重なるとともに、出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃが行方向にずれて配列された第１の端子群１２１と、隣接する出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ同士が列方向において重なるとともに、出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃが行方向にずれて配列された第２の端子群１２２と、を構成しているので、出力配線１４の引き回しが容易であり、行方向（Ｘ方向）及び列方向（Ｙ方向）において出力配線１４の引き回しのスペースを取らず、実装時に例えば出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃに沿う図３に示す矢印Ｑ方向にＡＣＦ２６の流れる経路を確保することができるとともに、第１の端子群１２１とは列方向（Ｙ方向）には重ならずに第２の端子群１２２が構成されているので、第１の端子群１２１と、第２の端子群１２２との間の隙間で列方向（図３に示す矢印Ｐ方向）にＡＣＦ２６の流れる経路をさらに確保できる。

また、第１の端子群１２１の１行目の出力端子２１Ａと、第２の端子群１２２の１行目の出力端子２１Ａとの間に第１の端子群１２１の２行目以降の出力端子２１Ｂ等に接続された出力配線１４が引き回されているので、例えば行方向に複数の出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃが配列されている場合に、２行目以降の出力端子２１Ｂ，２１Ｃに接続された出力配線１４を第１の端子群１２１の１行目の出力端子２１Ａと、第２の端子群１２２の１行目の出力端子２１Ａとの間で例えば同じ方向（例えばＹ方向）に容易に引き回すことができる。

更に、第１の端子群１２１の１行目の出力端子２１Ａに接続された出力配線１４と２行目の出力端子２１Ｂに接続された出力配線１４との間隔を間隔Ｚ１、出力配線１４の幅を幅Ｚ２、第１の端子群１２１を構成する出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃの数をＮ、第１の端子群１２１の１行目の出力端子２１Ａと第２の端子群１２２の１行目の出力端子２１Ａとの間隔を間隔ｄとしたとき、ｄ≧（Ｎ−１）×Ｚ２＋Ｎ×Ｚ１を満たすので、第１の端子群１２１を構成する出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃの数であるＮが多くなるにつれＮ行目の端子のＮ−１行目の出力端子２１Ａ等に対するずれが小さくなるようにして容易に出力配線１４を付設することができると共に、確実に出力端子２１Ａ，２１Ｃと出力配線１４との間隔を確保することができる。

また、例えば、第１の端子群１２１の出力配線１４を行方向で略等間隔に配設させることで、例えば、基板４にＡＣＦ２６を介してドライバＩＣ１７を押圧するときに、出力端子２１Ａ等がＡＣＦ２６の流動を阻害することを均等に抑制し、スムーズにＡＣＦ２６を流動させ、例えばドライバＩＣ１７のドライバ側出力端子２５と、基板４の出力端子２１Ａ等との電気的な接続性を向上させることができる。

なお、例えば間隔Ｚ１と出力配線１４の幅Ｚ２との大きさが異なる場合、例えば間隔Ｚ１より出力配線１４の幅Ｚ２が小さい場合には、間隔Ｚ１と幅Ｚ２とが同一の場合に比べて、例えば行方向により多くの出力端子を配列することができる。このように、間隔Ｚ１、幅Ｚ２が異なる場合にも本発明を適用することができる。

更に、間隔Ｚ１及び幅Ｚ２が同一であるときに、第１の端子群１２１の１行目の出力端子２１Ａに対する２行目の出力端子２１Ｂのずれ量をずれ量ａとすると、次式ａ＝２×ｄ／（２×Ｎ−１）を満たすので、例えば、第１の端子群１２１を構成する出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃの数であるＮが多くなるにつれ２行目の出力端子２１Ｂの１行目の出力端子２１Ａに対するずれ量ａが小さくなるようにして出力配線１４の幅Ｚ２と同じ間隔Ｚ１で出力配線１４を付設することができ、例えば出力配線１４間の短絡を確実に防止することができる。

また、第１の端子群１２１の２行目以降の出力端子２１Ｂ，２１Ｃに接続された出力配線１４は、少なくとも第１の端子群１２１の１行目の出力端子２１Ａと第２の端子群１２２の１行目の出力端子２１Ａとの間までは列方向に直線状に引き回されてなるので、例えば出力端子２１Ａが行方向に配列されているときに、出力配線１４を行方向に対して斜めに引き回す必要がある場合に比べて、例えば、出力配線１４の長さを短縮することができ出力配線１４の抵抗等を低減することができる。また、例えば、基板４にＡＣＦ２６等を介してドライバＩＣ１７を押圧するときに、スムーズにＡＣＦ２６を例えば列方向に流動させることができ、例えばドライバ側出力端子２５と、出力端子２１Ａ等との接続性を向上させることができる。

更に、第１の端子群１２１の出力端子２１Ｂに接続された出力配線１４は、第１の端子群１２１の出力端子２１Ｂの第２の端子群１２２側の角部１４Ｌに電気的に接続されているので、例えば第１の端子群１２１の出力端子２１Ｂの第２の端子群１２２側の角部１４Ｌとは異なる箇所に出力配線１４が接続されている場合に比べて、第１の端子群１２１の出力端子２１Ｂを列方向にずらす量が少なくても、例えば第１の端子群１２１の２行目以降の出力端子２１Ｂ，２１Ｃに接続された出力配線１４を容易に引き回すことができ、これらのずれ量を必要最小限にすることができる。

また、被検査端子用配線１４Ｒが、出力端子２１Ａの出力配線１４が電気的に接続された側と反対側に電気的に接続されるとともに、列方向（Ｙ方向）に延在されているので、例えば行方向に隣り合う出力配線１４と同様に、行方向に隣り合う被検査端子用配線１４Ｒ等を列方向に略平行に容易に引き回すことができ、例えば隣り合う被検査端子用配線１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂの短絡を防止することができる。

（第２の実施の形態）
次に、第２の実施の形態の液晶装置を図面を参照しながら説明する。なお、本実施形態以降においては、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素等については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。また、製造方法については、第１の実施形態と同様なのでその説明を省略する。

図７は第２の実施の形態の液晶装置の平面図である。なお、図７ではドライバＩＣ等を実装する前の状態を示す。

本実施形態の液晶装置１００は、第１の実施の形態の液晶装置１に比べて基板４に設けられた出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃの形成位置が異なるので、出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃの形成位置等について中心的に説明する。

本実施形態の張り出し部４ａの出力端子は、図７に示すように、第１の端子群１２１、第２の端子群１２２と、ドライバＩＣ１７の中心軸ｔを中心に行方向（Ｘ方向）に対称に設けられた第３の端子群２２１、第４の端子群２２２とを備えて構成されている。ここで、ドライバＩＣの中心軸ｔとは、例えば、ドライバＩＣの図示しない中心点を通り、長手方向（Ｘ方向）に交差する方向（Ｙ方向）に平行な軸である。

第３の端子群２２１は、隣接する出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ同士が列方向（Ｙ方向）において重なるとともに、出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃが行方向（Ｘ方向）にずれて配列されて形成されている。すなわち、第３の端子群２２１に含まれた隣接する出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ同士が、行方向の出力端子幅の列方向の延長線上において行方向の出力端子幅の一部で重なる部分を有するように行方向にずれて配列されている。第１の端子群１２１の出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃが、例えば、中心軸ｔの右側から中心軸ｔに近づくにつれゲート電極７に近づくような階段状に形成されているのに対して、第３の端子群２２１の出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃは、例えば、中心軸ｔの左側から中心軸ｔに近づくにつれゲート電極７に近づくような階段状に形成されている。

第４の端子群２２２は、第３の端子群２２１とは列方向（Ｙ方向）には重ならず、隣接する出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ同士が列方向（Ｙ方向）において重なるとともに、出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃが行方向（Ｘ方向）にずれて配列され形成されている。すなわち、第４の端子群２２２に含まれた隣接する出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ同士が、行方向の出力端子幅の列方向の延長線上において行方向の出力端子幅の一部で重なる部分を有するように行方向にずれて配列されている。第２の端子群１２２の出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃが、例えば、中心軸ｔの右側から中心軸ｔに近づくにつれゲート電極７に近づくような階段状に形成されているのに対して、第４の端子群２２２の出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃは、例えば、中心軸ｔの左側から中心軸ｔに近づくにつれゲート電極７に近づくような階段状に形成されている。

例えば、図７に示すように、第３の端子群２２１の１行目の出力端子２１Ａと、第４の端子群２２２の１行目の出力端子２１Ａとの間に第４の端子群２２２の２行目以降の出力端子２１Ｂ等に接続された出力配線１４が引き回されている。例えば、第４の端子群２２２の２行目以降の出力端子２１Ｂ等に接続された出力配線１４は、少なくとも第３の端子群２２１の１行目の出力端子２１Ａと第４の端子群２２２の１行目の出力端子２１Ａとの間までは列方向（Ｙ方向）に直線状に引き回されている。配列方向（Ｘ方向）に隣り合う出力配線１４の間隔は、図７に示すように、例えば間隔Ｚ１とされている。例えば、１行目の基板側出力端子１４ａに接続された出力配線１４と、２行目の基板側出力端子１４ｂに接続された出力配線１４と間隔Ｚ１は、例えば、後述するフォトリソグラフィ技術により製造可能は最小値に設定されている。出力配線１４は、出力配線１４の配列方向（Ｘ方向）の幅は、図７に示すように、例えば幅Ｚ２とされている。

例えば、第４の端子群２２２の出力端子２１Ｂに接続された出力配線１４は、第４の端子群２２２の出力端子２１Ｂの行方向（Ｘ方向）で第３の端子群２２１側、かつ、列方向（Ｙ方向）でゲート電極７側の角部１１４Ｌに電気的に接続されている。

例えば、第３の端子群２２１の１行目の出力端子２１Ａと第４の端子群２２２の１行目の出力端子２１Ａとの間隔は間隔ｄとされている。また、基板側出力端子１４ａ，１４ｂ，１４ｃは、行方向（Ｘ方向）に交差する列方向（Ｙ方向）にＮ行（例えば３行）配列されている。

例えば第４の端子群２２２の１行目の出力端子２１Ａに対する２行目の出力端子２１Ｂの行方向のずれ量をずれ量ａ、第４の端子群２２２の１行目の基板側出力端子１４ａに接続された出力配線１４と２行目の基板側出力端子１４ｂに接続された出力配線１４との間隔を間隔Ｚ１、出力配線１４の幅を幅Ｚ２、第４の端子群２２２を構成する基板側出力端子１４ａ，１４ｂ，１４ｃの数をＮ、第４の端子群２２２の１行目の出力端子２１Ａと第３の端子群２２１の１行目の出力端子２１Ａとの間隔を間隔ｄとしたとき、ずれ量ａ、間隔ｄは、ａ＝Ｚ１＋Ｚ２、ｄ≧（Ｎ−１）×Ｚ２＋Ｎ×Ｚ１を満たしている。なお、間隔Ｚ１と、幅Ｚ２とが等しいときに、ａ＝２ｄ／（２Ｎ−１）を満たしている。

被検査端子用配線１１４Ｒ（１１４Ｇ，１１４Ｂ）は、例えば角部１１４Ｌを通る基板側端子１１４ａ（１１４ｂ，１１４ｃ）の対角線上の他の角部１１４Ｋから出力配線１４とは反対側に列方向（Ｙ方向）に直線状に延在されている。被検査端子用配線１１４Ｒ，１１４Ｇ，１１４Ｂは、基板側出力端子１４ａ，１４ｂ，１４ｃの出力配線１４が電気的に接続された側とは反対側にそれぞれ電気的に接続して列方向（図７のＹ方向）に平行に引き回されている。

このように本実施形態によれば、例えばドライバＩＣを実装するための出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃは、図７に示すように、第１の端子群１２１、第２の端子群１２２と、ドライバＩＣの中心軸ｔを中心に行方向（Ｘ方向）に対称に設けられた第３の端子群２２１、第４の端子群２２２とを備えているので、例えば、ドライバＩＣを基板４に実装するために、押圧ヘッドによりドライバＩＣを押圧すると、図７に示すように例えば第１の端子群１２１と第２の端子群１２２との間を列方向（矢印Ｐ方向）にＡＣＦ等が押し出され、第３の端子群２２１と第４の端子群２２２との間を列方向（矢印Ｐ方向）にＡＣＦ等が押し出されるとともに、例えば第１の端子群１２１と第２の端子群１２２との間で第１の端子群１２１の出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃに沿う方向（矢印Ｑ方向）及び第３の端子群２２１と第４の端子群２２２との間で第４の端子群２２２の出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃに沿う方向（矢印Ｒ方向）に接着材等が押し出される。従って、例えば、第１の端子群１２１、第２の端子群１２２のみの繰り返しで全ての出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃが形成されている場合に比べて、例えばＡＣＦの流れる方向の偏りに依存してドライバＩＣ１７の実装位置がずれることを防止して、ドライバＩＣをより正確な位置に実装することができる。

（第１の変形例）
次に、第１の変形例の液晶装置を図面を参照しながら説明する。製造方法については、第１の実施形態と同様なのでその説明を省略する。

図８は本発明に係る第１の変形例の液晶装置の出力端子の平面図、図９は図８の液晶装置のＣ−Ｃ断面図である。なお、図８では、ドライバＩＣを実装する前の状態を示す。

本変形例の液晶装置１'は、図８に示すように、列方向（Ｙ方向）に２行、行方向（Ｘ方向）に複数列、基板側出力端子１４ａ，１４ｂが配列されている例である。

出力端子２１Ａ，２１Ｂは、図８に示すように、隣接する出力端子２１Ａ，２１Ｂ同士が列方向（Ｙ方向）において重なるとともに、出力端子２１Ａ，２１Ｂが行方向（Ｘ方向）にずれて配列された第１の端子群３２１と、第１の端子群３２１とは列方向（Ｙ方向）には重ならず、隣接する出力端子２１Ａ，２１Ｂ同士が列方向（Ｙ方向）において重なるとともに、出力端子２１Ａ，２１Ｂが行方向（Ｘ方向）にずれて配列された第２の端子群３２２とを備えて構成されている。すなわち、出力端子群に含まれた隣接する出力端子２１Ａ，２１Ｂ同士が、行方向の出力端子幅の列方向の延長線上において行方向の出力端子幅の一部で重なる部分を有するように行方向にずれて配列されている。また、上記のようにそれぞれ配列された複数の出力端子２１Ａ，２１Ｂを有する第１の端子群３２１と第２の端子群３２２の配置関係は、第１の端子群３２１に含まれる出力端子２１Ａ，２１Ｂの行方向の出力端子幅の列方向の延長線上において第２の端子群３２２に含まれる出力端子２１Ａ，２１Ｂが配置されないように第１の端子群３２１の出力端子２１Ａ，２１Ｂの行方向に隙間を有して離間して配置されている。

例えば、図８に示すように、第１の端子群３２１の１行目の出力端子２１Ａと、第２の端子群３２２の１行目の出力端子２１Ａとの間に第１の端子群３２１の２行目の出力端子２１Ｂに接続された出力配線１４が引き回されている。

基板側出力端子１４ａは、図８に示すように、例えば行方向である出力配線１４の配列方向（Ｘ方向）に配列されている。Ｘ方向に隣り合う基板側出力端子１４ａの間隔は、図９に示すように、例えば間隔ｄとされている。Ｘ方向に隣合う基板側出力端子１４ａ間には、２行目の出力端子２１Ｂに接続された出力配線１４が例えば１本、Ｙ方向に引き回わされている。なお、基板側出力端子１４ｂについても、基板側出力端子１４ａの配列に平行になるように行方向（Ｘ方向）に間隔ｄで配列されている。また、基板側出力端子１４ａ，１４ｂは、行方向（Ｘ方向）に交差する列方向（Ｙ方向）に例えば２列、行方向（Ｘ方向）にずれ量ａだけずれて配列されている。

このように本変形例によれば、複数の出力端子２１Ａ，２１Ｂは、隣接する出力端子２１Ａ，２１Ｂ同士が列方向において重なるとともに、出力端子２１Ａ，２１Ｂが行方向にずれて配列された第１の端子群３２１と、隣接する出力端子２１Ａ，２１Ｂ同士が列方向において重なるとともに、出力端子２１Ａ，２１Ｂが行方向にずれて配列された第２の端子群３２２と、を構成しているので、出力配線１４の引き回しが容易であり、列方向（Ｙ方向）及び行方向（Ｘ方向）において出力配線１４の引き回しのスペースを取らず、実装時に例えば第１の端子群３２１の出力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃに沿う方向にＡＣＦ２６の流れる経路を確保することができるとともに、第１の端子群３２１とは列方向（Ｙ方向）には重ならずに第２の端子群３２２が構成されているので、第１の端子群３２１と、第２の端子群３２２との間で列方向（Ｙ方向）にＡＣＦ２６の流れる経路を確保できる。

また、例えば第１の端子群３２１の１行目の出力端子２１Ａに対する２行目の出力端子２１Ｂのずれ量をずれ量ａ、第１の端子群３２１の１行目の基板側出力端子１４ａに接続された出力配線１４と２行目の基板側出力端子１４ｂに接続された出力配線１４との間隔を間隔Ｚ１、出力配線１４の幅を幅Ｚ２、第１の端子群３２１を構成する基板側出力端子１４ａ，１４ｂの数をＮ、第１の端子群３２１の１行目の出力端子２１Ａと第２の端子群３２２の１行目の出力端子２１Ａとの間隔を間隔ｄととすると、ずれ量ａ、間隔ｄは、ａ＝Ｚ１＋Ｚ２、ｄ≧（Ｎ−１）×Ｚ２＋Ｎ×Ｚ１を満たすので、列方向（Ｙ方向）の出力端子２１Ａ，２１Ｂ等の配列数であるＮが多くなるにつれずれ量ａが小さくなるようにして容易に出力配線１４を引き回すことができると共に、確実に出力端子２１Ａ等と出力配線１４との間隔を確保することができる。

更に、ａ＝Ｚ１＋Ｚ２、ｄ≧（Ｎ−１）×Ｚ２＋Ｎ×Ｚ１を満たすので、例えば、出力配線１４をＸ方向で略等間隔に配設させることができ、例えば、基板４にＡＣＦ２６等を介してドライバＩＣ等を押圧するときに、例えばスムーズにＡＣＦ２６を流動させ、例えばドライバＩＣのドライバ側出力端子２５と、出力端子２１Ａ等との電気的な接続性を向上させることができる。

（第２の変形例）
次に、第２の変形例の液晶装置を図面を参照しながら説明する。

図１０は本発明に係る第２の変形例の液晶装置の出力端子の平面図である。

本変形例の液晶装置１０１は、図１０に示すように、第１の実施の形態の第１の端子群１２１及び第２の端子群１２２が形成されているのに加えて、第１の端子群１２１、第２の端子群１２２に対して例えば９０度回転してＹ方向に配設された第３の端子群４２１、第４の端子群４２２を備えている例である。

出力端子６１，６２，６３は、図１０に示すように、隣接する出力端子６１，６２，６３同士が列方向（Ｘ方向）において重なるとともに、出力端子６１，６２，６３が行方向（Ｙ方向）にずれて配列された第３の端子群４２１と、第３の端子群４２１とは列方向（Ｘ方向）には重ならず、隣接する出力端子６１，６２，６３同士が列方向（Ｘ方向）において重なるとともに、出力端子６１，６２，６３が行方向（Ｙ方向）にずれて配列された第４の端子群４２２とを備えて構成されている。すなわち、出力端子群に含まれた隣接する出力端子６１，６２，６３同士が、行方向の出力端子幅の列方向の延長線上において行方向の出力端子幅の一部で重なる部分を有するように行方向にずれて配列されている。また、上記のようにそれぞれ配列された複数の出力端子６１，６２，６３を有する第３の端子群４２１と第４の端子群４２２の配置関係は、第３の端子群４２１に含まれる出力端子６１，６２，６３の行方向の出力端子幅の列方向の延長線上において第４の端子群４２２に含まれる出力端子６１，６２，６３が配置されないように第３の端子群４２１の出力端子６１，６２，６３の行方向に隙間を有して離間して配置されている。なお、第４の端子群４２２に接続された出力配線についてはその図示を省略した。

出力配線１０４のゲート電極７側の一端部は、図１０に示すように、ゲート電極７に電気的に接続されている。出力配線１０４は、例えば、ドライバＩＣ１７'と、ドライバＩＣ１９との間を列方向に引き回されており、出力配線１０４のドライバＩＣ１７'側の他端側には、図１０に示すように、基板側出力端子５１（５２，５３）と、基板側出力端子５１（５２，５３）に繋がる被検査端子用配線５５（５６，５７）と、被検査端子用配線５５（５６，５７）に繋がる図示しない被検査端子とが形成されている。なお、基板側出力端子５１（５２，５３）は、出力端子６１，６２，６３にそれぞれ電気的に接続されている。

図１０に示すように、出力配線１０４の他端側に設けられた出力端子６１（６２，６３）、基板側出力端子５１（５２，５３）、被検査端子用配線５５（５６，５７）は、第１の実施の形態等の出力端子２１Ａ等、出力配線１４の他端側に設けられた基板側出力端子１４ａ（１４ｂ，１４ｃ）、被検査端子用配線１４Ｒ（１４Ｇ，１４Ｂ）の構造に比べて、ＸＹ方向が入れ替わっているだけ（９０度回転して設けられているだけ）で略同様に構成されている。

例えば、出力端子６１，６２，６３は、ドライバＩＣ１７'のＸＹ方向に配列して設けられた図示しないドライバ側出力端子に図示しないＡＣＦを介して電気的に接続されている。これらのドライバ側出力端子は、出力端子６１，６２，６３に対応して基材の実装面側に突設されている。

このように本変形例によれば、基板４上には、隣接する出力端子６１，６２，６３同士が列方向において重なるとともに、出力端子６１，６２，６３が行方向にずれて配列された第３の端子群４２１と、隣接する出力端子６１，６２，６３同士が列方向において重なるとともに、出力端子６１，６２，６３が行方向にずれて配列された第４の端子群４２２とを備えているので、出力配線１４の引き回しが容易であり、列方向（Ｘ方向）及び行方向（Ｙ方向）において出力配線１４の引き回しのスペースを取らず、実装時に例えば第３の端子群４２１の出力端子６１，６２，６３に沿う方向にＡＣＦ２６の流れる経路を確保することができるとともに、第３の端子群４２１とは列方向には重ならずに第４の端子群４２２が構成されているので、第３の端子群４２１と、第４の端子群４２２との間で列方向（Ｘ方向）にＡＣＦ２６の流れる経路をさらに確保できる。

また、Ｘ方向に出力端子６１，６２，６３（基板側出力端子５１，５２，５３）が３列、Ｙ方向に複数行、行列状に配列されており、出力端子６１，６２，６３が図示しないＡＣＦを介して行列状に配列された図示しないドライバ側出力端子に電気的に接続されているので、例えば出力端子６１，６２，６３にＡＣＦを介して電気的に接続される図示しない出力端子を備えたドライバＩＣ１７'を、基板４に実装する場合にも、出力端子６１，６２，６３の列数であるＮが例えば３のときに、Ｘ方向の出力端子６１，６２等の配列数であるＮが多くなるにつれ行方向（Ｙ方向）のずれ量ａが小さくなるようにして容易に出力配線１０４を引き回すことができると共に、確実に出力端子６１等と出力配線１０４との間隔を確保することができる。

更に、Ｘ方向に出力端子６１，６２，６３（基板側出力端子５１，５２，５３）が３列、Ｙ方向に複数行、行列状に配列されているので、例えば、基板４にＡＣＦ等を介してドライバＩＣ１７'を押圧するときに、例えばＹ方向に加えて、Ｘ方向にスムーズにＡＣＦを流動させることができ、例えばドライバＩＣ１７'のドライバ側出力端子と、出力端子６１等との電気的な接続性を向上させることができる。

（第３の実施形態・電子機器）
次に、上述した液晶装置１を備えた本発明の第３の実施形態に係る電子機器について説明する。なお、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。

図１１は本発明の第３の実施形態に係る電子機器の表示制御系の全体構成を示す概略構成図である。

電子機器３００は、表示制御系として例えば図１１に示すように液晶パネル２及び表示制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。また、液晶パネル２には表示領域Ｉを駆動する駆動回路３６１を有する。

表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。

また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。

このように本実施形態によれば、例えば複数の基板側出力端子１４ａ，１４ｂ，１４ｃに接続された出力配線１４を容易に引き回すことができると共に、ドライバＩＣ１７の押圧時のＡＣＦ２６の流動性を向上させることが可能な液晶装置１を備えているので、電気的な接続の信頼性に優れた電子機器を得ることができる。

具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶表示装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１が適用可能なのは言うまでもない。

なお、本発明の電気光学装置及び電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。また、本発明の要旨を変更しない範囲で、上記各実施形態等を組み合わせてもよい。

例えば、上述の実施形態では薄膜トランジスタ素子アクティブマトリクス型の液晶装置について説明したがこれに限られるものではなく、例えば、薄膜ダイオード素子アクティブマトリクス型やパッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。更には反射半透過型、反射型や透過型のいずれであってもよい。

更に上述の実施形態では、ＣＯＧ（Chip On Glass）の例を説明したがこれに限られるものではなく、例えばＣＯＦ（Chip On Film）、ＯＬＢ（Outer Lead Bonder）であってもよい。

本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図。 図１の液晶装置の張り出し部の平面図。 図２の液晶装置の出力端子付近の拡大平面図。 図３の液晶装置のＡ−Ａ断面図。 図２の液晶装置のＢ−Ｂ断面図。 第１の実施形態の液晶装置の製造工程のフローチャート。 本発明に係る第２の実施形態の液晶装置の平面図。 本発明に係る第１の変形例の液晶装置の出力端子の平面図。 図８の液晶装置のＣ−Ｃ断面図。 本発明に係る第２の変形例の液晶装置の出力端子の平面図。 本発明に係る第３の実施形態の電子機器の制御系のブロック図。

符号の説明

ａ…ずれ量、Ｚ１，ｄ…間隔、Ｚ２…幅、Ｔ…薄膜トランジスタ素子、Ｉ…表示領域、１，１'，１００，１０１…液晶装置、２…液晶パネル、３…回路基板、４，５…基板、４ａ…張り出し部、５ａ…共通電極、６…シール材、７…ゲート電極、８…ソース電極、９…画素電極、１１〜１３，３３…入力配線、１４〜１６，３２，１０４…出力配線、１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，５１，５２…基板側出力端子、１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂ，１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂ…被検査端子用配線、１４Ｌ，１４Ｋ，１５Ｌ，１５Ｋ，１１４Ｌ，１１４Ｋ…角部、１７，１８，１９…ドライバＩＣ、２０…基材、２０ａ…実装面、２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２４…出力端子、２２…第１の樹脂層、２３…第２の樹脂層、２５…ドライバ側出力端子、２６…ＡＣＦ、３１…可撓性基材、３４…半導体ＩＣ、５５…被検査端子用配線、１２１，３２１…第１の端子群、１２２，３２２…第２の端子群、２２１，４２１…第３の端子群、２２２，４２２…第４の端子群、３００…電子機器、３６１…駆動回路。

Claims (11)

1. 基板と、前記基板に接着材を介して実装されてなる電子部品と、を備える電気光学装置であって、
   前記基板は、複数の端子と、前記複数の端子にそれぞれ接続されてなり、列方向に延在する配線と、を備え、
   前記複数の端子は、隣接する前記端子同士が列方向において重なるとともに、前記端子が前記行方向にずれて配列されてなる第１の端子群と、前記第１の端子群とは前記列方向には重ならず、隣接する前記端子同士が前記列方向において重なるとともに、前記端子が前記行方向にずれて配列されてなる第２の端子群と、を構成してなることを特徴とする電気光学装置。
2. 前記第１の端子群の１行目の前記端子と、前記第２の端子群の１行目の前記端子と、の間に前記第１の端子群の２行目以降の前記端子に接続された前記配線が引き回されてなることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
3. 前記第１の端子群の前記１行目の前記端子に接続されてなる前記配線と前記２行目の前記端子に接続されてなる前記配線との間隔を間隔Ｚ１、前記配線の幅を幅Ｚ２、前記第１の端子群を構成する端子の数をＮ、前記第１の端子群の前記１行目の端子と前記第２の端子群の前記１行目の端子との間隔を間隔ｄとしたとき、
   ｄ≧（Ｎ−１）×Ｚ２＋Ｎ×Ｚ１
   を満たすことを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置。
4. 前記間隔Ｚ１及び幅Ｚ２が同一であるときに、前記第１の端子群の前記１行目の端子に対する前記２行目の端子のずれ量をずれ量ａとすると、次式
   ａ＝２×ｄ／（２×Ｎ−１）
   を満たすことを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置。
5. 前記第１の端子群の前記２行目以降の前記端子に接続されてなる前記配線は、少なくとも前記第１の端子群の前記１行目の前記端子と前記第２の端子群の前記１行目の前記端子との間までは前記列方向に直線状に引き回されてなることを特徴とする請求項２から請求項４のいずれか一項に記載の電気光学装置。
6. 前記第１の端子群の前記端子に接続されてなる配線は、前記第１の端子群の前記端子の前記第２の端子群側の角部に電気的に接続されていることを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置。
7. 前記端子の前記配線が電気的に接続された側と反対側に電気的に接続されるとともに、前記列方向に延在してなる第２の配線を有することを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の電気光学装置。
8. 基板と、前記基板に接着材を介して実装されてなる電子部品と、を備える電気光学装置であって、
   前記基板は、複数の端子と、前記複数の端子にそれぞれ接続されてなり、列方向に延在する配線と、を備え、
   前記複数の端子は、隣接する前記端子同士が列方向において重なるとともに、前記端子が前記行方向にずれて配列されてなる第１の端子群と、前記第１の端子群とは前記列方向には重ならず、隣接する前記端子同士が前記列方向において重なるとともに、前記端子が前記行方向にずれて配列されてなる第２の端子群と、を構成してなることを特徴とする実装構造体。
9. 複数の端子を有する基板と、前記基板に接着材を介して実装されてなる電子部品と、を備える電気光学装置の製造方法において、
   隣接する前記端子同士が列方向において重なるとともに、前記端子が前記行方向にずれて配列されてなる第１の端子群と、前記第１の端子群とは前記列方向には重ならず、隣接する前記端子同士が前記列方向において重なるとともに、前記端子が前記行方向にずれて配列されてなる第２の端子群とを形成する端子形成工程と、
   前記電子部品を接着材を介して前記基板に押圧する実装工程と
   を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
10. 前記第１の端子群の１行目の前記端子に接続されてなる前記配線と２行目の前記端子に接続されてなる前記配線との間隔は、フォトリソグラフィ技術により製造可能な最小値に設定されていることを特徴とする請求項９に記載の電気光学装置の製造方法。
11. 請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。

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