JP2007272882A - 半導体装置及びその動作方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】RFIDにおける電力を供給するための電源としてバッテリー(2次電池ともいう)を設ける。そして、外部から受信した信号から得られる電力が所定の電力より大きいときには、その余剰電力をバッテリーに蓄え、外部から受信した信号から得られる電力が所定の電力より小さいときには、バッテリーから得られる電力を駆動するための電力に用いる。
【選択図】図1
Description
まず、本発明の実施の形態1に係る半導体装置の構成の概略について簡単に説明する。
本発明の実施の形態2に係る半導体装置は、本発明の実施の形態1に係る半導体装置に、いわゆるブースターアンテナを備えた構成を示す。
本実施の形態では、上記実施の形態で示した半導体装置の作製方法の一例に関して、図面を参照して説明する。
本実施の形態では、上記実施の形態と異なる半導体装置及びその作製方法の一例に関して図面を参照して説明する。
本実施の形態では、一方向に折り曲げ可能なIDラベル等の商品に対して、チップ(例えば、実施の形態1の図6に相当)を設置する場合の、TFTの構成について説明する。
本実施の形態では、図26、図27を参照して、本発明に係る半導体装置(IDラベル、IDタグ、IDカード)の応用例、及びそれらを付した商品の一例について説明する。
本実施の形態では、図28〜図30を参照して、本発明に係る半導体装置(IDラベル、IDタグ)を搭載した商品の管理方法及び情報や商品の流れについて説明する。
本実施の形態では、上述した実施の形態に示した非接触で通信可能な半導体装置において、信号を受信するアンテナ(本実施の形態において以下外付けアンテナという)が形成された基板と、受信した信号の処理をする回路が形成された基板(本実施の形態において以下第1のチップという)と、供給される電力を蓄えるバッテリーと、の接続、並びに信号を受信するアンテナ及び受信した信号の処理をする回路が形成された基板(本実施の形態において以下第2のチップという)と、第2のチップに形成されたアンテナ(本実施の形態において以下チップアンテナという)と通信信号の周波数が同調し、且つチップアンテナより通信距離が大きいアンテナ(本実施の形態において以下ブースターアンテナという)と、供給される電力を蓄えるバッテリーと、の接続の構成について説明する。
Claims (13)
- 電力を蓄えるための電力蓄積手段と、
非接触で信号を受信するための受信手段と、
非接触で信号を送信するための送信手段と、
前記受信手段によって受信された信号を処理して、前記送信手段へ供給する信号を生成するための信号処理手段と、を有し、
前記信号処理手段は、
電圧を生成するための電圧生成手段と、
電力を制御するための制御手段と、を有し、
前記制御手段は、第1のモードのときには前記受信手段によって受信された信号の電力を前記電圧生成手段及び前記電力蓄積手段に供給し、第2のモードのときには前記受信手段によって受信された信号の電力及び前記電力蓄積手段の電力を前記電圧生成手段に供給することを特徴とする半導体装置。 - 電力を蓄えるための電力蓄積手段と、
非接触で信号を受信するための受信手段と、
非接触で信号を送信するための送信手段と、
前記受信手段によって受信された信号を処理して、前記送信手段へ供給する信号を生成するための信号処理手段と、を有し、
前記信号処理手段は、
前記受信手段によって受信された信号から直流電力を得るための電力変換手段と、
電圧を生成するための電圧生成手段と、
電力を制御するための制御手段と、を有し、
前記制御手段は、第1のモードのときには前記電力変換手段から出力される電力を前記電圧生成手段及び前記電力蓄積手段に供給し、第2のモードのときには前記電力変換手段から出力される電力及び前記電力蓄積手段の電力を前記電圧生成手段に供給することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1又は請求項2において、前記受信手段によって受信された信号の電圧が前記電力蓄積手段から出力される電圧より大きいときには前記第1のモードとなり、前記受信手段によって受信された信号の電圧が前記電力蓄積手段から出力される電圧より小さいときには前記第2のモードとなることを特徴とする半導体装置。
- バッテリーと、
アンテナ回路と、
前記アンテナ回路によって受信された信号を処理して、前記アンテナ回路へ供給する信号を生成するための信号処理回路と、を有し、
前記信号処理回路は、
電源回路と、
制御回路と、を有し、
前記制御回路は、
第1のモードのときには前記アンテナ回路によって受信された信号の電力を前記電源回路及び前記バッテリーに供給し、第2のモードのときには前記アンテナ回路によって受信された信号の電力及び前記バッテリーの電力を前記電源回路に供給することを特徴とする半導体装置。 - バッテリーと、
アンテナ回路と、
前記アンテナ回路によって受信された信号を処理して、前記アンテナ回路へ供給する信号を生成するための信号処理回路と、を有し、
前記信号処理回路は、
前記アンテナ回路によって受信された信号を整流する整流回路と、
電源回路と、
制御回路と、を有し、
前記制御回路は、
第1のモードのときには前記整流回路から出力された電力を前記電源回路及び前記バッテリーに供給し、第2のモードのときには前記整流回路から出力された信号の電力及び前記バッテリーの電力を前記電源回路に供給することを特徴とする半導体装置。 - 請求項4又は請求項5において、前記アンテナ回路によって受信された信号の電圧が前記バッテリーから出力される電圧より大きいときには前記第1のモードとなり、前記アンテナ回路によって受信された信号の電圧が前記バッテリーから出力される電圧より小さいときには前記第2のモードとなることを特徴とする半導体装置。
- 請求項4又は5において、前記アンテナ回路と相互誘導するように配置された第2のアンテナ回路を有することを特徴とする半導体装置。
- 請求項7において、前記第2のアンテナ回路のキャリア周波数は前記アンテナ回路のキャリア周波数と同調していることを特徴とする半導体装置。
- 請求項7において、前記アンテナ回路には第1のアンテナと第1のコンデンサを含み、前記第2のアンテナ回路には第2のアンテナと第2のコンデンサを含むことを特徴とする半導体装置。
- 請求項9において、前記第1のアンテナ及び前記第2のアンテナは導線を巻いたコイルであることを特徴とする半導体装置。
- 請求項10において、前記第2のアンテナのコイル径は第1のアンテナのコイル径より大きいことを特徴とする半導体装置。
- バッテリーと、
アンテナ回路と、
前記アンテナ回路によって受信された信号を処理して、前記アンテナ回路へ供給する信号を生成するための信号処理回路と、を有し、
前記前記アンテナ回路は前記信号処理回路を介して前記バッテリーと電気的に接続され、
前記信号処理回路は、前記アンテナ回路によって受信された信号の電力及び前記バッテリーの電力を制御する制御回路を有していることを特徴とする半導体装置。 - バッテリーと、アンテナ回路と、前記アンテナ回路によって受信された信号を処理して、前記アンテナ回路へ供給する信号を生成するための信号処理回路と、を有する半導体装置の駆動方法であって、
前記アンテナ回路によって受信された信号の電力、又は前記アンテナ回路によって受信された信号の電力と、前記バッテリーの電力とを用いて前記信号処理回路を動作させ、前記受信された信号の余剰電力は前記バッテリーに蓄積することを特徴とする半導体装置の駆動方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007059653A JP5025291B2 (ja) | 2006-03-10 | 2007-03-09 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006066811 | 2006-03-10 | ||
JP2006066811 | 2006-03-10 | ||
JP2007059653A JP5025291B2 (ja) | 2006-03-10 | 2007-03-09 | 半導体装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007272882A true JP2007272882A (ja) | 2007-10-18 |
JP2007272882A5 JP2007272882A5 (ja) | 2010-03-11 |
JP5025291B2 JP5025291B2 (ja) | 2012-09-12 |
Family
ID=38509429
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007059653A Expired - Fee Related JP5025291B2 (ja) | 2006-03-10 | 2007-03-09 | 半導体装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8854191B2 (ja) |
JP (1) | JP5025291B2 (ja) |
KR (1) | KR101362954B1 (ja) |
CN (2) | CN101395617B (ja) |
WO (1) | WO2007105605A1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009283777A (ja) * | 2008-05-23 | 2009-12-03 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP2010035063A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Kyocera Corp | 携帯端末装置 |
JP2010233048A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Nec Corp | 無線通信装置及び無線通信方法 |
JP2014103410A (ja) * | 2008-09-18 | 2014-06-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
Families Citing this family (59)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070264564A1 (en) | 2006-03-16 | 2007-11-15 | Infinite Power Solutions, Inc. | Thin film battery on an integrated circuit or circuit board and method thereof |
US8404376B2 (en) * | 2002-08-09 | 2013-03-26 | Infinite Power Solutions, Inc. | Metal film encapsulation |
US8236443B2 (en) | 2002-08-09 | 2012-08-07 | Infinite Power Solutions, Inc. | Metal film encapsulation |
US8445130B2 (en) | 2002-08-09 | 2013-05-21 | Infinite Power Solutions, Inc. | Hybrid thin-film battery |
US8394522B2 (en) | 2002-08-09 | 2013-03-12 | Infinite Power Solutions, Inc. | Robust metal film encapsulation |
US7993773B2 (en) | 2002-08-09 | 2011-08-09 | Infinite Power Solutions, Inc. | Electrochemical apparatus with barrier layer protected substrate |
US8431264B2 (en) | 2002-08-09 | 2013-04-30 | Infinite Power Solutions, Inc. | Hybrid thin-film battery |
CN101278534B (zh) * | 2005-08-11 | 2011-06-08 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体器件和无线通信系统 |
US8018323B2 (en) * | 2006-01-30 | 2011-09-13 | Baohua Qi | RFID sensor device based on pulse-processing |
KR101299932B1 (ko) * | 2006-03-10 | 2013-08-27 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
WO2007105606A1 (en) | 2006-03-15 | 2007-09-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US8013714B2 (en) * | 2006-03-27 | 2011-09-06 | Baohua Qi | RFID sensor using pulse processing |
US8132026B2 (en) * | 2006-06-02 | 2012-03-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Power storage device and mobile electronic device having the same |
US7965180B2 (en) * | 2006-09-28 | 2011-06-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless sensor device |
US7791012B2 (en) * | 2006-09-29 | 2010-09-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device comprising photoelectric conversion element and high-potential and low-potential electrodes |
US8044813B1 (en) | 2006-11-16 | 2011-10-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Radio field intensity measurement device, and radio field intensity detector and game console using the same |
US7830113B2 (en) | 2006-11-28 | 2010-11-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, communication system, and method of charging the semiconductor device |
JP5100355B2 (ja) | 2006-12-22 | 2012-12-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 温度制御装置 |
JP5161552B2 (ja) | 2006-12-26 | 2013-03-13 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体メモリ装置及び半導体装置 |
JP5412034B2 (ja) | 2006-12-26 | 2014-02-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP5210613B2 (ja) * | 2006-12-27 | 2013-06-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP5312810B2 (ja) * | 2007-01-19 | 2013-10-09 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 充電装置 |
US8026795B2 (en) * | 2007-02-22 | 2011-09-27 | Baohua Qi | RFID sensor array and sensor group based on pulse-processing |
US7750852B2 (en) * | 2007-04-13 | 2010-07-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
DE602008003953D1 (de) * | 2007-05-31 | 2011-01-27 | Semiconductor Energy Lab | Stromversorgung für RFID-Transponder |
KR20130085439A (ko) * | 2007-09-13 | 2013-07-29 | 퀄컴 인코포레이티드 | 무선 전력 인가를 위한 안테나 |
JP2009087928A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
EP2213011B1 (en) | 2007-11-19 | 2014-05-28 | Nxp B.V. | Transceiving circuit for contactless communication |
US8855343B2 (en) * | 2007-11-27 | 2014-10-07 | Personics Holdings, LLC. | Method and device to maintain audio content level reproduction |
US9334557B2 (en) | 2007-12-21 | 2016-05-10 | Sapurast Research Llc | Method for sputter targets for electrolyte films |
EP2229706B1 (en) | 2008-01-11 | 2014-12-24 | Infinite Power Solutions, Inc. | Thin film encapsulation for thin film batteries and other devices |
US8207853B2 (en) * | 2008-01-14 | 2012-06-26 | Avery Dennison Corporation | Hybrid sensor/communication device, and method |
KR101672254B1 (ko) | 2008-04-02 | 2016-11-08 | 사푸라스트 리써치 엘엘씨 | 에너지 수확과 관련된 에너지 저장 장치를 위한 수동적인 과전압/부족전압 제어 및 보호 |
KR102155933B1 (ko) | 2008-08-11 | 2020-09-14 | 사푸라스트 리써치 엘엘씨 | 전자기 에너지를 수확하기 위한 일체형 컬렉터 표면을 갖는 에너지 디바이스 및 전자기 에너지를 수확하는 방법 |
EP2332127A4 (en) * | 2008-09-12 | 2011-11-09 | Infinite Power Solutions Inc | ENERGY DEVICE HAVING AN INTEGRATED CONDUCTIVE SURFACE FOR DATA COMMUNICATION VIA ELECTROMAGNETIC ENERGY AND ASSOCIATED METHOD |
WO2010042594A1 (en) | 2008-10-08 | 2010-04-15 | Infinite Power Solutions, Inc. | Environmentally-powered wireless sensor module |
EP2345145B1 (en) * | 2008-10-08 | 2016-05-25 | Sapurast Research LLC | Foot-powered footwear-embedded sensor-transceiver |
JP5492998B2 (ja) | 2009-09-01 | 2014-05-14 | インフィニット パワー ソリューションズ, インコーポレイテッド | 薄膜バッテリを組み込んだプリント回路基板 |
WO2011156392A1 (en) | 2010-06-07 | 2011-12-15 | Infinite Power Solutions, Inc. | Rechargeable, high-density electrochemical device |
DE112011102500T5 (de) | 2010-07-28 | 2013-06-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Drahtloses Stromzufuhrsystem und drahtloses Stromzufuhrverfahren |
JP5755067B2 (ja) | 2010-07-30 | 2015-07-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 無線給電システム、及び無線給電方法 |
JP5755066B2 (ja) | 2010-07-30 | 2015-07-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 無線給電システム、及び無線給電方法 |
US9391476B2 (en) | 2010-09-09 | 2016-07-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Power feeding device, wireless power feeding system using the same and wireless power feeding method |
KR101854420B1 (ko) | 2010-11-26 | 2018-05-03 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 급전 장치 및 이 급전 장치를 구비하는 비접촉 급전 시스템 |
US9054544B2 (en) | 2010-12-22 | 2015-06-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Power feeding device, power receiving device, and wireless power feed system |
US9065302B2 (en) | 2010-12-24 | 2015-06-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless power feeding system |
KR20120084659A (ko) | 2011-01-20 | 2012-07-30 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 급전 장치 및 비접촉 급전 시스템 |
US9325205B2 (en) | 2011-03-04 | 2016-04-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for driving power supply system |
JP5780894B2 (ja) | 2011-09-16 | 2015-09-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 非接触給電システム |
CN103022012B (zh) * | 2011-09-21 | 2017-03-01 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体存储装置 |
JP2013078171A (ja) | 2011-09-29 | 2013-04-25 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 受電装置及び非接触給電システム |
JP6016596B2 (ja) | 2011-12-07 | 2016-10-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 非接触給電システム |
TWI613882B (zh) | 2011-12-16 | 2018-02-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 直流對直流轉換器、受電裝置及供電系統 |
JP6088234B2 (ja) | 2011-12-23 | 2017-03-01 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 受電装置、無線給電システム |
US9391674B2 (en) | 2012-04-26 | 2016-07-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Power feeding system and power feeding method |
US9390850B2 (en) | 2012-07-13 | 2016-07-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Power transmitting device, power feeding system, and power feeding method |
KR101391816B1 (ko) * | 2013-01-16 | 2014-05-07 | 숭실대학교산학협력단 | 무선 전력 제어 장치 및 이를 이용한 3차원 무선 칩 패키지 |
DE102013109221B4 (de) * | 2013-08-26 | 2022-05-19 | Infineon Technologies Ag | Chip-Anordnung, Analysevorrichtung, Aufnahmebehälter, und Aufnahmebehältersystem |
WO2019048981A1 (ja) | 2017-09-06 | 2019-03-14 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、バッテリーユニット、バッテリーモジュール |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11345292A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 非接触icカード |
JP2000090221A (ja) * | 1998-09-09 | 2000-03-31 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触型icカード |
JP2001014439A (ja) * | 1999-07-01 | 2001-01-19 | Fujitsu Ltd | Icカード |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05251705A (ja) | 1992-03-04 | 1993-09-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
JPH0869513A (ja) * | 1994-08-30 | 1996-03-12 | Mitsubishi Denki Semiconductor Software Kk | 非接触icカード |
DE19547684A1 (de) * | 1995-12-20 | 1997-06-26 | Philips Patentverwaltung | Verfahren und Anordnung zum kontaktlosen Übertragen |
US6489883B1 (en) * | 1997-04-30 | 2002-12-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Non-contact data carrier system |
JP4170454B2 (ja) | 1998-07-24 | 2008-10-22 | Hoya株式会社 | 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法 |
US6837438B1 (en) * | 1998-10-30 | 2005-01-04 | Hitachi Maxell, Ltd. | Non-contact information medium and communication system utilizing the same |
JP2000137779A (ja) * | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体とその製造方法 |
DE69815350T2 (de) * | 1998-11-03 | 2004-04-29 | Em Microelectronic-Marin S.A., Marin | Wiederladbarer aktiver Transponder |
JP3276930B2 (ja) | 1998-11-17 | 2002-04-22 | 科学技術振興事業団 | トランジスタ及び半導体装置 |
EP1020920B1 (en) * | 1999-01-11 | 2010-06-02 | Sel Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having a driver TFT and a pixel TFT on a common substrate |
JP2001067446A (ja) | 1999-08-27 | 2001-03-16 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触型icカード |
JP4089858B2 (ja) | 2000-09-01 | 2008-05-28 | 国立大学法人東北大学 | 半導体デバイス |
JP2002289859A (ja) | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Minolta Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
CN2480917Y (zh) * | 2001-05-25 | 2002-03-06 | 徐玉锁 | 便携式电子标签阅读器 |
US6944424B2 (en) * | 2001-07-23 | 2005-09-13 | Intermec Ip Corp. | RFID tag having combined battery and passive power source |
JP4498669B2 (ja) * | 2001-10-30 | 2010-07-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、表示装置、及びそれらを具備する電子機器 |
US7061014B2 (en) * | 2001-11-05 | 2006-06-13 | Japan Science And Technology Agency | Natural-superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film |
JP4083486B2 (ja) * | 2002-02-21 | 2008-04-30 | 独立行政法人科学技術振興機構 | LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法 |
CN2552693Y (zh) * | 2002-07-11 | 2003-05-28 | 焦林 | 一种带有绝缘封边的电池标签 |
CN1706205B (zh) * | 2002-10-18 | 2012-04-25 | 赛宝技术公司 | 使无源rfid标签的无用重复协商次数最少的系统和方法 |
JP4108633B2 (ja) | 2003-06-20 | 2008-06-25 | シャープ株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス |
CN1529182A (zh) * | 2003-10-01 | 2004-09-15 | 复旦大学 | 有源射频识别标签卡电池的电量识别与充电方法 |
US7282782B2 (en) * | 2004-03-12 | 2007-10-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Combined binary oxide semiconductor device |
EP1737044B1 (en) * | 2004-03-12 | 2014-12-10 | Japan Science and Technology Agency | Amorphous oxide and thin film transistor |
JP2005316724A (ja) | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Matsushita Electric Works Ltd | アクティブ型rfidタグ |
EP1998375A3 (en) * | 2005-09-29 | 2012-01-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. | Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method |
KR101112652B1 (ko) * | 2005-11-15 | 2012-02-16 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 액티브 매트릭스 디스플레이 장치 및 텔레비전 수신기 |
TWI292281B (en) * | 2005-12-29 | 2008-01-01 | Ind Tech Res Inst | Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same |
-
2007
- 2007-03-02 CN CN2007800081238A patent/CN101395617B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-03-02 CN CN201110291153.2A patent/CN102360442B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-03-02 WO PCT/JP2007/054605 patent/WO2007105605A1/en active Application Filing
- 2007-03-02 KR KR1020087024818A patent/KR101362954B1/ko active IP Right Grant
- 2007-03-09 US US11/716,042 patent/US8854191B2/en active Active
- 2007-03-09 JP JP2007059653A patent/JP5025291B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11345292A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 非接触icカード |
JP2000090221A (ja) * | 1998-09-09 | 2000-03-31 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触型icカード |
JP2001014439A (ja) * | 1999-07-01 | 2001-01-19 | Fujitsu Ltd | Icカード |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009283777A (ja) * | 2008-05-23 | 2009-12-03 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP2010035063A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Kyocera Corp | 携帯端末装置 |
JP2014103410A (ja) * | 2008-09-18 | 2014-06-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
US9177978B2 (en) | 2008-09-18 | 2015-11-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2017005257A (ja) * | 2008-09-18 | 2017-01-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US10020296B2 (en) | 2008-09-18 | 2018-07-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US11127732B2 (en) | 2008-09-18 | 2021-09-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2010233048A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Nec Corp | 無線通信装置及び無線通信方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102360442B (zh) | 2015-01-07 |
US20070229228A1 (en) | 2007-10-04 |
US8854191B2 (en) | 2014-10-07 |
CN101395617B (zh) | 2012-05-30 |
CN102360442A (zh) | 2012-02-22 |
CN101395617A (zh) | 2009-03-25 |
JP5025291B2 (ja) | 2012-09-12 |
KR20080104365A (ko) | 2008-12-02 |
KR101362954B1 (ko) | 2014-02-12 |
WO2007105605A1 (en) | 2007-09-20 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150629 Year of fee payment: 3 |
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