JP2007272879A - 半導体装置 - Google Patents
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- G06K19/07767—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement the first and second communication means being two different antennas types, e.g. dipole and coil type, or two antennas of the same kind but operating at different frequencies
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- H01L21/822—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components the substrate being a semiconductor, using silicon technology
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Abstract
【解決手段】RFIDにおける電力を供給するための電源としてバッテリーを設ける。そして、当該バッテリーに電力を供給するため、外部との個体情報の信号の送受信をする第1のアンテナ回路とは別に、バッテリーの充電のための信号を受信する第2のアンテナ回路を設ける。また、第1のアンテナ回路または第2のアンテナ回路は、ブースターアンテナを介して信号の受信をおこなう。
【選択図】図1
Description
(実施の形態1)
(実施の形態2)
(実施の形態3)
(実施の形態4)
(実施の形態5)
(実施の形態6)
101 アンテナ回路
102 アンテナ回路
103 信号処理回路
104 バッテリー
105 整流回路
106 電源回路
107 整流回路
108 復調回路
109 アンプ
110 論理回路
111 メモリコントロール回路
112 メモリ回路
113 論理回路
114 アンプ
115 変調回路
201 リーダ/ライタ
202 充電器
301 基板
302 信号処理回路
303 アンテナ
401 アンテナ
402 共振容量
403 アンテナ回路
404 ダイオード
405 ダイオード
406 平滑容量
407 整流回路
500 リーダ/ライタ
501 受信部
502 送信部
503 制御部
504 インターフェース部
505 アンテナ回路
506 上位装置
507 アンテナ
508 共振容量
600 充電器
601 送信制御部
602 アンテナ回路
603 アンテナ
604 共振容量
700 RFID
701 アンテナ回路
702 アンテナ回路
703 送信制御部
704 アンテナ回路
705 アンテナ
800 RFID
801 アンテナ回路
900 RFID
901 アンテナ回路
902 アンテナ回路
1001 抵抗
1002 トランジスタ
1004 電流供給用抵抗
1005 トランジスタ
1007 トランジスタ
1009 トランジスタ
1010 抵抗
1101 アンテナ回路
1102 アンテナ回路
1104 バッテリー
1201 ブースターアンテナ
1600 RFID
1601 アンテナ回路
1602 アンテナ回路
1603 ブースターアンテナ
1604 送信制御部
1605 アンテナ回路
1606 アンテナ
1801 アンテナ回路
1802 アンテナ回路
1804 バッテリー
1805 ブースターアンテナ
1901 基板
1902 絶縁膜
1903 剥離層
1904 絶縁膜
1905 半導体膜
1906 ゲート絶縁膜
1907 ゲート電極
1908 不純物領域
1909 不純物領域
1910 絶縁膜
1911 不純物領域
1913 導電膜
1914 絶縁膜
1918 絶縁膜
1919 素子形成層
1920 シート材
1921 シート材
1935 基板
1937 樹脂
1938 導電性粒子
2401 基板
2402 絶縁膜
2403 剥離層
2404 絶縁膜
2405 導電膜
2406 絶縁膜
2407 絶縁膜
2409 ゲート絶縁膜
2410 ゲート電極
2410a 導電膜
2410b 導電膜
2411 不純物領域
2412 絶縁膜
2413 導電膜
2414 絶縁膜
2417 絶縁膜
2418 シート材
2419 シート材
2420 素子形成層
2432 基板
2434 樹脂
2435 導電性粒子
2436 基板
3001 ラベル台紙
3002 RFID
3003 IDラベル
3004 ボックス
3011 IDタグ
3012 RFID
3021 IDカード
3022 RFID
3031 無記名債券
3032 RFID
3041 IDラベル
3042 RFID
3043 書籍
3100 RFID
3101 アンテナ回路
3102 信号処理回路
3103 電池
3104 電源回路
3105 復調回路
3106 アンプ
3107 論理回路
3108 メモリコントロール回路
3109 メモリ回路
3110 論理回路
3111 アンプ
3112 変調回路
3200 RFID
3201 アンテナ回路
3202 信号処理回路
3203 整流回路
3204 電源回路
3205 復調回路
3206 アンプ
3207 論理回路
3208 メモリコントロール回路
3209 メモリ回路
3210 論理回路
3211 アンプ
3212 変調回路
1103A 信号処理回路
1103B 信号処理回路
1803A 信号処理回路
1803B 信号処理回路
1900a 薄膜トランジスタ
1900b 薄膜トランジスタ
1900c 薄膜トランジスタ
1900d 薄膜トランジスタ
1900e 薄膜トランジスタ
1900f 薄膜トランジスタ
1900a 薄膜トランジスタ
1905a 半導体膜
1905b 半導体膜
1905c 半導体膜
1905d 半導体膜
1905e 半導体膜
1905f 半導体膜
1905a 半導体膜
1907a 導電膜
1907b 導電膜
1912a 絶縁膜
1912b 絶縁膜
1915a 導電膜
1916a 導電膜
1917a 導電膜
1931a 導電膜
1932a 開口部
1934a 導電膜
1934b 導電膜
1936a 導電膜
1936b 導電膜
2400a 薄膜トランジスタ
2400b 薄膜トランジスタ
2400c 薄膜トランジスタ
2400d 素子
2405a 導電膜
2405d 導電膜
2408a 半導体膜
2415a 導電膜
2416a 導電膜
2416b 導電膜
2431a 導電膜
2431b 導電膜
2431c 導電膜
2433a 導電膜
2433b 導電膜
9901 信号処理回路
9902 上部電極
9903 下部電極
9904 バッテリー
9905 側部電極
9906 基板
9907 アンテナ回路
9909 ブースターアンテナ
9912 上部電極
9913 側部電極
9915 下部電極
Claims (12)
- 第1のアンテナ回路と、第2のアンテナ回路と、ブースターアンテナと、信号処理回路と、バッテリーと、を有し、
前記第1のアンテナ回路は、前記信号処理回路に記憶されたデータを送信するための信号を、前記ブースターアンテナを介して送受信するものであり、
前記第2のアンテナ回路は、前記バッテリーを充電するための信号を受信するものであることを特徴とする半導体装置。 - 第1のアンテナ回路と、第2のアンテナ回路と、ブースターアンテナと、信号処理回路と、バッテリーと、を有し、
前記第1のアンテナ回路は、前記信号処理回路に記憶されたデータを送信するための信号を送受信するものであり、
前記第2のアンテナ回路は、前記バッテリーに充電するための信号を、前記ブースターアンテナを介して受信するものであることを特徴とする半導体装置。 - 第1のアンテナ回路と、第2のアンテナ回路と、ブースターアンテナと、信号処理回路と、バッテリーと、を有し、
前記第1のアンテナ回路は、前記信号処理回路に記憶されたデータを送信するための信号を、前記ブースターアンテナを介して送受信するものであり、
前記第2のアンテナ回路は、前記バッテリーに充電するための信号を、アンテナ回路を有する充電器より、前記ブースターアンテナを介して受信するものであることを特徴とする半導体装置。 - 第1のアンテナ回路と、第2のアンテナ回路と、ブースターアンテナと、信号処理回路と、バッテリーと、を有し、
前記第1のアンテナ回路は、リーダ/ライタとの間で、前記信号処理回路に記憶されたデータを送信するための信号を、前記ブースターアンテナを介して送受信するものであり、
前記第2のアンテナ回路は、前記バッテリーに充電するための信号を受信するものであることを特徴とする半導体装置。 - 第1のアンテナ回路と、第2のアンテナ回路と、ブースターアンテナと、信号処理回路と、バッテリーと、を有し、
前記第1のアンテナ回路は、リーダ/ライタとの間で、前記信号処理回路に記憶されたデータを送信するための信号を送受信するものであり、
前記第2のアンテナ回路は、前記バッテリーに充電するための信号を、アンテナ回路を有する充電器より、前記ブースターアンテナを介して受信するものであることを特徴とする半導体装置。 - 第1のアンテナ回路と、第2のアンテナ回路と、ブースターアンテナと、信号処理回路と、バッテリーと、を有し、
前記第1のアンテナ回路は、リーダ/ライタとの間で、前記信号処理回路に記憶されたデータを送信するための信号を、前記ブースターアンテナを介して送受信するものであり、
前記第2のアンテナ回路は、前記バッテリーに充電するための信号を、アンテナ回路を有する充電器より、前記ブースターアンテナを介して受信するものであることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至6のいずれか一において、前記バッテリーは、前記信号処理回路が有する電源回路に電力を供給するものであることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1乃至7のいずれか一において、前記第1のアンテナ回路及び前記第2のアンテナ回路は、電磁誘導方式により無線信号を送受信することを特徴とする半導体装置。
- 請求項1乃至8のいずれか一において、前記第1のアンテナ回路が受信する信号の周波数をM(Mは正の数)、前記第2のアンテナ回路が受信する信号の周波数をm(mは正の数)としたとき、0.5m<M<1.5mの関係を有することを特徴とする半導体装置。
- 第1のアンテナ回路と、第2のアンテナ回路と、信号処理回路と、バッテリーと、を有し、
前記第1のアンテナ回路は、前記信号処理回路に記憶されたデータを送信するための信号を送受信するものであり、
前記第2のアンテナ回路は、前記バッテリーを充電するための信号を受信するものであり、
前記第1のアンテナ回路が受信する信号の周波数をM(Mは正の数)、前記第2のアンテナ回路が受信する信号の周波数をm(mは正の数)としたとき、0.5m<M<1.5mの関係を有することを特徴とする半導体装置。 - 第1のアンテナ回路と、第2のアンテナ回路と、信号処理回路と、バッテリーと、を有し、
前記第1のアンテナ回路は、リーダ/ライタとの間で、前記信号処理回路に記憶されたデータを送信するための信号を送受信するものであり、
前記第2のアンテナ回路は、前記バッテリーを充電するための信号を、アンテナ回路を有する充電器より受信するものであり、
前記第1のアンテナ回路が受信する信号の周波数をM(Mは正の数)、前記第2のアンテナ回路が受信する信号の周波数をm(mは正の数)としたとき、0.5m<M<1.5mの関係を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至11のいずれか一において、前記バッテリーはリチウム電池、ニッケル水素電池、ニカド電池、またはキャパシタであることを特徴とする半導体装置。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010263690A (ja) * | 2009-05-01 | 2010-11-18 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 伝送システム |
AT506438B1 (de) * | 2008-01-22 | 2012-04-15 | Evva Sicherheitstechnologie | Lesegerät für nahfeld- oder rfid-anwendungen |
US8528827B2 (en) | 2010-06-18 | 2013-09-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Antenna, semiconductor device, and method of manufacturing antenna |
Families Citing this family (61)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7712674B1 (en) * | 2005-02-22 | 2010-05-11 | Eigent Technologies Llc | RFID devices for verification of correctness, reliability, functionality and security |
WO2007105606A1 (en) | 2006-03-15 | 2007-09-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US8132026B2 (en) * | 2006-06-02 | 2012-03-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Power storage device and mobile electronic device having the same |
US7965180B2 (en) | 2006-09-28 | 2011-06-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless sensor device |
US7791012B2 (en) * | 2006-09-29 | 2010-09-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device comprising photoelectric conversion element and high-potential and low-potential electrodes |
US7881693B2 (en) | 2006-10-17 | 2011-02-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US8044813B1 (en) | 2006-11-16 | 2011-10-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Radio field intensity measurement device, and radio field intensity detector and game console using the same |
US8099140B2 (en) * | 2006-11-24 | 2012-01-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless power supply system and wireless power supply method |
US7830113B2 (en) * | 2006-11-28 | 2010-11-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, communication system, and method of charging the semiconductor device |
JP5100355B2 (ja) | 2006-12-22 | 2012-12-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 温度制御装置 |
JP5161552B2 (ja) | 2006-12-26 | 2013-03-13 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体メモリ装置及び半導体装置 |
JP5210613B2 (ja) | 2006-12-27 | 2013-06-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP5178181B2 (ja) | 2006-12-27 | 2013-04-10 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
KR20080062052A (ko) * | 2006-12-29 | 2008-07-03 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법 |
US8143844B2 (en) * | 2007-01-19 | 2012-03-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Charging device |
JP2008243189A (ja) * | 2007-02-26 | 2008-10-09 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 記憶装置 |
US7750852B2 (en) | 2007-04-13 | 2010-07-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US20090021352A1 (en) * | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency ic device and electronic apparatus |
EP2019425A1 (en) * | 2007-07-27 | 2009-01-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
US8121539B2 (en) | 2007-08-27 | 2012-02-21 | Nokia Corporation | Antenna arrangement |
US9317798B2 (en) | 2007-08-29 | 2016-04-19 | Intelleflex Corporation | Inverted F antenna system and RFID device having same |
US8228236B2 (en) * | 2007-08-29 | 2012-07-24 | Intelleflex Corporation | Inverted F antenna with coplanar feed and RFID device having same |
JP5248240B2 (ja) * | 2007-08-30 | 2013-07-31 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP2009087928A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
JP5403903B2 (ja) | 2007-12-04 | 2014-01-29 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置、その製造方法、および当該半導体装置を用いた信号送受信方法 |
JP5442950B2 (ja) * | 2008-01-29 | 2014-03-19 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置、その製造方法、当該半導体装置を用いた信号送受信方法、およびテスタ装置 |
US8547227B2 (en) * | 2008-09-10 | 2013-10-01 | Avery Dennison Corporation | RF communication device with energy enhancement |
WO2010038581A1 (en) * | 2008-10-02 | 2010-04-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US8655272B2 (en) * | 2009-07-07 | 2014-02-18 | Nokia Corporation | Wireless charging coil filtering |
US8427101B2 (en) * | 2009-11-18 | 2013-04-23 | Nokia Corporation | Wireless energy repeater |
US9094054B2 (en) * | 2009-11-30 | 2015-07-28 | Broadcom Corporation | IC controlled wireless power operation and applications thereof including control channel communication configuration |
WO2012014787A1 (en) | 2010-07-28 | 2012-02-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless power feeding system and wireless power feeding method |
JP5755066B2 (ja) | 2010-07-30 | 2015-07-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 無線給電システム、及び無線給電方法 |
JP5755067B2 (ja) | 2010-07-30 | 2015-07-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 無線給電システム、及び無線給電方法 |
US9391476B2 (en) | 2010-09-09 | 2016-07-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Power feeding device, wireless power feeding system using the same and wireless power feeding method |
DE112011103929T5 (de) | 2010-11-26 | 2013-08-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co.,Ltd. | Leistungssendevorrichtung und System zur drahtlosen Übertragung von Leistung, das diese enthält |
US9054544B2 (en) | 2010-12-22 | 2015-06-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Power feeding device, power receiving device, and wireless power feed system |
US9065302B2 (en) | 2010-12-24 | 2015-06-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless power feeding system |
KR101924989B1 (ko) * | 2011-01-07 | 2018-12-04 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 축전 장치의 제작 방법 |
KR20120084659A (ko) | 2011-01-20 | 2012-07-30 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 급전 장치 및 비접촉 급전 시스템 |
US9325205B2 (en) | 2011-03-04 | 2016-04-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for driving power supply system |
JP5780894B2 (ja) | 2011-09-16 | 2015-09-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 非接触給電システム |
JP2013078171A (ja) | 2011-09-29 | 2013-04-25 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 受電装置及び非接触給電システム |
EP2579389A1 (fr) * | 2011-10-03 | 2013-04-10 | Gemalto SA | Antenne boucle mécaniquement résistante pour passeport |
US9246357B2 (en) | 2011-12-07 | 2016-01-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Contactless power feeding system |
TWI613882B (zh) | 2011-12-16 | 2018-02-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 直流對直流轉換器、受電裝置及供電系統 |
JP6088234B2 (ja) | 2011-12-23 | 2017-03-01 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 受電装置、無線給電システム |
EP2830706B1 (en) | 2012-03-29 | 2017-05-10 | Advanced Bionics AG | Implantable antenna assemblies |
US9391674B2 (en) | 2012-04-26 | 2016-07-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Power feeding system and power feeding method |
CN102663487B (zh) * | 2012-04-26 | 2016-06-08 | 南京矿通科技有限公司 | 有源识别卡、有源识别卡的控制方法及考勤定位系统 |
US8905317B1 (en) * | 2012-06-07 | 2014-12-09 | Amazon Technologies, Inc. | Co-located passive UHF RFID tag and NFC antenna in compact electronic devices |
US9390850B2 (en) | 2012-07-13 | 2016-07-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Power transmitting device, power feeding system, and power feeding method |
KR20160019437A (ko) * | 2013-06-14 | 2016-02-19 | 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 통신 제어 장치 및 실장 기판 |
WO2015065442A1 (en) | 2013-10-31 | 2015-05-07 | Advanced Bionics Ag | Headpieces and implantable cochlear stimulation systems including the same |
US9396428B2 (en) * | 2013-11-08 | 2016-07-19 | Gurbinder S Brar | Method for anchoring a linear induction generator to living tissue for RFID signal transmission |
DE102015102288B4 (de) * | 2015-02-18 | 2019-02-07 | Infineon Technologies Ag | Chipkarten-Leseanordnung |
US20180034327A1 (en) * | 2015-03-06 | 2018-02-01 | Powerbyproxi Limited | Wireless power transfer adaptor |
US10420175B2 (en) | 2015-09-25 | 2019-09-17 | Intel Corporation | Wireless warmers |
KR101806019B1 (ko) * | 2016-04-19 | 2017-12-07 | 재단법인대구경북과학기술원 | 박막트랜지스터 소자 |
CN211033618U (zh) * | 2019-07-19 | 2020-07-17 | 鼎贞(厦门)实业有限公司 | 一种密封瓶口的射频识别垫片 |
CN114303227B (zh) * | 2020-11-20 | 2023-02-24 | 株式会社爱发科 | 高频电力电路、等离子处理装置、及等离子处理方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1069533A (ja) * | 1996-06-18 | 1998-03-10 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触icカード |
JPH10307898A (ja) * | 1997-05-09 | 1998-11-17 | Toppan Printing Co Ltd | 充電式非接触icカードシステム |
JP2000137779A (ja) * | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体とその製造方法 |
Family Cites Families (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL8901659A (nl) * | 1989-06-30 | 1991-01-16 | Nedap Nv | Multipassysteem. |
US5790946A (en) * | 1993-07-15 | 1998-08-04 | Rotzoll; Robert R. | Wake up device for a communications system |
WO2000016564A1 (en) * | 1998-09-11 | 2000-03-23 | Key-Trak, Inc. | Object control and tracking system with zonal transition detection |
US6837438B1 (en) * | 1998-10-30 | 2005-01-04 | Hitachi Maxell, Ltd. | Non-contact information medium and communication system utilizing the same |
JP2000172812A (ja) | 1998-12-08 | 2000-06-23 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体 |
JP2001067446A (ja) | 1999-08-27 | 2001-03-16 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触型icカード |
US6509217B1 (en) * | 1999-10-22 | 2003-01-21 | Damoder Reddy | Inexpensive, reliable, planar RFID tag structure and method for making same |
US20020049714A1 (en) * | 2000-05-11 | 2002-04-25 | Shunpei Yamazaki | Communication system |
JP2002042076A (ja) | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子 |
US7209771B2 (en) * | 2000-12-22 | 2007-04-24 | Terahop Networks, Inc. | Battery powered wireless transceiver having LPRF component and second wake up receiver |
JP2003006592A (ja) | 2001-06-21 | 2003-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 情報送受信装置 |
US6944424B2 (en) * | 2001-07-23 | 2005-09-13 | Intermec Ip Corp. | RFID tag having combined battery and passive power source |
JP2003070187A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-07 | Toshiba Eng Co Ltd | 非接触データキャリア装置並びに内蔵二次電池の充電方法 |
US6737302B2 (en) * | 2001-10-31 | 2004-05-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method for field-effect transistor |
US7215976B2 (en) * | 2001-11-30 | 2007-05-08 | Symbol Technologies, Inc. | RFID device, system and method of operation including a hybrid backscatter-based RFID tag protocol compatible with RFID, bluetooth and/or IEEE 802.11x infrastructure |
JP3866594B2 (ja) * | 2002-03-15 | 2007-01-10 | Necエレクトロニクス株式会社 | 遅延回路と半導体記憶装置及び半導体記憶装置の制御方法 |
JP2003299255A (ja) | 2002-04-02 | 2003-10-17 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 携帯型充電装置 |
AU2003282941B2 (en) | 2002-10-18 | 2009-03-12 | Symbol Technologies, Llc. | System and method for minimizing unwanted re-negotiation of a passive RFID tag |
US7072697B2 (en) * | 2002-10-22 | 2006-07-04 | Nokia Corporation | Method and device for transponder aided wake-up of a low power radio device by a wake-up event |
US7652359B2 (en) * | 2002-12-27 | 2010-01-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Article having display device |
US7603144B2 (en) * | 2003-01-02 | 2009-10-13 | Cymbet Corporation | Active wireless tagging system on peel and stick substrate |
JP2004343410A (ja) * | 2003-05-15 | 2004-12-02 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触通信式情報担体 |
JP2005235615A (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Hitachi Maxell Ltd | アダプタパネル、電子機器、及びケーブルコネクタ認識システム |
JP2005316724A (ja) | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Matsushita Electric Works Ltd | アクティブ型rfidタグ |
JP2005323019A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Pegasus Net Kk | Rfidタグ用ブースターアンテナ |
JP2005352434A (ja) * | 2004-05-11 | 2005-12-22 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器 |
JP4611093B2 (ja) | 2004-05-12 | 2011-01-12 | セイコーインスツル株式会社 | 電波発電回路 |
JP2006004015A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Ts Photon:Kk | バッテリーレス型プログラム制御可能な論理回路付きrfid応答器 |
US20060001528A1 (en) * | 2004-07-01 | 2006-01-05 | Zvi Nitzan | Battery-assisted backscatter RFID transponder |
JP2006024087A (ja) * | 2004-07-09 | 2006-01-26 | Nec Corp | 無線デバイス、その製造方法、その検査方法及び検査装置並びに無線装置及びその製造方法 |
US20060103533A1 (en) * | 2004-11-15 | 2006-05-18 | Kourosh Pahlavan | Radio frequency tag and reader with asymmetric communication bandwidth |
KR101362954B1 (ko) * | 2006-03-10 | 2014-02-12 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 그 동작방법 |
CN101385218A (zh) * | 2006-03-15 | 2009-03-11 | 株式会社半导体能源研究所 | 电力供应系统和用于机动车的电力供应系统 |
WO2007105606A1 (en) * | 2006-03-15 | 2007-09-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
WO2007108371A1 (en) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
KR101435966B1 (ko) * | 2006-05-31 | 2014-08-29 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 상기 반도체 장치를 가진 ic 라벨, ic 태그, 및 ic 카드 |
US8132026B2 (en) * | 2006-06-02 | 2012-03-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Power storage device and mobile electronic device having the same |
JP4885093B2 (ja) * | 2007-06-11 | 2012-02-29 | 株式会社タムラ製作所 | ブースターアンテナコイル |
JP4955465B2 (ja) * | 2007-06-11 | 2012-06-20 | 株式会社タムラ製作所 | ブースターアンテナ |
-
2007
- 2007-03-02 CN CN2007800085830A patent/CN101401112B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-03-02 WO PCT/JP2007/054609 patent/WO2007105607A1/en active Application Filing
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- 2007-03-07 JP JP2007057268A patent/JP4536745B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-03-07 TW TW096107881A patent/TWI521440B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-03-09 US US11/716,018 patent/US8232880B2/en active Active
-
2010
- 2010-04-21 JP JP2010098076A patent/JP5025758B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1069533A (ja) * | 1996-06-18 | 1998-03-10 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触icカード |
JPH10307898A (ja) * | 1997-05-09 | 1998-11-17 | Toppan Printing Co Ltd | 充電式非接触icカードシステム |
JP2000137779A (ja) * | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体とその製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT506438B1 (de) * | 2008-01-22 | 2012-04-15 | Evva Sicherheitstechnologie | Lesegerät für nahfeld- oder rfid-anwendungen |
JP2010263690A (ja) * | 2009-05-01 | 2010-11-18 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 伝送システム |
US8528827B2 (en) | 2010-06-18 | 2013-09-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Antenna, semiconductor device, and method of manufacturing antenna |
US9111195B2 (en) | 2010-06-18 | 2015-08-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Antenna, semiconductor device, and method of manufacturing antenna |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5025758B2 (ja) | 2012-09-12 |
KR20080113057A (ko) | 2008-12-26 |
US8232880B2 (en) | 2012-07-31 |
WO2007105607A1 (en) | 2007-09-20 |
US20070229279A1 (en) | 2007-10-04 |
TWI521440B (zh) | 2016-02-11 |
JP2010225163A (ja) | 2010-10-07 |
CN101401112B (zh) | 2013-01-02 |
KR101299932B1 (ko) | 2013-08-27 |
JP4536745B2 (ja) | 2010-09-01 |
CN101401112A (zh) | 2009-04-01 |
TW200802120A (en) | 2008-01-01 |
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