JP2007262542A - 金属膜形成方法、金属膜形成用基板、金属膜積層体、金属パターン形成方法、金属パターン形成用基板、金属パターン材料、及び、ポリマー前駆体層形成用塗布液組成物 - Google Patents

金属膜形成方法、金属膜形成用基板、金属膜積層体、金属パターン形成方法、金属パターン形成用基板、金属パターン材料、及び、ポリマー前駆体層形成用塗布液組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP2007262542A
JP2007262542A JP2006092494A JP2006092494A JP2007262542A JP 2007262542 A JP2007262542 A JP 2007262542A JP 2006092494 A JP2006092494 A JP 2006092494A JP 2006092494 A JP2006092494 A JP 2006092494A JP 2007262542 A JP2007262542 A JP 2007262542A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polymer
substrate
precursor
metal
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006092494A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2007262542A5 (enrdf_load_stackoverflow
Inventor
Takeyoshi Kano
丈嘉 加納
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Corp
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujifilm Corp filed Critical Fujifilm Corp
Priority to JP2006092494A priority Critical patent/JP2007262542A/ja
Publication of JP2007262542A publication Critical patent/JP2007262542A/ja
Publication of JP2007262542A5 publication Critical patent/JP2007262542A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
JP2006092494A 2006-03-29 2006-03-29 金属膜形成方法、金属膜形成用基板、金属膜積層体、金属パターン形成方法、金属パターン形成用基板、金属パターン材料、及び、ポリマー前駆体層形成用塗布液組成物 Pending JP2007262542A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006092494A JP2007262542A (ja) 2006-03-29 2006-03-29 金属膜形成方法、金属膜形成用基板、金属膜積層体、金属パターン形成方法、金属パターン形成用基板、金属パターン材料、及び、ポリマー前駆体層形成用塗布液組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006092494A JP2007262542A (ja) 2006-03-29 2006-03-29 金属膜形成方法、金属膜形成用基板、金属膜積層体、金属パターン形成方法、金属パターン形成用基板、金属パターン材料、及び、ポリマー前駆体層形成用塗布液組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007262542A true JP2007262542A (ja) 2007-10-11
JP2007262542A5 JP2007262542A5 (enrdf_load_stackoverflow) 2011-09-29

Family

ID=38635798

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006092494A Pending JP2007262542A (ja) 2006-03-29 2006-03-29 金属膜形成方法、金属膜形成用基板、金属膜積層体、金属パターン形成方法、金属パターン形成用基板、金属パターン材料、及び、ポリマー前駆体層形成用塗布液組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007262542A (enrdf_load_stackoverflow)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009263703A (ja) * 2008-04-23 2009-11-12 Fujifilm Corp 表面金属膜材料の作製方法、表面金属膜材料、金属パターン材料の作製方法、金属パターン材料、及びポリマー層形成用組成物
JP2010084196A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Fujifilm Corp 金属膜形成方法
WO2013018454A1 (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 富士フイルム株式会社 被めっき層形成用組成物、および金属層を有する積層体の製造方法
FR3077825A1 (fr) * 2018-02-14 2019-08-16 3D Plus Procede de metallisation de trous d'un module electronique par depot en phase liquide

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5913059A (ja) * 1982-07-14 1984-01-23 インタ−ナシヨナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−シヨン 無電気めつきのための前処理方法
JPH04259381A (ja) * 1991-02-14 1992-09-14 Nippon Chem Ind Co Ltd 表面改質した合成樹脂材料の製造方法
JP2001254182A (ja) * 2000-03-10 2001-09-18 Hymo Corp 無電解メッキ触媒液の調製方法
JP2002121680A (ja) * 2000-10-17 2002-04-26 Sekisui Chem Co Ltd 粉粒状芯材の無電解めっき方法
JP2005054240A (ja) * 2003-08-05 2005-03-03 Fuji Photo Film Co Ltd 導電性フィルムおよびその作製方法
JP2006019675A (ja) * 2004-02-23 2006-01-19 Fuji Photo Film Co Ltd 金属パターン形成方法及び導電膜形成方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5913059A (ja) * 1982-07-14 1984-01-23 インタ−ナシヨナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−シヨン 無電気めつきのための前処理方法
JPH04259381A (ja) * 1991-02-14 1992-09-14 Nippon Chem Ind Co Ltd 表面改質した合成樹脂材料の製造方法
JP2001254182A (ja) * 2000-03-10 2001-09-18 Hymo Corp 無電解メッキ触媒液の調製方法
JP2002121680A (ja) * 2000-10-17 2002-04-26 Sekisui Chem Co Ltd 粉粒状芯材の無電解めっき方法
JP2005054240A (ja) * 2003-08-05 2005-03-03 Fuji Photo Film Co Ltd 導電性フィルムおよびその作製方法
JP2006019675A (ja) * 2004-02-23 2006-01-19 Fuji Photo Film Co Ltd 金属パターン形成方法及び導電膜形成方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009263703A (ja) * 2008-04-23 2009-11-12 Fujifilm Corp 表面金属膜材料の作製方法、表面金属膜材料、金属パターン材料の作製方法、金属パターン材料、及びポリマー層形成用組成物
JP2010084196A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Fujifilm Corp 金属膜形成方法
WO2013018454A1 (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 富士フイルム株式会社 被めっき層形成用組成物、および金属層を有する積層体の製造方法
FR3077825A1 (fr) * 2018-02-14 2019-08-16 3D Plus Procede de metallisation de trous d'un module electronique par depot en phase liquide
WO2019158585A1 (fr) * 2018-02-14 2019-08-22 3D Plus Procede de metallisation de trous d'un module electronique par depot en phase liquide

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4528634B2 (ja) 金属膜の形成方法
JP5258489B2 (ja) 金属膜形成方法
JP2007270216A (ja) 金属膜形成方法、それを用いた金属膜、金属膜形成用基板、金属パターン形成方法、及びそれを用いた金属パターン、金属パターン形成用基板、ポリマー前駆体層形成用塗布液組成物
US8261438B2 (en) Method for forming metal pattern, metal pattern and printed wiring board
JP4903528B2 (ja) 金属膜付基板の作製方法、金属膜付基板、金属パターン材料の作製方法、金属パターン材料
KR101625421B1 (ko) 표면 금속막 재료, 표면 금속막 재료의 제작 방법, 금속 패턴 재료의 제작 방법, 및 금속 패턴 재료
JP5241304B2 (ja) 表面金属膜材料の作製方法、表面金属膜材料、金属パターン材料の作製方法、及び金属パターン材料
EP1698218A1 (en) Metal pattern forming method, metal pattern obtained by the same, printed wiring board, conductive film forming method, and conductive film obtained by the same
JP2008135685A (ja) 配線基板の製造方法及び配線基板、並びに、多層配線基板の製造方法及び多層配線基板
JP4795100B2 (ja) 金属膜形成方法、金属膜形成用基板、金属膜、金属パターン形成方法、金属パターン形成用基板、金属パターン、及びポリマー層形成用組成物
JP2008192850A (ja) 金属パターン材料の製造方法
JP2006057059A (ja) 表面導電性材料の製造方法
JP2007262542A (ja) 金属膜形成方法、金属膜形成用基板、金属膜積層体、金属パターン形成方法、金属パターン形成用基板、金属パターン材料、及び、ポリマー前駆体層形成用塗布液組成物
JP2006066180A (ja) 導電膜の製造方法及び導電膜
JP4579048B2 (ja) 金属膜形成方法、それを用いた金属パターン形成方法及び金属膜
JP4902344B2 (ja) 金属パターン材料の製造方法
JP5085043B2 (ja) 導電膜の形成方法、及び導電パターン形成方法
JP2008251711A (ja) 導電パターン材料の作製方法、及び導電パターン材料
JP2009035809A (ja) 表面金属膜材料、その作製方法、金属パターン材料、その作製方法、ポリマー層形成用組成物、及び新規ポリマー
JP2006237400A (ja) 導電性パターンの形成方法
JP4505260B2 (ja) 金属パターン形成方法
JP2009256777A (ja) 表面金属膜材料の作製方法及びそれにより得られる表面金属膜材料
JP2008274390A (ja) 金属膜付基板の作製方法、金属膜付基板、金属パターン材料の作製方法、金属パターン材料
JP2009007662A (ja) 表面金属膜材料の作製方法、表面金属膜材料、金属パターン材料の作製方法、金属パターン材料、及びポリマー層形成用組成物
JP2006066581A (ja) 導電性パターン材料の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090325

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110811

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111213

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111220

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120220

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121127

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130128

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131015

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131213

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20140311