JP2007254527A - 電子機器用接着剤組成物、それを用いた電子機器用接着剤シート - Google Patents
電子機器用接着剤組成物、それを用いた電子機器用接着剤シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007254527A JP2007254527A JP2006078598A JP2006078598A JP2007254527A JP 2007254527 A JP2007254527 A JP 2007254527A JP 2006078598 A JP2006078598 A JP 2006078598A JP 2006078598 A JP2006078598 A JP 2006078598A JP 2007254527 A JP2007254527 A JP 2007254527A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- adhesive composition
- group
- conductive filler
- thermally conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/35—Mechanical effects
- H01L2924/351—Thermal stress
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)熱可塑性樹脂、(D)熱伝導性充填剤を含有する電子機器用接着剤組成物であって、(D)熱伝導性充填剤が窒化アルミニウム、窒化珪素および窒化硼素からなる群から選択される少なくとも1種を含有し、接着剤組成物に占める(D)熱伝導性充填剤の割合が40〜60体積%の範囲であり、かつ、(B)硬化剤中の活性水素の総モル数Hと、(A)エポキシ樹脂中のエポキシ基の総モル数Eの比H/Eが0.4〜0.7の範囲であることを特徴とする電子機器用接着剤組成物。
【選択図】 なし
Description
下記熱伝導性充填剤、無機粒子、エポキシ樹脂、硬化剤、熱可塑性樹脂、硬化触媒、その他添加剤を、それぞれ表1〜2に示した組成となるように配合し、固型分濃度35重量%となるようにDMF/モノクロルベンゼン/MIBK混合溶媒に40℃で撹拌、溶解して接着剤溶液を作製した。この接着剤溶液をバーコータで、シリコーン離型剤付きの厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(藤森工業(株)製“フィルムバイナ”GT)に約50μmの乾燥厚さとなるように塗布し、120℃で5分間乾燥し、保護フィルムを貼り合わせて、本発明の接着剤シートを作製した。実施例に使用した各原材料は次の通りである。
熱伝導性充填剤1:窒化アルミニウム粉末(Hグレード、D50=1μm(株)トクヤマ製)
熱伝導性充填剤2:シリカコート窒化アルミニウムフィラー(TOYALNITE FLB、平均粒径D50=3μm、東洋アルミニウム(株)製)
熱伝導性充填剤3:球状アルミナ(AO502、D50=0.7μm、(株)アドマテックス製)
<無機粒子>
無機粒子1:球状シリカ(SO−C5、D50=1.6μm(株)アドマテックス製
<熱可塑性樹脂>
熱可塑性樹脂1:SG−280DR(ナガセケムテックス(株)製):ブチルアクリレートを主成分とするカルボキシル基含有アクリルゴム
熱可塑性樹脂2:SGP−3(ナガセケムテックス(株)製):ブチルアクリレートを主成分とするエポキシ基含有アクリルゴム
熱可塑性樹脂3:PNR−1H(JSR(株)製):カルボキシル基含有NBR
<エポキシ樹脂>
エポキシ樹脂1:ビスフェノールA型エポキシ(エピコート828、エポキシ当量190、ジャパンエポキシレジン(株)製、常温で液状、25℃での粘度:14Pa・s)
エポキシ樹脂2:ビスフェノールA型エポキシ(エピコート1001、エポキシ当量474、ジャパンエポキシレジン(株)製、常温で固型)
エポキシ樹脂3:ο−クレゾールノボラック型エポキシ(EOCN−1020、エポキシ当量200、日本化薬(株)製、常温で固型)
エポキシ樹脂4:ジシクロペンタジエン型(HP−7200、エポキシ当量:260、大日本インキ化学工業(株)製、常温で固型)
<硬化剤>
硬化剤1:4,4’−ジアミノジフェニルスルホン(セイカキュアS、アミン当量62)
硬化剤2:フェノールノボラック樹脂(PSM4326、水酸基当量105、群栄化学工業(株)製)
<硬化触媒>
硬化触媒1:トリフェニルホスフィン
硬化触媒2:2−エチル−4−メチルイミダゾール(EMI24、ジャパンエポキシレジン(株)製)
<シランカップリング剤>
シラン1:3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
シラン2:3−アミノプロピルトリエトキシシラン
シラン3:N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン
2 接着剤層
Claims (9)
- (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)熱可塑性樹脂、(D)熱伝導性充填剤を含有する電子機器用接着剤組成物であって、(D)熱伝導性充填剤が窒化アルミニウム、窒化珪素および窒化硼素からなる群から選択される少なくとも1種を含有し、接着剤組成物に占める(D)熱伝導性充填剤の割合が40〜60体積%の範囲であり、かつ、(B)硬化剤中の活性水素の総モル数Hと、(A)エポキシ樹脂中のエポキシ基の総モル数Eの比H/Eが0.4〜0.7の範囲であることを特徴とする電子機器用接着剤組成物。
- さらに(E)ホスフィン系硬化触媒を含有することを特徴とする請求項1記載の電子機器用接着剤組成物。
- (A)エポキシ樹脂が、単体で25℃における粘度が25Pa・s以下であるエポキシ樹脂を含有することを特徴とする請求項1記載の電子機器用接着剤組成物。
- (D)熱伝導性充填剤がカップリング剤により表面処理されていることを特徴とする請求項1記載の電子機器用接着剤組成物。
- (D)熱伝導性充填剤がN−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシランを含有するシランカップリング剤により表面処理されていることを特徴とする請求項4記載の電子機器用接着剤組成物。
- (C)熱可塑性樹脂がアミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、水酸基、メチロール基およびイソシアネート基からなる群より選択される少なくとも1種の官能基を有することを特徴とする請求項1記載の電子機器用接着剤組成物。
- 請求項1記載の電子機器用接着剤組成物からなる接着剤層と、1層以上の剥離可能な保護フィルム層とを有する電子機器用接着剤シート。
- (D)熱伝導性充填剤の中位径D50が、接着剤層厚みの1/3以下であることを特徴とする請求項7記載の電子機器用接着剤シート。
- 請求項7記載の電子機器用接着剤シートを用いた電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006078598A JP4893046B2 (ja) | 2006-03-22 | 2006-03-22 | 電子機器用接着剤組成物、それを用いた電子機器用接着剤シート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006078598A JP4893046B2 (ja) | 2006-03-22 | 2006-03-22 | 電子機器用接着剤組成物、それを用いた電子機器用接着剤シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007254527A true JP2007254527A (ja) | 2007-10-04 |
JP4893046B2 JP4893046B2 (ja) | 2012-03-07 |
Family
ID=38629087
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006078598A Active JP4893046B2 (ja) | 2006-03-22 | 2006-03-22 | 電子機器用接着剤組成物、それを用いた電子機器用接着剤シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4893046B2 (ja) |
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009120376A2 (en) * | 2008-03-26 | 2009-10-01 | Diemat, Inc. | Thermally enhanced electrically insulative adhesive paste |
JP2009235402A (ja) * | 2008-03-05 | 2009-10-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着フィルム |
JP2010132840A (ja) * | 2008-12-08 | 2010-06-17 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 接着シート用エポキシ樹脂組成物 |
WO2011007947A1 (ko) * | 2009-07-13 | 2011-01-20 | 한국과학기술원 | 초음파 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자부품 간 접속방법 |
WO2011114665A1 (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-22 | 日本化薬株式会社 | 耐熱用接着剤 |
JP2012012585A (ja) * | 2010-05-31 | 2012-01-19 | Toray Ind Inc | 電子機器用接着剤組成物および電子機器用接着剤シート |
JP2012207222A (ja) * | 2011-03-16 | 2012-10-25 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 高熱伝導性フィルム状接着剤用組成物、高熱伝導性フィルム状接着剤、並びに、それを用いた半導体パッケージとその製造方法 |
JP2012216838A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Mitsubishi Chemicals Corp | 三次元集積回路積層体 |
JP2012216839A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Mitsubishi Chemicals Corp | 三次元集積回路積層体 |
WO2013133268A1 (ja) * | 2012-03-07 | 2013-09-12 | リンテック株式会社 | チップ用樹脂膜形成用シート |
JP2014068020A (ja) * | 2013-10-11 | 2014-04-17 | Nitto Denko Corp | 放熱性ダイボンドフィルム |
JP2015103580A (ja) * | 2013-11-21 | 2015-06-04 | 日東電工株式会社 | 熱硬化型ダイボンドフィルム、ダイシングシート付きダイボンドフィルム、熱硬化型ダイボンドフィルムの製造方法、及び、半導体装置の製造方法 |
JP2015103649A (ja) * | 2013-11-25 | 2015-06-04 | 日東電工株式会社 | 熱硬化型ダイボンドフィルム、ダイシングシート付きダイボンドフィルム、半導体装置の製造方法、及び、半導体装置 |
JP2015103578A (ja) * | 2013-11-21 | 2015-06-04 | 日東電工株式会社 | 熱硬化型ダイボンドフィルム、ダイシングシート付きダイボンドフィルム、及び、半導体装置の製造方法 |
JP2015145489A (ja) * | 2014-01-06 | 2015-08-13 | Dic株式会社 | 熱接着シート及び物品 |
JP2016088992A (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | 京セラケミカル株式会社 | 半導体接着用樹脂組成物及び半導体装置 |
US9480154B2 (en) | 2005-07-21 | 2016-10-25 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Polyamide resin, epoxy resin compositions, and cured articles thereof |
US9508648B2 (en) | 2011-03-31 | 2016-11-29 | Mitsubishi Chemical Corporation | Three-dimensional integrated circuit laminate, and interlayer filler for three-dimensional integrated circuit laminate |
JP2017095566A (ja) * | 2015-11-20 | 2017-06-01 | 株式会社巴川製紙所 | 熱伝導性熱硬化型接着剤組成物及び熱伝導性熱硬化型接着シート |
JP2018095691A (ja) * | 2016-12-09 | 2018-06-21 | 日立化成株式会社 | 熱伝導シート及び熱伝導シートを用いた放熱装置 |
JP2020073626A (ja) * | 2019-08-01 | 2020-05-14 | 昭和電工株式会社 | 無機粒子分散樹脂組成物及び無機粒子分散樹脂組成物の製造方法 |
WO2020162164A1 (ja) * | 2019-02-09 | 2020-08-13 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導シート、熱伝導シートの実装方法、電子機器の製造方法 |
WO2021131565A1 (ja) * | 2019-12-24 | 2021-07-01 | Dic株式会社 | 積層体、プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、電磁波シールド及び成形品 |
CN116640492A (zh) * | 2023-05-31 | 2023-08-25 | 上海电气集团上海电机厂有限公司 | 一种储存稳定的h级高压无溶剂浸渍漆及其制备方法和应用 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0733415A (ja) * | 1993-07-13 | 1995-02-03 | Toyo Alum Kk | 耐水性の優れた窒化アルミニウム粉末の製造方法 |
JPH09100394A (ja) * | 1995-08-01 | 1997-04-15 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 |
JPH09263739A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-07 | Sony Corp | 接着剤及びこれを用いた電子部品 |
JPH1084018A (ja) * | 1996-05-13 | 1998-03-31 | Toray Ind Inc | Tab用接着剤付きテープおよび半導体接続基板並びに半導体装置 |
JP2000273409A (ja) * | 1999-03-19 | 2000-10-03 | Toray Ind Inc | 半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置 |
JP2002069392A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-08 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性接着フィルムおよびその製造方法ならびに電子部品 |
JP2003193021A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 高熱伝導接着フィルム |
JP2003221573A (ja) * | 2001-11-12 | 2003-08-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 接合材料及びこれを用いた半導体装置 |
JP2005277135A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Toray Ind Inc | 半導体用接着剤組成物およびそれを用いた半導体用接着剤シート、半導体集積回路接続用基板、半導体装置 |
-
2006
- 2006-03-22 JP JP2006078598A patent/JP4893046B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0733415A (ja) * | 1993-07-13 | 1995-02-03 | Toyo Alum Kk | 耐水性の優れた窒化アルミニウム粉末の製造方法 |
JPH09100394A (ja) * | 1995-08-01 | 1997-04-15 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 |
JPH09263739A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-07 | Sony Corp | 接着剤及びこれを用いた電子部品 |
JPH1084018A (ja) * | 1996-05-13 | 1998-03-31 | Toray Ind Inc | Tab用接着剤付きテープおよび半導体接続基板並びに半導体装置 |
JP2000273409A (ja) * | 1999-03-19 | 2000-10-03 | Toray Ind Inc | 半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置 |
JP2002069392A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-08 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性接着フィルムおよびその製造方法ならびに電子部品 |
JP2003221573A (ja) * | 2001-11-12 | 2003-08-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 接合材料及びこれを用いた半導体装置 |
JP2003193021A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 高熱伝導接着フィルム |
JP2005277135A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Toray Ind Inc | 半導体用接着剤組成物およびそれを用いた半導体用接着剤シート、半導体集積回路接続用基板、半導体装置 |
Cited By (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9480154B2 (en) | 2005-07-21 | 2016-10-25 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Polyamide resin, epoxy resin compositions, and cured articles thereof |
JP2009235402A (ja) * | 2008-03-05 | 2009-10-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着フィルム |
WO2009120376A2 (en) * | 2008-03-26 | 2009-10-01 | Diemat, Inc. | Thermally enhanced electrically insulative adhesive paste |
WO2009120376A3 (en) * | 2008-03-26 | 2010-01-21 | Diemat, Inc. | Thermally enhanced electrically insulative adhesive paste |
JP2010132840A (ja) * | 2008-12-08 | 2010-06-17 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 接着シート用エポキシ樹脂組成物 |
WO2011007947A1 (ko) * | 2009-07-13 | 2011-01-20 | 한국과학기술원 | 초음파 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자부품 간 접속방법 |
WO2011114665A1 (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-22 | 日本化薬株式会社 | 耐熱用接着剤 |
JP5738274B2 (ja) * | 2010-03-15 | 2015-06-24 | 日本化薬株式会社 | 耐熱用接着剤 |
CN102791819A (zh) * | 2010-03-15 | 2012-11-21 | 日本化药株式会社 | 耐热用胶粘剂 |
JPWO2011114665A1 (ja) * | 2010-03-15 | 2013-06-27 | 日本化薬株式会社 | 耐熱用接着剤 |
CN102791819B (zh) * | 2010-03-15 | 2015-04-01 | 日本化药株式会社 | 耐热用胶粘剂 |
EP2548933A4 (en) * | 2010-03-15 | 2016-09-07 | Nippon Kayaku Kk | HEAT RESISTANT ADHESIVE |
JP2012012585A (ja) * | 2010-05-31 | 2012-01-19 | Toray Ind Inc | 電子機器用接着剤組成物および電子機器用接着剤シート |
JP2012207222A (ja) * | 2011-03-16 | 2012-10-25 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 高熱伝導性フィルム状接着剤用組成物、高熱伝導性フィルム状接着剤、並びに、それを用いた半導体パッケージとその製造方法 |
JP2016129231A (ja) * | 2011-03-16 | 2016-07-14 | 古河電気工業株式会社 | 高熱伝導性フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法 |
JP2012216838A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Mitsubishi Chemicals Corp | 三次元集積回路積層体 |
US9847298B2 (en) | 2011-03-31 | 2017-12-19 | Mitsubishi Chemical Corporation | Three-dimensional integrated circuit laminate, and interlayer filler for three-dimensional integrated circuit laminate |
US9508648B2 (en) | 2011-03-31 | 2016-11-29 | Mitsubishi Chemical Corporation | Three-dimensional integrated circuit laminate, and interlayer filler for three-dimensional integrated circuit laminate |
JP2012216839A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Mitsubishi Chemicals Corp | 三次元集積回路積層体 |
KR20140128999A (ko) * | 2012-03-07 | 2014-11-06 | 린텍 코포레이션 | 칩용 수지막 형성용 시트 |
KR101584473B1 (ko) * | 2012-03-07 | 2016-01-11 | 린텍 코포레이션 | 칩용 수지막 형성용 시트 |
KR20160018876A (ko) * | 2012-03-07 | 2016-02-17 | 린텍 코포레이션 | 칩용 수지막 형성용 시트 |
KR101969991B1 (ko) * | 2012-03-07 | 2019-04-17 | 린텍 코포레이션 | 칩용 수지막 형성용 시트 |
WO2013133268A1 (ja) * | 2012-03-07 | 2013-09-12 | リンテック株式会社 | チップ用樹脂膜形成用シート |
JP2014068020A (ja) * | 2013-10-11 | 2014-04-17 | Nitto Denko Corp | 放熱性ダイボンドフィルム |
JP2015103578A (ja) * | 2013-11-21 | 2015-06-04 | 日東電工株式会社 | 熱硬化型ダイボンドフィルム、ダイシングシート付きダイボンドフィルム、及び、半導体装置の製造方法 |
JP2015103580A (ja) * | 2013-11-21 | 2015-06-04 | 日東電工株式会社 | 熱硬化型ダイボンドフィルム、ダイシングシート付きダイボンドフィルム、熱硬化型ダイボンドフィルムの製造方法、及び、半導体装置の製造方法 |
JP2015103649A (ja) * | 2013-11-25 | 2015-06-04 | 日東電工株式会社 | 熱硬化型ダイボンドフィルム、ダイシングシート付きダイボンドフィルム、半導体装置の製造方法、及び、半導体装置 |
JP2015145489A (ja) * | 2014-01-06 | 2015-08-13 | Dic株式会社 | 熱接着シート及び物品 |
JP2016088992A (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | 京セラケミカル株式会社 | 半導体接着用樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2017095566A (ja) * | 2015-11-20 | 2017-06-01 | 株式会社巴川製紙所 | 熱伝導性熱硬化型接着剤組成物及び熱伝導性熱硬化型接着シート |
JP2018095691A (ja) * | 2016-12-09 | 2018-06-21 | 日立化成株式会社 | 熱伝導シート及び熱伝導シートを用いた放熱装置 |
WO2020162164A1 (ja) * | 2019-02-09 | 2020-08-13 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導シート、熱伝導シートの実装方法、電子機器の製造方法 |
JP2020129628A (ja) * | 2019-02-09 | 2020-08-27 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導シート、熱伝導シートの実装方法、電子機器の製造方法 |
JP7384560B2 (ja) | 2019-02-09 | 2023-11-21 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導シート、熱伝導シートの実装方法、電子機器の製造方法 |
JP2020073626A (ja) * | 2019-08-01 | 2020-05-14 | 昭和電工株式会社 | 無機粒子分散樹脂組成物及び無機粒子分散樹脂組成物の製造方法 |
JP7395111B2 (ja) | 2019-08-01 | 2023-12-11 | 株式会社レゾナック | 無機粒子分散樹脂組成物及び無機粒子分散樹脂組成物の製造方法 |
WO2021131565A1 (ja) * | 2019-12-24 | 2021-07-01 | Dic株式会社 | 積層体、プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、電磁波シールド及び成形品 |
JPWO2021131565A1 (ja) * | 2019-12-24 | 2021-12-23 | Dic株式会社 | 積層体、プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、電磁波シールド及び成形品 |
JP7052927B2 (ja) | 2019-12-24 | 2022-04-12 | Dic株式会社 | 積層体、プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、電磁波シールド及び成形品 |
CN116640492A (zh) * | 2023-05-31 | 2023-08-25 | 上海电气集团上海电机厂有限公司 | 一种储存稳定的h级高压无溶剂浸渍漆及其制备方法和应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4893046B2 (ja) | 2012-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4893046B2 (ja) | 電子機器用接着剤組成物、それを用いた電子機器用接着剤シート | |
JP5343335B2 (ja) | 電子機器用接着剤シート | |
JP5742375B2 (ja) | 電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シート | |
JP5109411B2 (ja) | 電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シート、電子部品 | |
JP5286682B2 (ja) | 電子機器用接着剤シートの製造方法 | |
JPWO2016125664A1 (ja) | 樹脂組成物 | |
TW201930450A (zh) | 樹脂組成物 | |
JP2017008204A (ja) | 樹脂組成物 | |
TWI752246B (zh) | 樹脂組成物 | |
JP5200386B2 (ja) | 電子材料用接着剤シート | |
JP2017165876A (ja) | 樹脂組成物 | |
JP5760702B2 (ja) | 電子機器用接着剤組成物および電子機器用接着剤シート | |
JP2006176764A (ja) | 電子機器用接着剤組成物、電子機器用接着剤シート、およびそれを用いた電子部品ならびに電子機器 | |
JP6176294B2 (ja) | 支持体付き樹脂シート | |
TWI773796B (zh) | 樹脂組成物 | |
JP5233066B2 (ja) | 電子材料用接着剤シート | |
JP6907806B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP4742402B2 (ja) | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シートならびに半導体装置 | |
JP2007169469A (ja) | 電子機器用接着剤組成物、その製造方法、およびそれを用いた電子機器用接着剤シート | |
KR20140146542A (ko) | 부품 내장 배선 기판의 제조 방법, 및 반도체 장치 | |
JP4359954B2 (ja) | 半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置 | |
JP2003206452A (ja) | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置 | |
JP2005247953A (ja) | 半導体用接着剤組成物およびそれを用いた半導体用接着剤シート | |
JP2008222815A (ja) | 接着剤組成物およびそれを用いた接着剤シート | |
JP2005277135A (ja) | 半導体用接着剤組成物およびそれを用いた半導体用接着剤シート、半導体集積回路接続用基板、半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081028 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111109 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111122 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111205 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4893046 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150106 Year of fee payment: 3 |