JP2007251147A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007251147A5 JP2007251147A5 JP2007033821A JP2007033821A JP2007251147A5 JP 2007251147 A5 JP2007251147 A5 JP 2007251147A5 JP 2007033821 A JP2007033821 A JP 2007033821A JP 2007033821 A JP2007033821 A JP 2007033821A JP 2007251147 A5 JP2007251147 A5 JP 2007251147A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- oscillator
- laser light
- recording medium
- laser oscillator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 17
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
Claims (16)
- 第1のレーザー発振器から発振された第1のレーザー光を、第1のパターンが形成されたマスクを介してホログラム記録媒体に照射することにより、前記ホログラム記録媒体にホログラムを記録し、
第2のレーザー発振器から発振された第2のレーザー光を、前記ホログラムが記録されたホログラム記録媒体を通過させてレジストに照射することにより、前記レジストに第2のパターンを形成する露光方法であり、
前記第2のレーザー光の波長を、前記第1のレーザー光の波長より短くし、且つ前記第1のレーザー光の波長の0.5のn倍(nは3以上の整数)の逆数倍とすることを特徴とする露光方法。 - 第1のレーザー発振器から発振された第1のレーザー光を、第1のパターンが形成されたマスクを介してホログラム記録媒体に照射することにより、前記ホログラム記録媒体にホログラムを記録し、
第2のレーザー発振器から発振された第2のレーザー光を、前記ホログラムが記録されたホログラム記録媒体を通過させてレジストに照射することにより、前記レジストに第2のパターンを形成する露光方法であり、
前記第1のレーザー発振器及び前記第2のレーザー発振器として同一種類のレーザー発振器を用い、
前記第2のレーザー光の波長を、前記第1のレーザー光の波長より短くし、且つ前記第2のレーザー光として高調波を用いることを特徴とする露光方法。 - 第1のレーザー発振器から発振されたレーザー光を分割して第1のレーザー光と第2のレーザー光を形成し、
前記第1のレーザー光を第1のパターンが形成されたマスクを介してホログラム記録媒体に照射すると同時に、前記第2のレーザー光を前記ホログラム記録媒体に照射することによって、前記ホログラム記録媒体にホログラムを記録し、
第2のレーザー発振器から発振された第3のレーザー光を、前記ホログラムが記録されたホログラム記録媒体を通過させてレジストに照射することにより、前記レジストに第2のパターンを形成する露光方法であり、
前記第3のレーザー光の波長を、前記第1のレーザー光及び前記第2のレーザー光の波長より短くし、且つ前記第1のレーザー光及び前記第2のレーザー光の波長の0.5のn倍(nは3以上の整数)の逆数倍とすることを特徴とする露光方法。 - 請求項3において、
前記第3のレーザー光として高調波を用いることを特徴とする露光方法。 - 第1のレーザー発振器から発振されたレーザー光を分割して第1のレーザー光と第2のレーザー光を形成し、
前記第1のレーザー光を第1のパターンが形成されたマスクを介してホログラム記録媒体に照射すると同時に、前記第2のレーザー光を前記ホログラム記録媒体に照射することによって、前記ホログラム記録媒体にホログラムを記録し、
第2のレーザー発振器から発振された第3のレーザー光を、前記ホログラムが記録されたホログラム記録媒体を通過させてレジストに照射することにより、前記レジストに第2のパターンを形成する露光方法であり、
前記第1のレーザー発振器及び前記第2のレーザー発振器として同一種類のレーザー発振器を用い、
前記第3のレーザー光の波長を、前記第1のレーザー光及び前記第2のレーザー光の波長より短くし、且つ前記第3のレーザー光として高調波を用いることを特徴とする露光方法。 - 請求項3又は請求項4において、
前記第1のレーザー光及び前記第2のレーザー光として基本波を用いることを特徴とする露光方法。 - 請求項3乃至請求項6において、
前記第3のレーザー光として第3高調波を用いることを特徴とする露光方法。 - 請求項3又は請求項4において、
前記第1のレーザー光及び前記第2のレーザー光として高調波を用いることを特徴とする露光方法。 - 請求項3、請求項4、及び請求項7のいずれか一において、
前記第1のレーザー光及び前記第2のレーザー光として第2高調波を用い、
前記第3のレーザー光として第3高調波を用いることを特徴とする露光方法。 - 請求項1乃至請求項9のいずれか一項において、
前記第1のレーザー発振器及び前記第2のレーザー発振器として、固体レーザー発振器を用いることを特徴とする露光方法。 - 請求項1乃至請求項10のいずれか一項において、
前記第1のレーザー発振器及び前記第2のレーザー発振器として、YAGレーザー発振器、YVO4レーザー発振器、YLFレーザー発振器、YAlO3レーザー発振器又はGdVO4レーザー発振器を用いることを特徴とする露光方法。 - 基板上に半導体膜を形成する工程と、
前記半導体膜の上方に導電膜を形成する工程と、
前記導電膜上にレジストを形成する工程と、
第1のレーザー発振器から発振された第1のレーザー光が第1のパターンが形成されたマスクを介して照射されることによりホログラムが記録された前記ホログラム記録媒体を通過させて、第2のレーザー発振器から発振された第2のレーザー光を、前記レジストに照射することにより、前記レジストに第2のパターンを形成する工程を有し、
前記第2のレーザー光の波長を、前記第1のレーザー光の波長より短くし、且つ前記第1のレーザー光の波長の0.5のn倍(nは3以上の整数)の逆数倍とすることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 基板上に半導体膜を形成する工程と、
前記半導体膜の上方に導電膜を形成する工程と、
前記導電膜上にレジストを形成する工程と、
第1のレーザー発振器から発振された第1のレーザー光が第1のパターンが形成されたマスクを介して照射されることによりホログラムが記録された前記ホログラム記録媒体を通過させて、第2のレーザー発振器から発振された第2のレーザー光を、前記レジストに照射することにより、前記レジストに第2のパターンを形成する工程を有し、
前記第2のレーザー光の波長を、前記第1のレーザー光の波長より短くし、且つ前記第2のレーザー光として高調波を用いることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項12又は請求項13において、
前記第1のレーザー発振器及び前記第2のレーザー発振器として、固体レーザー発振器を用いることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項12乃至請求項14のいずれか一項において、
前記第1のレーザー発振器及び前記第2のレーザー発振器として、YAGレーザー発振器、YVO4レーザー発振器、YLFレーザー発振器、YAlO3レーザー発振器又はGdVO4レーザー発振器を用いることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 第1のレーザー光を発振する第1のレーザー発振器と、
前記第1のレーザー光の波長より短く、且つ前記第1のレーザー光の波長の0.5のn倍(nは3以上の整数)の逆数倍である第2のレーザー光を発振する第2のレーザー発振器とを有する露光装置であって、
第1のレーザー光を第1のパターンが形成されたマスクを介して、ホログラム記録媒体に照射することにより、前記ホログラム記録媒体にホログラムを記録し、
第2のレーザー光を前記ホログラムが記録されたホログラム記録媒体を通過させて、レジストに照射することにより、前記レジストに第2のパターンを形成することを特徴とする露光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007033821A JP2007251147A (ja) | 2006-02-15 | 2007-02-14 | 露光方法及び半導体装置の作製方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006038027 | 2006-02-15 | ||
JP2007033821A JP2007251147A (ja) | 2006-02-15 | 2007-02-14 | 露光方法及び半導体装置の作製方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007251147A JP2007251147A (ja) | 2007-09-27 |
JP2007251147A5 true JP2007251147A5 (ja) | 2010-03-25 |
Family
ID=38595056
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007033821A Withdrawn JP2007251147A (ja) | 2006-02-15 | 2007-02-14 | 露光方法及び半導体装置の作製方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007251147A (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2025871A1 (en) * | 1989-09-21 | 1991-03-22 | Akira Itani | Solid state laser device for lithography light source and semiconductor lithography method |
JP2922958B2 (ja) * | 1990-02-13 | 1999-07-26 | 株式会社日立製作所 | 拡大投影露光方法及びその装置 |
JP2004086193A (ja) * | 2002-07-05 | 2004-03-18 | Nikon Corp | 光源装置及び光照射装置 |
JP2004253660A (ja) * | 2003-02-20 | 2004-09-09 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | パターン露光方法および露光装置 |
-
2007
- 2007-02-14 JP JP2007033821A patent/JP2007251147A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5103054B2 (ja) | レーザによる加工方法およびレーザ加工装置 | |
TW470680B (en) | Laser machining device and laser machining mask and production method therefor | |
JP2010528865A (ja) | 複数のレーザ波長及びパルス幅による穴あけ加工 | |
JP2008073768A5 (ja) | ||
JP4124417B2 (ja) | ピコ秒レーザーによるホログラムの製造方法 | |
JP2009071287A5 (ja) | ||
JP2008004694A (ja) | 表面改質方法 | |
JP4506466B2 (ja) | 光記録媒体原盤露光装置及び光記録媒体原盤の露光方法 | |
JP2006346748A (ja) | レーザー干渉による加工方法及び加工装置 | |
JP2017519703A5 (ja) | ||
KR20090102685A (ko) | 광기록 방법 및 광기록 장치 | |
JP2003133690A (ja) | 超短パルスレーザを用いた回路形成方法 | |
JP2007167957A (ja) | レーザビームを利用したビアホールの形成方法 | |
JP2022110082A5 (ja) | ||
JP2008078634A5 (ja) | ||
JP4589760B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
JP2007251147A5 (ja) | ||
JP2007235117A5 (ja) | ||
JP2005084617A (ja) | 多光子吸収露光方法および装置 | |
JP2005161372A (ja) | レーザ加工装置、構造体、光学素子、及びレーザ加工法 | |
JP2003260579A (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
KR20160135636A (ko) | 화학 증폭형 공중합체 레지스트의 방법 및 조성 | |
JPWO2021240682A5 (ja) | ||
JP4489782B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
TWI313631B (en) | A method and system for laser drilling hole on a felxible printed circuit board |