JP2007250528A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2007250528A5
JP2007250528A5 JP2007029928A JP2007029928A JP2007250528A5 JP 2007250528 A5 JP2007250528 A5 JP 2007250528A5 JP 2007029928 A JP2007029928 A JP 2007029928A JP 2007029928 A JP2007029928 A JP 2007029928A JP 2007250528 A5 JP2007250528 A5 JP 2007250528A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
imaging
point
information
generating
determined
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007029928A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5204979B2 (ja
JP2007250528A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2007029928A priority Critical patent/JP5204979B2/ja
Priority claimed from JP2007029928A external-priority patent/JP5204979B2/ja
Publication of JP2007250528A publication Critical patent/JP2007250528A/ja
Publication of JP2007250528A5 publication Critical patent/JP2007250528A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5204979B2 publication Critical patent/JP5204979B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (6)

  1. 検査すべき基板の複数の評価ポイントの座標情報と、前記複数の評価ポイントを含む領域に形成されたパターンの設計レイアウト情報と、ユーザより入力された所定のパラメータの値又は範囲若しくは予め記録されたデフォルト値の情報と、を含む入力情報を設定するステップと、
    前記設計レイアウト情報を用いて、前記複数の評価ポイントの座標情報と前記所定のパラメータの値又は範囲若しくは前記デフォルト値の情報とに基づいて設定された撮像ポイントの探索範囲から、前記複数の評価ポイント間で共有しうる撮像ポイントを決定し、前記決定された撮像ポイントと前記撮像ポイントを共有する前記複数の評価ポイントとを所定の順序で撮像する撮像シーケンスを決定するステップと、
    前記決定された撮像ポイント及び撮像シーケンスと前記入力情報に基づいて、前記複数の評価ポイント間で前記撮像ポイントを共有する撮像レシピを生成するステップと、
    を有することを特徴とする撮像レシピの生成方法。
  2. 請求項1記載の撮像レシピの生成方法であって、
    前記所定のパラメータの値又は範囲の情報は、処理パラメータ,ユーザ要求仕様,履歴情報,アドレッシングあるいはオートフォーカスあるいはオートブライトネス・コントラスト用の撮像ポイントの数,座標,サイズ,形状,撮像順序,電子ビーム垂直入射座標,撮像条件の一部又は全ての撮像パラメータ、のうち選択されたパラメータの値又は範囲の情報であり、
    前記撮像ポイントと撮像シーケンスを設定するステップでは、前記設定された探索範囲における撮像ポイント候補の指標値を前記設計レイアウト情報を用いて算出し、前記算出された指標値に基づいて前記撮像ポイント候補の中から前記撮像ポイントを決定し、前記決定された撮像ポイントと前記複数の評価ポイントの座標情報と前記選択されたパラメータの値又は範囲の情報とに基づいて前記撮像シーケンスを決定することを特徴とする撮像レシピの生成方法。
  3. 請求項1記載の撮像レシピの生成方法であって、
    前記撮像ポイントと撮像シーケンスを決定するステップでは、前記撮像ポイントのサイズ及び形状も含めて決定し、前記決定された撮像ポイントと前記撮像ポイントを共有する前記複数の評価ポイントとを所定の順序で撮像する撮像シーケンスを決定することを特徴とする撮像レシピの生成方法。
  4. 請求項1記載の撮像レシピの生成方法であって、
    前記撮像ポイントと撮像シーケンスを決定するステップでは、前記所定のパラメータの値又は範囲若しくは前記デフォルト値の情報としてビームシフトの可動範囲及び禁止領域の情報を用いて、前記撮像ポイントの探索範囲を設定することを特徴とする撮像レシピの生成方法。
  5. 請求項1記載の撮像レシピの生成方法であって、
    前記撮像ポイントと撮像シーケンスを決定するステップにおいて前記決定された撮像ポイントは、前記撮像ポイントの探索範囲内にあるアドレッシングポイント、オートフォーカスポイント、オートスティグマポイント又はオートブライトネス・コントラスポイントから選択されたものであることを特徴とする撮像レシピの生成方法。
  6. 請求項1乃至6記載の撮像レシピの生成方法であって、
    前記入力情報を設定するステップにおいて、前記複数の評価ポイントの座標情報は、前記検査すべき基板の回路設計データに基づいて決定されることを特徴とする撮像レシピ生成装置。
JP2007029928A 2006-02-17 2007-02-09 撮像レシピの生成方法 Active JP5204979B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007029928A JP5204979B2 (ja) 2006-02-17 2007-02-09 撮像レシピの生成方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006040125 2006-02-17
JP2006040125 2006-02-17
JP2007029928A JP5204979B2 (ja) 2006-02-17 2007-02-09 撮像レシピの生成方法

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012109073A Division JP5433725B2 (ja) 2006-02-17 2012-05-11 撮像方法及び撮像装置
JP2012270904A Division JP5433775B2 (ja) 2006-02-17 2012-12-12 撮像方法及び撮像装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2007250528A JP2007250528A (ja) 2007-09-27
JP2007250528A5 true JP2007250528A5 (ja) 2010-03-25
JP5204979B2 JP5204979B2 (ja) 2013-06-05

Family

ID=38594564

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007029928A Active JP5204979B2 (ja) 2006-02-17 2007-02-09 撮像レシピの生成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5204979B2 (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007212288A (ja) * 2006-02-09 2007-08-23 Toshiba Corp パターン検査方法、パターン検査装置およびプログラム
JP5530601B2 (ja) 2008-03-31 2014-06-25 株式会社日立ハイテクノロジーズ 走査型電子顕微鏡を用いた回路パターンの寸法計測装置およびその方法
JP5030906B2 (ja) * 2008-09-11 2012-09-19 株式会社日立ハイテクノロジーズ 走査荷電粒子顕微鏡を用いたパノラマ画像合成方法およびその装置
JP5315040B2 (ja) 2008-12-26 2013-10-16 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置及び荷電粒子線装置による画像取得条件決定方法
JP4926208B2 (ja) * 2009-05-26 2012-05-09 株式会社日立ハイテクノロジーズ 走査型電子顕微鏡装置、及び評価ポイント生成方法、並びにプログラム
JP5313069B2 (ja) 2009-07-17 2013-10-09 株式会社日立ハイテクノロジーズ 走査荷電粒子顕微鏡装置及びそれを用いたパターン寸法の計測方法
JP5439106B2 (ja) * 2009-09-30 2014-03-12 株式会社日立ハイテクノロジーズ 走査荷電粒子顕微鏡を用いたパターン形状評価装置およびその方法
JP5568277B2 (ja) 2009-10-22 2014-08-06 株式会社日立ハイテクノロジーズ パターンマッチング方法、及びパターンマッチング装置
JP5683907B2 (ja) * 2010-11-08 2015-03-11 株式会社日立ハイテクノロジーズ 走査型電子顕微鏡および該装置の制御方法
JP5525421B2 (ja) * 2010-11-24 2014-06-18 株式会社日立ハイテクノロジーズ 画像撮像装置および画像撮像方法
JP5417358B2 (ja) * 2011-02-28 2014-02-12 株式会社日立ハイテクノロジーズ 画像処理装置、及び画像処理を行うためのコンピュータープログラム
JP5986817B2 (ja) * 2012-06-15 2016-09-06 株式会社日立ハイテクノロジーズ オーバーレイ誤差測定装置、及びコンピュータープログラム
JP6484031B2 (ja) * 2014-12-26 2019-03-13 株式会社日立ハイテクノロジーズ ビーム条件設定装置、及び荷電粒子線装置
US20230162943A1 (en) * 2020-03-31 2023-05-25 Hitachi High-Tech Corporation Charged particle beam device

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4588138B2 (ja) * 1999-07-23 2010-11-24 株式会社日立製作所 回路パターンの検査装置
JP2003197138A (ja) * 2001-12-26 2003-07-11 Toshiba Corp 荷電ビーム装置、パターン測定方法および半導体装置の製造方法
JP2004031709A (ja) * 2002-06-27 2004-01-29 Seiko Instruments Inc ウエハレス測長レシピ生成装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007250528A5 (ja)
JP5547105B2 (ja) 寸法測定装置、寸法測定方法及び寸法測定装置用のプログラム
US10027947B2 (en) Image processing apparatus and image processing method
JP4982544B2 (ja) 合成画像形成方法及び画像形成装置
JP2012058076A (ja) 3次元計測装置及び3次元計測方法
JP5307876B2 (ja) 検査方法
JP2009157543A (ja) 画像生成方法及びその画像生成装置
JP6907277B2 (ja) 歪みが低減された物体の3次元再構成を生成するための方法及び装置
JP2019158500A (ja) 外観検査システム、画像処理装置、撮像装置および検査方法
JP2008116526A (ja) 顕微鏡画像の処理装置及び処理方法
CN103227895A (zh) 图像处理设备、图像处理方法和记录介质
JP6029293B2 (ja) 走査型電子顕微鏡の画像処理装置、および、走査方法
JP5251841B2 (ja) 画像処理装置および画像処理プログラム
WO2022254854A1 (ja) 3次元計測装置
US9086634B2 (en) Production method and evaluation apparatus for mask layout
JP4462037B2 (ja) 半導体ウェハ間の共通欠陥判別方法
JP2008145121A (ja) 三次元形状測定装置
JP6418606B2 (ja) パターン輪郭抽出装置、パターン輪郭抽出方法およびパターン輪郭抽出プログラム
KR20220109517A (ko) 결함 높이 측정 방법 및 이를 포함하는 기판 검사 방법
JP2009296037A (ja) 点滅信号検出回路、点滅信号検出方法およびプログラム
Dong et al. Confidence-based camera calibration with modified census transform
AU2013273789A1 (en) Thickness estimation for Microscopy
JP5843179B1 (ja) 検査装置、及び波面収差補正方法
JP2018179584A (ja) 校正装置、校正方法、校正プログラム
JP4496149B2 (ja) 寸法測定装置