JP2007242726A - ダイシング装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】
ループットを低下させない効率的なダイシング装置を提供すること。
【解決手段】
加工部20と撮像手段10との間に位置する、第1の遮蔽板としての遮蔽板71と、遮蔽板71が移動する移動軸と同じ軸線上で遮蔽板71と対向して設けられた第2の遮蔽板としての遮蔽板73を備えたことにより、加工部20からの撮像手段10の遮蔽を短時間で確実に行い、スループットを低下させない効率的なダイシングが可能となる。
【選択図】図5

Description

本発明は、半導体装置や電子部品等のワークを加工するダイシング装置において、特に加工部と撮像手段との間に遮蔽板を設けたダイシング装置に関するものである。
従来、半導体装置や電子部品等のワークをダイヤモンド等により形成された薄い円盤状の砥石により加工するダイシング装置には、図7に示すように、図示しない高周波モータ内蔵型のスピンドルの先端に取付けられているワークWを加工するブレード21が、加工部20内に備わっている。ワークWは、ワークテーブル31に載置され、図のX−Xで示すX方向に移動するとともに、スピンドルにより高速に回転するブレード21によって加工される。このとき、ブレード21には、図示しない切削水ノズルと冷却水ノズルから多量の水が供給されて、加工部20内は水の飛沫とミストが充満している。
加工部20の隣には、ワークWをアライメントするためにワークWを撮像する撮像手段10としての顕微鏡11が設けられている。顕微鏡11は、ミストや飛沫の影響を受けやすく、加工部20と顕微鏡11との間には、加工部20内に立ち込めているミストと水の飛沫が顕微鏡11にかからないようにするため、遮蔽板80が設けられている。更に、遮蔽板80の下方部には、プリ洗浄ノズル26と共にエアーカーテンノズル27が設けられ、エアーカーテンノズル27から吹出されるエアによって形成されたエアーカーテンが遮蔽板80の下方からミストが浸入するのを防いでいる。
ところが、図7に示す遮蔽板80は、加工部20の奥の図示しない壁に固定して取り付けられているので、オペレータが両手に工具を持ってブレード21の交換をする場合、遮蔽板80が邪魔になり交換し難いという問題があった。このため、遮蔽板80を遮蔽位置と退避位置の間で進退可能に設けたシャッター状の遮蔽板が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
特開2002−329683号公報
特許文献1に記載された発明のように、遮蔽版が開閉することによってブレード21の交換作業は容易となった。また、加工動作前後において、遮蔽版を退避させることにより、加工部内部の様子を確認することが容易となった。
しかし、近年半導体ウェーハ等のワークは、生産量の増大から外径サイズが年々大きくなり、それに伴いダイシング装置の加工部も大口径のワークサイズに合わせた広さに変更されている。このため、遮蔽板の長さが長くなり、搬送装置によりワークを供給して、連続動作で加工を進める場合など、開閉回数が増えるごとに、スループットを低下させる原因の1つとなっていた。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、スループットを低下させない効率的なダイシング装置を提供することを目的としている。
本発明は前記目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、ワークを加工する加工部と、前記ワークの表面を撮像する撮像手段と、前記加工部と前記撮像手段との間に位置し、前記加工部より前記撮像手段を遮蔽する位置と前記加工部を開放する位置との間を進退可能に設けられ、前記加工部で発生する切削水によるミスト、または飛沫が該撮像手段側へ流入することを防止する第1の遮蔽板と、前記第1の遮蔽板が移動する移動軸と同じ軸線上で該第1の遮蔽板と対向し、前記加工部より前記撮像手段を遮蔽する位置と前記加工部を開放する位置との間を進退可能に設けられた第2の遮蔽板とを備えたことを特徴としている。
請求項1の発明によれば、加工部と撮像手段との間に進退可能な第1の遮蔽板と第2の遮蔽板が設けられ、加工中は第1の遮蔽板と第2の遮蔽板とが加工部を遮蔽する位置までそれぞれ移動し、一体となって加工部から撮像手段を遮蔽する。加工を行なわない際には、第1の遮蔽板と第2の遮蔽板とが加工部を開放する位置までそれぞれ退避して加工部を開放する。
これにより、第1の遮蔽板と第2の遮蔽板とは、移動距離が従来の遮蔽板の半分程度となり、遮蔽から開放、または開放から遮蔽状態に移る時間が従来の半分に削減されるため、スループットを低下させない効率的なダイシングを行うことが可能となる。
請求項2に記載の発明は、請求項1の発明において、前記第1の遮蔽板と前記第2の遮蔽板とは、前記撮像手段を前記加工部より遮蔽する際には、前記第1の遮蔽板が、該第1の遮蔽板と該第2の遮蔽板とが前記加工部を開放している際に停止しているそれぞれの位置の中間地点付近まで先に移動して停止し、該第2の遮蔽板が該第1の遮蔽板より遅れて該第1の遮蔽板の停止している位置まで移動することにより該第1の遮蔽版と該第2の遮蔽版とが一体となって前記加工部から前記撮像手段を遮蔽することを特徴としている。
請求項2の発明によれば、加工部から撮像手段を遮蔽する場合は、第1の遮蔽板と第2の遮蔽板とが、第1の遮蔽板と第2の遮蔽板とが加工部を開放している際に停止しているそれぞれの位置の中間地点付近に向けて移動を開始する。まず第1の遮蔽板が、中間地点付近まで移動して停止した後、第2の遮蔽板が、第1の遮蔽板の停止している位置まで移動して第1の遮蔽板と一体となり撮像手段を遮蔽する。
これにより、第1の遮蔽板と第2の遮蔽板とは、それぞれの中間地点付近で隙間なく一体となり、従来の移動距離よりも半分の距離で撮像手段を加工部から遮蔽するため、遮蔽板の開閉時間が半減し、スループットを低下させない効率的なダイシングが可能となる。
以上説明したように、本発明のダイシング装置によれば、遮蔽板による加工部からの撮像手段の遮蔽を短時間で確実に行い、スループットを低下させない効率的なダイシングが可能となる。
以下、添付図面に従って本発明に係るダイシング装置の好ましい実施の形態について詳説する。
図1はダイシングマシンの外観を示す斜視図である。ダイシング装置1は、ワークWの加工を行なう加工部20内に、先端にブレード21が取付けられた高周波モータ内蔵型のスピンドル22、22が設けられ、加工部20の側面近傍に、パターンマッチング手法を用いてワークWをアライメントする、または加工されたワークWの加工品質をチェックするなどの目的でワークWの上面を撮像する撮像手段10が取り付けられている。
この他、ダイシング装置1には、ワークWを吸着保持する図示しないワークテーブル、加工済みのワークWをスピン洗浄する洗浄部52、多数枚のワークWを収納したカセットを載置するロードポート51、及びワークWを搬送する搬送手段53等とから構成されている。
加工部20は、図2に示すように、Xベース36、Yベース44、回転テーブル32、Zテーブル43により構成されている。
Xベース36には、Xガイド34、34でガイドされ、リニアモータ35によって図のX−Xで示すX方向に駆動されるXテーブル33が設けられている。
Xテーブル33には、θ方向に回転する回転テーブル32を介してワークテーブル31が設けられている。
一方、Yベース44の側面には、Yガイド42、42でガイドされ、図示しないステッピングモータとボールスクリューによって図のY−Yで示すY方向に駆動されるYテーブル41、41が設けられている。Yテーブル41、41には、夫々図示しない駆動手段によってZ方向に駆動されるZテーブル43、43が設けられ、Zテーブル43には先端にブレード21が取付けられた高周波モータ内蔵型のスピンドル22、22が、Y方向の一直線上に互いに対向して固定されている。
以上のような構成により、ブレード21、21がY方向にインデックス送りされると共にZ方向に切込み送りされ、ワークテーブル31はX方向に切削送りされる。
次いで、図3にてブレード21周辺の構成について説明する。図3に示すように、高周波モータ内蔵型スピンドル22の先端に取り付けられたブレード21は前面と下部に開口部を有するフランジカバー23で覆われている。
フランジカバー23には切削水ノズル24とブレード21の手前側と奥側(スピンドル側)とでブレード21を挟み込むようにした一対の冷却水ノズル25、25とが設けられている。
切削水ノズル24は切削水供給管24Aとフランジカバー23内で連通し、一対の冷却水ノズル25、25は冷却水供給管25Aとフランジカバー23内で連通している。切削水ノズル24からは、切削水がブレード21の先端に射出され、冷却水ノズル25、25からは冷却水がブレード21の両側面に射出される。
次に、図4及び図5により本願発明の主要部分の構成について説明する。図4に示すように、ワークWを加工している際の加工部20内では、ブレード21が高速で回転し、ブレード21には、図3に示す切削水ノズル24及び冷却水ノズル25、25から切削水と冷却水が射出されている。
ワークテーブル31に載置されたワークWは、図のX−Xで示すX方向に移動するとともにブレード21によって加工され、加工部20内部と外部との境界付近の加工部20内部側にスピンドル22と平行に設けられたプリ洗浄ノズル26から、洗浄水が供給される。プリ洗浄ノズル26の近傍には、プリ洗浄ノズル26と平行にエアーカーテンノズル27設けられ、下方に向けてエアを噴射している。
加工部20の隣には撮像手段10が設けられ、撮像手段10は、下部に対物レンズ11A、11Aが設けられた顕微鏡11と、顕微鏡11で拡大されたワークWの上面の画像を取り込んで電気信号に変換する図示しないCCDカメラ等とから構成されている。
加工部20と顕微鏡11との間には、加工部20で発生するミストや水しぶきが顕微鏡11や顕微鏡11の対物レンズ11A、11Aにかかるのを防ぐために、第1の遮蔽板としての遮蔽板71と第2の遮蔽板としての遮蔽板73が設けられている。
遮蔽板71と遮蔽板73とは、それぞれガイドブロック72A、72Bを介してエアーカーテンノズル27をガイドレールとし、スライド可能に対向して設けられ、更に図5に示すように、マグネット移動型エアシリンダ60A、60Bのスライドブロック68A、68Bにそれぞれ固定されている。
マグネット移動型エアシリンダ60A、60Bは、それぞれXベース36の奥に配置されている。マグネット移動型エアシリンダ60A、60Bの外筒63A,63Bをスライドするスライドブロック68A、68Bは、それぞれ遮蔽板71、73の下部奥側と連結され、遮蔽板71、73の下部手前側にはガイドブロック72A、72Bが取り付けられている。
これにより遮蔽板71、73は、マグネット移動型エアシリンダ60A、60Bのスライドブロック68A、68Bがそれぞれの前進端に位置する時に、加工部20より撮像手段10を遮蔽する遮蔽位置Fに移動され、一体となって撮像手段10を遮蔽する。
逆にスライドブロック68A、68Bがそれぞれの後退端に位置する時には、遮蔽板71、73は、加工部20を開放する開放位置Rへ移動し、加工部20を開放する。
また、遮蔽板71、73には不図示の開閉センサが備えられ、遮蔽板71、73が一体となり撮像手段10を遮蔽しているか、加工部20を開放しているか検知される。
図6はマグネット移動型エアシリンダ60A、60Bの構造を示している。マグネット移動型エアシリンダ60A、60Bは、アルミ合金や樹脂等の透磁率の低い材料でできた外筒63A、63Bを本体とし、外筒63A、63Bの内部には外周部に溝を有する2個のスライダ64、64がマグネット66の両端に接着されている。スライダ64、64の外周部の溝には夫々O−リング65が組み込まれており、マグネット66とスライダ64、64はO−リング65でシールされた状態で外筒63の内部をスライドするようになっている。また、外筒63の両端には蓋67、67が取り付けられ、一方の蓋67には手前側エアーチューブ62が、他方の蓋67には奥側エアーチューブ61が組み込まれている。更に外筒63の外周とスライドするパーマロイ等の強磁性体材料から成るスライドブロック68A、68Bが、外筒63A、63Bの外側に組み込まれている。このスライドブロック68A、68Bはマグネット66の磁力によって、マグネット66の移動に伴って手前側から奥側までスライドする。以上がマグネット移動型エアシリンダ60A、60Bの構造である。
次に、以上のように構成された本発明に係るダイシング装置1の作用を説明する。先ず、多数枚のワークWを収納したカセットがロードポート51に載置されると、ワークWは搬送手段53によってカセットから引出されてワークテーブル31に載置され、加工部20へ向けて搬送される。ワークWは途中、撮像手段10のCCDカメラで上面が撮像され、パターンマッチング手法を用いてアライメントされる。
アライメント終了後、ワークWが加工部20内に搬送されると、不図示の制御部よりスピンドル22、22の回転指令が発せられ、遮蔽板71、73に設けられた不図示の開閉センサにより、遮蔽板71、73の開閉状態が確認される。
遮蔽板71、73がそれぞれ開放位置Rに移動しており、遮蔽板71、73が開状態であると判断されると、Xベース36の奥に配置されたマグネット移動型エアシリンダ60A、60Bでは、図示しない電磁バルブの切替えにより、手前側エアーチューブ62側が大気に開放される。
手前側エアーチューブ62側が大気に開放されると同時に、奥側エアーチューブ61側からは圧縮エアが供給され、スライダ64、64と一体に接着されたマグネット66が手前側前進端に向かって移動を開始する。
マグネット66が手前側前進端に移動し始めると、これに伴いスライドブロック68A、68Bが前進端に向かって移動し、遮蔽板71、73がエアーカーテン27上をスライドして加工部20より撮像手段10を遮蔽するそれぞれの遮蔽位置Fへ向かって移動する。
このとき、遮蔽板71は、移動する距離の調整、又は圧縮エアの圧力や流量を調整することにより、それぞれ開放位置Rの中間地点付近に位置する遮蔽位置Fへ遮蔽板73よりも先に到達する。遮蔽板71の到達後、遮蔽板73が遮蔽位置Fへ到達し、遮蔽板71と遮蔽板73とは一体となって撮像手段10を加工部20より遮蔽する。
遮蔽板71と遮蔽板73とがそれぞれ遮蔽位置Fへ到達した後、再び不図示の開閉センサにより遮蔽板71、73の開閉状態が確認される。この際、蔽板71と遮蔽板73とが一体となり閉じられていることが確認されない場合、エラー信号を発してダイシング装置1の動作を一端停止させる。閉じられていることが確認された場合は、スピンドル22、22が回転を開始し加工を開始する。
これにより、遮蔽板71と遮蔽板73とは、遮蔽位置Fで隙間なく一体となり、従来の移動距離よりも半分の距離で撮像手段10を加工部20から遮蔽するため、開閉時間が半減し、スループットを低下させない。
加工部20では、高速で回転するブレード21がY方向に送られ、ワークWの最初の加工ラインに位置決めされる。次いで、図3に示す、切削水が切削水供給管24Aを通って切削ノズル24からブレード21の刃先に供給されると共に、冷却水が冷却水供給管を通って一対の冷却水ノズル25、25からブレード21の側面に供給される。
ブレード21の先端に供給された切削水は、ブレード21に乗って加工ポイントに供給される。一対の冷却水ノズル25、25からブレード21の両側面に供給された冷却水は、ブレード21が加工熱のため温度上昇するのを防いでいる。この状態でワークWがX方向に移動することにより、最初の1ラインの加工が行われる。1ライン加工後、ブレード21はY方向に1ピッチインデックス送りされ、次のラインが順次加工される。
このとき、ブレード21は30,000rpmから80,000rpmの高速で回転しており、ブレード21に供給された切削水と冷却水は、ブレード21に巻き上げられて飛沫やミストとして加工部20内を飛散する。
飛散した飛沫やミストは、遮蔽板71と遮蔽板73とが一体となって閉じられているため、顕微鏡11に接触することがなく、エアーカーテンノズル27から吹出したエアのカーテンにより、ミストが遮蔽板71、73の下部から流出して顕微鏡11の対物レンズ11A、11Aを曇らすこともない。
加工が終了後ワークWは、プリ洗浄ノズル26の下を移動しながら洗浄水で予備洗浄された後搬送手段53で洗浄部52へ搬送され、スピン洗浄される。 洗浄が終わったワークWは再び搬送手段53によって元のカセットに戻される。
加工が終了し、加工部20を開放する場合は、不図時の制御部よりスピンドル回転停止指令が発せられ、スピンドル22、22の回転が停止する。スピンドル22の回転が停止すると、不図示の開閉センサにより、遮蔽板71、73の開閉状態が確認される。遮蔽板71、73が閉状態であると判断されると、マグネット移動型エアシリンダ60A、60Bにより、遮蔽板71、73がエアーカーテン27上をスライドして加工部20を開放するそれぞれの開放位置Rへ向かって移動する。
遮蔽板71と遮蔽板73とがそれぞれ開放位置Rへ到達した後、再び不図示の開閉センサにより遮蔽板71、73の開閉状態が確認される。この際、蔽板71と遮蔽板73とが離れて開状態であることが確認されない場合、エラー信号を発してダイシング装置1の動作を一端停止させる。
以上説明したように、本発明に係るダイシング装置によれば、遮蔽板の移動距離が従来の遮蔽板の半分程度となり、遮蔽から開放、または開放から遮蔽状態に移る時間が従来の半分に削減されるため、スループットを低下させない効率的なダイシングを行うことが可能となる。
なお、本実施の形態では遮蔽板71が先に遮蔽位置Fへ到達しているが、本発明はそれに限らず遮蔽板73側が先に遮蔽位置Fへ到達しても実施可能である。
本発明に係わるダイシング装置を示した斜視図。 ダイシング装置の加工部を示した斜視図。 ブレード周辺の構成を示した斜視図。 ダイシング装置の加工部周辺を示した正面図。 遮蔽板の開閉状態を示した斜視図。 マグネット移動型エアシリンダの構成を示した断面図。 従来の遮蔽板が設けられたダイシング装置の加工部周辺を示した正面図。
符号の説明
1…ダイシング装置,10…撮像手段,11…顕微鏡,20…加工部,21…ブレード,22…スピンドル,26…プリ洗浄ノズル,27…エアーカーテン,31…ワークテーブル,60…マグネット移動型エアシリンダ,71…遮蔽板(第1の遮蔽板),73…遮蔽板(第2の遮蔽板),W…ワーク,F…遮蔽位置,R…退避位置

Claims (2)

  1. ワークを加工する加工部と、
    前記ワークの表面を撮像する撮像手段と、
    前記加工部と前記撮像手段との間に位置し、前記加工部より前記撮像手段を遮蔽する位置と前記加工部を開放する位置との間を進退可能に設けられ、前記加工部で発生する切削水によるミスト、または飛沫が該撮像手段側へ流入することを防止する第1の遮蔽板と、
    前記第1の遮蔽板が移動する移動軸と同じ軸線上で該第1の遮蔽板と対向し、前記加工部より前記撮像手段を遮蔽する位置と前記加工部を開放する位置との間を進退可能に設けられた第2の遮蔽板とを備えたことを特徴とするダイシング装置。
  2. 前記第1の遮蔽板と前記第2の遮蔽板とは、前記撮像手段を前記加工部より遮蔽する際には、前記第1の遮蔽板が、該第1の遮蔽板と該第2の遮蔽板とが前記加工部を開放している際に停止しているそれぞれの位置の中間地点付近まで先に移動して停止し、該第2の遮蔽板が該第1の遮蔽板より遅れて該第1の遮蔽板の停止している位置まで移動することにより該第1の遮蔽版と該第2の遮蔽版とが一体となって前記加工部から前記撮像手段を遮蔽することを特徴とする請求項1に記載のダイシング装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010076053A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
WO2012050134A1 (ja) * 2010-10-15 2012-04-19 日立化成工業株式会社 ウェハ加工用テープ、ウェハ加工用テープの製造方法、及び半導体装置の製造方法
JP2012178511A (ja) * 2011-02-28 2012-09-13 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2012222232A (ja) * 2011-04-12 2012-11-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置
JP2018133387A (ja) * 2017-02-14 2018-08-23 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010076053A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
TWI460050B (zh) * 2008-09-26 2014-11-11 Disco Corp Cutting device
WO2012050134A1 (ja) * 2010-10-15 2012-04-19 日立化成工業株式会社 ウェハ加工用テープ、ウェハ加工用テープの製造方法、及び半導体装置の製造方法
CN103155109A (zh) * 2010-10-15 2013-06-12 日立化成株式会社 晶圆加工用胶带、晶圆加工用胶带的制造方法以及半导体装置的制造方法
JP5590136B2 (ja) * 2010-10-15 2014-09-17 日立化成株式会社 ウェハ加工用テープ、ウェハ加工用テープの製造方法、及び半導体装置の製造方法
US9076832B2 (en) 2010-10-15 2015-07-07 Hitachi Chemical Company, Ltd. Wafer processing tape, method of manufacturing wafer processing tape, and method of manufacturing semiconductor device
US9076833B2 (en) 2010-10-15 2015-07-07 Hitachi Chemical Company, Ltd. Tape for processing wafer, method for manufacturing tape for processing wafer, and method for manufacturing semiconductor device
US9190309B2 (en) 2010-10-15 2015-11-17 Hitachi Chemical Company, Ltd. Tape for processing wafer, method for manufacturing tape for processing
JP2012178511A (ja) * 2011-02-28 2012-09-13 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2012222232A (ja) * 2011-04-12 2012-11-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置
JP2018133387A (ja) * 2017-02-14 2018-08-23 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法

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