JP2012222232A - ダイシング装置 - Google Patents

Abstract

【課題】メンテナンス作業のしやすいダイシング装置を提供する。
【解決手段】格納部１２が設置される格納エリア２０２と、洗浄部１６が設置される洗浄エリア２０８が、装置本体２００の正面部に配置される。ウェーハＷを切削部１４Ｂに向けて送るためのワーク送り部１４Ａが設置されるワーク送りエリア２０４は、格納エリア２０２と洗浄エリア２０８の間に配置され、かつ、格納エリア２０２と洗浄エリア２０８よりも正面から退避させて配置される。これにより、装置正面から切削部１４Ｂまでの距離を短縮することができる。退避させることにより装置本体２００の正面部に凹状に形成されるメンテナンスエリア２１２には、メンテナンスカバー１７４が開閉自在に取り付けられる。
【選択図】 図１０

Description

本発明は、ダイシング装置に係り、特にワークの供給、加工、洗浄、回収を自動で行うダイシング装置に関する。

集積回路などが形成されたウェーハを個々のチップに分割する装置としてダイシング装置が知られている。ダイシング装置は、ワークテーブルに吸着保持されたウェーハを高速回転するダイシングブレードでストリート（切断ライン）に沿って賽の目状に切削することにより、個々のチップに分割する。

ウェーハを自動処理するダイシング装置では、ウェーハの加工部に加えて、ウェーハを格納する格納部、ウェーハを洗浄する洗浄部、各部の間でウェーハを搬送する搬送機構が備えられる。装置のメンテナンス性や工場などの建屋への設置の自由度を考慮すると、格納部や加工部、洗浄部はすべて正面に向けて配置し、正面からすべての領域にアクセスできるようにレイアウトすることが好ましい。

たとえば、特許文献１、２には、格納部と洗浄部とを装置の正面部に一定の間隔をもって配置し、その間に加工部にワークを送るワーク送り機構を配置した構成のダイシング装置が記載されている。

特開２００１−７０５８号公報 特開２００２−３５９２１１号公報

ところで、特許文献１、２のように、格納部と洗浄部との間にワーク送り機構が配置される構成のダイシング装置では、加工部は、格納部と洗浄部の後方に配置され、装置正面から離れた位置に配置される。このため、加工部のメンテナンス（たとえば、ブレードの交換など）をするためには、オペレータが装置内に体を乗り入れて作業する必要があり、作業性が悪いという問題がある。

この問題を解消するためには、加工部をなるべく装置本体の正面側に近づけて配置する必要があるが、加工部はブレードを回転駆動するための機構や、ブレードを送るための機構などがあり、装置正面側に近づけて配置するには限界がある。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、メンテナンス作業のしやすいダイシング装置を提供することを目的とする。

［１］ダイシング装置の第１の態様は、装置本体と、前記装置本体の格納エリアに設置され、ワークを格納する格納手段と、前記装置本体のワーク送りエリアに設置され、前記ワークをワークテーブル上に保持し、前記ワークテーブルを直線移動させることにより、前記ワークに送りを与えるワーク送り手段と、前記装置本体の切削エリアに設置され、前記ワーク送り手段によって送られる前記ワークに回転するブレードを接触させて切削する切削手段と、前記装置本体の洗浄エリアに設置され、前記ワークを洗浄する洗浄手段と、前記装置本体の搬送エリアに設置され、加工前の前記ワークを前記格納手段から取り出して前記ワークテーブルに搬送するとともに、加工後の前記ワークを前記ワークテーブルから回収して前記洗浄手段に搬送し、洗浄後の前記ワークを前記洗浄手段から回収して前記格納手段に格納する搬送手段と、を備え、前記装置本体の正面部に前記格納エリアと前記洗浄エリアとが所定の間隔をもって配置されるとともに、前記格納エリアと前記洗浄エリアとの間に前記ワーク送りエリアが配置されるダイシング装置であって、前記ワーク送りエリアの装置正面側の端部の位置を前記格納エリアと前記洗浄エリアの装置正面側の端部の位置よりも凹状に退避させることにより、前記装置本体の正面部に凹状に形成されるメンテナンスエリアと、前記メンテナンスエリアを覆う開閉自在なカバーと、を備えたことを特徴とする。

本態様によれば、ワーク送りエリアが装置正面から退避して形成される。すなわち、装置正面側から加工部までの距離を短縮することができる。これにより、装置正面から加工部までのアクセスが容易になり、加工部のメンテナンス作業を容易に行うことができる。このようにワーク送りエリアの手前に形成される領域（メンテナンスエリア）は、メンテナンス時には有効に機能するが、加工時には、その上空を搬送されるワークから切削液が滴下したりする場合があり、床面を汚す恐れがある。しかしながら、この領域は開閉自在なカバーで覆うことができるので、加工時にはカバーを付けることにより、このような不具合を解消することができる。

［２］ダイシング装置の第２の態様は、上記第１の態様のダイシング装置において、前記カバーは、前記装置本体にヒンジで取り付けられ、前記メンテナンスエリアを覆う位置と前記ワーク送り手段の上部を覆う位置との間を揺動自在に設けられることを特徴とする。

本態様によれば、カバーは装置本体にヒンジで取り付けられ、メンテナンスエリアを覆う位置とワーク送り手段の上部を覆う位置との間を揺動自在に設けられる。これにより、簡単にメンテナンスエリアを開閉できるとともに、ワーク送りエリアの上部を覆う位置に位置させたときには、ワークテーブルを保護する機能を果たすことができる。また、このカバーの上に作業工具などを置くことができ（いわゆるトレイとしての機能）、メンテナンス性をより向上させることができる。

［３］ダイシング装置の第３の態様は、上記第２の態様のダイシング装置において、前記カバーは、複数の板材を折り畳み可能に連結して構成されることを特徴とする。

本態様によれば、カバーが複数の板材によって折り畳み可能に形成される。これにより、ワーク送りエリアのより広範囲の領域を覆うことができ、メンテナンス時の作業性をより向上させることができる。

［４］ダイシング装置の第４の態様は、上記第１〜第３のいずれか一の態様のダイシング装置において、少なくとも前記ワーク送りエリアと、前記切削エリアと、前記洗浄エリアと、前記搬送エリアの上部を覆うケースと、前記ケースの正面部に形成される正面開口部と、前記正面開口部を開閉する正面扉と、を更に備えたことを特徴とする。

本態様によれば、少なくともワーク送りエリアと、切削エリアと、洗浄エリアと、搬送エリアの上部がケースで覆われる。これにより、加工時に切削エリアで発生するミストが周囲に飛散するのを防止することができる。また、メンテナンスエリアについては、カバーで閉じられるので、高い密閉性を確保することができるともに、巻き込み等も防止でき安全に装置を稼働させることができる。

［５］ダイシング装置の第５の態様は、上記第４の態様のダイシング装置において、前記ケースの内部において、前記切削エリアを仕切る隔壁と、前記隔壁に形成され、前記切削手段を装置正面側に露出させるメンテナンス窓と、を更に備えたことを特徴とする。

本態様によれば、ケースで覆われた内部において、更に切削エリアが隔壁で隔離される。これにより、切削エリアで発生するミスト等が、搬送エリアや洗浄エリアまで飛散して、加工前のワークや洗浄後のワークが汚染されるのを防止できる。

［６］ダイシング装置の第６の態様は、上記第５の態様のダイシング装置において、前記メンテナンス窓を開閉するシャッタを更に備えたことを特徴とする。

本態様によれば、隔壁に設けられるメンテナンス窓に開閉自在なシャッタが設けられる。これにより、搬送エリアや洗浄エリアへのミストの飛散をより確実に防止することができる。

本発明によれば、メンテナンス作業のしやすいダイシング装置を提供することができる。

本発明に係るダイシング装置の第１の実施形態の概略構成を示す平面図 本発明に係るダイシング装置の第１の実施形態の概略構成を示す正面図 加工部の概略構成を示す正面図 第１アームの概略構成を示す正面図 第１アームの概略構成を示す下面図 第１アームの概略構成を示す下面図 第２アームの概略構成を示す平面図 第２アームの概略構成を示す下面図 格納部、加工部（ワーク送り部、切削部）、洗浄部のレイアウトと、搬送部による搬送経路を示す平面図 エリアの区分けを示す平面図 ダイシング装置の正面図（搬送部非動作時） メンテナンスカバーの概略構成を示す側面図 メンテナンスカバーの概略構成を示す斜視図（メンテナンスエリア：閉） メンテナンスカバーの概略構成を示す斜視図（メンテナンスエリア：開） メンテナンスカバーの他の例の概略構成を示す側面図 メンテナンスカバーの他の例の概略構成を示す斜視図（メンテナンスエリア：閉） メンテナンスカバーの他の例の概略構成を示す斜視図（メンテナンスエリア：開） 第１吸着保持機構の他の例の概略構成を示す正面図 第１吸着保持機構の他の例の概略構成を示す平面図 第２吸着保持機構の他の例の概略構成を示す平面図 ダイシング装置の第４の実施の形態の外観構成を示す正面図（正面扉：閉） ダイシング装置の第４の実施の形態の外観構成を示す平面断面図 ダイシング装置の第４の実施の形態の外観構成を示す正面図（正面扉：開） ダイシング装置の他の例の外観構成を示す平面図

以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について説明する。

［第１の実施の形態］
≪全体構成≫
図１、図２は、それぞれ本発明に係るダイシング装置の第１の実施形態の概略構成を示す平面図と正面図である。

同図に示すように、本実施の形態のダイシング装置１０は、ウェーハＷを格納する格納部１２と、ウェーハＷを加工する加工部１４と、ウェーハＷを洗浄する洗浄部１６と、ウェーハＷを搬送する搬送部１８とを備えて構成される。

〈格納部〉
格納部１２は、ウェーハＷを格納するカセットＣと、カセットＣが載置されるカセットステージ２０と、カセットステージ２０を昇降させるカセットステージ昇降機構２２とを備えて構成される。

カセットＣは、正面部分が開口した四角い箱状に形成される。カセットＣの内部は、水平な間仕切に仕切られて、格納室が複数段形成される。各格納室には、ウェーハＷが１枚ずつ格納される。開口したカセットＣの正面部分は、ウェーハＷの取出口とされ、この取出口を介して各収納室にウェーハＷが格納される。この際、ウェーハＷは一方向に出し入れされる。すなわち、正面から背面に向けて水平に出し入れされる。

カセットＣには、ダイシングフレームＦにマウントされたウェーハＷが格納される。ダイシングフレームＦは、環状に形成され、その外周部には直線部が４箇所に形成される。直線部は、隣り合う直線部同士が互いに直交するように形成される（対向する直線部同士が互いに平行になるように形成される。）。ダイシングフレームＦの内周部には、ダイシングテープＴが弛みなく取り付けられる。ダイシングテープＴは、一方側の面が貼着面とされる。ウェーハＷは、この貼着面に貼り付けられることにより、ダイシングフレームＦにマウントされる。

カセットステージ２０は、矩形状に形成され、所定のワーク格納位置に水平に設置される。カセットステージ２０の上には位置決め枠２４が設けられる。位置決め枠２４は、カセットステージ２０の上に載置されるカセットＣの外周を囲うように設けられる。カセットＣは、この位置決め枠２４の内側に底部を嵌め込んで、カセットステージ２０の上に載置する。これにより、カセットＣが、カセットステージ２０の上に位置決めされて載置される。

なお、カセットＣは、格納されたウェーハＷが所定の取出方向で取り出されるように、取出口を所定方向に向けて水平な姿勢でカセットステージ２０の上に載置される。カセットＣは、底部を位置決め枠２４の内側に嵌め込んでカセットステージ２０の上に載置することにより、自動的にこのような姿勢でカセットステージ２０の上に載置される。

カセットステージ昇降機構２２は、カセットステージ２０を垂直方向（Ｚ軸方向）に昇降させる。カセットステージ昇降機構２２は、たとえば、モータによって駆動される送りねじ機構で構成される。

〈加工部〉
加工部１４は、ウェーハＷに送りを与えるワーク送り部１４Ａと、ウェーハＷを切削する切削部１４Ｂとで構成される。

ワーク送り部１４Ａは、ウェーハＷを吸着保持するワークテーブル３０と、ワークテーブル３０をＸ軸方向に直線移動させるワークテーブル送り機構（不図示）とを備えて構成される。

ワークテーブル３０は、円盤状に形成され、その上面にワーク載置面が形成される。ワークテーブル３０は、このワーク載置面が水平になるように設置される。ワークテーブル３０には、ワーク載置面に載置されたウェーハＷを真空吸着する吸着機構（不図示）が備えられる。

ワークテーブル送り機構（不図示）は、ワークテーブル３０を所定の送り方向（Ｘ軸方向）に沿って水平移動させる。ワークテーブル送り機構は、たとえば、モータによって駆動される送りねじ機構で構成される。ワークテーブル３０は、このワークテーブル送り機構によってＸ軸方向に直線移動する。

なお、ワークテーブル３０へのウェーハＷの受け渡し及び受け取りは、所定のワーク交換位置で行われる。ワークテーブル３０は、ワーク交換位置に移動して、搬送部１８から加工前のウェーハＷを受け取り、また、加工後のウェーハＷを搬送部１８に受け渡す。

切削部１４Ｂは、一対のスピンドルユニット３２Ａ、３２Ｂと、各スピンドルユニット３２Ａ、３２ＢをＹ軸方向に送るスピンドルユニットＹ送り機構３４Ａ、３４Ｂと、各スピンドルユニット３２Ａ、３２ＢをＺ軸方向に送るスピンドルユニットＺ送り機構３６Ａ、３６Ｂと、ワークテーブル３０に載置されたウェーハＷを撮像する撮像ユニット３８とを備えて構成される。

一対のスピンドルユニット３２Ａ、３２Ｂは、それぞれスピンドルユニット本体４０Ａ、４０Ｂと、スピンドルユニット本体４０Ａ、４０Ｂの先端に回転自在に設けられる主軸４２Ａ、４２Ｂと、スピンドルユニット本体４０Ａ、４０Ｂに内蔵されるモータ（不図示）とで構成される。この一対のスピンドルユニット３２Ａ、３２Ｂは、切削部１４Ｂに移動したワークテーブル３０の上方に配置される。各スピンドルユニット３２Ａ、３２Ｂは、ワークテーブル３０の移動方向（Ｘ軸方向）と直交する方向（Ｙ軸方向）に並列して配置され、互いの主軸４２Ａ、４２Ｂが対向するように配置される。

スピンドルユニット本体４０Ａ、４０Ｂは、円筒状に形成され、先端に主軸４２Ａ、４２Ｂが設けられる。各主軸４２Ａ、４２Ｂは、スピンドルユニット本体４０Ａ、４０Ｂに内蔵されたモータ（不図示）に駆動されて高速回転する。各主軸４２Ａ、４２Ｂには、それぞれダイシングブレード４４Ａ、４４Ｂが着脱可能に取り付けられる。ダイシングブレード４４Ａ、４４Ｂは、円盤状に形成され、その外周に切削刃が形成される。ウェーハＷは、このダイシングブレード４４Ａ、４４Ｂによって切削される。

図３に示すように、スピンドルユニットＹ送り機構３４Ａ、３４Ｂは、Ｙ軸方向に移動するスピンドルユニットＹ送りテーブル４６Ａ、４６Ｂを有する。スピンドルユニットＹ送りテーブル４６Ａ、４６Ｂは、Ｙ軸方向に沿って配設されたスピンドルユニットＹ送りガイドレール４８Ａ、４８ＢにガイドされてＹ軸方向にスライド自在に設けられる。また、スピンドルユニットＹ送りテーブル４６Ａ、４６Ｂは、図示しない駆動機構（たとえば、モータによって駆動される送りねじ機構）に駆動されて、スピンドルユニットＹ送りガイドレール４８Ａ、４８Ｂ上をＹ軸方向に移動する。

スピンドルユニットＹ送りガイドレール４８Ａ、４８Ｂは、スピンドルユニット支持フレーム５０に配設される。スピンドルユニット支持フレーム５０は、ダイシング装置１０の装置本体２００に垂直に立設される一対の柱状の支持フレーム（不図示）に両端部を支持されて、ワークテーブル３０の上方位置に梁状に配設される。このスピンドルユニット支持フレーム５０は、ダイシング装置１０の正面側にＹＺ平面と平行な支持面が形成される。スピンドルユニットＹ送りガイドレール４８Ａ、４８Ｂは、この支持面に沿って配設される。

スピンドルユニットＺ送り機構３６Ａ、３６Ｂは、Ｚ軸方向に移動するスピンドルユニットＺ送りテーブル５２Ａ、５２Ｂを有する。スピンドルユニットＺ送りテーブル５２Ａ、５２Ｂは、Ｚ軸方向に沿って配設されたスピンドルユニットＺ送りガイドレール５４Ａ、５４ＢにガイドされてＺ軸方向にスライド自在に設けられる。また、スピンドルユニットＺ送りテーブル５２Ａ、５２Ｂは、図示しない駆動機構（たとえば、モータによって駆動される送りねじ機構）に駆動されて、スピンドルユニットＺ送りガイドレール５４Ａ、５４Ｂ上をＺ軸方向に移動する。

スピンドルユニットＺ送りガイドレール５４Ａ、５４Ｂは、スピンドルユニットＹ送りテーブル４６Ａ、４６Ｂに配設される。したがって、スピンドルユニットＹ送りテーブル４６Ａ、４６Ｂが、Ｙ軸方向に移動すると、スピンドルユニットＺ送りテーブル５２Ａ、５２ＢもＹ軸方向に移動する。

一対のスピンドルユニット３２Ａ、３２Ｂは、スピンドルユニットＺ送りテーブル５２Ａ、５２Ｂに取り付けられる。これにより、スピンドルユニットＺ送りテーブル５２Ａ、５２ＢをＺ軸方向に移動させると、スピンドルユニット３２Ａ、３２ＢをＺ軸方向に移動させることができる。また、スピンドルユニットＹ送りテーブル４６Ａ、４６ＢをＹ軸方向に移動させると、スピンドルユニット３２Ａ、３２ＢをＹ軸方向に移動させることができる。

スピンドルユニット３２Ａ、３２Ｂは、Ｚ軸方向に移動することにより、ダイシングブレード４４Ａ、４４Ｂの高さを調整することができる。また、Ｙ軸方向に移動することにより、ダイシングブレード４４Ａ、４４ＢのＹ軸方向の位置を調整することができる。

ウェーハＷの加工は、ダイシングブレード４４Ａ、４４ＢのＹ軸方向の位置、高さを調整した後、ダイシングブレード４４Ａ、４４Ｂを高速回転させ、この高速回転するダイシングブレード４４Ａ、４４Ｂに対して、ワークテーブル３０をＸ軸方向に送ることにより行われる。これにより、ウェーハＷの表面に高速回転するダイシングブレード４４Ａ、４４Ｂが接触し、ウェーハＷがＸ軸方向に沿って切削される。ダイシングブレード４４Ａ、４４ＢのＹ軸方向の位置をストリート（切断ライン）に合わせて、ワークテーブル３０をＸ軸方向に送ることにより、ウェーハＷがストリートに沿って切削される。

なお、この加工に際して、ダイシングブレード４４Ａ、４４ＢとウェーハＷとの接触部に向けて図示しないノズルから切削液（水）が供給され、切削部の冷却及び切削屑の洗い流しが行われる。

図１に示すように、撮像ユニット３８は、一方のスピンドルユニット３２Ａに撮像ユニット支持ブラケット３８Ａを介して取り付けられる。撮像ユニット３８は、ワークテーブル３０に保持されたウェーハＷの表面を撮像する。この撮像ユニット３８で撮像された画像に基づいてアライメント処理や加工状態の評価等が行われる。

〈洗浄部〉
洗浄部１６は、加工後のウェーハＷを洗浄するワーク洗浄装置５６を有する。ワーク洗浄装置５６は、たとえば、スピン洗浄装置で構成され、ワーク洗浄位置に設置される。スピン洗浄装置は、ウェーハＷを回転させながら、洗浄液を付与して、ウェーハＷを洗浄する。洗浄後は、ウェーハＷを回転させながら、エアを吹き付けて乾燥させる。なお、この種のワーク洗浄装置の構成は公知なので、その具体的な構成の説明については省略する。

加工後のウェーハＷは、ワーク洗浄装置５６の上部からワーク洗浄装置５６に受け渡される（ワーク洗浄装置５６の上部から垂直に下降させて、ワーク洗浄装置５６に受け渡される。）。また、洗浄後のウェーハＷは、ワーク洗浄装置５６の上部から回収される（ワーク洗浄装置５６の上部から垂直に引き上げられて回収される。）。

図１及び図２に示すように、搬送部１８は、カセットステージ２０に載置されたカセットＣからウェーハＷを取り出して、ワーク交換位置に位置したワークテーブル３０に搬送するとともに、ワーク交換位置に位置したワークテーブル３０から加工後のウェーハＷを回収し、ワーク洗浄装置５６に搬送する。また、洗浄後のウェーハＷをワーク洗浄装置５６から回収し、カセットステージ２０に載置されたカセットＣに収納する。

〈搬送部〉
搬送部１８は、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能な第１アーム６０と、第１アーム６０をＹ軸方向に移動させる第１アームＹ移動機構６２と、第１アーム６０をＺ軸方向に移動させる第１アームＺ移動機構６４と、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能な第２アーム６６と、第２アーム６６をＹ軸方向に移動させる第２アームＹ移動機構６８と、第２アーム６６をＺ軸方向に移動させる第２アームＺ移動機構７０と、第１アーム６０に設けられ、ウェーハＷを把持するウェーハ把持機構７２と、第１アーム６０に設けられ、ウェーハＷの上面を吸着保持する第１吸着保持機構７４と、第２アーム６６に設けられ、カセットＣから取り出されたウェーハＷが載置されるトレイ７６と、第２アーム６６に設けられ、トレイ７６に載置されたウェーハＷを位置決め（プリアライメント）する位置決め機構７８と、第２アーム６６に設けられ、ウェーハＷの上面を吸着保持する第２吸着保持機構８０とを備えて構成される。

第１アーム６０は、棒状に形成され、Ｘ軸方向に沿って水平に設置される。第１アーム６０の先端には、ウェーハ把持機構７２及び第１吸着保持機構７４を取り付けるための第１取付ベース８２が設けられる。第１取付ベース８２は、所定の外形（本例では八角形）を有する平板状に形成され、第１アーム６０の先端に水平に取り付けられる。

第１アームＹ移動機構６２は、Ｙ軸方向に移動する第１アームＹ移動テーブル８４を有する。第１アームＹ移動テーブル８４は、Ｙ軸方向に沿って配設された第１アームＹ移動ガイドレール８６にガイドされてＹ軸方向にスライド自在に設けられる。また、第１アームＹ移動テーブル８４は、図示しない駆動機構（たとえば、モータによって駆動される送りねじ機構）に駆動されて、Ｙ軸方向に移動する。

第１アームＹ移動ガイドレール８６は、搬送部支持フレーム８８に配設される。搬送部支持フレーム８８は、ダイシング装置１０の装置本体２００に垂直に立設される柱状の支持フレーム（不図示）に両端部を支持されて、ワークテーブル３０の上方位置に梁状に配設される。搬送部支持フレーム８８には、ＹＺ平面と平行な前支持面８８Ａと後支持面８８Ｂとが、ダイシング装置１０の正面側と背面側とに形成される。第１アームＹ移動ガイドレール８６は、この搬送部支持フレーム８８の前支持面８８Ａに配設される。

第１アームＺ移動機構６４は、Ｚ軸方向にスライドする第１アームＺスライドロッド９０を有する。第１アームＺスライドロッド９０は、第１アームＺスライドロッド支持部９２に支持されて、Ｚ軸方向にスライド自在に設けられる。また、第１アームＺスライドロッド９０は、図示しない駆動機構（たとえば、モータによって駆動される送りねじ機構、あるいは、シリンダ）に駆動されて、Ｚ軸方向にスライドする。

第１アームＺスライドロッド支持部９２は、第１アームＹ移動テーブル８４に設けられる。したがって、第１アームＹ移動テーブル８４がＹ軸方向に移動すると、第１アームＺスライドロッド９０もＹ軸方向に移動する。

第１アーム６０は、第１アームＺスライドロッド９０の先端に取り付けられる。これにより、第１アームＺスライドロッド９０をＺ軸方向にスライドさせると、第１アーム６０がＺ軸方向に移動する。また、第１アームＹ移動テーブル８４をＹ軸方向に移動させると、第１アーム６０がＺ軸方向に移動する。

第２アーム６６は、棒状に形成され、Ｘ軸方向に沿って水平に設置される。第２アーム６６の先端には、トレイ７６及び第２吸着保持機構８０を取り付けるための第２取付ベース９４が設けられる。第２取付ベース９４は、所定の外形（本例では八角形）を有する平板状に形成され、第２アーム６６の先端に水平に取り付けられる。

第２アームＹ移動機構６８は、Ｙ軸方向に移動する第２アームＹ移動テーブル９６を有する。第２アームＹ移動テーブル９６は、Ｙ軸方向に沿って配設された第２アームＹ移動ガイドレール９８にガイドされてＹ軸方向にスライド自在に設けられる。また、第２アームＹ移動テーブル９６は、図示しない駆動機構（たとえば、モータによって駆動される送りねじ機構）に駆動されて、Ｙ軸方向に移動する。第２アームＹ移動ガイドレール９８は、搬送部支持フレーム８８の後支持面８８Ｂに配設される。

第２アームＺ移動機構７０は、Ｚ軸方向にスライドする第２アームＺスライドロッド１００を有する。第２アームＺスライドロッド１００は、第２アームＺスライドロッド支持部１０２に支持されて、Ｚ軸方向にスライド自在に設けられる。また、第２アームＺスライドロッド１００は、図示しない駆動機構（たとえば、モータによって駆動される送りねじ機構、あるいは、シリンダ）に駆動されて、Ｚ軸方向にスライドする。

第２アームＺスライドロッド支持部１０２は、第２アームＹ移動テーブル９６に設けられる。したがって、第２アームＹ移動テーブル９６がＹ軸方向に移動すると、第２アームＺスライドロッド１００もＹ軸方向に移動する。

第２アーム６６は、第２アームＺスライドロッド１００の先端に取り付けられる。これにより、第２アームＺスライドロッド１００をＺ軸方向にスライドさせると、第２アーム６６がＺ軸方向に移動する。また、第２アームＹ移動テーブル９６をＹ軸方向に移動させると、第２アーム６６がＺ軸方向に移動する。

なお、第１アーム６０と第２アーム６６は、上下に重ねて配置することができるように構成される。この際、第１アーム６０が第２アーム６６の下に配置されるように構成される。

図４及び図５に示すように、ウェーハ把持機構７２は、ダイシングフレームＦの縁部を把持するフィンガ１０４を有する。フィンガ１０４は、フィンガ本体１０４Ａに備えられた上下一対の把持爪１０４ＢによってダイシングフレームＦの縁部を把持する。一対の把持爪１０４Ｂは、それぞれ矩形の平板状に形成され、フィンガ本体１０４Ａに内蔵された図示しない駆動機構に駆動されて、その隙間の間隔が開閉する。ダイシングフレームＦは、この一対の把持爪１０４Ｂによって、縁部が上下から挟まれて、フィンガ１０４に把持される。

フィンガ１０４は、フィンガ揺動アーム１０６の先端に取り付けられる。フィンガ揺動アーム１０６の基端部は、Ｘ軸方向に沿って配置された回転軸１０６Ａに固定される。回転軸１０６Ａは、第１取付ベース８２に取り付けられたフィンガ揺動アーム支持ブラケット１０８に回転自在に支持される。フィンガ揺動アーム支持ブラケット１０８には、フィンガ移動モータ１１０が取り付けられる。フィンガ移動モータ１１０の出力軸は、回転軸１０６Ａに連結される。回転軸１０６Ａは、フィンガ移動モータ１１０を駆動することにより、所定の角度範囲で正逆回転する。そして、この回転軸１０６Ａが回転することにより、フィンガ揺動アーム１０６が揺動し、フィンガ１０４が「フィンガ把持位置」と「フィンガ退避位置」との間を移動する。フィンガ１０４は、フィンガ把持位置に移動することにより、第１取付ベース８２の下方に移動する。また、フィンガ退避位置に移動することにより、第１取付ベース８２の上方に移動する。

フィンガ把持位置に移動することにより、フィンガ１０４は、カセットステージ２０に載置されたカセットＣの取出口に対向して配置される。これにより、カセットＣに格納されたウェーハＷのダイシングフレームＦの縁部を把持することが可能になる。

第１吸着保持機構７４は、図４及び図５に示すように、４つの第１吸着パッド１１２で構成され、Ｘ軸方向に移動可能に設けられる。

４つの第１吸着パッド１１２は、第１吸着保持機構Ｘ送りテーブル１３０に取り付けられる。

第１吸着保持機構Ｘ送りテーブル１３０は、矩形の平板状に形成される。この第１吸着保持機構Ｘ送りテーブル１３０は、第１取付ベース８２と平行に設けられ、第１取付ベース８２の下部に配置される。

第１取付ベース８２の下面には、一対の第１吸着保持機構Ｘ送りガイドレール１３２がＸ軸と平行に敷設される。第１吸着保持機構Ｘ送りテーブル１３０は、この第１吸着保持機構Ｘ送りガイドレール１３２にスライダを介してスライド自在に支持される。

一対の第１吸着保持機構Ｘ送りガイドレール１３２の間には、第１吸着保持機構Ｘ送り用シリンダ１３４が配置される。第１吸着保持機構Ｘ送り用シリンダ１３４は、Ｘ軸と平行に配設され、そのシリンダ本体が第１取付ベース８２の下面に固定される。また、そのシリンダロッドの先端が第１吸着保持機構Ｘ送りテーブル１３０に固定される。

４つの第１吸着パッド１１２は、ウェーハＷのダイシングフレームＦの上面部分を吸着保持するように、第１吸着保持機構Ｘ送りテーブル１３０の下面部に取り付けられる。この４つの第１吸着パッド１１２は、第１吸着保持機構Ｘ送りテーブル１３０の中心を中心とした同心円上に所定の間隔をもって配置され、ダイシングフレームＦの上面部を吸着可能に配置される（ウェーハＷの中心と第１吸着保持機構Ｘ送りテーブル１３０の中心とを一致させたときにダイシングフレームＦの上面部を吸着可能な位置に配置される。）。

第１吸着保持機構Ｘ送り用シリンダ１３４を駆動すると、第１吸着保持機構Ｘ送りテーブル１３０が、第１吸着保持機構Ｘ送りガイドレール１３２に沿ってスライドし、図６に示すように、Ｘ軸方向に移動する。これにより、第１吸着保持機構７４をＸ軸方向に移動させることが可能になる。また、これにより、第１吸着保持機構７４によってウェーハＷをＸ軸方向にも搬送することが可能になる。

図７に示すように、トレイ７６は、第２取付ベース９４の上面部に設けられる。このトレイ７６は、一対のフレームガイドレール１１４で構成される。フレームガイドレール１１４は、Ｌ字状に形成され、水平部１１４Ａと垂直部１１４Ｂとで構成される。水平部１１４Ａは、ＸＹ平面と平行に設けられ、垂直部１１４Ｂは、ＹＺ平面と平行に設けられる。一対のフレームガイドレール１１４は、互いの水平部１１４Ａを内側にして、一定の間隔をもって平行に配置される。カセットＣから取り出されたウェーハＷは、この平行に配置された一対のフレームガイドレール１１４の水平部１１４Ａに載置される。

位置決め機構７８は、トレイ７６を構成する一対のフレームガイドレール１１４を互いに近づく方向／互いに離れる方向に移動させ、その間隔を拡縮させる。この位置決め機構７８は、位置決め用ガイドレール１１６と、ピニオンギア１１８と、一対のラック１２０と、位置決め用シリンダ１２２とを備えて構成される。

位置決め用ガイドレール１１６は、第２取付ベース９４の上に設けられる。位置決め用ガイドレール１１６は、ＸＹ平面上をＸ軸方向に沿って配設される。フレームガイドレール１１４は、この位置決め用ガイドレール１１６にガイドされて、Ｘ軸方向に移動自在に設けられる。

ピニオンギア１１８は、第２取付ベース９４の中央に配置されたピニオンギア支持軸１２４に回転自在に支持される。ピニオンギア支持軸１２４は、第２取付ベース９４の上面に垂直に立設され、Ｚ軸方向に沿って配設される。

一対のラック１２０は、ピニオンギア１１８を挟んで位置決め用ガイドレール１１６と平行に配設される。各ラック１２０は、ピニオンギア１１８に噛み合わされるとともに、一端がフレームガイドレール１１４に連結される。これにより、ピニオンギア１１８を回転させると、フレームガイドレール１１４が互いに近づく方向／互いに離れる方向に移動する。

位置決め用シリンダ１２２は、そのシリンダ本体が第２取付ベース９４の上に設けられる。位置決め用シリンダ１２２は、Ｘ軸方向に沿って配設され、そのロッドの先端部が、一方のフレームガイドレール１１４に連結される。

位置決め用シリンダ１２２を駆動すると、一方のフレームガイドレール１１４がＸ軸方向に移動する。これにより、一対のフレームガイドレール１１４が、第２取付ベース９４の中心を中心にして、互いに近づく方向／互いに離れる方向に移動して、その間隔が拡縮する。

ウェーハＷは、フレームガイドレール１１４の間隔を広げた状態でフレームガイドレール１１４の水平部１１４Ａの上に載置される。水平部１１４Ａの上に載置されたウェーハＷは、フレームガイドレール１１４の垂直部１１４Ｂに挟まれて、位置決め（プリアライメント）される。

第２吸着保持機構８０は、図７及び図８に示すように、４つの第２吸着パッド１２６で構成され、Ｘ軸方向に移動可能に設けられる。

４つの第２吸着パッド１２６は、第２吸着保持機構Ｘ送りテーブル１４０に取り付けられる。

第２吸着保持機構Ｘ送りテーブル１４０は、矩形の平板状に形成される。この第２吸着保持機構Ｘ送りテーブル１４０は、第２取付ベース９４と平行に設けられ、第２取付ベース９４の下部に配置される。

第２取付ベース９４の下面には、一対の第２吸着保持機構Ｘ送りガイドレール１４２がＸ軸と平行に敷設される。第２吸着保持機構Ｘ送りテーブル１４０は、この第２吸着保持機構Ｘ送りガイドレール１４２にスライダを介してスライド自在に支持される。

一対の第２吸着保持機構Ｘ送りガイドレール１４２の間には、第２吸着保持機構Ｘ送り用シリンダ１４４が配置される。第２吸着保持機構Ｘ送り用シリンダ１４４は、Ｘ軸と平行に配設され、そのシリンダ本体が第２取付ベース９４の下面に固定される。また、そのシリンダロッドの先端が第２吸着保持機構Ｘ送りテーブル１４０に固定される。

４つの第２吸着パッド１２６は、ウェーハＷのダイシングフレームＦの上面部分を吸着保持するように、第２吸着保持機構Ｘ送りテーブル１４０の下面部に取り付けられる。この４つの第２吸着パッド１２６は、第２吸着保持機構Ｘ送りテーブル１４０の中心を中心とした同心円上に所定の間隔をもって配置され、ダイシングフレームＦの上面部を吸着可能に配置される（ウェーハＷの中心と第２吸着保持機構Ｘ送りテーブル１４０の中心とを一致させたときにダイシングフレームＦの上面部を吸着可能な位置に配置される。）。

第２吸着保持機構Ｘ送り用シリンダ１４４を駆動すると、第２吸着保持機構Ｘ送りテーブル１４０が、第２吸着保持機構Ｘ送りガイドレール１４２に沿ってスライドし、Ｘ軸方向に移動する。これにより、上記第１吸着保持機構７４と同様に、第２吸着保持機構８０をＸ軸方向に移動させることが可能になる。また、これにより、第２吸着保持機構８０によってウェーハＷをＸ軸方向にも搬送することが可能になる。

〈レイアウト〉
図９は、格納部、加工部（ワーク送り部、切削部）、洗浄部のレイアウトと、搬送部による搬送経路を示す平面図である。

同図に示すように、装置本体２００は、平面の外形形状が、ほぼ矩形状に形成される。格納部１２、ワーク送り部１４Ａ、切削部１４Ｂ、洗浄部１６及び搬送部１８は、図１０に示すように、それぞれ装置本体２００の格納エリア２０２、ワーク送りエリア２０４、切削エリア２０６、洗浄エリア２０８、搬送エリア２１０に配設される。

格納部１２が設置される格納エリア２０２と、洗浄部１６が設置される洗浄エリア２０８は、装置本体２００の正面部に配置される。この格納エリア２０２と洗浄エリア２０８は、一定の間隔をもって配置され、その間にワーク送りエリア２０４が配置される。

ワーク送りエリア２０４は、装置本体２００の正面部から装置本体２００の後方（背面方向）に向かって延びるように配置され、切削エリア２０６と搬送エリア２１０とを跨いで配置される。

切削エリア２０６は、装置本体２００の背面部に配置され、格納エリア２０２及び洗浄エリア２０８の後部（背部）に配置される。

一方、搬送エリア２１０は、装置本体２００の正面部に配置され、洗浄エリア２０８とワーク送りエリア２０４を跨いで配置される。

カセットステージ２０が設置されるワーク格納位置と、ワーク洗浄装置５６が設置されるワーク洗浄位置は、Ｙ軸と平行な直線Ｌ上に設定される。搬送部１８の第１アーム６０に設けられる第１取付ベース８２と、第２アーム６６に設けられる第２取付ベース９４は、この直線Ｌ上を移動するように配置される。したがって、第１取付ベース８２に設けられるウェーハ把持機構７２と、第２取付ベース９４に設けられるトレイ７６も直線Ｌ上を移動するように配置される。

一方、ワークテーブル３０が、ウェーハＷの受け取り、受け渡しを行うワーク交換位置は、直線Ｌから装置本体２００の後方に向けて所定距離退避した位置に設定される。この結果、ワーク送りエリア２０４の装置正面側の端部は、格納エリア２０２及び洗浄エリア２０８の装置正面側の端部よりも装置後方に退避して形成される。

そして、このように、ワーク送りエリア２０４が装置後方に退避して形成されることにより、装置本体２００の正面部には凹状に窪んだ領域が形成される。この凹状に窪んだ領域は、ワーク送りエリア２０４の手前に形成され、メンテナンスエリア２１２とされる。

このように、ワーク交換位置を装置後方にずらして設定し、切削部１４Ｂに近づけて設定するとともに、ワーク送りエリア２０４を装置後方に退避させて形成し、装置本体２００の正面部に凹状に窪んだメンテナンスエリア２１２を形成することにより、メンテナンス作業時にオペレータが、切削部１４Ｂにより近づいてメンテナンス作業をすることができる。これにより、メンテナンス時の作業性を向上させることができる。

なお、切削部１４Ｂは、その設置位置が装置正面から近いほど、メンテナンス作業がしやすくなる。スピンドルユニット支持フレーム５０などを設置する関係上、切削部１４Ｂは装置正面に近づけて設置するには限界があるが、可能な限り装置正面に近づけて設置することが好ましい。

〈ウェーハの搬送〉
ウェーハＷの搬送は、次のように行われる。

カセットＣに格納されたウェーハＷは、第１アーム６０に設けられたウェーハ把持機構７２によってカセットＣから引き出される。ウェーハ把持機構７２は、フィンガ１０４でダイシングフレームＦの縁部を把持し、洗浄部１６に向けてＹ軸方向に所定量移動することにより、ウェーハＷをカセットＣから引き出す。

なお、ウェーハ把持機構７２がカセットＣからウェーハＷを引き出す高さ位置は常に一定であり、カセットステージ２０が上下方向に移動して、カセットＣから引き出すウェーハＷの高さ位置を調整する。

カセットＣから引き出されたウェーハＷは、第２アーム６６に設けられたトレイ７６の上に載置される。なお、トレイ７６は、ウェーハＷの取り出しに連動して、あらかじめウェーハＷが引き出される位置の下に位置している。

ウェーハＷをトレイ７６に載置すると、ウェーハ把持機構７２は、フィンガ１０４をフィンガ退避位置に移動させる。これにより、第１アーム６０に設けられた第１吸着保持機構７４でウェーハＷを保持することが可能になる。

トレイ７６に載置されたウェーハＷは、位置決め機構７８によって位置決め（プリアライメント）される。位置決めは、一対のフレームガイドレール１１４の間隔を狭めることにより行われる。ウェーハＷは、一対のフレームガイドレール１１４の間隔を広げた状態でトレイ７６に載置される。ウェーハＷが載置された後、この一対のフレームガイドレール１１４の間隔を狭めることにより、一対のフレームガイドレール１１４でウェーハＷが挟持され、ウェーハＷが位置決めされる。一対のフレームガイドレール１１４は、ウェーハＷを位置決めすると、元の位置に戻り、その間隔を広げる。

ウェーハＷが位置決めされると、第１アーム６０に設けられた第１吸着保持機構７４によって、トレイ７６からウェーハＷが回収される。

ウェーハＷを回収した第１吸着保持機構７４は、Ｙ軸方向及びＸ軸方向に移動して、ワーク交換位置に位置したワークテーブル３０にウェーハＷを搬送する。

ウェーハＷが搬送されたワークテーブル３０は、ウェーハＷを受け取った後、切削部１４Ｂに向けて移動する。この後、ウェーハＷは、ダイシングブレード４４Ａ、４４Ｂによって、ダイシング加工される。

ダイシング加工が終了すると、ワークテーブル３０は、ワーク交換位置に移動する。

ワークテーブル３０が、ワーク交換位置に移動すると、第２アーム６６に設けられた第２吸着保持機構８０によって、ワークテーブル３０からウェーハＷが回収される。

ウェーハＷを回収した第２吸着保持機構８０は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動して、ウェーハＷをワーク洗浄装置５６に搬送する。

ウェーハＷが搬送されたワーク洗浄装置５６は、ウェーハＷを受け取った後、そのウェーハＷを洗浄処理する。

洗浄が完了すると、洗浄後のウェーハＷが、第１アーム６０に設けられた第１吸着保持機構７４によってワーク洗浄装置５６から回収される。

ウェーハＷを回収した第１吸着保持機構７４は、Ｙ軸方向に移動して、カセットＣの手前の位置であらかじめ待機したトレイ７６の上にウェーハＷを搬送する。

トレイ７６に載置されたウェーハＷは、位置決め機構７８によって位置決めされた後、カセットＣの元の位置（そのウェーハＷが格納されていた格納室）に格納される。カセットＣへの格納は、第１アーム６０に設けられたフィンガ１０４によって、トレイ７６に載置されたウェーハＷをカセットＣに向けて押し込むことにより行われる。

なお、このようにトレイ７６に載置されたウェーハＷは、フィンガ１０４によってカセットＣに向けて押し込むことにより、カセットＣに格納できる。したがって、トレイ７６は、載置されたウェーハＷをカセットＣに向けて押し込むことにより、ウェーハＷをカセットＣに格納できる位置であらかじめ待機する。

以上のように、ウェーハＷは、第１アーム６０に設けられたウェーハ把持機構７２によってカセットＣから引き出され、第２アーム６６に設けられたトレイ７６の上に載置された後、トレイ７６の上で位置決めされる。そして、位置決めされたウェーハＷは、第１アーム６０に設けられた第１吸着保持機構７４によってトレイ７６からワークテーブル３０に搬送され、ワークテーブル３０によって切削部１４Ｂに搬送されて、ダイシング加工される。ダイシング加工されたウェーハＷは、ワークテーブル３０によってワーク交換位置に搬送された後、第２アーム６６に設けられた第２吸着保持機構８０によってワーク洗浄装置５６に搬送され、洗浄処理される。洗浄されたウェーハＷは、第１アーム６０に設けられた第１吸着保持機構７４によって、カセットＣの手前まで搬送され、そのカセットＣの手前に待機したトレイ７６の上に載置される。そして、トレイ７６の上で位置決めされた後、第１アーム６０に設けられたウェーハ把持機構７２によってカセットＣの元の位置に格納される。

なお、図１１に示すように、第１アーム６０と第２アーム６６は、非動作時、所定の搬送機構退避位置で退避する。この搬送機構退避位置は、ＸＹ平面上でワーク洗浄位置と同じ位置に設定される。したがって、第１アーム６０と第２アーム６６は、ワーク洗浄装置５６の上方に退避する。この際、第１アーム６０と第２アーム６６とは、上下に重なるようにして、搬送機構退避位置に退避する。

このように、第１アーム６０と第２アーム６６を搬送機構退避位置に退避させることにより、加工部１４の手前側（装置正面側）の空間が開放され、ダイシングブレード４４Ａ、４４Ｂの交換や、ワークテーブル３０のメンテナンス等を容易に行うことができる。

〈メンテナンスカバー〉
上記のように、本実施の形態のダイシング装置１０では、ワーク送りエリア２０４が装置後方に退避して形成され、装置本体２００の正面部に凹状に窪んだメンテナンスエリア２１２が形成される。

加工対象のウェーハＷは、ワークテーブル３０に受け渡される際、その一部がメンテナンスエリア２１２の上方を通過して、ワークテーブル３０に受け渡される。同様に、加工後のウェーハＷは、ワークテーブル３０から回収されてワーク洗浄装置５６へと搬送される際、その一部がメンテナンスエリア２１２の上方を通過して、ワーク洗浄装置５６に搬送される。

ところで、加工後のウェーハＷは、切削水などが付着しており、そのまま搬送すると、搬送中にウェーハＷから滴下することがある。

上記のように、本実施の形態のダイシング装置１０では、加工後のウェーハＷは、一部がメンテナンスエリア２１２の上方を通過して搬送される。この際、メンテナンスエリア２１２の上方で切削液が、ウェーハＷから滴下すると、床面に落下して、床面を汚すことになる。

そこで、本実施の形態のダイシング装置１０には、メンテナンスエリア２１２にメンテナンスカバー１７４が取り付けられる。

メンテナンスカバー１７４は、このメンテナンスエリア２１２を覆うように形成される。本例では、メンテナンスエリア２１２は、格納エリア２０２とワーク送りエリア２０４と洗浄エリア２０８とに画成されて、矩形状に形成される。したがって、メンテナンスカバー１７４は、この矩形状に形成されたメンテナンスエリア２１２よりも一回り大きな矩形の板状に形成される。

メンテナンスカバー１７４は、図１２に示すように、ヒンジ１７６を介して、ワーク送りエリア２０４の正面側の端部に取り付けられる。メンテナンスカバー１７４は、このヒンジ１７６によってＹ軸と平行な軸の周りを揺動自在に設けられる。

図１２（ａ）及び図１３は、メンテナンスカバー１７４を閉じた状態を示している。また、図１２（ｂ）及び図１４は、メンテナンスカバー１７４を開いた状態を示している。

図１２（ａ）及び図１３に示すように、メンテナンスカバー１７４は、閉じたとき、その左右両縁部が格納部１２及び洗浄部１６を構成するフレームの縁部に載置される。これにより、水平に支持されて、メンテナンスエリア２１２を遮蔽する。

図１２（ｂ）及び図１４に示すように、開いたメンテナンスカバー１７４は、１８０度回転して、水平に支持される。

ここで、図１３、図１４に示すように、ワークテーブル３０は、装置本体２００の上面部に形成された凹部２２０内を移動するように配置される。メンテナンスカバー１７４は、この凹部２２０の縁部に載置され、凹部２２０を覆うようにして、水平に支持される。ワークテーブル３０は、ワーク交換位置に位置したとき、この開かれたメンテナンスカバー１７４の下に配置される。

ダイシング装置の運転中、メンテナンスカバー１７４は閉じられる。これにより、加工後のウェーハＷに付着した切削水等が、ウェーハＷから滴下した場合であっても、このメンテナンスカバー１７４で受けることができる。これにより、メンテナンスエリア２１２の床面が汚れるのを防止することができる。

一方、メンテナンス時などは、メンテナンスカバー１７４を開ける。これにより、オペレータが、メンテナンスエリア２１２に立ち入ることができるようになる。

また、開けられたメンテナンスカバー１７４は、ワーク交換位置に位置したワークテーブル３０の上部を覆うようにして水平に配置されるため、オペレータがワークテーブルに接触するのを防止することができる。

また、水平に支持されたメンテナンスカバー１７４は、メンテナンス時に工具等を一時的に載置するトレイとして使用することができる。これにより、メンテナンス時の作業性を向上させることができる。

≪作用≫
以上のように構成される本実施の形態のダイシング装置１０の作用は、次のとおりである。

〈加工処理〉
まず、加工時の作用について説明する。

上記のように、加工時は、メンテナンスカバー１７４が閉じられ、メンテナンスエリア２１２がメンテナンスカバー１７４で覆われる。

まず、加工処理対象のウェーハＷが格納されたカセットＣをカセットステージ２０の上にセットする。上記のように、カセットＣは、その取出口を所定の方向（洗浄部１６の方向）に向けてカセットステージ２０にセットされる。カセットＣのセット後、加工処理がスタートされる。

まず、１枚目のウェーハＷがカセットＣから引き出される。上記のように、ウェーハＷは、第１アーム６０に設けられたウェーハ把持機構７２によってカセットＣから引き出される。

カセットＣから引き出されたウェーハＷは、第２アーム６６に設けられたトレイ７６の上に載置される。そして、そのトレイ７６の上で位置決め（プリアライメント）される。

位置決めされたウェーハＷは、次に、第１アーム６０に設けられた第１吸着保持機構７４によってトレイ７６から回収され、ワーク交換位置に位置したワークテーブル３０に搬送される。

ワークテーブル３０は、第１吸着保持機構７４によって搬送されたウェーハＷを受け取り、吸着保持して、切削部１４Ｂに向けて移動する。この後、ウェーハＷは、ダイシングブレード４４Ａ、４４Ｂによりダイシング加工される。

ウェーハＷの加工は、ダイシングブレード４４Ａ、４４ＢのＹ軸方向の位置、高さを調整した後、ダイシングブレード４４Ａ、４４Ｂを高速回転させ、この高速回転するダイシングブレード４４Ａ、４４Ｂに対して、ワークテーブル３０をＸ軸方向に送ることにより行われる。これにより、ウェーハＷの表面に高速回転するダイシングブレード４４Ａ、４４Ｂが接触し、ウェーハＷがＸ軸方向に沿って切削される。ダイシングブレード４４Ａ、４４ＢのＹ軸方向の位置をストリート（切断ライン）に合わせて、ワークテーブル３０をＸ軸方向に送ることにより、ウェーハＷがストリートに沿って切削される。この処理を繰り返すことにより、ウェーハＷがチップに分割される。

ウェーハＷの加工が終了すると、ワークテーブル３０がワーク交換位置に移動する。ワークテーブル３０がワーク交換位置に移動すると、第２アーム６６に設けられた第２吸着保持機構８０よってウェーハＷがワークテーブル３０から回収される。

ワークテーブル３０から回収されたウェーハＷは、第２アーム６６に設けられた第２吸着保持機構８０によってワーク洗浄装置５６に搬送される。

この際、ウェーハＷは、その一部がメンテナンスエリア２１２を通過するが、加工時に付着した切削水等がメンテナンスエリア２１２で滴下した場合であっても、メンテナンスカバー１７４によって、これを捕捉することができる。したがって、メンテナンスエリア２１２の床面が汚れることはない。

ワーク洗浄装置５６は、第２吸着保持機構８０からウェーハＷを受け取り、洗浄処理する。

洗浄が終了すると、第１アーム６０に設けられた第１吸着保持機構７４によって、洗浄後のウェーハＷがワーク洗浄装置５６から回収される。

第１吸着保持機構７４は、回収したウェーハＷをカセットＣの手前まで搬送し、そのカセットＣの手前であらかじめ待機したトレイ７６の上にウェーハＷを載置する。

トレイ７６に載置されたウェーハＷは、位置決め機構７８によって位置決めされた後、第１吸着保持機構７４によってカセットＣに向けて押し込まれる。これにより、取り出したときと同じ格納室にウェーハＷが格納される。

以上一連の工程で１枚目のウェーハＷの加工処理が終了する。１枚目のウェーハＷの加工処理が終了すると、カセットＣが所定量上昇する（次に処理するウェーハＷをウェーハ把持機構７２によって取り出し可能な位置まで上昇する。）。そして、上記同様の手順で２枚目のウェーハＷがカセットＣから取り出されて加工処理される。

〈メンテナンス時〉
次に、メンテナンス時の作用について説明する。

上記のように、メンテナンス時は、メンテナンスカバー１７４を開き、ワークテーブル３０を収容する凹部２２０の上に移動させる。これにより、メンテナンスエリア２１２にオペレータが立ち入れるようになる。

メンテナンスエリア２１２に立ち入ることにより、オペレータは、切削部１４Ｂにより近づくことができ、メンテナンス作業（ダイシングブレード４４Ａ、４４Ｂの交換等）を簡単に行うことができる。

また、凹部２２０の上に移動させたメンテナンスカバー１７４は、作業工具のトレイとして使用することができる。これにより、作業効率をより向上させることができる。

なお、このメンテナンス作業を行う際、第１アーム６０及び第２アーム６６は、図１１に示すように、搬送機構退避位置に退避させる。これにより、切削部１４Ｂの前方の空間を大きく開くことができ、メンテナンス作業をしやすくすることができる。

メンテナンス作業の終了後は、再びメンテナンスカバー１７４を閉じ、メンテナンスエリア２１２をメンテナンスカバー１７４で覆う。

以上説明したように、本実施の形態のダイシング装置１０によれば、装置正面から切削部１４Ｂまでの距離を短縮して、切削部１４Ｂにアクセスしやすくできる。これにより、メンテナンスの作業性を向上させることができる。

［第２の実施の形態］
図１５は、メンテナンスカバーの他の例を示す概略構成図である。同図に示すように、この例のメンテナンスカバー１７４は、３枚の板材１７４Ａ、１７４Ｂ、１７４Ｃで構成される。

３枚の板材１７４Ａ、１７４Ｂ、１７４Ｃは、それぞれ同じサイズの矩形状の平板で構成され、隣り合う板材同士が連結用ヒンジ１８０で連結されて、折り畳み可能に形成される。

折り畳み可能に連結されたメンテナンスカバー１７４は、一端に位置する板材１７４Ａがヒンジ１７６を介して、ワーク送りエリア２０４の正面側の端部に取り付けられる。

図１５（ａ）及び図１６は、メンテナンスカバー１７４を閉じた状態を示している。また、図２５（ｂ）及び図２７は、メンテナンスカバー１７４を開いた状態を示している。

図１５（ａ）及び図１６に示すように、メンテナンスカバー１７４は、折り畳まれた状態で閉じられる。このとき、最下層に位置する板材１７４Ａの左右両縁部が格納部１２及び洗浄部１６を構成するフレームの縁部に載置される。これにより、水平に支持されて、メンテナンスエリア２１２を遮蔽する。

図１５（ｂ）及び図１７に示すように、メンテナンスカバー１７４は、展開された状態で開かれ、ワークテーブル３０を収容する凹部２２０の縁部に載置されて、水平に支持される。ワークテーブル３０は、ワーク交換位置に位置したとき、この開かれたメンテナンスカバー１７４の下に配置される。

このように、メンテナンスカバー１７４を折り畳み可能に形成することにより、メンテナンスカバー１７４を開いたとき、より広範囲にワークテーブル３０を収容する凹部２２０の上面部分を覆うことができる。これにより、メンテナンス時の作業性を更に向上させることができる。

なお、本例では、メンテナンスカバー１７４を装置本体２００にヒンジ１７６で取り付けているが、着脱自在に設け、着脱してメンテナンスエリア２１２を開閉する構成とすることもできる。また、たとえば、Ｘ軸方向にスライド自在に設け、スライドさせてメンテナンスエリア２１２を開閉する構成とすることもできる。

［第３の実施の形態］
上記第１、２の実施の形態のダイシング装置では、第１吸着保持機構７４を構成する４つの第１吸着パッド１１２が一定位置に固定して設置されている。同様に、第２吸着保持機構８０を構成する４の第２吸着パッド１２６が一定位置に固定して設置されている。この場合、一定サイズのウェーハＷしか搬送することができない。

そこで、本実施の形態のダイシング装置では、第１吸着保持機構７４及び第２吸着保持機構８０において、さまざまなサイズのウェーハＷを搬送できるように構成する。

以下、上記第２の実施の形態のダイシング装置において、異なるサイズのウェーハＷを搬送するための構成について説明する。

図１８は、吸着保持するウェーハＷのサイズを切り替え可能にした第１吸着保持機構の構成を示す正面図である。また、図１９は、その平面図である。

同図に示すように、第１吸着保持機構Ｘ送りテーブル１３０の上面には、一対の第１吸着保持機構サイズ調整用ガイドレール１４５Ａが敷設される。この一対の第１吸着保持機構サイズ調整用ガイドレール１４５Ａは、第１吸着保持機構Ｘ送りテーブル１３０の中心に対して左右対称に配置され、Ｙ軸方向に沿って敷設される。

各第１吸着保持機構サイズ調整用ガイドレール１４５Ａには、それぞれ第１吸着保持機構サイズ調整用スライダ１４６Ａが一定のフリクションをもってスライド可能に支持される（一定以上の力を付与することによりスライド可能に支持される。）。

また、各第１吸着保持機構サイズ調整用スライダ１４６Ａには、それぞれ第１吸着パッド支持アーム１４８Ａが取り付けられる。第１吸着パッド支持アーム１４８Ａは、矩形の棒状に形成され、第１吸着保持機構サイズ調整用ガイドレール１４５Ａと直交して配置される。

第１吸着保持機構７４を構成する４つの第１吸着パッド１１２は、各第１吸着パッド支持アーム１４８Ａに２つずつ配置される。各第１吸着パッド支持アーム１４８Ａに配置される２つの第１吸着パッド１１２は、所定の間隔をもって配置され、鉛直下向きに取り付けられる。

第１吸着保持機構サイズ調整用スライダ１４６Ａを第１吸着保持機構サイズ調整用ガイドレール１４５Ａに沿ってスライドさせることにより、第１吸着パッド支持アーム１４８ＡがＹ軸方向に沿って移動し、この結果、２つの第１吸着パッド１１２が、Ｙ軸方向に沿って移動する。

第１吸着保持機構Ｘ送りテーブル１３０には、この第１吸着パッド１１２が、Ｙ軸方向に沿って移動できるように、Ｙ軸方向に沿って切欠き１４９Ａが形成される。

一対の第１吸着保持機構サイズ調整用スライダ１４６Ａを第１吸着保持機構サイズ調整用ガイドレール１４５Ａに沿ってスライドさせることにより、一対の第１吸着パッド支持アーム１４８Ａの間の間隔が拡大、縮小する。これにより、左右２つずつある第１吸着パッド１１２の間隔が拡大、縮小し、ウェーハＷのサイズ（ダイシングフレームＦのサイズ）に応じて、その位置を調整することができる。

図２０は、吸着保持するウェーハＷのサイズを切り替え可能な第２吸着保持機構の構成を示す平面図である。

同図に示すように、第２吸着保持機構Ｘ送りテーブル１４０の上面には、一対の第２吸着保持機構サイズ調整用ガイドレール１４５Ｂが敷設される。この一対の第２吸着保持機構サイズ調整用ガイドレール１４５Ｂは、第２吸着保持機構Ｘ送りテーブル１４０の中心に対して左右対称に配置され、Ｙ軸方向に沿って敷設される。

各第２吸着保持機構サイズ調整用ガイドレール１４５Ｂには、それぞれ第２吸着保持機構サイズ調整用スライダ１４６Ｂが、所定フリクションをもってスライド可能に支持される。

また、各第２吸着保持機構サイズ調整用スライダ１４６Ｂには、それぞれ第２吸着パッド支持アーム１４８Ｂが取り付けられる。第２吸着パッド支持アーム１４８Ｂは、矩形の棒状に形成され、第２吸着保持機構サイズ調整用ガイドレール１４５Ｂと直交して配置される。

第２吸着保持機構８０を構成する４つの第２吸着パッド１２６は、各第２吸着パッド支持アーム１４８Ｂに２つずつ配置される。各第２吸着パッド支持アーム１４８Ｂに配置される２つの第２吸着パッド１２６は、所定の間隔をもって配置され、鉛直下向きに取り付けられる。

第２吸着保持機構サイズ調整用スライダ１４６Ｂを第２吸着保持機構サイズ調整用ガイドレール１４５Ｂに沿ってスライドさせることにより、第２吸着パッド支持アーム１４８ＢがＹ軸方向に沿って移動し、この結果、２つの第２吸着パッド１２６が、Ｙ軸方向に沿って移動する。

第２吸着保持機構Ｘ送りテーブル１４０には、この第２吸着パッド１２６が、Ｙ軸方向に沿って移動できるように、Ｙ軸方向に沿って切欠き１４９Ｂが形成される。

一対の第２吸着保持機構サイズ調整用スライダ１４６Ｂを第２吸着保持機構サイズ調整用ガイドレール１４５Ｂに沿ってスライドさせることにより、一対の第２吸着パッド支持アーム１４８Ｂの間の間隔が拡大、縮小する。これにより、左右２つずつある第２吸着パッド１２６の間隔が拡大、縮小し、ウェーハＷのサイズ（ダイシングフレームＦのサイズ）に応じて、その位置を調整することができる。

以上のように構成される第１吸着保持機構及び第２吸着保持機構を用いることにより、異なるサイズのウェーハＷを搬送することができる。

なお、サイズの切り替え作業は、オペレータが手作業で行う。本実施の形態のダイシング装置では、第１吸着保持機構７４及び第２吸着保持機構８０が装置正面部において移動可能に設けられているため、作業しやすい位置に第１吸着保持機構７４及び第２吸着保持機構８０を移動させることができる。これにより、サイズの切り替え作業を簡単に行うことができる。また、第１アーム６０及び第２アーム６６を搬送機構退避位置に位置させた場合であっても、本実施の形態のダイシング装置には、メンテナンスエリア２１２が設けられているため、このメンテナンスエリア２１２から容易にアクセスすることができ、簡単に切り替え作業を行うことができる。

なお、一般にウェーハのサイズは規格化されている。したがって、ウェーハのサイズに応じて第１吸着パッド及び第２吸着パッドの左右の間隔を一定の間隔で拡大、縮小できるように構成することが好ましい。たとえば、第１吸着保持機構サイズ調整用スライダと第１吸着保持機構サイズ調整用ガイドレールとの間にクリック機構を設け、所定の間隔で第１吸着保持機構サイズ調整用スライダが移動できるように構成する。同様に、第２吸着保持機構サイズ調整用スライダと第２吸着保持機構サイズ調整用ガイドレールとの間にクリック機構を設け、所定の間隔で第２吸着保持機構サイズ調整用スライダが移動できるように構成する。

また、モータ等の駆動機構を設けて、自動でサイズの切り替えを行うことができるように構成してもよい。

［第４の実施の形態］
図２１は、本発明に係るダイシング装置の第４の実施の形態の外観構成を示す正面図である。また、図２２は、本発明に係るダイシング装置の第４の実施の形態の内部の概略構成を示す平面断面図である。

同図に示すように、本実施の形態のダイシング装置１０は、格納部１２の上部空間を除いて、装置本体２００の上部がケース１５０で覆われる。格納部１２の上部空間については、カセットＣの交換を容易にするため、ケース１５０で覆わずに解放される。

ケース１５０は、主として、右側面部１５０Ｒと、背面部１５０Ｂと、左側面部１５０Ｌ、天井面部１５０Ｃとで構成され、正面（ワーク送りエリア２０４と洗浄エリア２０８の前方）が開口して形成される。

カセットステージ２０に載置されたカセットＣの取出口と対向するケース１５０の壁面１５０Ａには、ウェーハ取出用開口部１５２が形成される。ウェーハ取出用開口部１５２には、ウェーハ取出用開口部開閉シャッタ１５４が設けられる。ウェーハ取出用開口部開閉シャッタ１５４は、図示しない駆動手段に駆動されて開閉される。このウェーハ取出用開口部開閉シャッタ１５４は、カセットＣからのウェーハＷの取り出し、及び、カセットＣへのウェーハＷの格納に連動して自動で開閉される。

また、開口した正面部（以下、正面開口部１５６という）には、正面扉１５８が設けられる。正面開口部１５６は、この正面扉１５８によって開閉される。

正面扉１５８は、板状に形成され、一方側（図２１の右側）の側辺部に設けられた正面扉開閉用ヒンジ１５８Ａを介してケース１５０に取り付けられる。正面扉１５８は、この正面扉開閉用ヒンジ１５８Ａを介して、横方向に揺動自在に設けられる。

また、正面扉１５８は、装置の内部状況を確認できるように、一部が透明体（ガラス板、アクリル板など）で形成される。また、正面扉１５８には、開閉を容易にするため、取手１６０が設けられる。

ここで、本実施の形態のダイシング装置は、メンテナンスエリア２１２として、装置本体２００の正面部が凹状に窪んで形成される。この凹状に窪んで形成される装置本体２００に対して、板状に形成される正面扉１５８でケース１５０の正面開口部１５６を開閉する構成とすると、凹状に窪んだ領域（メンテナンスエリア２１２の部分）が開口して形成されるが、この開口は、メンテナンスカバー１７４を閉じることにより遮蔽される。これにより、装置内部の密閉性を確保することができる。

図２３は、正面扉を開いたときのダイシング装置の正面図である。同図に示すように、正面扉１５８を開けることにより、装置内部へのアクセスが可能になる。これにより、加工部１４（ワーク送り部１４Ａ、切削部１４Ｂ）、洗浄部１６及び搬送部１８が露出し、これらのメンテナンス等を行うことが可能になる。

また、このように上部をケース１５０で覆うことにより、動作中の機器（特にダイシングブレード）にオペレータが触れたりするのを防止でき、安全に装置を稼働させることができる。

また、加工時に発生するミスト等が周囲に飛散して、周囲を汚染するのを防止できる。

一方、格納部１２については、外部に露出して設置することにより、カセットＣの交換を容易に行うことができる。また、加工中であっても、カセットＣの交換を行うことが可能になり、使い勝手を向上させることができる。

ところで、上記のように、ダイシング装置では、切削水を供給しながら加工を行うため、ミストが発生する。装置外部へのミストの飛散は、ケース１５０及び正面扉１５８によって防ぐことができる。

一方、装置内部では、ミストが飛散する。一般にダイシング装置には、排気システムが設けられ、内部のミストを吸引できるように構成される。

しかしながら、排気システムだけでは、完全にはミストを排除することはできない。ミストが、搬送部１８を構成する機器に付着すると、加工前のウェーハＷや洗浄後のウェーハＷに汚れが付着する。

そこで、本実施の形態のダイシング装置には、ケース１５０の内部に隔壁１６２が設けられ（図２３の斜格子部分）、切削部１４Ｂが隔離される。

隔壁１６２は、スピンドルユニット３２Ａ、３２Ｂの設置部と搬送部１８との間に設けられる。この隔壁１６２には、装置正面側から切削部１４Ｂのメンテナンスを行うことができるように、メンテナンス用開口部１６４が形成される。

メンテナンス用開口部１６４は、ワークテーブル３０の移動経路上に設けられ、装置正面側から切削部１４Ｂ（特にスピンドルユニット３２Ａ、３２Ｂ）にアクセスできるように所定の大きさで形成される。本例では、ワークテーブル３０の移動経路上に矩形状に形成されている。

メンテナンス用開口部１６４には、メンテナンス用開口部開閉用シャッタ１６６が設けられる。メンテナンス用開口部開閉用シャッタ１６６は、隔壁１６２に沿って横方向（Ｙ軸方向）にスライド自在に設けられ、図示しない駆動手段に駆動されて、メンテナンス用開口部１６４を開閉する。

メンテナンス用開口部開閉用シャッタ１６６は、ウェーハＷの加工に連動して開閉する。すなわち、ウェーハＷの加工が開始されると閉じられ、加工が終了すると開かれる。ワークテーブル３０は、このメンテナンス用開口部開閉用シャッタ１６６の下を通過して、ワーク加工位置とワーク交換位置との間を移動する。

なお、本例では、メンテナンス用開口部開閉用シャッタ１６６の開閉を図示しない駆動手段で自動的に行う構成としているが、手動で開閉する構成とすることもできる。

このように、装置内で切削部１４Ｂを隔離することにより、切削部１４Ｂで発生するミストが、洗浄部１６や搬送部１８に飛散して、加工前のウェーハＷを汚したり、洗浄後のウェーハＷを汚したりするのを防止することができる。

また、たとえミストが搬送部１８等に漏れた場合であっても、ケース自体はメンテナンスエリア２１２を含めて密閉されるため、外部への飛散は防止することができる。

また、装置本体２００の正面部に窪んだ領域（メンテナンスエリア２１２）を有する場合であっても、メンテナンスカバー１７４を有することにより、巻き込み等の事故も未然に防止することができ、装置を安全に稼働することができる。

［その他の実施の形態］
上記実施の形態では、装置本体２００及びケース１５０がほぼ直方体形状に形成されているが、ケースの形状は、これに限定されるものではない。たとえば、図２４に示すように、背面部を直角二等辺三角形状に形成する構成とすることもできる。

また、上記実施の形態では、ワークテーブルから洗浄装置へのウェーハの搬送（加工後のウェーハの搬送）を第２アームに備えられた第２吸着保持機構で行う構成としているが、加工後のウェーハの搬送については、別の搬送機構で行う構成とすることもできる。

また、上記実施の形態では、トレイからワークテーブルへのウェーハの搬送（加工前のウェーハの搬送）を第１アームに備えられた第１吸着保持機構で行う構成としているが、加工前のウェーハの搬送については、別の搬送機構で行う構成とすることもできる。

１０…ダイシング装置、１２…格納部、１４…加工部、１４Ａ…ワーク送り部、１４Ｂ…切削部、１６…洗浄部、１８…搬送部、２０…カセットステージ、２２…カセットステージ昇降機構、２４…位置決め枠、３０…ワークテーブル、３２Ａ、３２Ｂ…スピンドルユニット、３４Ａ、３４Ｂ…スピンドルユニットＹ送り機構、３６Ａ、３６Ｂ…スピンドルユニットＺ送り機構、３８…撮像ユニット、３８Ａ…撮像ユニット支持ブラケット、４０Ａ、４０Ｂ…スピンドルユニット本体、４２Ａ、４２Ｂ…主軸、４４Ａ、４４Ｂ…ダイシングブレード、４６Ａ、４６Ｂ…スピンドルユニットＹ送りテーブル、４８Ａ、４８Ｂ…スピンドルユニットＹ送りガイドレール、５０…スピンドルユニット支持フレーム、５２Ａ、５２Ｂ…スピンドルユニットＺ送りテーブル、５４Ａ、５４Ｂ…スピンドルユニットＺ送りガイドレール、５６…ワーク洗浄装置、６０…第１アーム、６２…第１アームＹ移動機構、６４…第１アームＺ移動機構、６６…第２アーム、６８…第２アームＹ移動機構、７０…第２アームＺ移動機構、７２…ウェーハ把持機構、７４…第１吸着保持機構、７６…トレイ、７８…位置決め機構、８０…第２吸着保持機構、８２…第１取付ベース、８４…第１アームＹ移動テーブル、８６…第１アームＹ移動ガイドレール、８８…搬送部支持フレーム、８８Ａ…前支持面、８８Ｂ…後支持面、９０…第１アームＺスライドロッド、９２…第１アームＺスライドロッド支持部、９４…第２取付ベース、９６…第２アームＹ移動テーブル、９８…第２アームＹ移動ガイドレール、１００…第２アームＺスライドロッド、１０２…第２アームＺスライドロッド支持部、１０４…フィンガ、１０４Ａ…フィンガ本体、１０４Ｂ…把持爪、１０６…フィンガ揺動アーム、１０６Ａ…回転軸、１０８…フィンガ揺動アーム支持ブラケット、１１０…フィンガ移動モータ、１１２…第１吸着パッド、１１４…フレームガイドレール、１１４Ａ…水平部、１１４Ｂ…垂直部、１１６…位置決め用ガイドレール、１１８…ピニオンギア、１２０…ラック、１２２…位置決め用シリンダ、１２４…ピニオンギア支持軸、１２６…第２吸着パッド、１３０…第１吸着保持機構Ｘ送りテーブル、１３２…第１吸着保持機構Ｘ送りガイドレール、１３４…第１吸着保持機構Ｘ送り用シリンダ、１４０…第２吸着保持機構Ｘ送りテーブル、１４２…第２吸着保持機構Ｘ送りガイドレール、１４４…第２吸着保持機構Ｘ送り用シリンダ、１４５Ａ…第１吸着保持機構サイズ調整用ガイドレール、１４５Ｂ…第２吸着保持機構サイズ調整用ガイドレール、１４６Ａ…第１吸着保持機構サイズ調整用スライダ、１４６Ｂ…第２吸着保持機構サイズ調整用スライダ、１４８Ａ…第１吸着パッド支持アーム、１４８Ｂ…第２吸着パッド支持アーム、１５０…ケース、１５０Ａ…壁面、１５０Ｂ…背面部、１５０Ｃ…天井面部、１５０Ｌ…左側面部、１５０Ｒ…右側面部、１５２…ウェーハ取出用開口部、１５４…ウェーハ取出用開口部開閉シャッタ、１５６…正面開口部、１５８…正面扉、１５８Ａ…正面扉開閉用ヒンジ、１６０…取手、１６２…隔壁、１６４…メンテナンス用開口部、１６６…メンテナンス用開口部開閉用シャッタ、１７４…メンテナンスカバー、１７４Ａ、１７４Ｂ、１７４Ｃ…板材、１７６…ヒンジ、１８０…連結用ヒンジ、２００…装置本体、２０２…格納エリア、２０４…ワーク送りエリア、２０６…切削エリア、２０８…洗浄エリア、２１０…搬送エリア、２１２…メンテナンスエリア、２２０…凹部、Ｃ…カセット、Ｆ…ダイシングフレーム、Ｔ…ダイシングテープ、Ｗ…ウェーハ

Claims (6)

1. 装置本体と、
   前記装置本体の格納エリアに設置され、ワークを格納する格納手段と、
   前記装置本体のワーク送りエリアに設置され、前記ワークをワークテーブル上に保持し、前記ワークテーブルを直線移動させることにより、前記ワークに送りを与えるワーク送り手段と、
   前記装置本体の切削エリアに設置され、前記ワーク送り手段によって送られる前記ワークに回転するブレードを接触させて切削する切削手段と、
   前記装置本体の洗浄エリアに設置され、前記ワークを洗浄する洗浄手段と、
   前記装置本体の搬送エリアに設置され、加工前の前記ワークを前記格納手段から取り出して前記ワークテーブルに搬送するとともに、加工後の前記ワークを前記ワークテーブルから回収して前記洗浄手段に搬送し、洗浄後の前記ワークを前記洗浄手段から回収して前記格納手段に格納する搬送手段と、
   を備え、
   前記装置本体の正面部に前記格納エリアと前記洗浄エリアとが所定の間隔をもって配置されるとともに、前記格納エリアと前記洗浄エリアとの間に前記ワーク送りエリアが配置されるダイシング装置であって、
   前記ワーク送りエリアの装置正面側の端部の位置を前記格納エリアと前記洗浄エリアの装置正面側の端部の位置よりも凹状に退避させることにより、前記装置本体の正面部に凹状に形成されるメンテナンスエリアと、
   前記メンテナンスエリアを覆う開閉自在なカバーと、
   を備えたことを特徴とするダイシング装置。
2. 前記カバーは、前記装置本体にヒンジで取り付けられ、前記メンテナンスエリアを覆う位置と前記ワーク送り手段の上部を覆う位置との間を揺動自在に設けられることを特徴とする請求項１に記載のダイシング装置。
3. 前記カバーは、複数の板材を折り畳み可能に連結して構成されることを特徴とする請求項２に記載のダイシング装置。
4. 少なくとも前記ワーク送りエリアと、前記切削エリアと、前記洗浄エリアと、前記搬送エリアの上部を覆うケースと、
   前記ケースの正面部に形成される正面開口部と、
   前記正面開口部を開閉する正面扉と、
   を更に備えたことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のダイシング装置。
5. 前記ケースの内部において、前記切削エリアを仕切る隔壁と、
   前記隔壁に形成され、前記切削手段を装置正面側に露出させるメンテナンス窓と、
   を更に備えたことを特徴とする請求項４に記載のダイシング装置。
6. 前記メンテナンス窓を開閉するシャッタを更に備えたことを特徴とする請求項５に記載のダイシング装置。

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