JP2007238438A - レーザ切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器およびレーザ切断装置 - Google Patents

Abstract

【課題】クラックなどの不具合を発生させることなく、ガラス基板、あるいはガラス基板を貼り合わせたパネルを効率よく切断することのできるレーザ切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器、およびレーザ切断装置を提案すること。
【解決手段】電気光学装置の製造方法において、大型パネル３００などに対する切断開始位置付近ではレーザ光Ｌ１、Ｌ２のパワーを逓増させた後、レーザ光Ｌ１、Ｌ２のパワーをハイ状態に維持し、切断終了位置付近ではレーザ光Ｌ１、Ｌ２のパワーを逓減させていく。また、切断開始位置付近では大型パネル３００の移動速度を逓増させた後、移動速度をハイ状態に維持し、しかる後、切断終了位置付近では大型パネル３００の移動速度を逓減させる。
【選択図】図７

Description

本発明は、液晶パネルなどに用いるガラス基板を切断するためのレーザ切断方法、このレーザ切断方法を利用した電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器、および切断装置に関するものである。

近年、携帯電機、携帯型コンピュータ、ビデオカメラ等といった電子機器の表示部として、液晶装置などといった電気光学装置が広く用いられている。液晶装置では、２枚のガラス基板をシール材によって重ねて貼り合わせて空セルと称せられる空のパネルを構成した後、シール材で区画された領域内に電気光学物質としての液晶が封入される。

このような液晶装置に用いるガラス基板は、個々のパネルに対応した大きさに切断した後、２枚の基板を重ねて貼り合わせる場合もあるが、小型の液晶装置を製造する場合には特に、複数のパネルを形成できる大きな元基板（大型のガラス基板）に対して複数の液晶装置分の配線パターンを形成するなど、製造工程の途中までは、大型の元基板のままで処理を行い、その後、元基板を個々の基板に切断、分割することが多い。

これらいずれの製造方法においても、従来は、ガラス基板の表面にダイヤモンドチップなどによりスクライブラインを形成した後、ガラス基板の裏面側からブレーク用の冶具（例えば、ゴムローラ）により曲げ応力を加え、この応力によって切断する。

しかしながら、この切断方法では、スクライブによって生じた基板断面のマイクロクラックの制御ができない為、切断が不安定となる。また、マイクロクラックからの多数のチッピングが基板断面から発生する。このようなチッピングが多数、発生すると、ガラス基板の強度を弱めるとともに、その破片を除去するための洗浄を行わなければならないという問題点がある。また、接触式であるため、ゴムローラに異物が付着していると、ガラス基板に傷を付けてしまうおそれがある。

一方、特開平１１−１０４８６９号公報などにおいては、ガラス基板を切断する方法としてレーザ光を利用する方法が提案されている。

しかしながら、特開平１１−１０４８６９号に開示の切断方法でガラス基板を切断すると、切断開始箇所でガラス基板が過度に過熱されてクラックが入るなどの不具合が発生しやすい。そこで、クラックが発生しないようにレーザ光のパワーを低下させる代わりに、ガラス基板上におけるレーザ光の照射位置の移動速度を遅くして、ガラス基板をゆっくり加熱しながら切断するなどの対策が検討されているが、このような条件では、切断速度が遅すぎて生産性が低下してしまう。

以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、クラックなどの不具合を発生させることなく、ガラス基板、あるいはガラス基板を貼り合わせたパネルを効率よく切断することのできるレーザ切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器、およびレーザ切断装置を提案することにある。

上記課題を解決するため、本発明では、ガラス基板の切断予定線に沿ってレーザ光を照射して当該パネルを切断するレーザ切断方法において、前記ガラス基板に対する切断開始位置から切断終了位置までの間で前記レーザ光による切断条件を変更することを特徴とする。

本願明細書において、ガラス基板とは、無アルカリガラス基板に限らず、耐熱ガラス基板や石英ガラス基板なども含む意味である。

本発明において、ガラス基板にレーザ光を照射すると、レーザ光が照射された領域が温度上昇し、その温度勾配に起因して発生する熱応力が増大する結果、ガラス基板の厚さ方向に亀裂が発生するとともに、レーザ光の照射位置の移動にともなって亀裂が伝播していくので、ガラス基板は、切断予定線に沿って高い精度で割れる。このため、切断精度が高く、かつ、再現性に優れている。また、非接触で切断を行うので、基板に傷を付けるおそれがない。

ここで、ガラス基板の切断開始時には、ガラス基板は冷えた状態から急激に加熱される一方、ガラス基板の切断終了時には、すでに熱が切断終了位置に伝わって加熱された状態にあるなど、ガラス基板では、切断開始箇所から切断終了箇所までの間で温度状態が異なる。従って、切断開始から切断終了まで一定の条件で切断すると、ガラス基板が急速に加熱されすぎてクラックが入ってしまう一方、ガラス基板をゆっくり加熱しながら切断する方法では生産性が低下してしまう。しかるに本発明では、ガラス基板に対する切断開始から切断終了までの間、ガラス基板の温度状態に合わせて切断条件を変更するため、クラックなどの不具合を発生させることなく、一枚のガラス基板、あるいはパネル状に貼り合わされたガラス基板を効率よく切断することができる。

本発明では、前記ガラス基板に対する切断結果を検査し、その検査結果を、それ以降に行うガラス基板に対する切断条件にフィードバックすることが好ましい。

本発明では、例えば、前記ガラス基板に対する切断開始位置から切断終了位置までの間で前記レーザ光のパワーを変化させる。

この場合、前記ガラス基板に対する切断開始位置付近では前記レーザ光のパワーを逓増させていくことが好ましい。このように構成すると、切断開始位置において、ガラス基板は冷えた状態から徐々に加熱されるので、クラックが発生しない。また、切断が進むにつれてパワーを上げていくため、切断開始位置付近を過ぎた後は、ガラス基板上におけるレーザ光の照射位置の移動速度を高めることができるので、一枚のガラス基板、あるいはパネル状に重ねて貼り合わされたガラス基板を貼り合わせたパネルを効率よく切断することができる。

また、前記ガラス基板に対する切断終了位置付近では前記レーザ光のパワーを逓減させていくことが好ましい。このように構成すると、切断終了位置では、それまでのレーザ照射によって発生した熱が伝わってきても熱の逃げる場所がないためガラス基板の温度がすでに上昇していたとしても、レーザ光のパワーを徐々に低下させるため、ガラス基板が過熱状態とならないので、クラックが発生しない。また、切断終了位置まではパワーが大きいので、ガラス基板上におけるレーザ光の照射位置の移動速度を高めることができるので、一枚のガラス基板、あるいはパネル状に貼り合わされたガラス基板を効率よく切断することができる。

本発明においては、前記ガラス基板に対する切断開始位置から切断終了位置までの間で前記ガラス基板上における前記レーザ光の照射位置の移動速度を変化させてもよい。

例えば、前記ガラス基板に対する切断開始位置付近では前記ガラス基板上における前記レーザ光の照射位置の移動速度を逓増させていく。ガラス基板に対する切断開始位置付近においてレーザ光のパワーを下げると熱量が不足する場合でも、この部分を切断している間、ガラス基板上におけるレーザ光の照射位置の移動速度が遅いので、熱量が不足することがない。また、切断開始位置付近を過ぎた後は、ガラス基板上におけるレーザ光の照射位置の移動速度を早めるので、一枚のガラス基板、あるいはパネル状に重ねて貼り合わされたガラス基板を効率よく切断することができる。

また、前記ガラス基板に対する切断終了位置付近では前記ガラス基板上における前記レーザ光の照射位置の移動速度を逓減させてもよい。ガラス基板に対する切断終了位置付近においてレーザ光のパワーを下げると熱量が不足する場合でも、この部分を切断している間、ガラス基板上におけるレーザ光の照射位置の移動速度が遅いので、熱量が不足することがない。また、切断終了位置付近までは、ガラス基板上におけるレーザ光の照射位置の移動速度が早いので、一枚のガラス基板、あるいはパネル状に重ねて貼り合わされたガラス基板を効率よく切断することができる。

本発明において、前記ガラス基板は、２枚が重ねて貼り合わされてパネルを構成している場合があり、この場合には、当該パネルの表面側および裏面側の双方に対して前記切断予定線に沿って前記レーザ光をそれぞれ照射して当該パネルを切断する。

パネル状に貼り合わされたガラス基板をレーザ光によって切断する場合、一方の基板の側からのみレーザ光を照射しても適正な状態に２枚のガラス基板を切断できないが、パネルの表面側および裏面側の双方に対してレーザ光を照射すれば、２枚のガラス基板を適正な状態に切断することができる。すなわち、ガラス基板は、比較的、光吸収率が高いため、レーザ光を上側のガラス基板の側からのみ照射したとき、上側のガラス基板は加熱されるが、下側のガラス基板は加熱されない。それ故、熱応力は、上側のガラス基板のみに働き、下側のガラス基板に働かないが、本発明を適用すれば、２枚のガラス基板の双方に熱応力を働かせることができる。また、シール材により貼り合わされている２枚のガラス基板を、シール材によって挟まれた領域で切断する場合、レーザ光を上側のガラス基板の側からのみ照射しただけでは、２枚のガラス基板が割れようとしても、下側のガラス基板は、割れを抑えるように働いて、１枚の基板と同一条件で切断を行えないが、このような問題も、本発明を適用すれば回避することができる。さらに、レーザ光を上側のガラス基板の側からのみ照射する場合、熱エネルギーを増大させれば、上側のガラス基板が割れようとする力が増大するが、下側のガラス基板は、その力をシール材を介して受けるだけである。従って、このような力によって、下側のガラス基板が割れるとしても、その力は、パネルの構造やシール材の接着状態等に依存し、再現性に乏しいという問題点があるが、このような問題も本発明を適用すれば回避することができる。

本発明において、前記ガラス基板は、液晶などの電気光学物質を保持するための基板である。

本発明に係るレーザ切断方法は、電気光学装置の製造方法において、電気光学物質を保持するためのガラス基板を切断する際に用いられる。このようにして製造した電気光学装置については、携帯電話機、モバイルコンピュータなどの電子機器の表示部として用いられる。

本発明に係るレーザ切断方法を実施するためのレーザ切断装置は、レーザ光源部と、該レーザ光源部から出射されたレーザ光の前記ガラス基板に対する照射位置を移動させる駆動手段と、該駆動手段および前記レーザ光源部を制御して、前記ガラス基板に対する切断開始位置から切断終了位置までの間で前記レーザ光による切断条件を変更する制御手段とを有することを特徴とする。

本発明では、前記ガラス基板に対する切断結果を検査し、その検査結果を、それ以降に行うガラス基板に対する切断条件にフィードバックするための検査手段を有していることが好ましい。

本発明において、前記制御手段は、例えば、前記ガラス基板に対する切断開始位置から切断終了位置までの間で前記レーザ光のパワーを変化させる。この場合、前記制御手段は、前記ガラス基板に対する切断開始位置付近では前記レーザ光のパワーを逓増させていくことが好ましい。また、前記制御手段は、前記ガラス基板に対する切断終了位置付近では前記レーザ光のパワーを逓減させていくことが好ましい。

本発明において、前記制御手段は、前記ガラス基板に対する切断開始位置から切断終了位置までの間で前記ガラス基板上における前記レーザ光の照射位置の移動速度を変化させてもよい。例えば、前記制御手段は、前記ガラス基板に対する切断開始位置付近では前記ガラス基板上における前記レーザ光の照射位置の移動速度を逓増させていく。また、前記制御手段は、前記ガラス基板に対する切断終了位置付近では前記ガラス基板上における前記レーザ光の照射位置の移動速度を逓減させてもよい。

本発明において、２枚のガラス基板が重ねて貼り合わされたパネルを切断する場合には、前記レーザ照射手段は、前記パネルの表面側および裏面側の双方に対して前記レーザ光を照射する。

図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明では、本発明に係るレーザ切断方法を、パッシブマトリクス型の電気光学装置の製造方法に適用した例を説明する。

（全体構成）
図１および図２はそれぞれ、本発明を適用した電気光学装置の斜視図、および分解斜視図である。図３は、本発明を適用した電気光学装置を図１のＩ−Ｉ'線で切断したときのＩ側の端部の断面図である。なお、図１および図２には、電極パターンおよび端子などを模式的に示してあるだけであり、実際の電気光学装置では、より多数の電極パターンや端子が形成されている。

図１および図２において、本形態の電気光学装置１は、携帯電話などの電子機器に搭載されているパッシブマトリクスタイプの液晶表示装置であり、所定の間隙を介してシール材３０によって貼り合わされた矩形の無アルカリガラス、耐熱ガラス、石英ガラスなどのガラス基板からなる一対の透明基板１０、２０間にシール材３０によって液晶封入領域３５が区画されているとともに、この液晶封入領域３５内に電気光学物質としての液晶が封入されている。

ここに示す電気光学装置１は透過型の例であり、第２の透明基板２０の外側表面に偏光板６１が貼られ、第１の透明基板１０の外側表面にも偏光板６２が貼られている。また、第２の透明基板２０の外側にはバックライト装置９が配置されている。

第１の透明基板１０には、図３に示すように、第１の電極パターン４０と第２の電極パターン５０との交点に相当する領域に赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のカラーフィルタ７Ｒ、７Ｇ、７Ｂが形成され、これらのカラーフィルタ７Ｒ、７Ｇ、７Ｂの表面側に絶縁性の平坦化膜１３、第１の電極パターン４０および配向膜１２がこの順に形成されている。これに対して、第２の透明基板２０には、第２の電極パターン５０、オーバーコート膜２９、および配向膜２２がこの順に形成されている。

本形態において、電気光学装置１において、第１の電極パターン４０および第２の電極パターン５０はいずれも、ＩＴＯ膜（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）に代表される透明導電膜によって形成されている。なお、第２の電極パターン５０の下に絶縁膜を介しパターニングされたアルミ等の膜を形成すれば、半透過・半反射型の電気光学装置１を構成できる。また、外部表面の偏向板６１の外部に半透過反射板をラミネートすることでも可能である。また、第２の電極パターン５０の下に形成された反射層を反射性の膜で形成すれば、反射型の電気光学装置１を構成でき、この場合には、第２の透明基板２０の裏面側からバックライト装置９を省略すればよい。

（電極パターンおよび端子の構成）
再び図１および図２において、本形態の電気光学装置１では、外部からの信号入力および基板間の導通のいずれを行うにも、第１の透明基板１０および第２の透明基板２０の同一方向に位置する各基板辺１０１、２０１付近において第１の透明基板１０および第２の透明基板２０のそれぞれに形成されている第１の端子形成領域１１および第２の端子形成領域２１が用いられる。従って、第２の透明基板２０としては、第１の透明基板１０よりも大きな基板が用いられ、第１の透明基板１０と第２の透明基板２０とを貼り合わせたときに第１の透明基板１０の基板辺１０１から第２の透明基板２０が張り出す部分２５を利用して、駆動用ＩＣ７をＣＯＦ実装したフレキシブル基板９０の接続などが行われる。

このため、第２の透明基板２０において、第２の端子形成領域２１は、基板辺２０１に近い部分が第１の透明基板１０から張り出した部分２５に形成され、この基板辺２０１に近い端子形成領域部分の表面は開放状態にある。これに対して、第２の透明基板２０において、第２の端子形成領域２１の液晶封入領域３５の側に位置する部分は、第１の透明基板１０の側との基板間導通用に用いられるので、この第２の端子形成領域２１のうち、液晶封入領域３５の側に位置する部分は、第１の透明基板１０との重なり部分に形成されている。

また、第１の透明基板１０において、第１の端子形成領域１１は、第２の透明基板２０の側との基板間導通に用いられるので、第２の透明基板２０との重なり部分に形成されている。

このような接続構造を構成するにあたって、本形態では、第１の透明基板１０において、第１の端子形成領域１１は第１の透明基板１０の基板辺１０１の中央部分に沿って形成され、この第１の端子形成領域１１では、基板辺１０１に沿って複数の第１の基板間導通用端子６０が所定の間隔をもって並んでいる。また、第１の透明基板１０では、第１の基板間導通用端子６０から対向する基板辺１０２に向かって複数列の液晶駆動用の第１の電極パターン４０が両側に斜めに延びた後、液晶封入領域３５内で基板辺１０１、１０２に直交する方向に延びている。

第２の透明基板２０において、第２の端子形成領域２１も基板辺２０１に沿って形成されているが、この第２の端子形成領域２１は、基板辺２０１の両端を除く比較的広い範囲にわたって形成されている。第２の端子形成領域２１には、その中央領域で基板辺２０１に沿って所定の間隔をもって並ぶ複数の第１の外部入力用端子８１、およびこれらの第１の外部入力用端子８１が形成されている領域の両側２箇所で基板辺２０１に沿って所定の間隔をもって並ぶ複数の第２の外部入力用端子８２が形成されている。

また、第１の外部入力用端子８１からは、第１の透明基板１０と第２の透明基板２０とを貼り合わせたときに第１の基板間導通用端子６０と重なる複数の第２の基板間導通用端子７０が基板辺２０２に向かって直線的に延びている。

さらに、第２の透明基板２０において、第２の外部入力用端子８２からは、第１の透明基板１０と第２の透明基板２０とを貼り合わせたときに第１の電極パターン４０の形成領域の両側に相当する領域を回り込むように複数列の液晶駆動用の第２の電極パターン５０が形成され、これらの第２の電極パターン５０は、液晶封入領域３５内において第１の電極パターン４０と交差するように延びている。

このように構成した第１の透明基板１０および第２の透明基板２０を用いて電気光学装置１を構成するにあたって、本形態では、第１の透明基板１０と第２の透明基板２０とをシール材３０を介して貼り合わせる際に、シール材３０にギャップ材および導通材を配合しておくとともに、シール材３０を第１の基板間導通用端子６０および第２の基板間導通用端子７０が重なる領域に形成する。ここで、シール材３０に含まれる導電材は、たとえば、弾性変形可能なプラスチックビーズの表面にめっきを施した粒子であり、その粒径は、シール材３０に含まれるギャップ材の粒径よりもわずかに大きい。それ故、第１の透明基板１０と第２の透明基板２０とを重ねた状態でその間隙を狭めるような力を加えながらシール材３０を溶融、硬化させると、導電材は、第１の透明基板１０と第２の透明基板２０との間で押し潰された状態で第１の基板間導通用端子６０と第２の基板間導通用端子７０とを導通させる。

また、第１の透明基板１０と第２の透明基板２０とをシール材３０を介して貼り合わせると、第１の電極パターン４０と第２の電極パターン５０との交差部分によって画素がマトリクス状に形成される。このため、第２の透明基板２０の第２の端子形成領域２１の基板辺２０１側の端部に対してフレキシブル基板９０を異方性導電材などを用いて実装した後、このフレキシブル基板９０を介して第２の透明基板２０の第１の外部入力用端子８１および第２の外部入力用端子８２に信号入力すると、第２の透明基板２０に形成されている第２の電極パターン５０には第２の外部入力用端子８２を介して走査信号を直接、印加することができ、かつ、第１の透明基板１０に形成されている第１の電極パターン４０には、第１の外部入力用端子８１、第２の基板間導通用端子７０、導通材および第１の基板間導通用端子６０を介して画像データを信号入力することができる。よって、これらの画像データおよび走査信号によって、各画素５において第１の電極パターン４０と第２の電極パターン５０との間に位置する液晶の配向状態を制御することができるので、所定の画像を表示することができる。

（電気光学装置１の製造方法）
図４および図５は、それぞれ電気光学装置の製造方法を示す工程図、および説明図である。図６（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、大型パネルを切断する位置を示す断面図、および短冊状パネルを単品のパネルに切断した後、基板の余剰な部分を除去した様子を示す断面図である。

本形態の電気光学装置１を製造するにあたって、第１の透明基板１０および第２の透明基板２０はいずれも、図４および図５に示す工程（Ａ）において、これらの基板１０、２０を各々、多数枚取りできる大型基板１００、２００の状態で電極パターン４０、５０などの形成工程が行われる。

そして、各大型基板１００、２００の各々に対して、図４および図５に示す工程（Ｂ）において、配向膜１２、２２の形成およびラビング工程を行った後、例えば、図４および図５に示す工程（Ｃ）において、第１の大型基板１００にシール材３０を塗布する一方、第２の大型基板２００にギャップ材２８を散布する。

次に、図４および図５に示す工程（Ｄ）において、大型基板１００、２００を所定の位置関係をもって貼り合わせて大型パネル３００を形成する。

次に、図４および図５に示す工程（Ｅ）において、大型パネル３００に対する切断工程（１次ブレイク工程）として、大型パネル３００を短冊状パネルに切断するためのスクライブライン３０１を大型パネル３００の表面および裏面のそれぞれに形成した後、大型パネル３００の表面および裏面に対して、スクライブライン３０１に沿ってレーザ光Ｌ１、Ｌ２を照射し、大型パネル３００を短冊状パネル４００に切断する。

この際には、図６（Ａ）に示すように、シール材３０の塗布領域に沿って大型パネル３００を切断する。すなわち、本形態によれば、シール材３０の塗布領域で切断することも可能であるため、例えば、シール材３０の塗布領域と重なる位置で大型パネル３００を切断すれば、短冊状パネル４００の切断面では、液晶注入口３１を除いて基板間がシール材３０で塞がれた状態となる。従って、後工程において、切断したパネルを洗浄した際、シール３０の塗布領域の外側で基板間に洗浄液が溜まるなどといった事象が発生しない。

この状態で短冊状パネル４００の切断部分には、液晶注入口３１（図２を参照）が開口しているので、図４および図５に示す工程（Ｆ）において、液晶注入口３１から液晶を注入した後、液晶注入口３１を封止材３２（図２を参照）で封止する。

次に、図４および図５に示す工程（Ｇ）において、短冊状パネル４００に対する切断工程（２次ブレイク工程）として、短冊状パネル４００を各電気光学毎の単品のパネルに切断するためのスクライブライン４０１を短冊状パネル４００の表面および裏面のそれぞれに形成した後、短冊状パネル４００の両面に対して、スクライブライン４０１に沿ってレーザ光Ｌ１、Ｌ２を照射し、短冊状パネル１００を単品のパネル１'に切断する。

なお、単品のパネル１'については、図１および図２に示すように、第１の透明基板１０を第２の透明基板２０よりも小さ目に仕上げて、各端子領域を露出させる必要があるが、この場合には、単品のパネルに対して、スクライブライン４０３を形成し、それにレーザ光Ｌを照射して、第２の透明基板２０から端子領域を露出させればよい（短冊からの除材工程）。この際にも、図６（Ｂ）に示すように、シール材３０の塗布領域に沿って大型パネル３００を切断する。

しかる後には、図４および図５に示す工程（Ｇ）において、フレキシブル基板９０などの実装を行う。

（レーザ切断装置の構成）
このように、電気光学装置１を製造するには、２枚の基板を重ねて貼り合わせた大型パネル３００、あるいは短冊状パネル４００を切断する必要があり、このような切断を行うにあたって、本形態では、以下に説明する切断装置を用いる。

図７は、本発明を適用したレーザ切断装置のレーザ照射装置の要部の構成を示す説明図である。図８は、本発明を適用したレーザ切断装置に用いたパネル支持具、およびその駆動機構の説明図である。

図７に示すように、本形態の切断装置５００は、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００に向けて表面側および裏面側の双方にレーザ光Ｌ１、Ｌ２を照射するレーザ照射装置５０１と、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００を移動させることにより、レーザ照射装置５０１から出射されたレーザ光Ｌ１、Ｌ２の大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００に対する照射位置を調整するとともに、その照射位置を移動させるロボット部５５０（駆動手段）と、このロボット部５５０およびレーザ照射装置５０１を制御するとともに、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００に対する切断開始位置から切断終了位置までの間でレーザ光Ｌ１、Ｌ２による切断条件を変更するコントローラ５４１（制御手段）とを有している。また、切断終了後の短冊状パネル４００あるいは単品のパネルを撮像、検査し、その撮像、検査結果をコントローラに出力して、それ以降に行う大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００に対する切断条件にフィードバックするための検査用撮像装置５６０（検査手段）を有している。

コントローラ５４１は、まず、レーザ照射装置５０１において、炭酸ガスレーザ５４１、５４２を制御し、炭酸ガスレーザ５４２、５４３は、それぞれレーザ光Ｌ１、Ｌ２を出射する。炭酸ガスレーザ５４２からのレーザ光Ｌ１は、全反射ミラー５４４により反射されて、集光レンズ５４６を介して、前記した大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００の表面に照射される。また、炭酸ガスレーザ５４３からのレーザ光Ｌ２も、レーザ光Ｌ１と同様、全反射ミラー５４５で反射された後、集光レンズ５４７を介して、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００の裏面に照射される。

その結果、レーザ光Ｌ１、Ｌ２が照射された領域が温度上昇し、その温度勾配に起因して発生する熱応力が増大し、大型パネル３００および短冊状パネル４００を構成する２枚の基板の各々に亀裂が厚さ方向に発生して、２枚の基板が各々割れる。このため、切断精度が高く、かつ、再現性に優れている。また、非接触で切断を行うので、大型パネル３００および短冊状パネル４００に傷を付けるおそれがない。

なお、全反射ミラー５４４、５４５は、その反射角度および取り付け位置が任意に調整できるように支持されており、レーザ光Ｌ１が炭酸ガスレーザ５４３に到達しないよう、かつ、レーザ光Ｌ２が炭酸ガスレーザ５４２に到達しないよう、レーザ光Ｌ１、Ｌ２が大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００に対して所定の傾きをもって斜めに入射するようになっている。

ここで、大型パネル３００および短冊状パネル４００は、パネル支持具６００により支持され、このパネル支持具６００は、コントローラ５４１の制御の下で動作するロボット部５５０によりその位置が制御される。ロボット部５５０は、Ｘ方向スライド機構５５１およびＹ方向スライド機構５５２から構成されている。

図８において、Ｘ方向スライド機構５５１には、Ｘステージ５５３と、パルスモータ５５４と、このパルスモータ５５４により駆動されるシャフト（図示せず）とが装備されている。このシャフトの外表面にはネジが切られており、パネル支持具６００に連結されている連結部材５４９と螺合して、シャフトを回転させることにより、連結部材５４９を移動させて、パネル支持具６００をＸ方向に移動させる。また、Ｙ方向スライド機構５５２には、Ｙステージ５５６と、パルスモータ５５７と、このパルスモータにより駆動されるシャフト（図示せず）とが装備されている。このシャフトの外表面にもネジが切られており、Ｘステージ５５３の裏側に形成されている連結部材（図示せず）と螺合して、シャフトをさせることにより、連結部材を移動させる。その結果、Ｘステージ５５３がＹ方向に移動し、パネル支持具６００がＹ方向に移動する。

このように構成したレーザ切断装置５００では、まず、せん断予定箇所にスクライブラインが形成された大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００をパネル支持具６００に保持させる。

そして、コントローラ５４１により、炭酸ガスレーザ５４２、５４３を制御して、レーザ光Ｌ１、Ｌ２を出射する。炭酸ガスレーザ５４２、５４３からのレーザ光Ｌ１、Ｌ２は、全反射ミラー５４４、５４５により反射され、集光レンズ５４６、５４７を介して、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００の表面側および裏面側の各々に照射される。

このようにしてレーザ光Ｌ１、Ｌ２を照射するとともに、ロボット部５５０は、コントローラ５４１の制御の下、パネル支持具６００をＸ方向およびＹ方向に移動させることにより、レーザ光Ｌ１、Ｌ２を大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００上の所定位置に照射させるとともに、その照射位置を切断予定線に沿って移動させる。その結果、レーザ光Ｌ１、Ｌ２の照射位置の移動にともって亀裂が伝播していくので、切断箇所の直線性などといった精度が高い。

なお、パネル３００、４００については固定しておき、レーザ光Ｌ１、Ｌ２の方を移動させてもよい。

ここで、パネル支持具６００は、大型パネル３００、および複数枚の短冊状パネル４００を保持する矩形の開口６０１を有するとともに、この矩形の開口６０１の内側には、大型パネル３００および短冊状パネル４００を載せる段差部分６０２が形成されている。従って、開口６０１の内側に大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００を載せた状態において、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００の表面側および裏面側のいずれもが、完全に開放状態にある。それ故、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００の表面側および裏面側にレーザ光Ｌ１、Ｌ２を同時に照射するのに支障がない。それ故、複雑な機構を採用しなても簡単な構成でレーザ切断装置５００を構成でき、このレーザ切断装置５００によれば、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００を効率よく切断することができる。

［別のパネル支持具の構成］
図９（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、本発明を適用した別のレーザ切断装置において大型パネルを支持するためのパネル支持具の平面図、そのＩＩ−ＩＩ'断面図、およびＩＩＩ−ＩＩＩ'断面図である。図１０（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、本発明を適用した別のレーザ切断装置において短冊状パネルを支持するためのパネル支持具の平面図、そのＩＶ−ＩＶ'断面図、およびＶ−Ｖ'断面図である。

パネル３００、４００の表面側および裏面側にレーザ光Ｌ１、Ｌ２を照射してパネル３００、４００を切断するにあたって、図９（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、および図１０（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すような吸着ヘッドからなるパネル支持具６５０を用いてもよい。図９（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、および図１０（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すパネル支持具６５０は、いずれも中空のブロック６５１の上面に多数の孔６５２が形成されており、このブロック６５１の表面にパネル３００、４００を載置した状態で、ブロック６５１内を真空引きすると、上面で開口する多数の孔６５２からパネル３００、４００が真空吸着される。また、ブロック６５１の表面には、パネル３００、４００の縁に当接して、これらのパネル３００、４００をブロック６５１上の所定の位置に位置決めするためのノックピン６５３が所定位置に形成されている。さらに、ブロック６５１の側面には、ブロック内を真空引きするための管を接続するためのジョイント６５４が形成されている。

ここで、ブロック６５１には、吸着、保持したパネル３００、４００の切断予定線３０１、４０１に相当する位置に長孔からなる開口６５５が形成されている。

すなわち、図９（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すパネル支持具６５０のブロック６５１では、大型パネル３００を短冊状パネル４００に切断するための切断予定線３０１に沿って８列の開口６５５が形成され、これらの開口６５５の間に吸着用の孔６５２が並んでいる。このため、ブロック６５１上に大型パネル３００を載せ、この状態で大型パネル３００をブロック６５１が吸着すると、大型パネル３００は、ブロック６５１上に保持されるが、パネル表面側は完全開放状態にある一方、その裏面側は、少なくとも切断予定線３０１に相当する部分が開口６５５を介して開放状態にある。従って、大型パネル３００をパネル支持具６５０のブロック６５１上に保持した状態のまま、大型パネル３００の表面側および裏面側の双方にレーザ光Ｌ１、Ｌ２を同時に照射することができる。

また、図１０（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すパネル支持具６５０のブロック６５１では、短冊状パネル４００を単品のパネル１'に切断するための切断予定線４０１に沿って４列の開口６５５が形成され、これらの開口６５５の間に吸着用の孔６５２が並んでいる。このため、ブロック６５１上に短冊状パネル４００を載せ、この状態で短冊状パネル４００をブロック６５１が吸着すると、短冊状パネル４００は、ブロック６５１上に保持されるが、パネル表面側は完全開放状態にある一方、その裏面側は、少なくとも切断予定線４０１に相当する部分が開口６５５を介して開放状態にある。従って、短冊状パネル４００をパネル支持具６５０のブロック６５１上に保持した状態のまま、短冊状パネル４００の表面側および裏面側の双方にレーザ光Ｌ１、Ｌ２を同時に照射することができる。

（レーザ切断条件の詳細）
図１１（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用したレーザ切断方法におけるレーザ光Ｌ１、Ｌ２のパワー、およびレーザ光Ｌ１、Ｌ２の照射位置の移動速度を示す説明図である。

図７から図１０を参照して説明したレーザ切断装置５００において、本形態では、コントローラ５４１は、２枚の基板を重ねて貼り合わせた大型パネル３００、あるいは短冊状パネル４００に対する切断開始位置から切断終了位置までの間でレーザ光による切断条件（レーザ光のパワー、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００におけるレーザ光の照射位置の移動速度）を、図１１（Ａ）、（Ｂ）に示すように変更する。

すなわち、図１１（Ａ）に示すように、コントローラ５４１は、レーザ照射装置５０１を制御して、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００に対する切断開始位置付近（期間Ｔ１）ではレーザ光Ｌ１、Ｌ２のパワーを逓増させた後、定常状態になっている期間Ｔ２では、レーザ光Ｌ１、Ｌ２のパワーをハイ状態に維持し、しかる後、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００に対する切断終了位置付近（期間Ｔ３）ではレーザ光Ｌ１、Ｌ２のパワーを逓減させていく。

また、図１１（Ｂ）に示すように、コントローラ５４１は、ロボット部５５０を制御して、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００に対する切断開始位置付近（期間Ｔ１）では大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００の移動速度（大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００上におけるレーザ光Ｌ１、Ｌ２の照射位置の移動速度）を逓増させた後、定常状態になっている期間Ｔ２では、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００の移動速度をハイ状態に維持し、しかる後、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００に対する切断終了位置付近（期間Ｔ３）では大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００の移動速度を逓減させていく。

また、本形態では、切断終了後の短冊状パネル４００や単品のパネルを検査用撮像装置５６０によって撮像、検査し、その撮像、検査結果をコントローラに出力して、それ以降に行う大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００に対する切断条件にフィードバックする。

このように、本形態では、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００に対する切断開始位置付近（期間Ｔ１）ではレーザ光Ｌ１、Ｌ２のパワーを逓増させるため、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００において、各ガラス基板は冷えた状態から徐々に加熱されるので、クラックが発生しない。また、切断が進むにつれてパワーを上げていくため、後は、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００上におけるレーザ光Ｌ１、Ｌ２の照射位置の移動速度を高めることができるので、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００を効率よく切断することができる。

また、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００に対する切断開始位置付近（期間Ｔ１）では大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００の移動速度を逓増させるため、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００に対する切断開始位置付近において、レーザ光のパワーを下げた場合に熱量が不足する場合でも、この部分を切断している間、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００上におけるレーザ光Ｌ１、Ｌ２の照射位置の移動速度が遅いので、熱量が不足することがない。また、切断開始位置付近を過ぎた後は、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００の移動速度を早めるので、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００を効率よく切断することができる。

さらに、本形態では、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００に対する切断終了位置付近（期間Ｔ３）ではレーザ光Ｌ１、Ｌ２のパワーを逓減させていくため、それまでのレーザ照射によって発生した熱が伝わってきても熱の逃げる場所がない切断終了位置付近で大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００のガラス基板の温度がすでに上昇していたとしても、ガラス基板が過熱状態とならないので、クラックが発生しない。

さらにまた、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００に対する切断終了位置付近（期間Ｔ３）では大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００の移動速度を逓減させているので、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００に対する切断終了位置付近において、レーザ光Ｌ１、Ｌ２のパワーを下げた場合に熱量が不足する場合でも、この部分を切断している間、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００の移動速度が遅いので、熱量が不足することがない。また、切断終了位置付近までは、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００の移動速度を早めるので、大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００を効率よく切断することができる。

さらにまた、本形態では、切断終了後の短冊状パネル４００や単品のパネルを検査用撮像装置５６０によって撮像、検査し、その撮像、検査結果をコントローラに出力して、それ以降に行う大型パネル３００あるいは短冊状パネル４００に対する切断条件にフィードバックするため、歩留まりを向上することができる。

（その他の実施の形態）
上記形態では、工程（Ｇ）において、短冊状パネ４００から単品の液晶パネル１'を切り出し、その後、第２の透明基板２０から端子領域を露出させたが、図１２に示す構造の場合において、前記の工程（Ｇ）では、短冊状パネル４００の状態で第２の透明基板２０の端子領域に相当する部分を露出させるようにして単品の液晶パネル１'を切り出すとともに、端材を除去するのに本発明を適用しても良い。すなわち、図１２に示すように、図４に示した工程（Ｇ）では、短冊状パネル４００において、第１の透明基板１０の切断予定線４０３、および第２の透明基板２０の切断予定線４０２に沿ってレーザ光を照射する。これにより、短冊状パネル４００は張り出し領域２５が露出した状態で個々の液晶パネルに分割される。この場合、個々の液晶パネルには端材６０が残るので、切断予定線４０１に沿ってレーザ光を照射することにより、分割と端材６０の除去を同時に行ってもよい。

また、上記形態では、２枚のガラス基板を貼り合わせたパネルをレーザ光によって切断する際に本発明を適用したが、１枚のガラス基板をレーザ光によって切断する際に本発明を適用してもよい。

さらに、上記実施形態では、パッシブマトリクス型の電気光学装置１の製造に本発明を適用した例を説明したが、能動素子としてＴＦＤ素子を用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置１、あるいは能動素子として薄膜トランジスタを用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置等々、各種の電気光学装置の製造に本発明を適用してもよい。

（電子機器の実施形態）
図１３は、本発明に係る電気光学装置（液晶装置）を各種の電子機器の表示装置として用いる場合の一実施形態を示している。ここに示す電子機器は、表示情報出力源７０、表示情報処理回路７１、電源回路７２、タイミングジェネレータ７３、そして液晶装置７４を有する。また、液晶装置７４は、液晶表示パネル７５及び駆動回路７６を有する。液晶装置７４および液晶パネル７５としては、前述した電気光学装置１、および単品のパネル１'を用いることができる。

表示情報出力源７０は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等といったメモリ、各種ディスク等といったストレージユニット、デジタル画像信号を同調出力する同調回路等を備え、タイミングジェネレータ７３によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等といった表示情報を表示情報処理回路７１に供給する。

表示情報処理回路７１は、シリアル−パラレル変換回路や、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等といった周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像信号をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路７６へ供給する。駆動回路７６は、図１における走査線駆動回路５７やデータ線駆動回路５８、検査回路等を総称したものである。また、電源回路７２は、各構成要素に所定の電圧を供給する。

図１４は、本発明に係る電子機器の一実施形態であるモバイル型のパーソナルコンピュータを示している。ここに示すパーソナルコンピュータ８０は、キーボード８６を備えた本体部８７と、液晶表示ユニット８８とを有する。液晶表示ユニット８８は、前述した電気光学装置１を含んで構成される。

図１５は、本発明に係る電子機器の他の実施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯電話機９０は、複数の操作ボタン９１と、液晶装置からなる電気光学装置１を有している。

以上説明したように、本発明では、ガラス基板にレーザ光を照射すると、レーザ光が照射された領域が温度上昇し、その温度勾配に起因して発生する熱応力が増大する結果、ガラス基板の厚さ方向に亀裂が発生するとともに、レーザ光の照射位置の移動にともなって亀裂が伝播していくので、ガラス基板は、切断予定線に沿って高い精度で割れる。このため、切断精度が高く、かつ、再現性に優れている。また、非接触で切断を行うので、基板に傷を付けるおそれがない。また、ガラス基板の切断開始時には、ガラス基板は冷えた状態から急激に加熱される一方、ガラス基板の切断終了時には、すでに熱が切断終了位置に伝わって加熱された状態にあるなど、ガラス基板では、切断開始箇所から切断終了箇所までの間で温度状態が異なる。従って、切断開始から切断終了まで一定の条件で切断すると、ガラス基板が急速に加熱されすぎてクラックが入ってしまうなどの不具合が発生するが、本発明では、ガラス基板に対する切断開始から切断終了までの間、ガラス基板の温度状態に合わせて切断条件を変更するため、クラックなどの不具合を発生させることなく、一枚のガラス基板、あるいはパネル状に重ねて貼り合わされたガラス基板を貼り合わせたパネルを効率よく切断することができる。

本発明を適用した電気光学装置の斜視図である。 図１に示す電気光学装置の分解斜視図である。 図１に示す電気光学装置を図１のＩ−Ｉ'線で切断したときのＩ側の端部の断面図である。 図１に示す電気光学装置の製造方法を示す工程図である。 図１に示す電気光学装置の製造方法を示す説明図である。 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、大型パネルを切断する位置を示す断面図、および短冊状パネルを単品のパネルに切断した後、基板の余剰な部分を除去した様子を示す断面図である。 本発明を適用したレーザ切断装置のレーザ照射装置の要部の構成を示す説明図である。 本発明を適用したレーザ切断装置のパネル支持具およびその駆動機構の説明図である。 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、本発明を適用した別のレーザ切断装置において大型パネルを支持するためのパネル支持具の平面図、そのＩＩ−ＩＩ'断面図、およびＩＩＩ−ＩＩＩ'断面図である。 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、本発明を適用した別のレーザ切断装置において短冊状パネルを支持するためのパネル支持具の平面図、そのＩＶ−ＩＶ'断面図、およびＶ−Ｖ'断面図である。 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用したレーザ切断方法におけるレーザ光のパワー、およびレーザ光の照射位置の移動速度を示す説明図である。 本発明において、別構造の短冊状パネルを単品のパネルに切断する様子を示す説明図である。 本発明に係る液晶装置を用いた各種電子機器の構成を示すブロック図である。 本発明に係る液晶装置を用いた電子機器の一実施形態としてのモバイル型のパーソナルコンピュータを示す説明図である。 本発明に係る液晶装置を用いた電子機器の一実施形態としての携帯電話機の説明図である。

符号の説明

１…電気光学装置、１０…第１の透明基板、２０…第２の透明基板、３０…シール材、３５…液晶封入領域（画像表示領域）、４０…第１の電極パターン、５０…第２の電極パターン、１００，２００…大型基板、３００…大型パネル、３０１，４０１…スクライブライン、４００…短冊状パネル、５００…レーザ切断装置、５０１…レーザ照射装置（レーザ照射手段）、５４１…コントローラ（制御手段）、５５０…ロボット部（駆動手段）、５６０…検査用撮像装置（検査手段）、６００，６５０…パネル支持具、Ｌ１，Ｌ２…レーザ光。

Claims (23)

1. ガラス基板の切断予定線に沿ってレーザ光を照射して当該パネルを切断するレーザ切断方法であって、
   前記ガラス基板に対する切断開始位置から切断終了位置までの間で前記レーザ光による切断条件を変更することを特徴とするレーザ切断方法。
2. 請求項１において、前記ガラス基板に対する切断結果を検査し、その検査結果を、それ以降に行うガラス基板に対する切断条件にフィードバックすることを特徴とするレーザ切断方法。
3. 請求項１または２において、前記ガラス基板に対する切断開始位置から切断終了位置までの間で前記レーザ光のパワーを変化させることを特徴とするレーザ切断方法。
4. 請求項３において、前記ガラス基板に対する切断開始位置付近では前記レーザ光のパワーを逓増することを特徴とするレーザ切断方法。
5. 請求項３または４において、前記ガラス基板に対する切断終了位置付近では前記レーザ光のパワーを逓減することを特徴とするレーザ切断方法。
6. 請求項１ないし５のいずれかにおいて、前記ガラス基板に対する切断開始位置から切断終了位置までの間で前記ガラス基板上における前記レーザ光の照射位置の移動速度を変化させることを特徴とするレーザ切断方法。
7. 請求項６において、前記ガラス基板に対する切断開始位置付近では前記ガラス基板上における前記レーザ光の照射位置の移動速度を逓増することを特徴とするレーザ切断方法。
8. 請求項６または７において、前記ガラス基板に対する切断終了位置付近では前記ガラス基板上における前記レーザ光の照射位置の移動速度を逓減することを特徴とするレーザ切断方法。
9. 請求項１ないし８のいずれかにおいて、２枚の前記ガラス基板を重ねて貼り合わせることでパネルが構成され、
   当該パネルの表面側および裏面側の双方に対して前記切断予定線に沿って前記レーザ光をそれぞれ照射して当該パネルを切断することを特徴とするレーザ切断方法。
10. 請求項１ないし９のいずれかにおいて、前記ガラス基板は、電気光学物質を保持するための基板であることを特徴とするレーザ切断方法。
11. 請求項１０において、前記電気光学物質は、液晶であることを特徴とするレーザ切断方法。
12. 請求項１０または１１に規定するレーザ切断方法を用いて、電気光学物質を保持するためのガラス基板を切断することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
13. 請求項１２に規定する方法により製造されたことを特徴とする電気光学装置。
14. 請求項１３に規定する電気光学装置を表示部として備えていることを特徴とする電子機器。
15. ガラス基板の切断予定線に沿ってレーザ光を照射して当該ガラス基板を切断するレーザ切断装置であって、
    レーザ照射手段と、該レーザ照射手段から出射されたレーザ光の前記ガラス基板に対する照射位置を移動させる駆動手段と、該駆動手段および前記レーザ照射手段を制御して、前記ガラス基板に対する切断開始位置から切断終了位置までの間で前記レーザ光による切断条件を変更する制御手段とを有していることを特徴とするレーザ切断装置。
16. 請求項１５において、前記ガラス基板に対する切断結果を検査し、その検査結果を、それ以降に行うガラス基板に対する切断条件にフィードバックするための検査手段を有していることを特徴とするレーザ切断装置。
17. 請求項１５または１６において、前記制御手段は、前記ガラス基板に対する切断開始位置から切断終了位置までの間で前記レーザ光のパワーを変化させることを特徴とするレーザ切断装置。
18. 請求項１７において、前記制御手段は、前記ガラス基板に対する切断開始位置付近では前記レーザ光のパワーを逓増することを特徴とするレーザ切断装置。
19. 請求項１７または１８において、前記制御手段は、前記ガラス基板に対する切断終了位置付近では前記レーザ光のパワーを逓減することを特徴とするレーザ切断装置。
20. 請求項１５ないし１９のいずれかにおいて、前記制御手段は、前記ガラス基板に対する切断開始位置から切断終了位置までの間で前記ガラス基板上における前記レーザ光の照射位置の移動速度を変化させることを特徴とするレーザ切断装置。
21. 請求項２０において、前記制御手段は、前記ガラス基板に対する切断開始位置付近では前記ガラス基板上における前記レーザ光の照射位置の移動速度を逓増することを特徴とするレーザ切断装置。
22. 請求項２０または２１において、前記制御手段は、前記ガラス基板に対する切断終了位置付近では前記ガラス基板上における前記レーザ光の照射位置の移動速度を逓減することを特徴とするレーザ切断装置。
23. 請求項１５ないし２２のいずれかにおいて、２枚の前記ガラス基板を重ねて貼り合わされることでパネルが構成され、
    前記レーザ照射手段は、前記パネルの表面側および裏面側の双方に対して前記レーザ光を照射することを特徴とするレーザ切断装置。

Images