JP2007233126A - プラズマ処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】アーク放電等の異常放電が発生することなく、望ましい表面処理を施すことのできるプラズマ処理方法を提供する。
【解決手段】第１の電極１１，１２と、第１の電極１１，１２と相対的に移動可能な第２の電極１７とを有し、第１の電極１１，１２と第２の電極１７との間に被処理体１３を設置し、被処理体１３の少なくとも被処理始端側及び被処理終端側に固体誘電体１５を連接し、第１の電極１１，１２が被処理体１３及び固体誘電体１５のそれぞれの全面に当接している状態で第１、第２の電極１１，１２、１７間に処理ガスを導入すると共に、第１、第２の電極１１，１２、１７間に電圧を印加し、第２の電極１７を第１の電極１１，１２及び被処理体１３に対して相対的に移動させつつ、第１、第２の電極１１，１２、１７間で発生したプラズマ放電により被処理体１３を処理する。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えばカラーフィルタの製造に使用されるプラズマ処理方法に係り、特に第１の電極と第２の電極とが対向し、これら第１、第２の電極間で発生したプラズマ放電により被処理体を処理するプラズマ処理方法に関する。

一般に、カラーフィルタを低コストに作製する手段としては、インクジェット方式による作製方法がある。このインクジェット方式によりカラーフィルタを作製する際には、インクに対する親和性、非親和性パターン（以下、親疎インクパターンともいう。）を形成することが不可欠である。

すなわち、図４（Ａ）に示すように、カラーフィルタは、基板としてのガラス基板１を有し、このガラス基板１上に仕切部材としての樹脂製のブラックマトリックス２を備える。このブラックマトリックス２は多数の凹部３を有し、各凹部３内にＲ（赤）Ｇ（緑）Ｂ（青）の各インク４Ｒ，４Ｇ，４Ｂがそれぞれ充填されることにより、ＲＧＢの各画素がガラス基板１上に形成される。

このカラーフィルタの製造方法としては、従来からフォトリソグラフィ工程を複数回繰り返す顔料分散法等が用いられてきたが、近年、インクジェット装置が用いられるようになっている。このインクジェットによる製造方法は、ブラックマトリックス２をガラス基板１上に形成した後、インクジェット装置の走査ヘッドでガラス基板１上を走査しながらブラックマトリックス２の各凹部３内にＲＧＢの各インク４Ｒ，４Ｇ，４Ｂの微細な液滴を充填し、図４（Ａ）に示すようなＲＧＢの各色の画素をガラス基板１上に形成するものである。

ところが、ブラックマトリックス２と各インク４Ｒ，４Ｇ，４Ｂとの性質の相違から、図４（Ｂ）に示すように、ブラックマトリックス２の凹部３内に各インク４Ｒ，４Ｇ，４Ｂが適正に充填されない場合がある。このインクが例えばＲ、Ｂ色であればディスプレイ上にそのＲ、Ｂ色の欠けた箇所が白抜けとなって現れる。また、図４（Ｃ）に示すように、ブラックマトリックス２の凹部３間でＲ、Ｇ色のインク４Ｒ，４Ｂが混じり合う場合が生じる。この場合はディスプレイ上で色が混じり、適正な色が表示されなくなる。

このような白抜け、混色等を防止するため、ブラックマトリックスが形成された基板に対しプラズマ処理を行って表面処理する発明が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。この発明は、ブラックマトリックスに有機材料を含有させておき、インクに対する非親和性の程度が基板のガラス面におけるよりもブラックマトリックスにおける方がより高くなるような条件下でプラズマ処理をブラックマトリックス（バンク）に対して施そうというものである。

このようなプラズマ処理によって大面積基板等の基板を表面処理する従来の装置としては、例えば図５に示す常圧プラズマ装置がある。

この常圧プラズマ装置は、図５に示すように、ステージ電極５の両側に絶縁層６が配置されている。これらステージ電極５及び絶縁層６上には、ガラス基板１が載置されている。このガラス基板１の上方には、矢印の方向に平行移動可能なヘッド電極７がステージ電極５と対向するように配置されている。また、これらステージ電極５とヘッド電極７との間には、処理ガスが導入されると共に、交流電源８から所定の電圧が印加される。

そして、ヘッド電極７がステージ電極５及びガラス基板１に対して矢印の方向に平行に移動しながら、ヘッド電極７とステージ電極５との間に発生したプラズマ放電によりガラス基板１に親疎インクパターンを形成している。これにより、ブラックマトリックス２のインクに対する非親和性の程度が高まり、後にインクジェット印刷により各画素のインクをガラス基板１に対して噴射した場合に図４（Ｂ），（Ｃ）に示したような不具合が解消され、同図（Ａ）に示したように全ての凹部３内にインクが適正に充填されることとなる。

ところで、図５に示す従来の常圧プラズマ装置では、通常ステージ電極５は、ガラス基板１より面積を小さくしている。これは、ステージ電極５をガラス基板１より面積を大きくすると、ステージ電極５が外面に露出してステージ電極５とヘッド電極７とが直接対向することとなり、アーク放電等の異常放電が発生するためである。

また、常圧プラズマ装置としては、特許文献２に開示された発明がある。この発明は、対向する一対の電極の少なくとも一方の対向面が固体誘電体で被覆されており、上部電極を小型電極とし、下部電極を大判電極としている。
特許第３３２８２９７号公報 特開２００２−３２０８４５公報

しかしながら、上述した図５に示す常圧プラズマ装置では、ステージ電極５をガラス基板１より面積を小さくしていることから、ガラス基板１の周辺部、特に処理終端側においてプラズマの十分な放電が行われない。そのため、処理終端側では、ブラックマトリックス２のインクに対する非親和性が極度に不十分となり、望ましい表面処理を施すことができないこととなる。その結果、インクジェット方式によりカラーフィルタを作製した場合には、ディスプレイ上で白抜け、混色が発生し、適正な色が表示されず、品質不良となる問題があった。

また、他の方式としては、ガラス基板１にプラズマを吹き付けるプラズマ吹き付け方式があるものの、この方式では、処理能力が低く、十分な表面処理を行うことができないという問題があった。

さらに、上記特許文献２に開示された発明は、下部電極を上部電極より面積が広く、アーク放電等の異常放電が発生する可能性があるものの、電極間の距離を広くすることにより、上記異常放電の発生を回避しているものと考えられる。しかしながら、電極間の距離を広くした場合には、処理能力が低下し、十分な表面処理機能が得られないという問題がある。

また、上記特許文献２に開示された発明では、一対の電極の少なくとも一方の対向面に被覆された固体誘電体にピンホール等の欠陥が生じた場合、アーク放電等の異常放電が発生する可能性があるという問題がある。

本発明は、上記事情を考慮してなされたもので、その目的とするところは、アーク放電等の異常放電が発生することなく、望ましい表面処理を施すことのできるプラズマ処理方法を提供することにある。

上記課題を解決するため、本発明は次のような構成を採用する。

すなわち、請求項１に係る発明は、第１の電極（１１，１２）と、当該第１の電極（１１，１２）と相対的に移動可能な第２の電極（１７）とを有し、前記第１の電極（１１，１２）と前記第２の電極（１７）との間に被処理体（１３）を設置し、当該被処理体（１３）の少なくとも被処理始端側及び被処理終端側に固体誘電体（１５）を連接し、前記第１の電極（１１，１２）が前記被処理体（１３）及び前記固体誘電体（１５）のそれぞれの全面に当接している状態で前記第１、第２の電極（１１，１２、１７）間に処理ガスを導入すると共に、前記第１、第２の電極（１１，１２、１７）間に電圧を印加し、前記第２の電極（１７）を前記第１の電極（１１，１２）及び前記被処理体（１３）に対して相対的に移動させつつ、前記第１、第２の電極（１１，１２、１７）間で発生したプラズマ放電により前記被処理体（１３）を処理することを特徴とする。

請求項２に係る発明は、請求項１に記載のプラズマ処理方法において、前記固体誘電体（１５）は、前記被処理体（１３）の外周側の全てに連接されていることを特徴とする。

請求項３に係る発明は、請求項１又は２に記載のプラズマ処理方法において、前記固体誘電体（１５）が前記第２の電極（１７）と対向する部分の面積は、前記第２の電極（１７）が前記第１の電極（１１，１２）と対向する部分の面積より大きいことを特徴とする。

請求項４に係る発明は、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のプラズマ処理方法において、前記固体誘電体は、前記被処理体の被処理終端側に連接した第１の固体誘電体（１５）と、当該第１の固体誘電体（１５）に積層され、かつ前記被処理体（１３）の少なくとも被処理終端側が載置される第２の固体誘電体（１４）とを備えることを特徴とする。

請求項５に係る発明は、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のプラズマ処理方法において、前記固体誘電体（１４，１５）の比誘電率が、前記被処理体（１３）の比誘電率と同等であることを特徴とする。

請求項６に係る発明は、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のプラズマ処理方法において、前記固体誘電体（１４，１５）の電気抵抗値が、前記被処理体（１３）の電気抵抗値と同等であることを特徴とする。

請求項７に係る発明は、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のプラズマ処理方法において、前記第１の電極（１１，１２）が平板電極であって、前記第２の電極（１７）が短冊状に形成された可動電極であることを特徴とする。

請求項８に係る発明は、請求項１乃至７のいずれか一項に記載のプラズマ処理方法において、前記被処理体（１３）は、カラーフィルタを作製するためのガラス基板であることを特徴とする。

本発明によれば、プラズマ放電するときは、被処理体（１３）の少なくとも被処理始端側及び被処理終端側に固体誘電体（１５）が連接し、被処理体（１３）及び固体誘電体（１５）のそれぞれが第１の電極（１１，１２）の全面に当接していることから、被処理体（１３）の被処理始端側及び被処理終端側における第１の電極（１１，１２）が固体誘電体（１５）に覆われることとなり、アーク放電等の異常放電が発生することなく、プラズマ放電が被処理体全体で均一となる。その結果、被処理体（１３）の全面が均一に処理され、ムラのない表面処理を行うことができ、望ましい表面処理を施すことができる。

次に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。

（第１実施形態）
図１は本発明に係るプラズマ処理方法を実施するためのプラズマ処理装置の第１実施形態を模式的に示す断面図、図２は本実施形態における走査ヘッドの内部機構を示す断面図である。

なお、プラズマ処理方法を実施するための本実施形態のプラズマ処理装置は、例えばインクジェット方式によりカラーフィルタを作製する際に、インクに対する親疎インクパターンを形成するものである。より具体的には、本実施形態のプラズマ処理装置は、ブラックマトリックスが形成された基板に対し常圧にてプラズマ処理するために相対的に平行移動可能な第１の電極と第２の電極とを備える。

図１及び図２に示すように、本実施形態のプラズマ処理装置１０は、矩形平板状に形成された第１の電極（平板電極）としてのステージ電極１１を有し、このステージ電極１１の両側には、このステージ電極１１より高さの低い第１の電極（平板電極）としてのアルミニウム電極１２，１２が配置されている。なお、アルミニウム電極１２，１２は、第１の電極としてステージ電極１１と一体に構成するようにしてもよい。また、ステージ電極１１上には、ステージ電極１１の面積より大きく、かつ上面にブラックマトリックスが形成され、かつ全体が矩形平板状に形成された被処理体としてのガラス基板１３が載置される。

アルミニウム電極１２，１２上には、ガラス基板１３と同等の比誘電率及び電気抵抗値を有するガラス等から平板状に作製された第２の固体誘電体としての下部固体誘電体１４，１４がステージ電極１１の上面と同一高さの面となるように配置されている。この下部固体誘電体１４，１４上の一部には、ステージ電極１１よりガラス基板１３の面積が大きいことから、ガラス基板１３の被処理始端側及び被処理終端側が載置される。そして、ガラス基板１３及び下部固体誘電体１４，１４は、ステージ電極１１及びアルミニウム電極１２，１２のそれぞれの全面に当接している。

また、下部固体誘電体１４，１４上には、それぞれガラス基板１３と同等の比誘電率及び電気抵抗値を有するガラス等から平板状に作製された第１の固体誘電体としての上部固体誘電体１５が積層され、これらの上部固体誘電体１５，１５は、ガラス基板１３の被処理始端側及び被処理終端側にそれぞれガラス基板１３の上面と同一高さとなるように連接されている。

ここで、下部固体誘電体１４，１４上に上部固体誘電体１５，１５を積層したのは、ガラス基板１３と上部固体誘電体１５，１５との間に隙間が形成された場合、ステージ電極１１の一部が外面に露出することとなり、この状態でステージ電極１１と後述するヘッド電極との間に電圧を印加した際に発生するアーク放電等の異常放電を未然に防止するためである。

さらに、ガラス基板１３の上方には、図１及び図２に示すようにステージ電極１１及びアルミニウム電極１２，１２に対向し、これらステージ電極１１及びアルミニウム電極１２，１２に対して矢印の方向に相対的に平行移動可能な短冊状に形成された走査ヘッド１６が配置されている。この走査ヘッド１６内には、図２に示すように第２の電極（可動電極）としてのヘッド電極１７，１７が２本平行に収納された状態で、ステージ電極１１の上方を横切るように配置される。

そして、上部固体誘電体１５，１５のヘッド電極１７，１７と対向する部分の面積は、ヘッド電極１７，１７がガラス基板１３を介してステージ電極１１と対向する部分の面積より大きくしている。

なお、本実施形態では、図１及び図２に示すように走査ヘッド１６がヘッド電極１７，１７を保持してステージ電極１１の上方を矢印で示す方向に平行移動するようになっているが、走査ヘッド１６を固定してステージ電極１１をヘッド電極１７，１７に対して平行移動させるようにしてもよい。

２本のヘッド電極１７，１７は、図３に示すように走査ヘッド１６の移動方向において前後２分割されたケース１８，１８によりそれぞれ覆われ、セラミックス板１８ａ，１８ａで下側から支えられる。

ケース１８，１８間には、処理ガスの流路１９が形成され、ケース１８，１８の下端にスリット状の吐出口２０が形成される。処理ガスとしては、例えばＣＦ₄を含有するガスが使用され、このガスが流路１９内を下方に流れて吐出口２０からステージ電極１１上に配置されたガラス基板１３のブラックマトリックスが形成された表面に向かって吹き出る。また、所定箇所にはスリット状の吸引流路２２が形成され、この吸引流路２２の吸引口２２ａからプラズマ処理に不要なガスが吸引され排出される。

さらに、ステージ電極１１と２本のヘッド電極１７，１７との間には、交流電源２３から例えば電圧値が１００〜３００Ｖ、周波数が１〜５０ｋＨｚの交流電圧が印加される。

次に、本実施形態によるプラズマ処理方法について説明する。

まず、図１及び図２に示すように、予め表面にブラックマトリックスが形成されたガラス基板１３の被処理始端側及び被処理終端側がそれぞれ上部固体誘電体１５，１５に連接するように、ガラス基板１３をステージ電極１１上に載置する。すなわち、ステージ電極１１上にガラス基板１３が真空吸引され固定される。この真空吸引は、図示しないステージ電極１１の上面に出没する多数の中空ピンにより行われる。

この状態では、ガラス基板１３及び下部固体誘電体１４，１４がステージ電極１１及びアルミニウム電極１２，１２のそれぞれの全面に当接している。

次いで、ヘッド電極１７，１７が収納された走査ヘッド１６を図示しない駆動機構によりガラス基板１に対して平行に移動しながら、上述したＣＦ₄を含有するガスが吐出口２０からステージ電極１１上に配置されたガラス基板１３のブラックマトリックスが形成された表面に向かって吹き出すと同時に、ステージ電極１１と２本のヘッド電極１７，１７との間に、交流電源２３から電圧値が１００〜３００Ｖ、周波数が１〜５０ｋＨｚの交流電圧が印加される。

すると、ステージ電極１１と２本のヘッド電極１７，１７との間に発生したプラズマ放電によりガラス基板１３に親疎インクパターンが形成される。これにより、ブラックマトリックスのインクに対する非親和性の程度が高まり、後にインクジェット印刷により各画素のインクをガラス基板１３に対して噴射した場合に、図４（Ａ）に示したように全ての凹部内にインクが適正に充填されることとなる。

ここで、プラズマ放電するときは、ガラス基板１３の被処理始端側及び被処理終端側に、ガラス基板１３と同等の比誘電率及び電気抵抗値を有する上部固体誘電体１５，１５が連接され、ガラス基板１３がステージ電極１１の全面に当接し、かつガラス基板１３の被処理始端側及び被処理終端側がガラス基板１３と同等の比誘電率及び電気抵抗値を有する下部固体誘電体１４の一部に当接し、この下部固体誘電体１４がアルミニウム電極１２の全面に当接していることから、ガラス基板１３の被処理始端側及び被処理終端側におけるアルミニウム電極１２が下部固体誘電体１４に覆われることとなる。

これにより、本実施形態によれば、ガラス基板１３の被処理始端側及び被処理終端側にアーク放電等の異常放電が発生することなく、プラズマ放電がガラス基板１３全体で均一となる。その結果、ガラス基板１３の全面が均一に処理され、ムラのない表面処理を行うことができ、望ましい表面処理を施すことができる。したがって、インクジェット方式によりカラーフィルタを作製した場合には、ディスプレイ上で白抜け、混色が発生することなく、適正な色を表示することが可能となり、品質の向上を図ることができる。

また、本実施形態によれば、下部固体誘電体１４及び上部固体誘電体１５がガラス基板１３と同等の比誘電率及び電気抵抗値を有することにより、ガラス基板１３の被処理終端側におけるアーク放電等の異常放電の発生を確実に防止することができ、プラズマ放電をガラス基板１３全体で一段と均一にすることができる。

さらに、本実施形態によれば、下部固体誘電体１４，１４上に上部固体誘電体１５，１５を積層し、下部固体誘電体１４，１４上にガラス基板１３の被処理始端側及び被処理終端側を載置したので、仮にガラス基板１３と上部固体誘電体１５，１５との間に隙間が形成されたとしても、下部固体誘電体１４，１４が外面に露出してステージ電極１１の一部が外面に露出することを防止し、ステージ電極１１とヘッド電極１７，１７との間に電圧を印加した際に発生するアーク放電等の異常放電を未然に防止することができる。

そして、本実施形態によれば、上部固体誘電体１５，１５のヘッド電極１７，１７と対向する部分の面積は、ヘッド電極１７，１７がガラス基板１３を介してステージ電極１１と対向する部分の面積より大きくしたので、ガラス基板１３の被処理始端側及び被処理終端側におけるアーク放電等の異常放電の発生を確実に防止することができ、プラズマ放電をガラス基板１３全体で一段と均一にすることができる。ここで、上部固体誘電体１５，１５のヘッド電極１７，１７と対向する部分の面積は、広ければ広いほど好ましいが、ヘッド電極１７，１７の幅以上に広ければよい。また、ヘッド電極１７，１７の移動方向と垂直方向の幅手の長さに対して固体誘電体１５，１５の同じ方向の長さが同じかそれ以上であることが好ましい。

なお、本実施形態では、下部固体誘電体１４及び上部固体誘電体１５がガラス基板１３と同等の比誘電率を有するようにしたが、これに限らずガラス基板１３の１倍〜５０倍であればよく、好ましくは１〜５倍である。この場合、下部固体誘電体１４及び上部固体誘電体１５がガラス基板１３より誘電率が低くても、ガラス基板１３より上部固体誘電体１５を厚くし、結果として電極間の誘電率が同等となればよい。

また、本実施形態では、下部固体誘電体１４及び上部固体誘電体１５がガラス基板１３と同等の電気抵抗値を有するようにしたが、これに限らずガラス基板１３の１倍〜１００倍であればよい。

因みに、ヘッド電極１７，１７とステージ電極１１の間の誘電率は、ヘッド電極１７，１７に対する距離に応じて変化するため、固体誘電体及びガラス基板１３の厚さを調整し、結果的に同等の誘電率とすればよい。

そして、本実施形態では、下部固体誘電体１４及び上部固体誘電体１５をガラス基板１３における被処理始端側及び被処理終端側に連接した例について説明したが、これ以外にガラス基板１３の外周側の全てに連接するようにしてもよい。このようにガラス基板１３の外周側の全てに固体誘電体を連接した場合には、ガラス基板１３の外周側の全てにおけるアーク放電等の異常放電の発生を確実に防止することができ、プラズマ放電をガラス基板１３全体で一段と均一にすることができる。

また、本実施形態では、上部固体誘電体１５，１５は、ガラス基板１３の処理始端側及び処理終端側にそれぞれ段差が形成されないようにガラス基板１３の上面と同一高さとなるように連接したが、処理ガスの流れを変化させたり、あるいは走査ヘッド１６に接触するような大きな段差でなければ、多少の段差が形成されていてもよい。

さらに、本実施形態では、下部固体誘電体１４及び上部固体誘電体１５を平板状のガラス板により作製したが、これに限らずシート状でもフィルム状でもよく、厚みが０．０１〜１０ｍｍであることが好ましい。厚すぎると放電プラズマを発生するのに高電圧を要することがあり、薄すぎると電圧印加時に絶縁破壊が起こり、アーク放電が発生することがある。

そして、固体誘電体の材質としては、本実施形態のガラスの他、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンテレフタレート等のプラスチック、二酸化珪素、酸化アルミニウム、二酸化ジルコニウム、二酸化チタン等の金属酸化物、チタン酸バリウム等の複酸化物、及びこれらの複層化したもの等が挙げられる。

特に、固体誘電体は、比誘電率が２以上（２５℃環境下、以下同じ）であることが好ましい。比誘電率が２以上の誘電体の具体例としては、ポリテトラフルオロエチレン、ガラス、金属酸化膜等を挙げることができる。比誘電率の上限は特に限定されるものではないが、現実の材料では１８，５００程度のものが知られている。比誘電率が１０以上の固体誘電体としては、例えば、酸化チタニウム５〜５０重量％、酸化アルミニウム５０〜９５重量％で混合された金属酸化物皮膜、または酸化ジルコニウムを含有する金属酸化物皮膜からなり、その被膜の厚みが１０〜１０００μｍであるものを用いることが好ましい。

また、ステージ電極１１とヘッド電極１７，１７との間の距離は、固体誘電体の厚さ、印加電圧の大きさ、プラズマを利用する目的等を考慮して適宜決定されるが、１〜５０ｍｍであることが好ましい。１ｍｍ未満では、電極間の間隔をおいて設置するのに充分でないことがある。５０ｍｍを超えると、均一な放電プラズマを発生させにくくなる。

さらに、本実施形態では、被処理体にガラス基板１３を用いた例について説明したが、本実施形態の装置を用いて処理を施すことのできる被処理体としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリテトラフルオロエチレン、アクリル樹脂等のプラスチック、セラミックス、金属等が挙げられる。被処理体の形状としては、板状、フィルム状等のものが挙げられるが、特にこれらに限定されない。本実施形態の処理方法によれば、様々な形状を有する被処理体の処理に容易に対応することができる。

上記プラズマ処理においては、上記放電プラズマ発生空間に存在する処理ガスの選択により任意の処理が可能である。上記処理ガスとしては、フッ素又はフッ素化合物を含有したＣＦ₄、Ｃ₂Ｆ₆、ＣＣｌＦ₃、ＳＦ₆等のハロゲンガスを用いることができる。処理ガスはフッ素又はフッ素化合物に窒素等を混合した混合ガスとし、混合比を調整することによって、撥水性表面を得ることができる。

（第２実施形態）
図３は本発明に係るプラズマ処理方法を実施するためのプラズマ処理装置の第２実施形態を模式的に示す断面図である。なお、前記第１実施形態と同一又は対応する部分には、同一の符号を付して異なる部分のみを説明する。

図３に示すように、本実施形態のプラズマ処理装置３０は、矩形平板状に形成された第１の電極（平板電極）としてのステージ電極１１を有し、このステージ電極１１の両側には、このステージ電極１１と同一高さのアルミニウム電極１２，１２が配置されている。なお、アルミニウム電極１２，１２は、第１の電極としてステージ電極１１と一体に構成するようにしてもよい。また、ステージ電極１１上には、ステージ電極１１の面積より大きく、かつ上面にブラックマトリックスが形成され、全体が矩形平板状に形成された被処理体としてのガラス基板１３が載置されている。

アルミニウム電極１２，１２上には、ガラス基板１３と同等の比誘電率及び電気抵抗値を有するガラス等から平板状に作製された固体誘電体３１，３１がガラス基板１３の上面と同一高さの面となるように連接されている。すなわち、固体誘電体３１，３１は、ガラス基板１３の被処理始端側及び被処理終端側に密着するように連接される。

アルミニウム電極１２，１２上の一部には、ステージ電極１１よりガラス基板１３の面積が大きいことから、ガラス基板１３の両端部が載置される。

このように本実施形態では、プラズマ放電するときは、ガラス基板１３の被処理始端側及び被処理終端側に、ガラス基板１３と同等の比誘電率及び電気抵抗値を有する固体誘電体３１が連接され、ガラス基板１３がステージ電極１１の全面に当接していることから、ガラス基板１３の被処理始端側及び被処理終端側におけるアルミニウム電極１２が固体誘電体３１に覆われることとなる。

これにより、本実施形態によれば、固体誘電体の枚数を削減し、ガラス基板１３の被処理始端側及び被処理終端側にアーク放電等の異常放電が発生することなく、プラズマ放電がガラス基板１３全体で均一となる。その結果、ガラス基板１３の全面が均一に処理され、ムラのない表面処理を行うことができる。したがって、インクジェット方式によりカラーフィルタを作製した場合には、ディスプレイ上で白抜け、混色が発生することなく、適正な色を表示することが可能となり、品質の向上を図ることができる。その他の構成及び作用は、前記第１実施形態と同様であるのでその説明を省略する。

なお、本発明は、前記各実施形態に限定されることなく、種々の変更が可能である。例えば、前記各実施形態は、カラーフィルタでインクを画素領域に充填する場合について適用したが、これに限らず、有機半導体薄膜素子を利用した表示素子で有機半導体材料を画素領域に充填する場合についても適用可能である。

また、前記各実施形態では、常圧、つまり大気圧の下でプラズマ処理したが、これに限らず大気圧以下でプラズマ処理するようにしてもよい。

本発明に係るプラズマ処理方法を実施するためのプラズマ処理装置の第１実施形態を模式的に示す断面図である。 本実施形態の走査ヘッドの内部機構を示す断面図である。 本発明に係るプラズマ処理方法を実施するためのプラズマ処理装置の第２実施形態を模式的に示す断面図である。 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はＲＧＢの各色の画素をガラス基板上に形成した例を示す断面図である。 従来の常圧プラズマ装置の一例を示す断面図である。

符号の説明

１０…プラズマ処理装置
１１…ステージ電極（第１の電極）
１２…アルミニウム電極（第１の電極）
１３…ガラス基板（被処理体）
１４…下部固体誘電体（第１の固体誘電体）
１５…上部固体誘電体（第２の固体誘電体）
１６…走査ヘッド
１７…ヘッド電極（第２の電極）
２３…交流電源
３０…プラズマ処理装置
３１…固体誘電体

Claims (8)

1. 第１の電極と、当該第１の電極と相対的に移動可能な第２の電極とを有し、前記第１の電極と前記第２の電極との間に被処理体を設置し、当該被処理体の少なくとも被処理始端側及び被処理終端側に固体誘電体を連接し、前記第１の電極が前記被処理体及び前記固体誘電体のそれぞれの全面に当接している状態で前記第１、第２の電極間に処理ガスを導入すると共に、前記第１、第２の電極間に電圧を印加し、前記第２の電極を前記第１の電極及び前記被処理体に対して相対的に移動させつつ、前記第１、第２の電極間で発生したプラズマ放電により前記被処理体を処理することを特徴とするプラズマ処理方法。
2. 請求項１に記載のプラズマ処理方法において、
   前記固体誘電体は、前記被処理体の外周側の全てに連接されていることを特徴とするプラズマ処理方法。
3. 請求項１又は２に記載のプラズマ処理方法において、
   前記固体誘電体が前記第２の電極と対向する部分の面積は、前記第２の電極が前記第１の電極と対向する部分の面積より大きいことを特徴とするプラズマ処理方法。
4. 請求項１乃至３のいずれか一項に記載のプラズマ処理方法において、
   前記固体誘電体は、前記被処理体の被処理終端側に連接した第１の固体誘電体と、当該第１の固体誘電体に積層され、かつ前記被処理体の少なくとも被処理終端側が載置される第２の固体誘電体とを備えることを特徴とするプラズマ処理方法。
5. 請求項１乃至４のいずれか一項に記載のプラズマ処理方法において、
   前記固体誘電体の比誘電率が、前記被処理体の比誘電率と同等であることを特徴とするプラズマ処理方法。
6. 請求項１乃至５のいずれか一項に記載のプラズマ処理方法において、
   前記固体誘電体の電気抵抗値が、前記被処理体の電気抵抗値と同等であることを特徴とするプラズマ処理方法。
7. 請求項１乃至６のいずれか一項に記載のプラズマ処理方法において、
   前記第１の電極が平板電極であって、前記第２の電極が短冊状に形成された可動電極であることを特徴とするプラズマ処理方法。
8. 請求項１乃至７のいずれか一項に記載のプラズマ処理方法において、
   前記被処理体は、カラーフィルタを作製するためのガラス基板であることを特徴とするプラズマ処理方法。

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