JP2000192261A

JP2000192261A - 表面処理装置

Info

Publication number: JP2000192261A
Application number: JP10370705A
Authority: JP
Inventors: Takashi Koike; 孝小池; Hiroo Miyajima; 弘夫宮島
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1998-12-25
Filing date: 1998-12-25
Publication date: 2000-07-11
Anticipated expiration: 2018-12-25
Also published as: JP3704983B2

Abstract

(57)【要約】【解決手段】電源電極２１を有する電極部１１と、接
地電極として電極部の直ぐ下を移動し、その上面３７中
央付近に形成した幅方向の段差３９の下側に設けたワー
ク支持面４０上に、絶縁材料からなるマウントプレート
４２を用いてワーク４３を載置する可動テーブル１２と
を備え、大気圧近傍の圧力下で電極間に発生させた放電
により生成されるガスの励起活性種でワーク表面を処理
する表面処理装置。可動テーブルは、左右両段差部３８
ａ、３８ｂが電極部の左右脚部２６ａ、２６ｂ、２７
ａ、２７ｂとの間に僅かな隙間をもって、かつそれらの
間を上面が電極部下面との間に僅かな隙間をもって移動
する。マウントプレートと電極部下面のガス流制御板２
５間に画定される放電ギャップは、ワーク移動方向の前
方及び両側方に閉塞され、ガス噴出口２９から噴射され
た所定のガスは移動方向Ｂの後方へ一方向に流れる。【効果】放電用ガス流量の低減による処理コストの低
減及び処理レートの向上。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、大気圧又はその近
傍の圧力下での気体放電により作られるプラズマを利用
し、該プラズマ中に生成される励起活性種を用いてワー
クの表面を、例えばエッチング、アッシング、改質し又
は成膜することにより処理するための装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】最近、特開平７−２４５１９２号公報等
に記載されるように、大気圧付近の圧力下でのプラズマ
放電により生成される化学的に活性な励起活性種を利用
して、真空設備を必要としない比較的低コストで簡単な
構成により、ワークの表面を様々に処理する表面処理技
術が提案されている。大気圧下でのプラズマによる表面
処理には、ワークとの間での直接放電により作られるプ
ラズマにワークを直接曝露する直接方式と、１対の電極
間での気体放電により作られたプラズマにより生成され
る励起活性種を輸送してワークを曝露する間接方式とが
ある。

【０００３】直接方式は、チャージアップによるワーク
の損傷、複雑な形状や凹凸があるワーク、又は処理範囲
の制限に十分に対応できない虞がある反面、高い処理レ
ートが得られる利点がある。また、間接方式は、チャー
ジアップによるワークの損傷の虞が無く、ガス噴射ノズ
ルの形状やガス流量の調整によりワークの形状や処理範
囲の制限に対応し得る利点はあるが、処理レートが低い
ので、直接方式に比して大面積の処理は不利である。

【０００４】図８は、直接方式の大気圧プラズマによる
従来の表面処理装置の一例を概略的に示しており、交流
電源１に接続された概ね直方体の電極２を有し、その直
ぐ下側を矢印Ａの向きに移動するワーク３の表面を処理
する所謂ラインタイプの装置である。電極２の下面に
は、移動方向Ａと直交する向きに延長する２本の平行な
放電発生部４が突設され、かつ異常放電を防止するため
の誘電体部材５が装着されると共に、中央に細い直線状
のガス噴出口６が開設されている。ガス噴出口６は、電
極内部のガス通路７及び中間チャンバ８を介してガス導
入口９に連通している。

【０００５】ワーク３は、移動方向Ａの前後両方向に或
る程度の長さを有する誘電体部材５の下面との間に僅か
なギャップが画定されるように、接地電極である可動テ
ーブル１０に載せて搬送する。ガス通路７を通ってガス
噴出口６から噴射された所定のガスは、前記ギャップの
中を移動方向Ａの前方及び後方に分かれて流れ、部材５
の前端及び後端から外部に排気される。これと同時に、
電源１から電極２に所定の電圧を印加して両放電発生部
３、４と可動テーブル１０間で気体放電を発生させ、そ
れにより作られるプラズマで前記所定のガスの励起活性
種を生成して、放電領域を通過するワークの表面全体を
連続的に処理する。

【０００６】通常前記所定のガスは、目的とする表面処
理に適した酸素（Ｏ_２）、ＣＦ_４その他のフレオン
（商品名）等の処理ガスと、大気圧近傍の圧力下で放電
を容易に開始させかつ安定に維持するためにヘリウム
（Ｈｅ）、アルゴン（Ａｒ）等の希ガスや窒素等の不活
性ガスとを混合して使用する。処理ガスを適当に選択す
ることにより、ワーク表面にエッチング、アッシング、
改質、被膜形成などの所望の様々な表面処理が行われ
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の表面処理装置は、ガス噴出口から噴射されたガ
スが前記ギャップを移動方向Ａの前後両方向に流れ、ま
た場合によってはギャップの側方からも流出するので、
放電を安定させるためにはガス流量、特に不活性ガスの
流量を多くする必要があった。不活性ガスの流量増加
は、それだけ処理ガスの流量が少なくなるので、処理レ
ートが低下することになる。また、比較的高価なヘリウ
ム等の使用量が増加すると、処理コストが大幅に高くな
るという問題を生じる。

【０００８】更に、周囲から前記ギャップに大気が侵入
し易く、そのために放電が不安定になり、より一層処理
レートを低下させる虞がある。また、ワーク表面から一
旦除去した有機物質等が、大気中の不純物と反応してワ
ーク表面に再付着する虞がある。更に、環境保全の観点
から、プラズマ放電によって発生するオゾン等の排気を
大気中に拡散させず、適切に処理しなければならない。

【０００９】そこで、本発明は、上述した従来の問題点
に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、放電性及びその安定性を向上させることにより、使
用するガスの流量、特に放電用の不活性ガスの使用量を
低減させ、処理レートの向上及び処理コストの低減を実
現できる表面処理装置を提供することにある。

【００１０】更に、本発明の目的は、ワーク表面から除
去した有機物質等やプラズマ放電によって発生するオゾ
ン等を適切に排気処理することができ、それにより品質
の向上及び環境保全が図れる表面処理装置を提供するこ
とにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、上述し
た目的を達成するために、対向配置される１対の電源電
極及び接地電極と、両電極間に画定される放電ギャップ
に所定のガスを供給する手段と、放電ギャップを通過す
るようにワークを相対的に移動可能に支持する手段と、
ワークの移動方向に関してその前方又は後方に放電ギャ
ップを閉塞しかつワークと一体的に移動する第１の仕切
壁を有し、前記所定のガスが放電ギャップを一方向に流
れるように規制するガス流路とを備え、大気圧又はその
近傍の圧力下で放電ギャップに気体放電を発生させ、該
気体放電中に生成される前記所定のガスの励起活性種に
ワークを曝露させることにより、該ワークの表面を処理
することを特徴とする表面処理装置が提供される。

【００１２】このように、第１の仕切壁により放電ギャ
ップをワーク移動方向に関してその前方又は後方を閉塞
し、放電ギャップを通過するガスの流れを一方向に規制
することにより、第一に、放電ギャップに供給される前
記所定のガスの外部即ち大気への拡散及び放電ギャップ
への大気の侵入を制限できるので、ヘリウム等の不活性
ガス、即ち放電用ガスの流量を少なくしても、放電を容
易に開始させかつ安定して維持することができ、その反
面、目的とする表面処理のための処理ガスの添加量を増
加させることができ、処理レートが向上する。更に、第
１の仕切壁がワークと一体的に移動するので、放電ギャ
ップの中を移動するワーク表面を損傷する虞がない。

【００１３】或る実施例によれば、特に前記第１の仕切
壁がワーク移動方向の前方に設けられ、それにより前記
所定のガスが放電ギャップをワーク移動方向に沿って後
方に流れるので、表面処理によりワーク表面から一旦除
去された有機物質等が再付着する虞がなく、好都合であ
る。

【００１４】更に、ワーク移動方向に関して放電ギャッ
プの左右両側方を閉塞する第２の仕切壁を有すると、放
電ギャップをより確実に閉塞できるので、外部への前記
所定のガスの拡散及び放電ギャップへの大気の侵入をよ
り有効に防止でき、ガス使用量の低減及び処理レートが
より一層向上する。

【００１５】別の実施例によれば、ワーク移動方向に沿
って延長する或る長さの誘電体部材を電源電極とワーク
との間に配置することにより、放電ギャップを画定する
ことができ、それにより気体放電が誘電体部材とワーク
との間で発生するので、異常放電及びそれによる電極の
損傷を防止することができる。

【００１６】或る実施例によれば、前記ワーク支持手段
が、その上にワークを配置するワーク支持面を有しかつ
そのワーク移動方向の前端又は後端に前記第１の仕切壁
が設けられ、接地電極として機能する可動テーブルから
構成される。これにより、ワーク支持手段、第１の仕切
壁及び接地電極を一体にして装置全体の構成を簡単にす
ることができる。

【００１７】この場合、前記第１の仕切壁は、可動テー
ブルのワーク支持面の端部に段差を形成することによ
り、簡単に設けることができ、かつその段差によって放
電ギャップの隙間を予め決定することができる。

【００１８】更に、前記ワーク支持面には、ワークをそ
の表面と同一平面をなすように収容する凹所を設けるこ
とができ、それにより放電ギャップの隙間が一定に維持
されるので、ワーク表面を一様に処理することができ
る。

【００１９】別の実施例では、ワーク支持面に配置され
る誘電体からなるマウントを更に有し、該マウント上に
ワークを配置することができ、それにより異常放電の発
生、及びそれによるワーク、可動テーブルの損傷を有効
に防止することができる。

【００２０】この場合にも、前記マウントに、ワークを
その表面と同一平面をなすように収容する凹所を設ける
ことができ、放電ギャップの隙間が一定に維持してワー
ク表面を一様にな処理することができる。

【００２１】更に、マウントとワーク支持面との間に入
れる調整プレートを有すると、好都合である。これによ
り、マウント表面の高さを変更して、放電ギャップの大
きさを簡単に調整することができ、その中を流れるガス
の流速を処理条件等に応じて制御することができる。

【００２２】更に、或る実施例によれば、前記第１の仕
切壁が、ワーク支持面上に配置したワークの位置から離
れた位置に設けられ、それにより放電ギャップ内には、
ワークの上流側に前記所定のガスの溜まりが形成される
ので、外部から放電領域への大気の侵入をより確実に防
止することができる。

【００２３】

【発明の実施の形態】図１〜図３は、本発明による表面
処理装置の好適な実施例の構成を概略的に示している。
本実施例の表面処理装置は、概ね箱形の電極部１１と、
該電極部の直ぐ下を矢印Ｂの向きに移動する可動テーブ
ル１２とを備える。電極部１１は、アルミナ等の絶縁材
料で形成された電極保持ブロック１３と、テフロン等の
絶縁樹脂材料からなる概ね直方体の後部ブロック１４と
を、それらの間に垂直方向の狭い隙間からなる主ガス通
路１５を全幅に亘って画定するように前後に配置し、か
つその上に配置した上部ブロック１６と共に、左右両側
から側板１７ａ、１７ｂを複数のボルト１８で締結する
ことにより、一体に結合されている。

【００２４】電極保持ブロック１３には、その下面に大
きな段状の凹部１９が全幅に亘って形成されている。凹
部１９内には、その幅より幾分短い断面Ｌ字形の棒状電
極２０が横向きに、そのＬ字先端の放電発生部２１を内
側にかつ下向きにして配置され、アルミナ、石英等の誘
電体からなる取付ブロック２２を介して前方からボルト
２３で固定されている。電極２０は交流電源２４に接続
されている。

【００２５】電極保持ブロック１３の下側には、該ブロ
ックと同じ長さ・幅を有するアルミナ、石英等の誘電体
薄板からなるガス流制御板２５が、後部ブロック１４下
面と一致する高さに水平に取り付けられている。ガス流
制御板２５の下側には、その左右両側辺に沿って前記側
板の直ぐ内側に、マイカ等の絶縁材料からなる細長い板
状の脚部材２６ａ、２６ｂが、後部ブロック１４の内側
端面に当接させて配置され、下側からボルトで前記電極
保持ブロックに一体に結合されている。

【００２６】後部ブロック１４の下面には、前記電極保
持ブロックの脚部材２６ａ、２６ｂに連続するように、
それらと同一形状・寸法の断面を有する突部２７ａ、２
７ｂが、その左右両側辺に全長に亘って下向きに形設さ
れている。また、後部ブロック１４の背面には、該後部
ブロックの下面及び前記両突部の内面を後方へ延長させ
るように、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等の樹脂材料から
なるカバー２８が取り付けられている。このようにして
電極部１１の下面には、その左右両側辺に全長に亘って
前記脚部材及び突部からなる脚部が設けられ、かつそれ
ら脚部間に主ガス通路１５の下端が開口して、前記移動
方向と直交する向きに直線状のガス噴射口２９を形成し
ている。

【００２７】上部ブロック１６には、電極保持ブロック
１３及び後部ブロック１４の上面との間に全幅に亘って
主ガス通路１５に連通する中間チャンバ３０が画定され
ている。中間チャンバ３０は、その略中央において上部
ブロック１６上面に開設されたガス導入口３１に連通し
ている。ガス導入口３１には、ヘリウム等の放電用ガス
の供給源に接続するためのジョイント３２が設けられて
いる。前記ジョイントから導入された放電用ガスは、中
間チャンバ３０内で幅方向にガス圧が略均一化され、主
ガス通路１５を幅方向に略一様に流れる。本実施例で
は、添付図面にガス導入口が１個しか記載されていない
が、必要に応じて複数個設け、前記主ガス通路の全幅に
亘って放電用ガスの流れをより均一にすることができ
る。

【００２８】後部ブロック１４の内部には、実施しよう
とする表面処理に適した特定の処理ガスを主ガス通路１
５に導入するために、その幅方向に等間隔で配置した多
数の水平な小円孔からなる副ガス通路３３が形設されて
いる。副ガス通路３３は、同様に後部ブロック１４に内
設された中間チャンバ３４を経て、該後部ブロックの後
面に開設されたガス導入口３５に連通している。ガス導
入口３５には、多くの場合にＯ_２やＣＦ_４その他のフ
レオン等である前記処理ガスの供給源に接続するための
ジョイント３６が設けられている。前記ジョイントから
導入された処理ガスは、同様に中間チャンバ３４内で幅
方向にガス圧が略均一化されるので、各副ガス通路３３
を略一様な流量で流れる。

【００２９】可動テーブル１２は、図４に示すように移
動方向Ｂに長い長方形のアルミニウム等の金属板からな
り、電源電極２１に対する接地電極として機能する。可
動テーブル１２は、前記電極部の左右脚部２６ａ、２６
ｂ、２７ａ、２７ｂ間の幅より僅かに狭幅の上面３７
と、その左右両側に全長に亘って形成され、前記左右脚
部と同じ高さの段差部３８ａ、３８ｂとを有する。可動
テーブル１２の上面３７には、その中央付近に僅かな段
差３９が幅方向に形成され、該段差の下側に後方に延長
するワーク支持面４０が設けられている。ワーク支持面
４０の後端には、突縁４１が可動テーブル上面３７を超
えない高さに形成されている。

【００３０】本実施例では、ワーク支持面４０上にアル
ミナ等の絶縁材料の薄板からなるマウントプレート４２
を配置し、その上にワーク４３を載置する。マウントプ
レート４２はワーク支持面４０と同じ寸法を有し、段差
３９と突縁４１との間に前後方向に移動しないように位
置決め・保持される。マウントプレート４２の上面に
は、その移動方向前端から少し距離を置いて、例えば基
板のような長方形の前記ワークを収容するために対応す
る長方形の凹所４４が形成されている。凹所４４は、そ
の中に収容したワークの表面がマウントプレート上面と
一致して前記移動方向に凹凸を生じないように、該ワー
クの厚さ及び長さに対応する深さ及び長さに形成するの
が好ましい。

【００３１】図４の実施例では、マウントプレートの凹
所４４を長方形にしたが、処理しようとするワークの形
状・寸法に対応した様々な形状・寸法の凹所を有するマ
ウントプレートを用いることができる。図５はマウント
プレートの変形例を示しており、円形のウエハ４５を処
理するために、それに対応する直径の円形凹所４６がマ
ウントプレート４２に形成されている。

【００３２】別の実施例では、前記マウントプレートを
使用せず、可動テーブル１２のワーク支持面４０上にワ
ークを直接載置することができる。この場合にも、処理
しようとするワークに対応した凹所をワーク支持面に形
成すると、同様に移動方向に凹凸を生じないので、好ま
しい。

【００３３】電極部１１は可動テーブル１２の上に、図
１及び図２に示すように、その左右脚部２６ａ、２６
ｂ、２７ａ、２７ｂの間を可動テーブル上面３７が通過
するように配置される。図６に示すように、前記電極部
下面と可動テーブル上面３７との間には、両者が接触し
ない程度の僅かな隙間が維持され、段差３９によって低
い位置のマウントプレート４２と電極部下面との間に
は、前記隙間に比して十分に大きい放電ギャップ４７が
画定される。同様に、電極部１１の前記左右両脚部の下
面４８及び内側面４９と、可動テーブル１２の前記左右
両段差部の底面５０及び側壁面５１との間には、図７に
示すように、それぞれ前記放電ギャップに比して十分に
狭い僅かな隙間が形成される。

【００３４】この状態で可動テーブル１２を矢印Ｂの方
向に移動させながら、放電用ガスを主ガス通路１５内に
ジョイント３２を介して供給し、かつこれに処理ガスを
ジョイント３６から副ガス通路を介して混合し、その混
合ガスをガス噴射口２９から放電ギャップ４７内に噴射
する。これと同時に交流電源２４から所定の電圧を電極
２１に印加すると、図３及び図６に示すように、前記放
電ギャップの放電発生部２１と可動テーブル１２との間
で放電が発生する。

【００３５】放電ギャップ４７は、その前方が段差３９
により仕切られ、かつ左右両側方が前記左右脚部により
仕切られて、それぞれ実質的に閉塞されているので、前
記ガス噴射口から噴射された前記混合ガスは、前記放電
ギャップを移動方向Ｂと逆向きに一方向に流れる。ま
た、上述したようにワーク４３表面とマウントプレート
４２上面とが同一平面上にあって、放電ギャップ４７が
全長に亘って均一なことから、前記混合ガスは放電ギャ
ップの中を一様に流れる。

【００３６】本実施例では、可動テーブル１２の中央付
近に段差３９を設けてその前端からの距離を比較的長く
し、かつ後部ブロック１４に電極部１１の下面を延長す
るカバー２８を設けたことにより、前記電極部下面と可
動テーブル上面３７間の前記隙間が放電ギャップの前方
に長く設けられる。このため、この隙間を介して前記混
合ガスが放電ギャップから前方へ漏出したり、大気が外
部から放電ギャップへ侵入することを有効に防止するこ
とができる。また、放電ギャップ４７の左右両側方は、
上述したように外部との間に前記左右脚部と左右段差部
３８ａ、３８ｂとにより垂直方向及び水平方向に狭小な
隙間が連続しているので、気体の流通が困難であり、同
様に前記混合ガスの側方への漏出及び大気の側方からの
侵入を有効に防止することができる。

【００３７】更に、段差３９とマウントプレート４２上
面に置いたワーク４３との間には、上述したように或る
程度の距離が設けられているので、図６に示すように、
放電ギャップ４７には、ワークが放電領域５２に入る前
から、ガス噴射口２９より前方に先行する前記段差との
間で閉塞された空間が画定される。ガス噴射口２９から
噴射された前記混合ガスは、その一部が一旦この閉鎖さ
れた空間内へも広がって、ガス溜まりを形成するので、
電極部１１下面と可動テーブル上面３７間の前記隙間か
らの大気の侵入が、より確実に防止される。

【００３８】放電領域５２では、放電により作られたプ
ラズマによる前記混合ガスの励起活性種が生成され、そ
れによって該放電領域を通過するワーク４３の表面が処
理される。上述したように放電ギャップが放電領域５２
よりも後方に延長して設けられ、かつ放電ギャップ内に
おけるガスの流れが一方向に制限されているので、前記
励起活性種を含む反応性ガスは、前記放電領域から直ぐ
に大気中に拡散することなく、ワーク４３表面に沿って
後方にガス流制御板２５の端部まで流れた後に外部に排
出される。

【００３９】別の実施例では、前記表面処理装置に排気
装置を付設し、その排気取入口をガス流制御板２５の端
部付近に開設して、放電ギャップからの排気を大気中に
放出することなく、回収・処理することができる。これ
により、特に気体放電により生成されるオゾン等による
大気の汚染が防止される。

【００４０】本発明によれば、このように前記混合ガス
が放電ギャップ内に閉じ込められることにより、その中
に含まれるヘリウム等の放電用ガスの流量を従来より大
幅に低減させても、常に安定した放電が得られる。その
反面、前記混合ガスに含まれる処理ガス流量を増加させ
ることができ、しかも前記反応性ガスが、前記放電ギャ
ップ内に閉じ込められた状態でワーク移動方向と逆向き
に流れるので、ワークを従来より効果的に表面処理する
ことができ、かつ表面処理により一旦ワークから除去し
た有機物等の再付着による汚染を防止することができ
る。

【００４１】本実施例の表面処理装置と図８に示す従来
構造の表面処理装置とを使用し、ヘリウム及び酸素をそ
れぞれ放電用ガス及び処理ガスとして、電極に所定の高
周波電圧を印加することにより気体放電を発生させて、
アッシングにより基板表面から有機物を除去したとこ
ろ、次の表１に示す結果が得られた。表１によれば、本
実施例の構造を採用することにより、Ｈｅ流量を大幅に
減少させかつＯ2流量を増加させて、アッシングレー
トを大幅に向上させることができた。

【００４２】

【表１】

【００４３】別の実施例では、可動テーブル１２のワー
ク支持面４０とマウントプレート４２との間に様々な厚
さの調整プレートを入れることによって、マウントプレ
ート表面の高さを変え、ガス流制御板２５との放電ギャ
ップを容易に変更することができる。当然ながら、マウ
ントプレート４２自体の厚さを変えることにより、放電
ギャップを変更することもできる。これにより、表面処
理の目的・条件等に応じて放電ギャップにおける反応性
ガスの流速を最適に調整・制御することができる。例え
ば、流速を大きくすることにより、ワーク表面から除去
した有機物等の再付着が抑制される。

【００４４】以上、本発明について好適な実施例を用い
て詳細に説明したが、本発明はその技術的範囲内におい
て上記実施例に様々な変形・変更を加えて実施すること
ができる。例えば電極部１１は、上記実施例以外の様々
な構造にすることができ、また１つのガス通路に予め放
電用ガスと処理ガスとを適当な割合で混合したガスを供
給することができる。可動テーブル１２は逆向きに、ワ
ーク支持面４０側を先にして電極部１１の下を移動させ
ることができる。また、ワーク側を固定して電極部を移
動させることもできる。

【００４５】

【発明の効果】本発明は、以上のように構成されている
ので、以下に記載されるような効果を奏する。本発明の
表面処理装置によれば、ワーク移動方向に関して放電ギ
ャップの前方又は後方を閉塞しかつワークと一体的に移
動する仕切壁を設けて、放電ギャップに供給する所定の
ガスの流れを一方向に制限することにより、仕切壁によ
り移動中のワーク表面を損傷することなく、所定のガス
の外部への拡散及び放電ギャップへの大気の侵入を防止
でき、放電性が向上して放電開始及びその安定維持が容
易になるので、ヘリウム等の放電用不活性ガスの使用量
を低下させ、主目的たる表面処理用ガスの添加量を増加
させることができ、より高い効率及び品質の表面処理、
及びコストの低減を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による表面処理装置の好適実施例を示す
前面図である。

【図２】図１に示す表面処理装置の後面図である。

【図３】図１のIII−III線における縦断面図である。

【図４】図１の表面処理装置に使用する可動テーブル及
びマウントプレートを示す斜視図である。

【図５】マウントプレートの別の実施例を示す斜視図で
ある。

【図６】図３の部分拡大図である。

【図７】図６のVII−VII線における部分横断面図であ
る。

【図８】従来の大気圧プラズマを用いた表面処理装置の
構成を示す縦断面図である。

【符号の説明】

１交流電源２電極３ワーク４放電発生部５誘電体部材６ガス噴出口７ガス通路８中間チャンバ９ガス導入口１０可動テーブル１１電極部１２可動テーブル１３電極保持ブロック１４後部ブロック１５主ガス通路１６上部ブロック１７ａ、１７ｂ側板１８ボルト１９凹部２０棒状電極２１放電発生部２２取付ブロック２３ボルト２４交流電源２５ガス流制御板２６ａ、２６ｂ脚部材２７ａ、２７ｂ突部２８カバー２９ガス噴射口３０中間チャンバ３１ガス導入口３２ジョイント３３副ガス通路３４中間チャンバ３５ガス導入口３６ジョイント３７上面３８ａ、３８ｂ段差部３９段差４０ワーク支持面４１突縁４２マウントプレート４３ワーク４４凹所４５ウエハ４６円形凹所４７放電ギャップ４８下面４９内側面５０底面５１側壁面５２放電領域

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4K057 DA02 DA18 DA20 DD01 DE08 DE14 DE20 DM06 DM28 DM35 DM37 DM40 5F004 AA01 BA06 BB13 BB24 BB28 BB29 BC06 BD01 DA01 DA26

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】対向配置される１対の電源電極及び接地
電極と、前記両電極間に画定される放電ギャップに所定
のガスを供給する手段と、前記放電ギャップを通過する
ようにワークを相対的に移動可能に支持する手段と、前
記ワークの移動方向に関してその前方又は後方に前記放
電ギャップを閉塞しかつ前記ワークと一体的に移動する
第１の仕切壁を有し、前記所定のガスが前記放電ギャッ
プを一方向に流れるように規制するガス流路とを備え、
大気圧又はその近傍の圧力下で前記放電ギャップに気体
放電を発生させ、前記気体放電中に生成される前記所定
のガスの励起活性種に前記ワークを曝露させることによ
り、該ワークの表面を処理することを特徴とする表面処
理装置。
【請求項２】前記第１の仕切壁が前記ワーク移動方向
の前方に設けられることを特徴とする請求項１に記載の
表面処理装置。
【請求項３】前記ワーク移動方向に関して前記放電ギ
ャップの左右両側方を閉塞する第２の仕切壁を更に有す
ることを特徴とする請求項１又は２に記載の表面処理装
置。
【請求項４】前記放電ギャップを画定するべく前記電
源電極と前記ワークとの間に配置され、前記ワーク移動
方向に沿って延長する或る長さの誘電体部材を有するこ
とを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の表面
処理装置。
【請求項５】前記ワーク支持手段が、その上に前記ワ
ークを配置するワーク支持面を有しかつ前記接地電極と
して機能する可動テーブルからなり、前記第１の仕切壁
が、前記ワーク支持面の前記ワーク移動方向前端又は後
端に設けられることを特徴とする請求項１乃至４のいず
れかに記載の表面処理装置。
【請求項６】前記第１の仕切壁が、前記可動テーブル
の前記ワーク支持面の端部に形設された段差からなるこ
とを特徴とする請求項５に記載の表面処理装置。
【請求項７】前記ワーク支持面が、前記ワークをその
表面と同一平面をなすように収容する凹所を有すること
を特徴とする請求項５又は６に記載の表面処理装置。
【請求項８】前記ワーク支持面に配置される誘電体か
らなるマウントを更に有し、前記マウント上に前記ワー
クを載せることを特徴とする請求項５又は６に記載の表
面処理装置。
【請求項９】前記マウントが、前記ワークをその表面
と同一平面をなすように収容する凹所を有することを特
徴とする請求項８記載の表面処理装置。
【請求項１０】前記マウントと前記ワーク支持面との
間に入れる調整プレートを更に有することを特徴とする
請求項５乃至９のいずれかに記載の表面処理装置。
【請求項１１】前記第１の仕切壁が、前記ワーク支持
面上の前記ワークの位置から離れた位置に設けられてい
ることを特徴とする請求項５乃至１０のいずれかに記載
の表面処理装置。