JP2007221360A - 画像読取装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】導光部材およびリフレクタの装填位置精度を向上することが可能な画像読取装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】１対の光源装置３と、導光部材４と、第１および第２リフレクタ７Ａ，７Ｂと、複数の受光素子５と、ケース１と、を備えた画像読取装置Ａ１であって、第１リフレクタ７Ａをケース１に対して挿入方向ｚに沿って挿入することにより、第１リフレクタ７Ａとケース１との位置決めを行うための第１嵌合手段７１と、導光部材４をケース１に対して挿入方向ｚに沿って挿入することにより、導光部材４とケース１との位置決めを行うための第２嵌合手段７２と、第２リフレクタ７Ｂをケース１に対して挿入方向ｚに沿って挿入することにより、第２リフレクタ７Ｂとケース１との位置決めを行うための第３嵌合手段７３と、を備えている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、画像読取装置およびその製造方法に関する。

図１１および図１２は、従来の画像読取装置の一例を示している。同図に示された画像読取装置Ｘは、たとえばプラテンローラＰｒによって図１２における図中左右方向である副走査方向に搬送される原稿Ｄｃの記載内容を画像データとして読み取るためのものである。画像読取装置Ｘは、ケース９１、基板９２、光源装置９３、導光部材９４、センサＩＣチップ９５、レンズアレイ９６、透明板９７、１対のリフレクタ９８Ａ，９８Ｂを備えている。ケース９１は、図１１における図中左右方向である主走査方向に延びる細長状である。基板９２は、上記主走査方向に延びる長矩形状であり、ケース９１に嵌め込まれている。光源装置９３は、画像を読み取るための光を発するためのものであり、基板９２に搭載されている。

導光部材９４は、光源装置９３から入射した光を原稿Ｄｃに向けて出射するためのものであり、透明樹脂からなる。導光部材９４は、主走査方向に延びる細長状とされており、光入射面９４ａ、反射面９４ｂ、および光出射面９４ｃを有している。光入射面９４ａは、光源装置９３と正対しており、光源装置９３からの光を導光部材９４に導入するための面である。反射面９４ｂは、主走査方向に対して傾斜しており、光入射面９４ａから向かってきた光を主走査方向へと反射するための面である。光出射面９４ｃは、主走査方向に延びる細長状であり、導光部材９４内を進行してきた光を主走査方向に延びる線状光として原稿Ｄｃへと出射するための面である。１対のリフレクタ９８Ａ，９８Ｂは、たとえば白色樹脂によって形成されており、導光部材９４から光が漏れることを防止するためのものである。導光部材９４から出射された光は透明板９７を透して原稿Ｄｃに照射され、原稿Ｄｃによって反射される。この反射光は、レンズアレイ９６によって複数のセンサＩＣチップ９５へと集光される。センサＩＣチップ９５は、受けた光の光量に応じた信号を出力可能に構成されている。複数のセンサＩＣチップ９５からの光を図外のメモリに蓄えることにより、原稿Ｄｃの記載内容を画像として読み取ることができる。

しかしながら、画像読取装置Ｘを製造する際には、一般的に導光部材９４と１対のリフレクタ９８Ａ，９８Ｂとを組み上げた後に、これらを一体品としてケース９１に挿入する。この挿入を行うには、上記一体品を適切に挟持した状態で作業する必要がある。このため、上記組み上げ作業と、上記挿入作業とを自動的にかつ連続して行うことが困難である。したがって、画像読取装置Ｘの製造効率が低下してしまう。

また、上記主走査方向における読み取りサイズの拡大化や、画像読取装置Ｘのスリム化を図ろうとすると、導光部材９４および１対のリフレクタ９８Ａ，９８Ｂがより細長いものとなる。導光部材９４および１対のリフレクタ９８Ａ，９８Ｂは、細長状となるほど、反りやねじれなどの変形を生じやすい。このため、導光部材９４および１対のリフレクタ９８Ａ，９８Ｂを一体品として組み上げても、この一体品に変形が生じるおそれがある。このようなことでは、上記一体品をケース９１の所定位置に装填することが困難であり、製造効率の低下、および画像読取不良などの不具合が生じていた。

特開２００４−２６６３１３号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、導光部材およびリフレクタの装填位置精度を向上することが可能な画像読取装置およびその製造方法を提供することをその課題とする。

本発明の第１の側面によって提供される画像読取装置は、１以上の光源と、主走査方向に延びた形状であり、上記光源からの光を主走査方向に延びた線状光として読取対象物に向けて出射する導光部材と、それぞれが上記主走査方向に延びた形状であり、かつ上記導光部材を挟む第１および第２リフレクタと、上記主走査方向に沿って配列されており、上記読取対象物によって反射された光を受光する複数の受光素子と、上記導光部材および上記第１および第２リフレクタを上記主走査方向および副走査方向のいずれとも垂直である方向に沿って挿入するための開口が設けられたケースと、備えた画像読取装置であって、上記第１リフレクタは、上記導光部材を挟んで上記第２リフレクタよりも上記ケースへの挿入方向奥方に位置しており、上記第１リフレクタを上記ケースに対して上記挿入方向に沿って挿入することにより、上記第１リフレクタと上記ケースとの位置決めを行うための第１嵌合手段と、上記導光部材を上記ケースに対して上記挿入方向に沿って挿入することにより、上記導光部材と上記ケースとの位置決めを行うための第２嵌合手段と、上記第２リフレクタを上記ケースに対して上記挿入方向に沿って挿入することにより、上記第２リフレクタと上記ケースとの位置決めを行うための第３嵌合手段と、を備えていること特徴としている。

このような構成によれば、上記導光部材、上記第１および第２リフレクタを上記ケースに対して適切に位置決めすることが可能である。しかも、これらの位置決めは、すべて上記ケースへの挿入作業によって行うことができる。したがって、製造効率を不当に低下させることなく、上記導光部材、上記第１および第２リフレクタの装填位置精度を向上することが可能である。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２リフレクタが上記ケースから退出することを阻止する係合手段を備えている。このような構成によれば、上記導光部材、上記第１および第２リフレクタが上記ケースから不意に外れることを防止することが可能である。また、上記導光部材、上記第１および第２リフレクタの捩れや反りなどの変形を上記ケースを利用して矯正することができる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記導光部材の上記主走査方向両端には、１対の光入射面が形成されており、上記１対の光入射面に正対する１対の上記光源を備えている。このような構成によれば、上記導光部材からの線状光の光量向上を図ることができる。また、上記導光部材、上記第１および第２リフレクタを挿入する際に、これらと上記１対の光源とが干渉するおそれがない。

本発明の第２の側面によって提供される画像読取装置の製造方法は、本発明の第１の側面に係る画像読取装置の製造方法であって、上記ケースに対して、上記第１リフレクタ、上記導光部材、および上記第２リフレクタの順で挿入する工程を有することを特徴としている。このような構成によれば、本発明の第１の側面によって提供される画像読取装置を適切に製造することができる。また、上記第１リフレクタ、上記導光部材、および上記第２リフレクタをたとえばバキュームパッドを用いて自動的に挿入することが可能である。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

図１および図２は、本発明に係る画像読取装置の第１実施形態を示している。本実施形態の画像読取装置Ａ１は、ケース１、基板２、１対の光源装置３、導光部材４、複数のセンサＩＣチップ５、第１および第２リフレクタ７Ａ，７Ｂ、および弾性板８を備えている。画像読取装置Ａ１は、たとえば、ガラス板Ｇｐ上にセットされた原稿Ｄｃの記載内容を画像データとして読み取るためのものである。

ケース１は、合成樹脂製であり、主走査方向ｘに延びる略ブロック状である。ケース１は、基板２、１対の光源装置３、導光部材４、複数のセンサＩＣチップ５、レンズアレイ６、第１および第２リフレクタ７Ａ，７Ｂ、および弾性板８を収容している。

ケース１には、開口１０が形成されている。開口１０は、主走査方向ｘに延びた形状であり、主走査方向ｘおよび副走査方向ｙのいずれとも直交する挿入方向ｚに沿って導光部材４と第１および第２リフレクタ７Ａ，７Ｂとをケース１内に挿入させるためのものである。図１に示すように、ケース１の開口１０奥面には、複数の突起１１が形成されている。複数の突起１１は、それぞれが挿入方向ｚに突出する断面円形状であり、主走査方向ｘに沿って等ピッチに配列されている。複数の突起１１は、第１リフレクタ７Ａをケース１に対して位置決めするために用いられる。

また、ケース１には、複数の係止部１２、２つの溝１３、およびフック１４が形成されている。複数の係止部１２は、主走査方向ｘに沿って２列に配置されており、弾性板８と係合する部位である。２つの溝１３は、主走査方向ｘに延びており、弾性板８が嵌まり込む部分である。フック１４は、弾性変形可能な突起部分であり、第２リフレクタ７Ｂが退出することを阻止するためのものである。

基板２は、たとえばセラミック製であり、ケース１の図中下方部分に対して弾性板８によって押し付けられている。基板２には、電力供給や信号の入出力のためのコネクタ（図示略）が取り付けられている。また、基板２には、上記コネクタと光源装置３および各センサＩＣチップ５とを導通させる配線パターン（図示略）が形成されている。

１対の光源装置３は、原稿Ｄｃに照射するための光を発するものであり、本発明でいう光源の一例である。図２に示すように、１対の光源装置３は、導光部材４の両端面に対向して配置されている。光源装置３は、樹脂パッケージ３０および複数のＬＥＤ素子３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒを具備して構成されている。樹脂パッケージ３０は、たとえば白色樹脂からなり、複数のＬＥＤ素子３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒを保持している。複数のＬＥＤ素子３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒは、青色光、緑色光、赤色光を発するものであり、図１に示すように副走査方向ｙに対して４５°傾斜した方向に沿って直列に配置されている。光源装置３には、複数のＬＥＤ素子３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒに導通する複数の端子（図示略）が設けられている。これらの端子は、たとえば図２に示すようにゴムコネクタ３２によって、基板２の配線パターン（図示略）に接続されている。ゴムコネクタ３２は、図中上下方向に延びる複数の導通部材がゴム本体に内蔵されたものである。

導光部材４は、たとえば、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）からなる透明度が高い部材である。導光部材４は、１対の光入射面４ａ、光反射面４ｂ、光出射面４ｃ、および複数の突起４０を有している。１対の光入射面４ａは、光源装置３からの光を導光部材４内に導入するための面であり、導光部材４の主走査方向ｘにおける両端面によって構成されている。光入射面４ａは、光源装置３からの光が散乱することを防止するために、鏡面仕上げとされている。光反射面４ｂは、光入射面４ａから主走査方向ｘに沿って進行してきた光を光出射面４ｃに向けて反射するための面である。光反射面４ｂには、複数の溝が形成されており、主走査方向ｘに沿って延びている。光出射面４ｃは、原稿Ｄｃに向けて光を出射する面であり、主走査方向ｘに延びている。光出射面４ｃは、断面円弧状とされており、主走査方向ｘに直交する面における集光効果を発揮する。これにより、光出射面４ｃからは、主走査方向ｘに沿った線状光が出射される。本実施形態においては、導光部材４は、その高さが６ｍｍ程度、幅が３ｍｍ程度、長さが２２８ｍｍ程度とされている。

導光部材４には、複数の突起４０が形成されている。複数の突起４０は、それぞれが挿入方向ｚに突出しており、主走査方向ｘに沿って等ピッチに配列されている。複数の突起４０は、導光部材４と第１リフレクタ７Ａとを位置決めするためのものである。

複数のセンサＩＣチップ５は、それぞれが受光部（図示略）を有する平面視長矩形状の半導体チップである。複数のセンサＩＣチップ５は、図１に示すようにレンズアレイ６の直下に配置されており、基板２に搭載されている。センサＩＣチップ５は、光電変換機能を有しており、受光量に対応した出力レベルの画像信号を出力するように構成されている。

レンズアレイ６は、原稿Ｄｃによって反射された光を複数のセンサＩＣチップ５に正立等倍で集束するためのものである。レンズアレイ６は、ホルダ６１と複数のレンズ６２とを備えている。ホルダ６１は、主走査方向ｘに延びるブロック状であり、たとえば合成樹脂製である。複数のレンズ６２は、主走査方向ｘに沿って配列されており、ホルダ６１によって保持されている。

第１および第２リフレクタ７Ａ，７Ｂは、導光部材４の両側面から出射してきた光を反射して導光部材４内へと入射させるためのものであり、たとえば白色樹脂からなる。第１および第２リフレクタ７Ａ，７Ｂは、主走査方向ｘに延びた形状であり、導光部材４を挟んだ配置とされている。第１および第２リフレクタ７Ａ，７Ｂの材質としては、白色樹脂のほかに、たとえばアルミなど反射率が高い材質を用いればよい。

第１リフレクタ７Ａは、挿入方向ｚにおいてケース１と導光部材４との間に位置している。第１リフレクタ７Ａには、複数の孔７Ａａが形成されている。複数の孔７Ａａは、それぞれが第１リフレクタ７Ａを挿入方向ｚに貫通する断面円形状であり、主走査方向ｘに沿って等ピッチに配列されている。複数の孔７Ａａは、ケース１の複数の突起１１および導光部材４の複数の突起４０と嵌合する寸法および配列ピッチとされている。後述するように、複数の孔７Ａａと複数の突起１１とは、本発明で言う第１嵌合手段７１を構成しており、複数の孔７Ａａと複数の突起４０とは、本発明で言う第２嵌合手段７２を構成している。

第２リフレクタ７Ｂは、挿入方向ｚにおいて導光部材４に対し図中上方に配置されている。第２リフレクタ７Ｂには、底縁部７Ｂａおよび段差部７Ｂｂが形成されている。底縁部７Ｂａは、主走査方向ｘに沿って延びており、断面矩形状である。底縁部７Ｂａは、第１リフレクタ７Ａの縁部７Ａｂとケース１の内側面１ａとの隙間に嵌合する寸法とされており、第２リフレクタ７Ｂをケース１に対して位置決めするためのものである。これにより、底縁部７Ｂａ、縁部７Ａｂ、およびケース１の内側面１ａは、本発明で言う第３嵌合手段７３を構成している。段差部７Ｂｂは、主走査方向ｘに延びており、挿入方向ｚ上方を向く面を有している。段差部７Ｂｂは、ケース１のフック１４と係合する部分である。これにより、フック１４と段差部７Ｂｂとは、本発明で言う係合手段７４を構成している。

弾性板８は、基板２をケース１に対して固定するとともに、画像読取装置Ａ１の剛性を向上させるためのものである。弾性板８は、たとえば細長状の金属板が折り曲げ加工されたものであり、中央部８ａ、両端部８ｂ、複数の孔８０を有している。中央部８ａは、その周辺部分よりも厚さ方向に突出させられている。この中央部８ａが基板２に押圧されている。両端部８ｂは、主走査方向ｘに沿って折り曲げられた部分であり、ケース１の溝１３に嵌め込まれている。複数の孔８０は、ケース１の複数の係止部１２と係合する部分であり、主走査方向ｘに沿って２列に配列されている。

次に、画像読取装置Ａ１の製造方法の一例について説明する。

図３〜図５は、ケース１に対して基板２および弾性板８を取付ける工程を示している。まず、図３に示すように、複数のセンサＩＣチップ５をあらかじめ実装しておいた基板２を用意し、この基板２をケース１の図中下部に挿入する。次に、弾性板８をケース１に取り付ける。この際、弾性板８のうち両端部８ｂをケース１の溝１３に挿入し、中央部８ａを基板２に接近させる。また、図４に示すように、主走査方向ｘにおいて２列に配列された複数の孔８０に、図３に示す複数の係合部１２を挿通させる。弾性板８を図３における図中上方に移動させ続け、中央部８ａが基板２に対して十分に押圧された状態とする。この状態で、複数の係合部１２の先端に熱を加えるとともに、外力を加えて押しつぶす。このいわゆる熱かしめと呼ばれる作業により、図５に示すように、複数の係合部１２は、複数の孔８０から抜けることが阻止される。これにより、基板２および弾性板８の取付が完了する。

図６〜図９は、ケース１に対して導光部材４と第１および第２リフレクタ７Ａ，７Ｂとを取付ける工程を示している。まず、図６に示すように、基板２および弾性板８が取付けられたケース１に対して、第１リフレクタ７Ａを取付ける。この取付けは、たとえばバキュームパッドＶｐによって第１リフレクタ７Ａを保持し、第１リフレクタ７Ａを挿入方向ｚに沿ってケース１の開口１０に挿入することにより行う。この際、図９に示すように主走査方向ｘに沿って配置された複数の孔７Ａａを、図６に示す複数の突起１１に嵌合させる。この結果、複数の孔７Ａａと複数の突起１１とからなる第１嵌合手段７１によって第１リフレクタ７Ａとケース１との位置決めがなされる。

次いで、図７に示すように導光部材４を取付ける。この取付けは、たとえばバキュームパッドＶｐによって導光部材４を保持し、導光部材４を挿入方向ｚに沿ってケース１の開口１０に挿入することにより行う。この際、導光部材４を第１リフレクタ７Ａに接近させるとともに、図９に示すように複数の突起４０と複数の孔７Ａａとを嵌合させる。この結果、複数の突起４０と複数の孔７Ａａとからなる第２嵌合手段７２によって、導光部材４とケース１との位置決めがなされる。

次いで、図８に示すように、第２リフレクタ７Ｂを取付ける。この取付けは、たとえばバキュームパッドＶｐによって第２リフレクタ７Ｂを保持し、第２リフレクタ７Ｂを挿入方向ｚに沿ってケース１の開口１０に挿入することにより行う。この際、第２リフレクタ７Ｂの底縁部７Ｂａを縁部７Ａｂと内側面１ａとの隙間に嵌合させる。この結果、底縁部７Ｂａと縁部７Ａｂおよび内側面１ａとからなる第２嵌合手段７３によって、第２リフレクタ７Ｂとケース１との位置決めがなされる。

次に、画像読取装置Ａ１の作用について説明する。

本実施形態によれば、第１嵌合手段７１、第２嵌合手段７２、および第３嵌合手段７３により、導光部材４、第１および第２リフレクタ７Ａ，７Ｂをケース１に対して正確に位置決めすることが可能である。したがって、原稿Ｄｃの適切な領域に線状光を照射することが可能であり、原稿Ｄｃの記載内容を画像として確実に読み取ることができる。特に、画像読取装置Ａ１の読み取りサイズの拡大化や、画像読取装置Ａ１のスリム化を図ろうとすると、導光部材４や第１および第２リフレクタ７Ａ，７Ｂに捩れや反りなどの変形が生じやすい。しかし、本実施形態によれば、第１嵌合手段７１、第２嵌合手段７２、および第３嵌合手段７３により、このような変形を適切に矯正することが可能である。

導光部材４、第１および第２リフレクタ７Ａ，７Ｂのケース１に対する組み付けは、たとえばバキュームパッドＶｐを用いて行うことができる。しかも、第１嵌合手段７１、第２嵌合手段７２、および第３嵌合手段７３を嵌合させるには、導光部材４、第１および第２リフレクタ７Ａ，７Ｂのそれぞれを挿入方向ｚに沿って挿入させるだけでよい。また、上述した従来技術とは異なり、ケース１に組み込む前に、導光部材４、第１および第２リフレクタ７Ａ，７Ｂを一体品として組み上げる必要がない。したがって、画像読取装置Ａ１の製造効率を低下させることなく、装填位置決め精度の向上を図ることができる。また、バキュームパッドＶｐを用いた挿入作業は、自動化するのに適している。したがって、画像読取装置Ａ１の製造効率を向上させるのに有利である。

フック１４と段差部７Ｂｂとからなる係合手段７４により、第２リフレクタ７がケース１から不当に外れてしまうことを防止可能である。これにより、導光部材４と第１および第２リフレクタ７Ａ，７Ｂとをケース１に対して固定しておくことが可能である。また、導光部材４、第１および第２リフレクタ７Ａ，７Ｂの変形矯正に、ケース１を利用することができる。

基板２が弾性板８によってケース１に対して押圧されることにより、基板２をケース１に適切に固定することが可能である。これは、基板２に実装された複数のセンサＩＣチップ５と導光部材４およびレンズアレイ６とを互いに適切な位置関係となるように配置するのに適している。また、ケース１を弾性板８によって補強することが可能である。特に、弾性板８は、中央部８ａとその周辺部との間に主走査方向ｘに延びる段差部を有している。また、両端部８ｂは、主走査方向ｘに沿って折り曲げられた部分である。これらにより、弾性板８は、曲げ剛性および捩れ剛性が高いものとなっている。したがって、画像読取装置Ａ１の高剛性化に好適である。さらに、複数の係合部１２に対して上述した熱かしめを施すことにより、弾性板８とケース１との結合強度をさらに高めることができる。

１対の光源装置３を備えることにより、導光部材４から出射される線状光の光量を向上させることが可能である。１対の光源装置３は、導光部材４の主走査方向ｘにおける両端面である１対の光入射面４ａに正対させられている。このため、主走査方向ｘに垂直である挿入方向ｚに沿って導光部材４、第１および第２リフレクタ７Ａ，７Ｂを挿入しても、これらと光源装置３とが干渉することがない。また、これらの挿入作業後には、導光部材４、第１および第２リフレクタ７Ａ，７Ｂは、ケース１を介して１対の光源装置３に対して適切に位置決めされることとなる。したがって、１対の光源装置３からの光を１対の光入射面４ａへと適切に入射させることが可能であり、導光部材４からの線状光の光量向上を図ることができる。

図１０は、本発明に係る画像読取装置の第２実施形態を示している。なお、本図においては、上述した実施形態と類似する要素には同一の符号を付しており、以下においてはその説明を省略する。

同図に示された画像読取装置Ａ２は、第３嵌合手段７３の構成が上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、第３嵌合手段７３は、導光部材４の複数の突起４１と第２リフレクタ７Ｂの複数の凹部７Ｂｃによって構成されている。複数の突起４１は、それぞれが挿入方向ｚにおける図中上方に突出しており、主走査方向ｘに沿って等ピッチに配列されている。複数の凹部７Ｂｃは、それぞれが挿入方向ｚに沿う断面円形状であり、主走査方向ｘに沿って複数の突起４１と同じピッチで配列されている。これらにより、複数の突起４１と複数の凹部７Ｂｃとは、互いに嵌合する。このような構成によっても、第２リフレクタ７Ｂを挿入する作業によって、第２リフレクタ７Ｂとケース１とを適切に位置決めすることが可能である。

本発明に係る画像読取装置およびその製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る画像読取装置およびその製造方法の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

第１嵌合手段７１、第２嵌合手段７２、および第３嵌合手段７３は、挿入方向ｚに沿った挿入作業によって嵌合される構成であればよい。たとえば第１嵌合手段としては、ケース１に孔が形成され、第１リフレクタ７Ａにこの孔と嵌合する突起が設けられた構成であってもよい。また、複数の孔７Ａａを第１および第２嵌合手段７１，７２と共有する構成に限定されず、第１および第２嵌合手段７１，７２が別個の要素からなる構成としてもよい。係合手段としては、第２リフレクタ７Ｂに形成されたフックとケース１に形成された段差部とによって構成されたものでもよい。

本発明で言う光源は、上述した光源装置３のように複数のＬＥＤ素子がパッケージされた装置に限定されず、たとえば光入射面４ａに正対させられたＬＥＤ素子であってもよい。受光素子としては、センサＩＣチップ５のほかに、たとえばいわゆるＰＩＮフォトダイオードを用いてもよい。

本発明に係る画像読取装置の第１実施形態を示す断面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う要部断面図である。 図１に示す画像読取装置の製造方法の一例において、基板および弾性板を取り付ける工程を示す要部断面図である。 図１に示す画像読取装置の製造方法の一例において、弾性板を取り付ける工程を示す斜視図である。 図１に示す画像読取装置の製造方法の一例において、熱かしめが完了した状態を示す平面図である。 図１に示す画像読取装置の製造方法の一例において、第１リフレクタを取り付ける工程を示す断面図である。 図１に示す画像読取装置の製造方法の一例において、導光部材を取り付ける工程を示す断面図である。 図１に示す画像読取装置の製造方法の一例において、第２リフレクタを取り付ける工程を示す断面図である。 図１に示す画像読取装置の製造方法の一例において、導光部材、第１および第２リフレクタの組付けを示す斜視図である。 本発明に係る画像読取装置の第２実施形態を示す断面図である。 従来の画像読取装置の一例を示す断面図である。 図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。

符号の説明

Ａ 画像読取装置
ｘ 主走査方向
ｙ 副走査方向
ｚ 挿入方向
１ ケース
１ａ 内側面
２ 基板
３ 光源装置
４ 導光部材
４ａ 光入射面
４ｂ 光反射面
４ｃ 光出射面
５ センサＩＣチップ
６ レンズアレイ
７Ａ，７Ｂ １対のリフレクタ
７Ａａ 孔
７Ａｂ 縁部
７Ｂａ 底縁部
７Ｂｂ 段差部
７Ｂｃ 凹部
８ 弾性板
８ａ 中央部
８ｂ 両端部
１１ 突起
１２ 係止部
１３ 溝
１４ フック（係合手段）
３０ 樹脂パッケージ
３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒ ＬＥＤ素子
４０，４１ 突起
６１ ホルダ
６２ レンズ
７１ 第１嵌合手段
７２ 第２嵌合手段
７３ 第３嵌合手段
７４ 係合手段
８０ 孔

Claims (4)

1. １以上の光源と、
   主走査方向に延びた形状であり、上記光源からの光を主走査方向に延びた線状光として読取対象物に向けて出射する導光部材と、
   それぞれが上記主走査方向に延びた形状であり、かつ上記導光部材を挟む第１および第２リフレクタと、
   上記主走査方向に沿って配列されており、上記読取対象物によって反射された光を受光する複数の受光素子と、
   上記導光部材および上記第１および第２リフレクタを上記主走査方向および副走査方向のいずれとも垂直である方向に沿って挿入するための開口が設けられたケースと、
   備えた画像読取装置であって、
   上記第１リフレクタは、上記導光部材を挟んで上記第２リフレクタよりも上記ケースへの挿入方向奥方に位置しており、
   上記第１リフレクタを上記ケースに対して上記挿入方向に沿って挿入することにより、上記第１リフレクタと上記ケースとの位置決めを行うための第１嵌合手段と、
   上記導光部材を上記ケースに対して上記挿入方向に沿って挿入することにより、上記導光部材と上記ケースとの位置決めを行うための第２嵌合手段と、
   上記第２リフレクタを上記ケースに対して上記挿入方向に沿って挿入することにより、上記第２リフレクタと上記ケースとの位置決めを行うための第３嵌合手段と、を備えていることを特徴とする、画像読取装置。
2. 上記第２リフレクタが上記ケースから退出することを阻止する係合手段を備えている、請求項１に記載の画像読取装置。
3. 上記導光部材の上記主走査方向両端には、１対の光入射面が形成されており、
   上記１対の光入射面に正対する１対の上記光源を備えている、請求項１または２に記載の画像読取装置。
4. 請求項１ないし３のいずれかに記載の画像読取装置の製造方法であって、
   上記ケースに対して、上記第１リフレクタ、上記導光部材、および上記第２リフレクタの順で挿入する工程を有することを特徴とする、画像読取装置の製造方法。

Images