JP2007220764A - 積層型セラミック電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミック粉末を含有する第1の導電性ペースト3と、第1の導電性ペースト3より少ないセラミック粉末を含有するかセラミック粉末を含有しない第2の導電性ペースト5とを用意し、内周面に沿って第1の導電性ペースト3を付着させたビアホール2に、第2の導電性ペースト5を充填する。焼結後のビア導体6では、セラミック粉末は外周部7から中心部8に向かって減少するような濃度勾配をもって存在するため、中心部8での電気抵抗を低くできる。
【選択図】図1
Description
1a セラミックグリーンシート
2 ビアホール
3 第1の導電性ペースト
5 第2の導電性ペースト
6,16,17,25 ビア導体
7 外周部
8 中心部
11 積層セラミックコンデンサ
12,22 積層体
21 多層セラミック基板
Claims (7)
- 積層された複数のセラミック層からなる積層構造を有する、積層体と、
特定の前記セラミック層を厚み方向に貫通するように設けられる、ビア導体と
を備え、
前記ビア導体は、金属粉末およびセラミック粉末を含有し、
前記ビア導体中の前記セラミック粉末は、前記ビア導体の径方向に関して、前記ビア導体の外周側から中心に向かって減少するような濃度勾配をもって存在している、
積層型セラミック電子部品。 - 前記ビア導体の中心に、前記セラミック粉末が存在しない領域がある、請求項1に記載の積層型セラミック電子部品。
- 前記セラミック粉末を構成するセラミックは、前記セラミック層を構成するセラミックと同じ材料系のものである、請求項1または2に記載の積層型セラミック電子部品。
- 複数のセラミックグリーンシートを用意する工程と、複数の前記セラミックグリーンシートを積層することによって、生の積層体を得る工程と、前記生の積層体を焼成する工程とを備える、積層型セラミック電子部品の製造方法であって、
金属粉末およびセラミック粉末を含有する、第1の導電性ペーストと、金属粉末を含有するとともに、前記第1の導電性ペースト中の前記セラミック粉末より少ない量のセラミック粉末を含有するかセラミック粉末を含有しない、第2の導電性ペーストとを用意する工程と、
特定の前記セラミックグリーンシートを厚み方向に貫通するように、ビアホールを設ける工程と、
前記ビアホールに前記第1の導電性ペーストを注入し、それによって、前記ビアホールの内周面に沿って前記第1の導電性ペーストを付着させる工程と、
前記第1の導電性ペーストが内周面に付着した前記ビアホールに前記第2の導電性ペーストを充填する工程と
をさらに備える、積層型セラミック電子部品の製造方法。 - 前記ビアホールを設ける工程は、前記生の積層体を得る工程の後に実施される、請求項4に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 前記ビアホールの内周面に沿って第1の導電性ペーストを付着させる工程は、前記ビアホールに前記第1の導電性ペーストを注入した後、前記ビアホールの内周面に付着した部分のみを残して余分な前記第1の導電性ペーストを前記ビアホールから除去する工程を備える、請求項4または5に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 前記第1の導電性ペーストは、前記第2の導電性ペーストの粘度より低い粘度を有する、請求項6に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
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- 2006-02-15 JP JP2006037343A patent/JP2007220764A/ja active Pending
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