JP2007212775A

JP2007212775A - 携帯機器

Info

Publication number: JP2007212775A
Application number: JP2006032781A
Authority: JP
Inventors: Yoshiyuki Kurokawa; 芳行黒川
Original assignee: Fujifilm Corp
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 2006-02-09
Filing date: 2006-02-09
Publication date: 2007-08-23

Abstract

【課題】簡単な構成により液晶表示ユニットを保持することで、小型化、及び、コストの削減を可能とする携帯機器を提供する。
【解決手段】液晶表示ユニット３６は、枠部６６に嵌め込まれるようにして、表示窓３０の背後に配置される。液晶表示ユニット３６の背後には、半導体実装基板５０が配置される。後カバー１４には、ネジ受け部６８が形成されており、半導体実装基板５０は、ネジ受け部６８にネジ止めされる。このように、半導体実装基板５０が後カバー１４に固定されることによって、液晶表示ユニット３６は、半導体実装基板５０と後カバー１４とによって前後から挟み込まれて保持される。これにより、液晶表示ユニット３６の保持を行う専用の部材を設ける必要がなく、小型化及びコストの削減が可能となる。
【選択図】図３

Description

本発明は、画像を表示する表示部を有する液晶表示ユニットと、半導体電子部品が半田付けにより一方の面にのみ取り付けられた半導体実装基板とが筺体内に納められ、前記筺体に形成された表示窓から前記表示パネルを観察する携帯機器に関するものである。

液晶表示パネル（ＬＣＤパネル）や有機ＥＬ表示パネルなどの表示ユニットを備えた各種の携帯機器が知られている。例えば、デジタルカメラでは、多くの機種が液晶表示ユニットを備えており、いわゆるスルー画を表示したり、記録した画像データを再生表示したりするためなどに用いられている。

下記特許文献１には、カメラの筺体に取り付けられる保持枠を備え、この保持枠内に液晶表示ユニットを嵌め込んで固定するようにしたデジタルカメラが記載されている。このデジタルカメラによれば、組み立て時の作業性を向上させるといったことが可能となる。
特開平１０−３３６４９３号公報

しかしながら、上記特許文献記載のデジタルカメラは、保持枠を設けるため装置が大型化し、またコストが高くなってしまうといった問題がある。
また、液晶表示ユニットは静電気に強くないため、ユニットのケースを電子回路のグランドに接続し静電気耐力強化を施すが、電気的に接続するためのコードやコネクターの数が増えることになり、スペース、コストの面から好ましくないといった問題もある。

本発明は、上記問題を解決するために、簡単な構成により液晶表示ユニットを保持し、且つ液晶表示ユニットを電子回路のグランドに接続することで、使用する部品の削減により本体の小型化、及び、コスト削減を可能とする携帯機器を提供することを目的としている。

上記目的を達成するために、本発明の携帯機器は、液晶表示ユニットを表示窓と半導体実装基板との間に配置するとともに、液晶表示ユニットを半導体実装基板のグランドに接触する構造をとり、液晶表示ユニットを筐体に固定する保持枠や固定部材を使用せずに、半導体実装基板を筺体に固定することによって、液晶表示ユニットを半導体実装基板と筺体との間で挟み込んで保持すること、およびそれにより液晶表示ユニットと半導体実装基板のグランドの接触圧が十分に得られることを特徴としている。

前記半導体実装基板のグランドに前記液晶表示ユニットの一部を接触させて接続を図るが、この時前記液晶表示ユニットの接触部を他の面より僅かに凸としても良いし、別部材の専用端子を取り付けても良い。さらに、前記半導体実装基板と前記液晶表示ユニットの間に前記接触部に穴をあけた絶縁性シートを配置してもよい。また、絶縁性シートの代わりにスポンジなどのスペーサーを用いても良い。

本発明の携帯機器は、液晶表示ユニットを半導体実装基板と筺体とによって挟み込むように保持するので、液晶表示ユニットを保持するための構成部材を用いる必要がなく、小型化およびコストを削減することができる。

また、液晶表示ユニットを筺体と半導体実装基板との間に直接配置することにより、液晶表示ユニットと半導体実装基板のグランドとを電気的に接続するための専用のコードやコネクターを必要としないので、スペース、コストの面からもたいへん好ましい構造である。

本発明をデジタルカメラに適用した場合について、以下説明を行う。図１および図２において、デジタルカメラ１０の外装は、前面と上下左右の一部を覆う略箱状の前カバー１２と、背面と上下左右の一部を覆う略箱状の後カバー１４とからなる。デジタルカメラ１０の前面には、撮影レンズ１６を保持するレンズ鏡胴１８が組み込まれている他、ストロボ発光部２０などが露呈している。デジタルカメラ１０の側面には、メモリーカードが着脱自在に装填されるメモリーカードスロットを覆う蓋２２が設けられている。

デジタルカメラ１０の上面には、シャッターボタン２４およびメインボタン２６、各種操作ボタン２８が設けられている。シャッターボタン２４は、２段階押しのスイッチとなっており、撮影モード中にシャッターボタン２４を軽く押圧（半押し）すると、被写体輝度に応じてストロボが充電したり、自動露光調整（ＡＥ）、自動焦点調整（ＡＦ）などの各種撮影準備処理が行われる。この状態でシャッターボタン２４をもう１度強く押圧（全押し）すると、本撮影が行われて、１画面分の撮像信号が画像データに変換された後、各種画像処理および圧縮処理が施され、メモリーカード等に記録される。メインボタン２６や各種操作ボタン２８を押下すると、背後に配置されたスイッチが作動して、ズーム倍率の変更や、撮影モード、再生モード、各種設定を行うメニューモードの各モードの切り替え、電源のオンオフの切り換えなどの各種操作を行うことができる。

また、デジタルカメラ１０の背面には、その大部分の面を撮影画像を表示するための液晶表示部が占有するように、後カバー１４に形成された表示窓３０から、液晶表示ユニット３６の画像表示面が露呈している。液晶表示ユニット３６には、撮影モードにおいてはいわゆるスルー画像が表示され、再生モードにおいてはメモリーカードに記録済みの画像が表示され、メニューモードにおいては各種メニュー画面が表示される。

図３に示すように、このデジタルカメラの筐体の一部となるプラスチック製の後カバー１４にネジ受け部６８が一体に形成され、後カバー１４との間で後カバー１４の内側にクッション材３２を介して液晶表示ユニット３６を挟持するように半導体実装基板５０が配置されている。液晶表示ユニット３６を後カバー１４と半導体実装基板５０との間に挟持する保持手段としてネジ６２が用いられ、ネジ６２により半導体実装基板５０が後カバー１４に固定されている。

液晶表示ユニット３６は、周知のように、液晶素子が封入された液晶板と、表示画像に応じて液晶素子を駆動する液晶駆動部と、液晶板を背後から照明するバックライト装置などからなり、これらがユニット化されている。また、液晶表示ユニット３６の下部には配線４０が設けられており、液晶表示ユニット３６は、配線４０を介して入力される駆動信号によって駆動される。

半導体実装基板５０の表面には、液晶表示ユニット３６からの配線４０が接続されるコネクター７０が取付けられている。半導体実装基板５０は、デジタルカメラ１０を統括的に駆動制御を行うＣＰＵを備え、液晶表示ユニット３６を駆動する駆動信号は、この半導体実装基板５０から送信される。そして、各種操作ボタン２８の押下が検知された際には、それぞれに対応した信号が半導体実装基板５０からコネクター７０を介して液晶表示ユニット３６へ向けて送信される。

半導体実装基板５０は、例えば、グラスファイバーなどを織り込んだリジット型のものなどが用いられ、液晶表示ユニット３６と背中あわせに配置される。半導体実装基板５０は、液晶表示ユニット３６の背面側を覆うように十分に大きく形成され、四隅には後カバー１４に取り付ける際にネジ６２が挿通される開口６０が設けられている。一方、後カバー１４には、開口６０に対応する位置に、円筒形状のネジ受け部６８が形成されており、半導体実装基板５０は、ネジ受け部６８にネジ止めされる。

図４には後カバー１４の内側にクッション材３２を介して液晶表示ユニット３６および半導体実装基板５０が配置されている様子を断面図として現している。半導体実装基板５０が後カバー１４にネジにより直接取付けられるので、液晶表示ユニット３６が半導体実装基板５０と後カバー１４との間に挟み込まれる。後カバー１４には表示窓３０、枠部６６が設けられており、液晶表示ユニット３６は、枠部６６に嵌め込まれるようにして、表示窓３０の背後に配置される。表示窓３０は、液晶表示ユニット３６の画像表示面を露呈させるとともに、液晶表示ユニット３６よりも一回り小さく形成され、液晶表示ユニット３６が後カバー１４の外部へ脱落しないようにしている。枠部６６は、後カバー１４の背面よりも一段低い段付き形状に形成され、液晶表示ユニット３６の上下左右への移動を規制する。

半導体実装基板５０は、その背面側のほぼ全面に亘り回路パターンと同様の銅箔が貼られており、スルーホール等の手段により表面側の回路のグランドと電気的に接続されているため、背面側のほぼ全面がグランド５４となっていることになる。このグランド５４の大部分によって液晶表示ユニット３６が後カバー１４側に押圧されることになるので、その押圧力が強大なものでなくとも十分な電気的接触を保つことができる。

このように、デジタルカメラ１０は、電子機器において広く用いられる半導体実装基板と、装置の外観を形成する後カバーとによって液晶表示ユニットを挟み込む。このため、液晶表示ユニットの保持を行う専用の部材を設ける必要がなく、また静電対策のために液晶表示ユニットと半導体実装基板のグランドとを電気的に接続するコードやコネクターを必要とすることがないので、小型化およびコストの削減が可能となる。

なお、上記実施形態では、半導体実装基板５０は、その背面側のほぼ全面に亘り回路パターンと同様の銅箔が貼られており、そのほとんどの面が液晶表示ユニット３６の背面と接触するように構成されているが、実際の接触は面接触とはならず厳密には３〜４点の接触となるので、初めから４ヶ所の接触部を設けても良い。

この場合の実施例を図５および図６に示す。液晶表示ユニット３６の背面概観部分の４ヶ所に僅かな凸部３８が設けてある。半導体実装基板５１の背面側の全面に貼られている銅箔層のグランド５５は、レジスト膜５６で覆われており酸化などから保護されている。そしてこのレジスト膜５６は、前記液晶表示ユニット３６の背面側の凸部３８に対向する位置で剥離された接触窓部５８が形成されており、液晶表示ユニット３６との接触が確保されている。また、この場合のグランド５５は、必ずしも全面でなくても良く、必要なところのみ回路的に接続するものであっても良い。

また、別の実施形態を図７および図８に示す。ここでは、半導体実装基板６１の背面側の全面銅箔層のグランド６３をレジスト膜で覆うのではなく、半導体実装基板６１と液晶表示ユニット３６の間に絶縁性のシート６４を挟んでいる。この場合も、半導体実装基板６１の背面側の全面銅箔部分は、必ずしも全面でなくても良く、必要なところのみ回路的に接続するものであっても良い。

また、上記３つの実施形態では、液晶表示ユニット３６の背面側は平面あるいは僅かに凸部３８を設ける例で説明をしたが、例えば、半導体実装基板７１の背面側に何らかの回路パターンを設け、そこに修理等何らかの理由によりジャンパー線を半田付けする場合、あるいは基板の表面側にリード付き電子部品８０が取り付けられた場合、それらがあるいはそれらの一部が背面側に突出し、背面側が平面でなくなってしまう。このような状態の半導体実装基板７１の背面側によって液晶表示ユニット３６を押さえつけると、液晶表示ユニット３６の外装部を傷つけてしまうだけでなく、液晶表示ユニット３６の保持も不安定なものとなってしまう。

このような場合には、図９に示すように、液晶表示ユニット３６に端子７２を設けて半導体実装基板７１との間に必要なスペースを作り、且つ半導体実装基板７１のグランド７３との接触も確保されるようにする。この時、半導体実装基板７１の背面側は回路パターンが構成されているため、その表面をレジスト膜７５で覆い保護するとともに、半導体実装基板７１と液晶表示ユニット３６との間に、スポンジやゴムなどから形成したスペーサー７６を配置することが好ましい。

なお、上記実施形態では、液晶表示ユニット３６よりも一回り小さく形成した開口により表示窓を構成する例で説明をしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、後カバー１４の開口部分に透明プレートを固定することにより表示窓を構成してもよい。この場合は、透明プレートが液晶表示ユニット３６の画像表示面を抑えるようにしても良い。

また、上記実施形態では、基板を後カバーにネジ止めして保持する例で説明をしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、後カバー１４に係止爪を設け、これにより半導体実装基板５０，５１，６１，７１を係止し、半導体実装基板５０，５１，６１，７１および液晶表示ユニット３６を保持するといったことが考えられる。

なお、上記実施形態では、本発明をデジタルカメラに適用する例で説明をしたが、例えば、携帯電話など、デジタルカメラ以外の携帯機器に本発明を適用することも可能である。また、表示ユニットとして、液晶表示ユニットを用いる例にて説明をしたが、有機ＥＬ表示ユニットなど、その他の種類の表示ユニットを用いることもできる。

デジタルカメラの前カバー側の外観図である。デジタルカメラの後カバー側の外観図である。デジタルカメラの後カバー側の分解図である。液晶表示ユニットが、半導体実装基板と後カバーとの間で保持されている様子を現す断面図である。半導体実装基板の背面側に接触窓部のあるレジスト膜を施した場合の後カバー側の分解図である。同、断面図である。液晶表示ユニットと半導体実装基板との間に絶縁性シートを挿入した場合の後カバー側の分解図である。同、断面図である。液晶表示ユニットの背面側に接触用の端子を取り付けた場合の後カバー側の断面図である。

符号の説明

１０デジタルカメラ
１２前カバー
１４後カバー
２４シャッターボタン
３０表示窓
３６液晶表示ユニット
３８凸部
５０，５１，６１，７１半導体実装基板
５４，５５，６３，７３グランド
５６，７５レジスト膜
６０開口
６２ネジ
６４絶縁性シート
６８ネジ受け部
７２端子
７６スペーサー
８０リード付き電子部品

Claims

画像を表示する表示部を有する液晶表示ユニットと、半導体電子部品が一方の面にのみ取り付けられた半導体実装基板とが筺体内に納められ、前記筺体に形成された表示窓から前記表示部を観察する携帯機器において、
前記液晶表示ユニットを、前記表示窓と前記半導体実装基板との間に配置するとともに、前記半導体実装基板を前記筺体に固定することによって、前記液晶表示ユニットを前記半導体実装基板と前記筺体との間で挟み込んで保持する保持手段を設けたことを特徴とする携帯機器。
前記半導体実装基板は、その背面側の全面に銅箔が貼られており、前記銅箔は表面側の回路のグランドと電気的に接続されていることを特徴とする請求項１記載の携帯機器。
前記液晶表示ユニットは、その背面側の少なくとも一部分がグランドとなっており、前記半導体実装基板を前記筺体に固定することによって、前記半導体実装基板の背面側の銅箔と電気的に接続されていることを特徴とする請求項２記載の携帯機器。
前記液晶表示ユニットは、その背面側の少なくとも一部分が他の面より突出した凸部を有しており、該凸部はグランドになっていることを特徴とする請求項３記載の携帯機器。
前記半導体実装基板の背面側の全面に設けられた銅箔は、前記液晶表示ユニットの背面側に設けられた凸部に対向する部分を除いてレジスト膜で覆われていることを特徴とする請求項４記載の携帯機器。
前記半導体実装基板と前記液晶表示ユニットの間に、前記液晶表示ユニットの背面側に設けられた凸部に対向する部分に穴のあいた絶縁性シートが配置されていることを特徴とする請求項４記載の携帯機器。
背面側にグランド接触用の端子が設けられた液晶表示ユニットと、背面側にリード付き電子部品のリード部が半田付けされた半導体実装基板の間に、絶縁性スペーサーを挟んで前記半導体実装基板を前記筺体に固定した時に、前記半導体実装基板の背面側に設けられたグランドに、前記液晶表示ユニットのグランド接触用の端子が、十分な接触圧力を得て接触するように、前記半導体実装基板と前記液晶表示ユニットの間隔を設けたことを特徴とする請求項１記載の携帯機器。