JP2003167523A - 平面表示装置およびエレクトロルミネッセンス表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 より小型化でき放射ノイズ特性に優れたエレ
クトロルミネッセンス表示装置を提供する。 【解決手段】 ガラス基板２の裏面側に設けたＥＬ部３
を金属キャップ６で覆う。金属キャップ６をガラス基板
２の裏面側であるＥＬ部３の側方に接続する。ＥＬ部３
の発光を制御する駆動回路基板12と金属キャップ６とを
導電テープ14で電気的に接続する。金属キャップ６への
駆動回路基板12の機械的な接触を防止できるからより小
型化できる。導電テープ14による駆動回路基板12と金属
キャップ６との接続で、金属キャップ６が接地される。
駆動回路基板12からの放射ノイズの発生を抑制できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、透光性基板に設け
た発光部が発光する平面表示装置およびエレクトロルミ
ネッセンス表示装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のエレクトロルミネッセン
ス表示装置は、透光性を有する透光性基板であるガラス
基板を備えている。そして、このガラス基板には、エレ
クトロルミネッセンス素子が配設されて発光部としての
エレクトロルミネッセンス部、すなわちＥＬ部が形成さ
れている。また、このＥＬ部は、導電性を有する金属に
て成形されたキャップ体としての金属キャップにて保護
されている。この金属キャップは、ガラス基板上に設置
されている。

【０００３】また、この金属キャップおよびガラス基板
に離隔して、ＥＬ部の発光を制御する駆動回路基板が配
設されており、この駆動回路基板は、ガラス基板に接続
されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
エレクトロルミネッセンス装置では、金属キャップに離
隔して駆動回路基板が配設されているため、この駆動回
路基板が金属キャップに機械的に接触してしまうおそれ
がある。また、この駆動回路基板が接地されていないた
め、この駆動回路基板から放射ノイズが発生してしまう
おそれがあるから、小型化が容易ではないという問題を
有している。

【０００５】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、より小型化でき放射ノイズ特性に優れた平面表示
装置およびエレクトロルミネッセンス表示装置を提供す
ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、透光性基板
と、この透光性基板に設けられた発光部と、この発光部
を覆って前記透光性基板に配設された導電性を有するキ
ャップ体と、このキャップ体に接続された導電性を有す
るテープ体と、このテープ体に接続され前記発光部の発
光を制御する回路基板とを具備しているものである。

【０００７】そして、この構成では、導電性を有するキ
ャップ体で透光性基板に設けた発光部を覆って、このキ
ャップ体を透光性基板に配設する。さらに、このキャッ
プ体に導電性を有するテープ体を接続し、このテープ体
を発光部の発光を制御する回路基板に接続する。この結
果、発光部を覆うキャップ体にテープ体を介して回路基
板を接続させたので、この回路基板とキャップ体との機
械的な接触がより防止されるから、より小型化が可能と
なる。また、これら回路基板およびキャップ体間を接続
させたテープ体が導電性を有するため、このキャップ体
が接地されるので、回路基板からの放射ノイズの発生が
抑制される。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明のエレクトロルミネ
ッセンス表示装置の第１の実施の形態の構成を図１を参
照して説明する。

【０００９】この図１において、１はエレクトロルミネ
ッセンスモジュール、すなわちＥＬ(ElectroLuminescen
ce)モジュールで、このＥＬモジュール１は、平面状の
表示装置であり、透光性を有する透明なガラス等により
矩形平板状に形成された透光性基板であるガラス基板２
を備えている。

【００１０】そして、このガラス基板２の一主面上であ
る裏面側の所定の位置には、エレクトロルミネッセンス
材料が蒸着または滴下等されて、発光部としてのエレク
トロルミネッセンス素子、すなわちＥＬ素子であるＥＬ
部３が配設されている。また、このＥＬ部３と対向した
ガラス基板２の他主面上である表面側には、外光反射に
よる表示コントラスト低下を防止するために円偏光板４
が配設されている。

【００１１】さらに、ガラス基板２の裏面側であるＥＬ
部３の側方、すなわち外周域には、導電性を有する接地
電極５が配設されている。そして、ＥＬ部３の裏面側に
は、導電性を有するキャップ体としての金属キャップ６
が間隙を介して配設されている。この金属キャップ６の
外周域は、接地電極５に電気的に接続されている。この
結果、この金属キャップ６は、ＥＬ部３の全域を裏面側
から間隙を介してモールド、すなわちこのＥＬ部３を封
止した状態で覆っている。

【００１２】ここで、この金属キャップ６の中心域は、
ガラス基板２における裏面側に向けて膨出されて膨出部
７が設けられている。この膨出部７の外周域は、平坦に
形成されて平坦部８が設けられている。また、この平坦
部８の外周域は、接地電極５に向けて表面側に外方へと
傾斜されて傾斜部９が設けられている。

【００１３】また、この金属キャップ６の膨出部７およ
び平坦部８の裏面側には、絶縁性を有するシート状の絶
縁シート11が配設されている。この絶縁シート11は、金
属キャップ６と駆動回路基板12とを絶縁させる。さら
に、金属キャップ６の膨出部７の裏面側に位置する絶縁
シート11の中心域には、金属キャップ６の膨出部７の一
部を露出させる図示しない露出穴が設けられている。

【００１４】そして、この絶縁シート11の裏面側には、
ＥＬ部３の発光を制御する駆動回路基板12が離隔、すな
わち間隙を介してガラス基板２と平行に配設されてい
る。この駆動回路基板12の裏面側には、スルーホールや
電極パッド、回路部品等の駆動部品13が設置されてい
る。

【００１５】また、この駆動回路基板12の表面側と、金
属キャップ６の膨出部７の裏面側に配設した絶縁シート
11との間には、導電性を有するテープ状のテープ体であ
る導電テープ14が配設されている。この導電テープ14
は、絶縁シート11の露出穴を介して駆動回路基板12と金
属キャップ６とを電気的に接続させ、この金属キャップ
６を電気的に接地させる。

【００１６】一方、駆動回路基板12の面方向における他
側裏面側には、異方性導電膜であるＡＣＦ(Anisotropy
Conductive Film)15が成膜されている。このＡＣＦ15の
裏面側には、フレキシブルな配線基板であるＦＰＣ(Fle
xible Print Circuit)16の一端表面側が電気的に接続さ
れている。

【００１７】さらに、導電テープ14を取り付けた側と対
向する接地電極５の側方であるガラス基板２上の裏面側
には、導電性を有する接地電極17が配設されている。こ
の接地電極17の裏面側には、異方性導電膜であるＡＣＦ
18が成膜されている。このＡＣＦ18の裏面側には、ＦＰ
Ｃ16の他端の表面側が電気的に接続されている。

【００１８】次に、上記第１の実施の形態の作用を説明
する。

【００１９】まず、駆動回路基板12上に設置された不図
示のコネクタに入力された信号は、駆動回路基板12でＤ
／Ａ変換等の処理がなされ、対応する信号がガラス基板
２にＦＰＣ16を介して出力される。

【００２０】この信号に基づいたＥＬ部３からの発光が
ガラス基板２を透過した後、偏光板４を介して外部へと
出射され画像表示がなされる。

【００２１】この信号処理にあたって、駆動回路基板12
から放射ノイズが発生する。

【００２２】そこで、この駆動回路基板12の接地電位と
金属キャップ６とを導電テープ14で電気的に接続させ
る。すると、この金属キャップ６が電気的に接地される
ため、これにより、ガラス基板２側は電気的にシールド
され、駆動回路基板12から発生する放射ノイズの影響が
抑制される。

【００２３】また、この駆動回路基板12と金属キャップ
６との間に絶縁シート11を配設したことにより、これら
駆動回路基板12と金属キャップ６との間の不所望な電気
的接触が防止される。

【００２４】上述したように、上記第１の実施の形態に
よれば、ガラス基板２の裏面側に形成したＥＬ部３を覆
う金属キャップ６と、このＥＬ部３を駆動させる駆動回
路基板12との間に絶縁シート11を配設したので、金属キ
ャップ６への駆動回路基板12の電気的な接触が確実に防
止される。

【００２５】よって、駆動回路基板12と金属キャップ６
とをより近づけて配設することが可能となるから、ＥＬ
モジュール１をより薄くできるので、このＥＬモジュー
ル１をより小型化できる。

【００２６】また、駆動回路基板12の表面側と金属キャ
ップ６の裏面側とを導電性を有する導電テープ14で電気
的に接続させたことにより、この金属キャップ６が駆動
回路基板12に電気的に接地される。このため、駆動回路
基板12からの放射ノイズの影響をより抑制できるととも
に、この駆動回路基板12の放射ノイズ特性をより向上さ
せることができる。

【００２７】これにより、駆動回路基板12の放射ノイズ
がＥＬ部３による表示に影響したり、またはガラス基板
２を介した外部への影響を防止できる。

【００２８】なお、上記第１の実施の形態では、金属キ
ャップ６の裏面側と駆動回路基板12の表面側とを絶縁シ
ート11の露出穴を介してこの金属キャップ６を接地させ
たが、図２に示すように、金属キャップ６の傾斜部９の
裏面側に導電テープ14の一側の表面側を電気的に接続
し、この導電テープ14の他側の表面側を駆動回路基板12
の面方向における一側裏面側に電気的に接続すれば、上
記第１の実施の形態と同様の作用効果を奏することがで
きる。また、金属キャップ６の傾斜部９の裏面側と駆動
回路基板12の一側裏面側とを導電テープ14で電気的に接
続させたことにより、この駆動回路基板12がガラス基板
２に固定されるので、他の部材等でこの駆動回路基板12
をガラス基板２に強固に固定させる必要がなくかるか
ら、ＥＬモジュール１の設計自由度が向上する。

【００２９】さらに、図３に示すように、導電性を有す
るペースト状の導電ペースト19で金属キャップ６の外周
域の表面側を接地電極５の裏面側に電気的に接続させて
も、上記第１の実施形態と同様の作用効果を奏すること
ができる。ここで、この導電ペースト19の量は、金属キ
ャップ６の高さより盛り上がらないように制御されてい
る。また、この導電ペースト19が熱硬化性を有する場合
には、ＥＬ部３に損傷を与えないように、例えば６０℃
以下で硬化するものが望ましい。

【００３０】次に、本発明の第２の実施の形態の構成を
図４を参照して説明する。

【００３１】この図４に示すエレクトロルミネッセンス
表示装置は、基本的には図１に示すエレクトロルミネッ
センス表示装置と同一であるが、ＦＰＣ16の中間域の表
面側がＡＣＦ18の裏面側に接続され、このＦＰＣ16の他
側が側方へと延伸されている。

【００３２】そして、このＦＰＣ16の一側の表面側は、
駆動回路基板12の他側裏面側に配設したＡＣＦ15の裏面
側に接続されている。さらに、このＦＰＣ16の他側裏面
側は、ＰＣＢ(Print Circuit Board)21の一側表面側に
接続されている。

【００３３】このＰＣＢ21の他側の裏面側には、このＰ
ＣＢ21を外部へと接続させるコネクタ22が設置されてい
る。このコネクタ22には、ＥＬ部３への電源や、必要に
応じてこのＥＬ部３への電源をオンオフさせる制御信
号、このＥＬ部３の輝度調整用の信号等が供給される。

【００３４】この結果、ＰＣＢ21に設置したコネクタ22
へと入力された信号がＦＰＣ16を介して駆動回路基板12
へと送られるので、図１に示すエレクトロルミネッセン
ス表示装置と同様の作用効果を奏することができる。

【００３５】なお、上記第２の実施の形態では、第１の
実施の形態と同様に、金属キャップ６の裏面側と駆動回
路基板12の表面側とを絶縁シート11の露出穴を介して接
地させたが、図５に示すように、金属キャップ６の傾斜
部９の裏面側に導電テープ14の一側の表面側を電気的に
接続し、この導電テープ14の他側の表面側を駆動回路基
板12の一側裏面側に電気的に接続すれば、上記第２の実
施の形態と同様の作用効果を奏することができる。

【００３６】さらに、図６に示すように、導電ペースト
19で金属キャップ６の外周域の表面側を接地電極５の裏
面側に電気的に接続させても、上記第２の実施形態と同
様の作用効果を奏することができる。

【００３７】次に、本発明の第３の実施の形態の構成を
図７を参照して説明する。

【００３８】この図７に示すエレクトロルミネッセンス
表示装置は、基本的には図１に示すエレクトロルミネッ
センス表示装置と同一であるが、ＦＰＣ16の面方向にお
ける他側表面側がガラス基板２の裏面側へと折り返えさ
れてＡＣＦの裏面側に接続されている。

【００３９】この結果、ＦＰＣ16へと入力された信号が
駆動回路基板12へと送られるので、図１に示すエレクト
ロルミネッセンス表示装置と同様の作用効果を奏するこ
とができる。

【００４０】なお、上記第３の実施の形態では、第１の
実施の形態と同様に、金属キャップ６の裏面側と駆動回
路基板12の表面側とを絶縁シート11の露出穴を介して接
地させたが、図８に示すように、金属キャップ６の傾斜
部９の裏面側に導電テープ14の一側の表面側を電気的に
接続し、この導電テープ14の他側の表面側を駆動回路基
板12の一側裏面側に電気的に接続すれば、上記第３の実
施の形態と同様の作用効果を奏することができる。

【００４１】さらに、図９に示すように、導電ペースト
19で金属キャップ６の外周域の表面側を接地電極５の裏
面側に電気的に接続させても、上記第３の実施形態と同
様の作用効果を奏することができる。

【００４２】そして、上記各実施の形態は、図１０に示
すように、駆動回路基板12への電源供給用の電源部31
や、ＥＬ部３へとタイミング信号を送るコントローラと
してのゲートアレイ、すなわちＧ/Ａ部32、このＥＬ部
３へと供給されるデジタル信号をアナログ信号に変換す
るデジタルアナログコンバータ、すなわちＤＡＣ(Digit
al Analog Converter)部33等が駆動回路基板12の表面側
に搭載され、図１１に示すように、この駆動回路基板12
の表面側に裏面側が接続されたＦＰＣ16を折り曲げて、
このＦＰＣ16の裏面側がガラス基板２の裏面側に接続さ
れた４型のＥＬモジュール１であっても適用させること
ができる。

【００４３】また、図１２に示すように、Ｇ/Ａ部32や
ＤＡＣ部33等が駆動回路基板12の裏面側に搭載され、図
１３に示すように、この駆動回路基板12の裏面側に表面
側が接続されたＦＰＣ16の表面側をガラス基板２の裏面
側に接続した２型のＥＬモジュール１であっても適用さ
せることができる。

【００４４】さらに、図１４に示すように、Ｇ/Ａ部32
やＤＡＣ部33等が駆動回路基板12の裏面側に搭載され、
図１５に示すように、この駆動回路基板12の表面側に裏
面側が接続されたＦＰＣ16を折り曲げて、このＦＰＣ16
とガラス基板２とでこのガラス基板２の裏面側に配設さ
れたバックライト34を挟み、このＦＰＣ16の裏面側がガ
ラス基板２の裏面側に接続された２型のＥＬモジュール
１であっても適用させることができる。

【００４５】またさらに、図１６に示すように、ＥＬ部
３へと電源を供給させるエレクトロルミネッセンス電源
部、すなわちＥＬ電源部35や電源部31、Ｇ/Ａ部32、Ｄ
ＡＣ部33等が駆動回路基板12の表面側に搭載され、図１
７に示すように、この駆動回路基板12の表面側に裏面側
が接続されたＦＰＣ16を折り曲げて、このＦＰＣ16の裏
面側がガラス基板２の裏面側に接続された６型のＥＬモ
ジュール１であっても適用させることができる。

【００４６】

【発明の効果】本発明によれば、導電性を有するキャッ
プ体で透光性基板に設けた発光部を覆い、このキャップ
体を透光性基板に配設し、このキャップ体にテープ体を
接続し、このテープ体を発光部の発光を制御する回路基
板に接続させることにより、キャップ体と回路基板とを
テープ体で接続したので、この回路基板とキャップ体と
の機械的な接触をより防止できるからより小型化でき、
また、テープ体が導電性を有するため、キャップ体が接
地されるので、回路基板からの放射ノイズの発生を抑制
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のエレクトロルミネッセンス表示装置の
第１の実施の形態を示す断面図である。

【図２】同上エレクトロルミネッセンス表示装置の他の
実施の形態を示す断面図である。

【図３】同上エレクトロルミネッセンス表示装置のさら
に他の実施の形態を示す断面図である。

【図４】本発明の第２の実施の形態を示す断面図であ
る。

【図５】同上エレクトロルミネッセンス表示装置の他の
実施の形態を示す断面図である。

【図６】同上エレクトロルミネッセンス表示装置のさら
に他の実施の形態を示す断面図である。

【図７】本発明の第３の実施の形態を示す断面図であ
る。

【図８】同上エレクトロルミネッセンス表示装置の他の
実施の形態を示す断面図である。

【図９】同上エレクトロルミネッセンス表示装置のさら
に他の実施の形態を示す断面図である。

【図１０】本発明の他の実施の形態を示す展開正面図で
ある。

【図１１】同上エレクトロルミネッセンス表示装置の側
面図である。

【図１２】本発明のさらに他の実施の形態を示す展開正
面図である。

【図１３】同上エレクトロルミネッセンス表示装置の側
面図である。

【図１４】本発明のさらに他の実施の形態を示す展開正
面図である。

【図１５】同上エレクトロルミネッセンス表示装置の側
面図である。

【図１６】本発明のさらに他の実施の形態を示す展開正
面図である。

【図１７】同上エレクトロルミネッセンス表示装置の側
面図である。

【符号の説明】

２ 透光性基板としてのガラス基板 ３ 発光部としてのＥＬ部 ５ 接地電極 ６ キャップ体としての金属キャップ 11 シート体としての絶縁シート 12 駆動回路基板 14 テープ体としての導電テープ 19 ペースト体としての導電ペースト

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 透光性基板と、 この透光性基板に設けられた発光部と、 この発光部を覆って前記透光性基板に配設された導電性
   を有するキャップ体と、 このキャップ体に接続された導電性を有するテープ体
   と、 このテープ体に接続され前記発光部の発光を制御する回
   路基板とを具備していることを特徴とした平面表示装
   置。
2. 【請求項２】 キャップ体に設けられこのキャップ体お
   よび回路基板間を絶縁させるシート体を具備しているこ
   とを特徴とした請求項１記載の平面表示装置。
3. 【請求項３】 回路基板は、キャップ体に離隔して配設
   されていることを特徴とした請求項１または２記載の平
   面表示装置。
4. 【請求項４】 テープ体は、回路基板の裏面に接続され
   ていることを特徴とした請求項１ないし３いずれか記載
   の平面表示装置。
5. 【請求項５】 発光部の側方である透光性基板に設けら
   れた接地電極を具備し、 キャップ体は、前記接地電極に接続されていることを特
   徴とした請求項１ないし４いずれか記載の平面表示装
   置。
6. 【請求項６】 発光部の側方である透光性基板に設けら
   れた接地電極と、 この接地電極にキャップ体を接続させ導電性を有するペ
   ースト体とを具備していることを特徴とした請求項１な
   いし４いずれか記載の平面表示装置。
7. 【請求項７】 請求項１ないし５いずれかに記載された
   平面表示装置の発光部は、エレクトロルミネッセンス素
   子であり、 このエレクトロルミネッセンス素子は、回路基板にて発
   光が制御されていることを特徴としたエレクトロルミネ
   ッセンス表示装置。