JP2007203505A - 両面金属張積層板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属箔上に、ポリイミド又は前駆体樹脂溶液を塗布・乾燥を繰り返して多層ポリイミド樹脂層を形成した後、イミド化を行い、ガラス転移温度が350℃以下のポリイミド樹脂層(A)を介して、ポリイミド樹脂層(A)のガラス転移温度以上に加熱して、耐熱性キャリア付き極薄銅箔とロールプレスによって熱圧着した後、ポリイミド樹脂層(A)のガラス転移温度以下に冷却して耐熱性キャリアを剥離することからなる両面金属張積層板の製造方法である。
【選択図】なし
Description
(2)M1/(A1)/(B1)/(B2)/(A2)/M2
(3)M1/(A1)/(B1)/(A3)/(B2)/(A2)/M2
(4)M1/(A1)/(B1)/(C)/(B2)/(A2)/M2
粘弾性アナライザー(レオメトリックサイエンスエフィー株式会社製RSA−II)を使
って、10mm幅のサンプルを用いて、1Hzの振動を与えながら、室温から400℃まで10℃/分の速度で昇温した際の、損失正接(Tanδ)の極大から求めた。
サーモメカニカルアナライザー(セイコーインスツルメンツ社製)を用い、250℃まで昇温し、更にその温度で10分保持した後、5℃/分の速度で冷却し、240℃から100℃までの平均線膨張係数を求めた。
耐熱性キャリア剥離後の両面金属張積層板において、極薄銅箔上に電解銅めっきを行い、極薄銅箔の厚みを12μmにした後、テンシロンテスター(東洋精機製作所社製)を使用して、幅1mmの銅張品の樹脂側を両面テープによりステンレス板に固定し、銅を90°方向に50mm/分の速度で剥離して求めた。また、上記で接着強度を測定したものを大気雰囲気の環境下で150℃、168時間保持する耐熱試験を行い、この耐熱試験後の接着強度と先に求めた接着強度とを比較して保持率を測定した。
テンシロンテスター(東洋精機製作所社製)を使用して、幅1mmのサンプルの銅箔側を両面テープによりステンレス板に固定し、キャリアを90°方向に50mm/分の速度で剥離して求めた。
なお、本実施例に用いた略号は以下の化合物を示す。
BAPP:2−2'−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン
PMDA:無水ピロメリット酸
BPDA:3,3',4,4'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
DADMB:4,4'−ジアミノ−2,2’ジメチルビフェニル
TPER:1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン
294gのDMAcに、BAPP29.13g(0.071モル)を溶解させた。次に、3.225g(0.011モル)のBPDA及び13.55g(0.062モル)のPMDAを加えた。その後、約3時間攪拌を続けて重合反応を行い、35poise(25℃)のポリイミド前駆体樹脂液aを得た。
3.076kgのDMAcに、DADMB203.22g(0.957モル)及びTPER31.10g(0.106モル)を溶解させた。次に、61.96g(0.211モル)のBPDA及び183.73g(0.842モル)のPMDAを加えた。その後、約4時間攪拌を続けて重合反応を行い、250poise(25℃)のポリイミド前駆体樹脂液bを得た。
630gのDMAcに、BAPP54.7g(0.134モル)を溶解させた。溶解液の温度を5〜10℃に冷却した後に、42.96g(0.133モル)のBTDAを加えた。その後、約2時間攪拌を続けて重合反応を行い、17.6poise(25℃)のポリイミド前駆体樹脂液cを得た。
銅箔(日本電解製HLB、銅箔厚み12μm)の上に、合成例1の樹脂液aを塗工し、130℃で5分間乾燥して樹脂層1aを形成した後、合成例2の樹脂液bを塗工し、130℃で10分間乾燥して1bを形成し、15分かけて360℃まで昇温させることによりイミド化反応を行って、銅張積層板を作製した。
Claims (9)
- 金属箔上に、ポリイミド溶液又は前駆体樹脂溶液を塗布・乾燥してガラス転移温度が350℃以下のポリイミド樹脂層(A1)となる層を形成し、その上にポリイミド又は前駆体樹脂溶液を塗布・乾燥して線膨張係数が1×10-6 〜30×10-6(1/K)の低熱膨張性のポリイミド樹脂層(B)となる層を形成し、表面層としてポリイミド又は前駆体樹脂溶液を塗布・乾燥してガラス転移温度が350℃以下のポリイミド樹脂層(A2)となる層を形成した後、硬化又はイミド化を行い、少なくも3層のポリイミド樹脂層を有する積層体としたのち、キャリア付き極薄銅箔を極薄銅箔側と当該積層体のポリイミド樹脂層(A2)とが接するように積層し、ポリイミド樹脂層(A2)のガラス転移温度以上に加熱して、ロールプレスによって熱圧着してキャリア付き極薄銅箔層を有する積層体とし、次いでポリイミド樹脂層(A2)のガラス転移温度以下に冷却し、その後、極薄銅箔とキャリアを1N/m以上50N/m未満の剥離強度で剥離することを特徴とする両面金属張積層板の製造方法。
- 金属箔とポリイミド樹脂層(A1)との接着強度が0.8kN/m以上であり、且つ極薄銅箔とポリイミド樹脂層(A2)との接着強度が0.8kN/m以上である請求項1記載の両面金属張積層板の製造方法。
- 大気中で150℃、168時間の熱処理後におけるポリイミド樹脂層と金属箔及び極薄銅箔との接着強度が、それぞれ熱処理前の初期接着強度の80%以上を有することを特徴とする請求項1又は2記載の両面金属張積層板の製造方法。
- 金属箔が、銅箔、銅合金箔又はステンレス箔のいずれかであることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の両面金属張積層板の製造方法。
- 金属箔が、剥離層を介した耐熱性キャリア付き極薄銅箔であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の両面金属張積層板の製造方法。
- ガラス転移温度が350℃以下のポリイミド樹脂層が、2,2’-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン及び4,4’-ジアミノフェニルエーテルから選ばれるジアミン成分と、無水ピロメリット酸、3,3’,4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物及び4,4'-ジアミノフェニルエーテルから選ばれる酸無水物成分とを反応して得られるポリイミド樹脂であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の両面金属張積層板の製造方法。
- 低熱膨張性のポリイミド樹脂層が、4,4’-ジアミノ-2,2’-ジメチルビフェニル、2-メトキシ-4,4’-ジアミノベンズアニリド及び1,3-ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンから選ばれるジアミン成分と、無水ピロメリット酸及び3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から選ばれる酸無水物成分とを反応して得られるポリイミド樹脂であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の両面金属張積層板の製造方法。
- 耐熱性キャリア付き極薄銅箔の極薄銅箔厚みが0.1〜10μmであり、耐熱性キャリアが厚み5〜50μmの金属箔又は樹脂フィルムである請求項1〜7のいずれかに記載の両面金属張積層板の製造方法。
- 両面金属張積層板のポリイミド樹脂層の全体厚みが10〜50μmであることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の両面金属張積層板の製造方法。
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