JP2007201363A - 半導体ウェハの真空吸着用部材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】真空吸着用部材2は相互に焼結して多孔質セラミックスを構成する各結晶粒子4に、撥水性樹脂8を被着形成してなる。結晶粒子4は炭化珪素であり、結晶粒子4の存在しない領域における撥水性樹脂8の占める割合が70%以上、多孔質セラミックスの気孔率が20〜50体積%である。
【選択図】図1
Description
表1〜3の本発明の試料をそれぞれ複数個作製するため、まず、直径297mm、厚み7mmの形状の多孔質セラミックス(炭化珪素質多孔質体、アルミナ−ガラス複合体、炭化珪素−ガラス複合体、炭化珪素−珪素複合体)を次のように作製した。
実施例1で作製した表3の試料No.15で用いた炭化珪素−珪素複合体からなる多孔質セラミックスを同様に作製し、撥水性樹脂として、実施例1で用いたフッ素樹脂の代わりに、導電性高分子であるポリピロールを分散溶媒であるメチルエチルケトン(MEK)に分散させた溶液に多孔質セラミックスを含浸し、乾燥して本発明の試料(これを試料Cとする。)を作製し、試料Cを用いて、実施例1の条件でシリコンウェハを研磨した。その後、真空吸着装置に組み込まれた真空吸着用部材を洗浄、乾燥し、電気的にアースを取りながら、精密研磨用砥石を用いて、10分間精密研磨した。
4,54:結晶粒子
6,56:開気孔
8:撥水性樹脂
10:接合剤
12,62:支持部材
14a,14b,64a,64b,64:吸引孔
16a,16b,16,66a,66b,66:吸着面
20,70:真空吸着装置
Claims (4)
- 相互に焼結して多孔質セラミックスを構成する各結晶粒子に、撥水性樹脂を被着形成してなることを特徴とする半導体ウェハの真空吸着用部材。
- 前記結晶粒子が炭化珪素であり、該結晶粒子同士が珪素を介して接合してなることを特徴とする請求項1に記載の半導体ウェハの真空吸着用部材。
- 前記真空吸着用部材を断面視したとき、前記結晶粒子の存在しない領域における前記撥水性樹脂の占める面積の割合が70%以上であることを特徴とする請求項2に記載の半導体ウェハの真空吸着用部材。
- 前記多孔質セラミックスの気孔率が20〜50体積%であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の半導体ウェハの真空吸着用部材。
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---|---|
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009224402A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-10-01 | Taiheiyo Cement Corp | 真空吸着装置 |
JP2010135443A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Tanken Seal Seiko Co Ltd | 真空吸着パッドおよび真空吸着装置 |
JP2011041991A (ja) * | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの研削装置 |
EP2301905A1 (en) * | 2009-09-28 | 2011-03-30 | ABC Taiwan Electronics Corp. | Porous ceramic preparation method |
JP2016058433A (ja) * | 2014-09-05 | 2016-04-21 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
JP2016152303A (ja) * | 2015-02-17 | 2016-08-22 | 株式会社東京精密 | ウエハの受け渡し装置及び方法 |
JP2016162800A (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-05 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置及びダイシング装置用のテーブル |
WO2020195184A1 (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 撥水部材、並びにそれを用いた建築部材及び水廻り部材 |
JPWO2020203680A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | ||
WO2021065261A1 (ja) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 複合部材 |
JP7515965B2 (ja) | 2020-02-17 | 2024-07-16 | 株式会社ディスコ | ポーラス板の製造方法、チャックテーブルの製造方法及び加工装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS624446A (ja) * | 1985-06-29 | 1987-01-10 | Ibiden Co Ltd | 触媒担体 |
JPH08164370A (ja) * | 1994-12-13 | 1996-06-25 | Ckd Corp | 多数の微細な孔を有する板材の洗浄装置及び洗浄方法、並びに真空チャックのチャックプレートの洗浄装置及び洗浄方法 |
JP2005279788A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Ibiden Co Ltd | 研削・研磨用真空チャック |
-
2006
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS624446A (ja) * | 1985-06-29 | 1987-01-10 | Ibiden Co Ltd | 触媒担体 |
JPH08164370A (ja) * | 1994-12-13 | 1996-06-25 | Ckd Corp | 多数の微細な孔を有する板材の洗浄装置及び洗浄方法、並びに真空チャックのチャックプレートの洗浄装置及び洗浄方法 |
JP2005279788A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Ibiden Co Ltd | 研削・研磨用真空チャック |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009224402A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-10-01 | Taiheiyo Cement Corp | 真空吸着装置 |
JP2010135443A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Tanken Seal Seiko Co Ltd | 真空吸着パッドおよび真空吸着装置 |
JP2011041991A (ja) * | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの研削装置 |
EP2301905A1 (en) * | 2009-09-28 | 2011-03-30 | ABC Taiwan Electronics Corp. | Porous ceramic preparation method |
JP2016058433A (ja) * | 2014-09-05 | 2016-04-21 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
JP2016152303A (ja) * | 2015-02-17 | 2016-08-22 | 株式会社東京精密 | ウエハの受け渡し装置及び方法 |
JP2016162800A (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-05 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置及びダイシング装置用のテーブル |
JPWO2020195184A1 (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | ||
WO2020195184A1 (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 撥水部材、並びにそれを用いた建築部材及び水廻り部材 |
CN113614053A (zh) * | 2019-03-26 | 2021-11-05 | 松下知识产权经营株式会社 | 疏水构件以及使用了该疏水构件的建筑构件和用水场所构件 |
JP7336738B2 (ja) | 2019-03-26 | 2023-09-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 撥水部材、並びにそれを用いた建築部材及び水廻り部材 |
US11898343B2 (en) | 2019-03-26 | 2024-02-13 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Water-repellent member, and building member and wet room member using same |
JPWO2020203680A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | ||
WO2020203680A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 京セラ株式会社 | ガスプラグ、静電吸着用部材およびプラズマ処理装置 |
JP7204893B2 (ja) | 2019-03-29 | 2023-01-16 | 京セラ株式会社 | ガスプラグ、静電吸着用部材およびプラズマ処理装置 |
WO2021065261A1 (ja) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 複合部材 |
JPWO2021065261A1 (ja) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | ||
JP7515965B2 (ja) | 2020-02-17 | 2024-07-16 | 株式会社ディスコ | ポーラス板の製造方法、チャックテーブルの製造方法及び加工装置 |
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Publication number | Publication date |
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JP4741375B2 (ja) | 2011-08-03 |
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