JP2007183218A - 波長検出装置、半導体装置、および光ピックアップ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 簡易な構成で光の波長を検出するための技術を提供する
【解決手段】 本発明は、光の波長を検出する波長検出装置であって、複数の受光素子、演算部、および波長検出部を備える。複数の受光素子は分光感度特性が異なる。演算部は、複数の受光素子の出力比を求める。波長検出部は、出力比に対応する波長を検出する。
【選択図】 図6
【解決手段】 本発明は、光の波長を検出する波長検出装置であって、複数の受光素子、演算部、および波長検出部を備える。複数の受光素子は分光感度特性が異なる。演算部は、複数の受光素子の出力比を求める。波長検出部は、出力比に対応する波長を検出する。
【選択図】 図6
Description
本発明は、波長検出装置、半導体装置、および光ピックアップ装置に関する。
光検出器を用いて光源の波長を監視する構成は、公知である(例えば特許文献1)。特許文献1には、光の入射角に応じて波長透過率が変化するファブリー・ペロエタロンを利用した波長監視方法が開示されている。この方法では、入射角の条件を変えてファブリー・ペロエタロンの透過光量を測定し、その透過光量の変化から波長変化を検出している。
また、レーザー光の波長を監視する別の方法として、ブラッグ格子、ニオブ酸リチウム結晶などの光学的性質を用いる方法も公知である(特許文献1の段落0007〜0017)。
特開平10−79723号公報
また、レーザー光の波長を監視する別の方法として、ブラッグ格子、ニオブ酸リチウム結晶などの光学的性質を用いる方法も公知である(特許文献1の段落0007〜0017)。
上述した従来技術では、特殊な光学部材の光学的性質を利用して波長を検出している。そのため、光学部材を配置するなど、波長検出装置の構成が複雑化しやすい。
そこで、本発明は、簡易な構成で光の波長を検出するための技術を提供することを目的とする。
そこで、本発明は、簡易な構成で光の波長を検出するための技術を提供することを目的とする。
《1》 本発明は、光の波長を検出する波長検出装置であって、複数の受光素子、演算部、および波長検出部を備える。
複数の受光素子は、本装置の波長検出域において、分光感度特性が異なる。
演算部は、複数の受光素子の出力比を求める。
波長検出部は、出力比に対応する波長を検出する。
《2》 また好ましくは、複数の受光素子は、第1導電型領域と第2導電型領域の間に低不純物濃度のI型領域を有するPINフォトダイオードである。この場合、複数のPINフォトダイオードは、光入射方向におけるI型領域の幅を変えることで、分光感度特性を異ならせる。
《3》 本発明の半導体装置は、分光感度特性が異なる複数の受光素子を、低不純物濃度のI型半導体基体に形成した半導体装置である。
これら受光素子は、I型半導体基体に第1導電型領域および第2導電型領域を形成してなるPINフォトダイオードである。この内、複数の受光素子の一つは、受光面の下方に、第2導電型領域と接続する第2導電型下部領域を設ける。
《4》 本発明の光ピックアップ装置は、請求項1ないし請求項2のいずれか1項に記載の波長検出装置と、レーザー光源と、レーザー光源の出射光を光記録媒体の情報記録面に照射する照射部と、光記録媒体によって反射された反射光を受光するピックアップ部と、レーザー光源を制御する制御部とを備える。
この波長検出装置は、出射光または反射光を受光して波長を検出する。
一方、制御部は、波長検出装置で検出された波長に基づいて、レーザー光源の光強度の目標値を変更する。
《5》 本発明の光ピックアップ装置は、請求項1ないし請求項2のいずれか1項に記載の波長検出装置と、レーザー光源と、レーザー光源の出射光を光記録媒体の情報記録面に照射する照射部と、光記録媒体によって反射された反射光を受光するピックアップ部と、レーザー光源を制御する制御部とを備える。
この波長検出装置は、出射光または反射光を受光して波長を検出する。
一方、制御部は、波長検出装置で検出された波長が、予め定められた波長に一致するよう、レーザー光源の波長を制御する。
複数の受光素子は、本装置の波長検出域において、分光感度特性が異なる。
演算部は、複数の受光素子の出力比を求める。
波長検出部は、出力比に対応する波長を検出する。
《2》 また好ましくは、複数の受光素子は、第1導電型領域と第2導電型領域の間に低不純物濃度のI型領域を有するPINフォトダイオードである。この場合、複数のPINフォトダイオードは、光入射方向におけるI型領域の幅を変えることで、分光感度特性を異ならせる。
《3》 本発明の半導体装置は、分光感度特性が異なる複数の受光素子を、低不純物濃度のI型半導体基体に形成した半導体装置である。
これら受光素子は、I型半導体基体に第1導電型領域および第2導電型領域を形成してなるPINフォトダイオードである。この内、複数の受光素子の一つは、受光面の下方に、第2導電型領域と接続する第2導電型下部領域を設ける。
《4》 本発明の光ピックアップ装置は、請求項1ないし請求項2のいずれか1項に記載の波長検出装置と、レーザー光源と、レーザー光源の出射光を光記録媒体の情報記録面に照射する照射部と、光記録媒体によって反射された反射光を受光するピックアップ部と、レーザー光源を制御する制御部とを備える。
この波長検出装置は、出射光または反射光を受光して波長を検出する。
一方、制御部は、波長検出装置で検出された波長に基づいて、レーザー光源の光強度の目標値を変更する。
《5》 本発明の光ピックアップ装置は、請求項1ないし請求項2のいずれか1項に記載の波長検出装置と、レーザー光源と、レーザー光源の出射光を光記録媒体の情報記録面に照射する照射部と、光記録媒体によって反射された反射光を受光するピックアップ部と、レーザー光源を制御する制御部とを備える。
この波長検出装置は、出射光または反射光を受光して波長を検出する。
一方、制御部は、波長検出装置で検出された波長が、予め定められた波長に一致するよう、レーザー光源の波長を制御する。
本発明は、分光感度特性の異なる受光素子を使用することにより、光の波長を簡易な構成で検出することが可能になる。
《半導体装置の実施形態》
図1は、本実施形態の半導体装置22の上面図である。図2は、図1中に示すX−X′箇所の断面図である。以下、図1および図2を用いて、半導体装置22の構成を説明する。
図1は、本実施形態の半導体装置22の上面図である。図2は、図1中に示すX−X′箇所の断面図である。以下、図1および図2を用いて、半導体装置22の構成を説明する。
半導体装置22は、n型高抵抗基板41を土台にして形成される。n型高抵抗基板41には、n−型エピタキシャル層42が層形成される。n−型エピタキシャル層42の表面は二分され、受光素子23a、23bが隣接して形成される。
受光素子23a,23bそれぞれの区画の中央には、p型領域43が配置される。このp型領域43の周囲を囲むように、p+型領域44が形成される。受光素子23a側のp+型領域44には、アノード端子45aが接続される。受光素子23b側のp+型領域44には、アノード端子45bが接続される。
さらに、受光素子23a,23bの外枠を囲むように、n+型領域46が日の字状(図1に示す斜線範囲)に形成される。このn+型領域46には、受光素子23a,23bで共有するカソード端子47が接続される。
なお、受光素子23aには、受光面の深さ方向にn型下部領域48が形成される。このn型下部領域48は、n+型領域46と一体化して、受光素子23aの底を塞ぐような構造を形成する。
[半導体装置22の製造方法]
図3および図4は、半導体装置22の製造方法の一例を示す図である。
以下、これらの図を用いて、半導体装置22の製造方法を説明する。なお、公知のフォトリソ工程などについては説明を省略する。
図3および図4は、半導体装置22の製造方法の一例を示す図である。
以下、これらの図を用いて、半導体装置22の製造方法を説明する。なお、公知のフォトリソ工程などについては説明を省略する。
まず、500〜1500Ωcm程度のn型高抵抗基板41を準備する。このn型高抵抗基板41に対して、受光素子23aの予定領域が開口した酸化膜のマスクを形成する。このマスクを介してn型不純物元素であるアンチモン(Sb)をn型高抵抗基板41に塗布した後、1200゜C、90分間の熱拡散を行う。その結果、図3[A]に示すn型下部領域48が形成される。
次に、酸化膜を除去した後、図3[B]に示すように、シート抵抗8kΩ□程度のn−型エピタキシャル層42を、n型高抵抗基板41の表面に厚さ3μmで形成する。
続いて、n+型領域46となる範囲が開口するようにレジストをパターニングし、その上からn+型不純物拡散源であるオキシ塩化リン(POCl3)をデポジション法により堆積させる。その後、950゜C、30分で熱拡散させることによって、図3[C]に示すn+型領域46を形成する。
さらに、p+型領域44となる範囲が開口するようにレジストをパターニングし、ボロン(B)を40keV、1.0E+15cm-2でイオン注入する。その後、1100゜C、5分間のアニール処理を行い、図4[D]に示すp+型領域44を形成する。
次に、p型領域43となる範囲が開口するようにレジストをパターニングし、その上からp型不純物拡散源である三臭化ホウ素(BBr3)をデポジション法により堆積させる。その後、920゜C、30分間の熱拡散を行い、図4[E]に示すp型領域43を形成する。
さらに、受光面となる基板表面に膜厚70nm程度の酸化膜50を形成する。この酸化膜50に、コンタクトホール51を形成することにより、図4[F]の状態を得る。
この状態の基板表面にアルミを蒸着し、フォトリソ工程などを経て、カソード端子47、アノード端子45a,45bなどの配線パターンを形成する。
その後、基板裏面側に金蒸着を行い、裏面電極49を形成する。以上の工程により、図1および図2に示す半導体装置22が完成する。
この状態の基板表面にアルミを蒸着し、フォトリソ工程などを経て、カソード端子47、アノード端子45a,45bなどの配線パターンを形成する。
その後、基板裏面側に金蒸着を行い、裏面電極49を形成する。以上の工程により、図1および図2に示す半導体装置22が完成する。
[半導体装置22の機能]
上記構成では、n+型領域46と、p型の領域43,44との間に、不純物濃度の低い半導体基体(n−型エピタキシャル層42やn型高抵抗基板41)が介在する。この半導体基体がI型領域として機能することにより、受光素子23a,23bは、PINフォトダイオードとして機能する。
上記構成では、n+型領域46と、p型の領域43,44との間に、不純物濃度の低い半導体基体(n−型エピタキシャル層42やn型高抵抗基板41)が介在する。この半導体基体がI型領域として機能することにより、受光素子23a,23bは、PINフォトダイオードとして機能する。
さらに、受光素子23aは、n型下部領域48によって、光入射方向におけるI型領域の幅が短く制限される。そのため、受光素子23aは、受光素子23bに比べて、受光面下に形成される空乏化領域が浅くなる。
通常、長波長の入射光ほど、受光面の深い位置に到達して、電子−ホール対を生成する。受光素子23bでは、この電子−ホール対をI型領域の深い位置まで作用する逆バイアス電圧の電界で加速することによって、アノード端子45bから光電流として出力することができる。
しかしながら、受光素子23aでは、n型高抵抗基板41で生成される電子−ホール対がn型下部領域48で遮断され、p型領域に達することができない。そのため、長波長の入射光によって生成される電子−ホール対を、光電流として出力することができない。したがって、受光素子23aは、受光素子23bに比べて長波長側の分光感度が低下する。
図5は、この受光素子23a,23bの分光感度特性を示す図である。この図5に示されるように、受光素子23aは、波長520nmを境にして長波長側の分光感度が急激に低下する。なお、この長波長側の感度変化については、n型下部領域48の深さや、n−型エピタキシャル層42の厚さを設計変更することによって、適宜に調整することが可能である。
《波長検出装置の実施形態》
次に、上述した半導体装置22を使用する波長検出装置について説明する。
図6は、波長検出装置21の構成を示す図である。
波長検出装置21の入射光は、半導体装置22の受光面に照射される。この半導体装置22の受光面には、上述した受光素子23a,23bが形成される。これらの受光素子23a,23bには、駆動回路24から逆バイアス電圧がそれぞれ印加される。
次に、上述した半導体装置22を使用する波長検出装置について説明する。
図6は、波長検出装置21の構成を示す図である。
波長検出装置21の入射光は、半導体装置22の受光面に照射される。この半導体装置22の受光面には、上述した受光素子23a,23bが形成される。これらの受光素子23a,23bには、駆動回路24から逆バイアス電圧がそれぞれ印加される。
受光素子23a,23bには、入射光に対応した光電流が発生する。この光電流は、駆動回路24内の電流電圧変換回路によってそれぞれ電圧変換され、演算部25へ出力される。演算部25は、除算回路(または対数圧縮回路および差分回路など)で構成され、受光素子23a,23bの出力比に相当する信号を出力する。波長検出部26は、この出力比を、出力比−波長変換テーブル26aに基づいて、入射光の波長に変換する。この出力比−波長変換テーブル26aには、実測データに基づいて、半導体装置22の出力比と波長との対応関係が予め記録されている。
[波長検出装置21の動作原理]
ここで、図5に示す分光感度特性を用いて、波長検出装置21の動作原理を説明する。なお、2つの分光感度特性の差異(図5中に示すR)は、演算部25で算出される出力比に対応する。
520nmから820nmまでの波長検出域Aでは、入射光の波長が長くなるに従って、この差異Rが単調増加する。したがって、この波長検出域Aの範囲内であれば、波長検出部26は、出力比から一意に波長を決定することができる。
なお、820nm以上の波長検出域Bでは、入射光の波長が長くなるに従って、逆に差異Rが単調減少する。したがって、この波長検出域Bの範囲内についても、出力比から一意に波長を決定することができる。
ここで、図5に示す分光感度特性を用いて、波長検出装置21の動作原理を説明する。なお、2つの分光感度特性の差異(図5中に示すR)は、演算部25で算出される出力比に対応する。
520nmから820nmまでの波長検出域Aでは、入射光の波長が長くなるに従って、この差異Rが単調増加する。したがって、この波長検出域Aの範囲内であれば、波長検出部26は、出力比から一意に波長を決定することができる。
なお、820nm以上の波長検出域Bでは、入射光の波長が長くなるに従って、逆に差異Rが単調減少する。したがって、この波長検出域Bの範囲内についても、出力比から一意に波長を決定することができる。
[波長検出の計算例]
以下、具体的な波長検出の動作について数値例をあげて説明する。まず、パッケージ温度20゜Cにおいて発光波長780nmのレーザー光を発光するレーザーダイオードを想定する。このレーザー光が、1mW/mm2の強度で、受光面積0.5mm2の受光素子23a,23bにそれぞれ照射されると、図5のデータに基づいて、
受光素子23aの光電流=150[mA/W]×1[mW/mm2]×O.5[mm2]=75μA
受光素子23bの光電流=620[mA/W]×1[mW/mm2]×O.5[mm2]=310μA
が出力される。
以下、具体的な波長検出の動作について数値例をあげて説明する。まず、パッケージ温度20゜Cにおいて発光波長780nmのレーザー光を発光するレーザーダイオードを想定する。このレーザー光が、1mW/mm2の強度で、受光面積0.5mm2の受光素子23a,23bにそれぞれ照射されると、図5のデータに基づいて、
受光素子23aの光電流=150[mA/W]×1[mW/mm2]×O.5[mm2]=75μA
受光素子23bの光電流=620[mA/W]×1[mW/mm2]×O.5[mm2]=310μA
が出力される。
これらの光電流を、変換抵抗10kΩのI/V変換回路で変換すると、
受光素子23a側の出力電圧=0.75[V]
受光素子23b側の出力電圧=3.10[V]
となる。このとき、演算部25で算出される出力比は、
20゜Cにおける出力比=3.10/0.75=4.133
となる。
受光素子23a側の出力電圧=0.75[V]
受光素子23b側の出力電圧=3.10[V]
となる。このとき、演算部25で算出される出力比は、
20゜Cにおける出力比=3.10/0.75=4.133
となる。
次に、パッケージ温度が90゜Cに上昇し、このときの波長シフト量が3nm/10゜Cとすると、レーザーダイオードの発光波長は800nmに変化する。上記と同様に、この条件で出力比を求めると、
90゜Cにおける出力比=3.15/0.675=4.667
となる。
90゜Cにおける出力比=3.15/0.675=4.667
となる。
この例では、まず、出力比の差異からレーザーダイオードの発光波長の変化を敏感に検出することができる。
さらに、出力比−波長変換テーブル26aに照会することによって、出力比4.667の値から、発光波長が800nmであることを検出することができる。
次に、求めた波長800nmを、図5に示す分光感度特性に当てはめることで、受光素子23bの分光感度630[mA/W]を求めことができる。この分光感度と、受光素子23b側の出力電圧3.15[V]とに基づいて、
光強度=3.15[V]÷10[kΩ]÷630[mA/W]÷O.5[mm2]=1[mW/mm2]
を算出することにより、受光素子の分光感度特性に依らない正確な光強度を求めることができる。
さらに、出力比−波長変換テーブル26aに照会することによって、出力比4.667の値から、発光波長が800nmであることを検出することができる。
次に、求めた波長800nmを、図5に示す分光感度特性に当てはめることで、受光素子23bの分光感度630[mA/W]を求めことができる。この分光感度と、受光素子23b側の出力電圧3.15[V]とに基づいて、
光強度=3.15[V]÷10[kΩ]÷630[mA/W]÷O.5[mm2]=1[mW/mm2]
を算出することにより、受光素子の分光感度特性に依らない正確な光強度を求めることができる。
《光ピックアップ装置への応用例》
図7は、光ピックアップ装置11を示す図である。
この光ピックアップ装置11には、光記録再生用のレーザー光を発生するレーザー光源12が設けられる。このレーザー光源12から出射されたレーザー光は、対物レンズなどからなる照射部13や、ビームスプリッタ14を通過して、光記録媒体15の情報記録面へ照射される。
記録時には、照射光のパワー変調や外部磁界の変調を行うことによって、光記録媒体15の情報記録面にデータが記録される。
一方、再生時には、情報記録面で変調された反射光を、ビームスプリッタ14を介して、ピックアップ部16で光電変換する。この光電変換信号から、情報記録面に記録されていたデータを再生することができる。
図7は、光ピックアップ装置11を示す図である。
この光ピックアップ装置11には、光記録再生用のレーザー光を発生するレーザー光源12が設けられる。このレーザー光源12から出射されたレーザー光は、対物レンズなどからなる照射部13や、ビームスプリッタ14を通過して、光記録媒体15の情報記録面へ照射される。
記録時には、照射光のパワー変調や外部磁界の変調を行うことによって、光記録媒体15の情報記録面にデータが記録される。
一方、再生時には、情報記録面で変調された反射光を、ビームスプリッタ14を介して、ピックアップ部16で光電変換する。この光電変換信号から、情報記録面に記録されていたデータを再生することができる。
さらに、光ピックアップ装置11には、上述した波長検出装置21が搭載される。出射光の一部は、ビームスプリッタ14を介して分岐され、この波長検出装置21に入射される。なお、情報記録面で反射した光を、波長検出装置21に導いてもよい。
この波長検出装置21は、入射光の波長や光強度を検出して制御部17へ出力する。制御部17は、予め定められた波長や、検出された波長や、検出された光強度に基づいて、レーザー光源12を制御する。
この波長検出装置21は、入射光の波長や光強度を検出して制御部17へ出力する。制御部17は、予め定められた波長や、検出された波長や、検出された光強度に基づいて、レーザー光源12を制御する。
例えば、制御部17は、波長検出装置21で検出された波長に基づいて、レーザー光源12の光強度の目標値を変更する。制御部17は、この目標値に一致するように、レーザー光源12の光強度を制御する。
また例えば、制御部17は、波長検出装置21で検出された波長が、上記予め定められた波長に一致するよう、レーザー光源12の波長を制御する。
《本実施形態の効果など》
本実施形態では、分光感度特性が異なる受光素子23a,23bの出力比に基づいて、入射光の波長を求める。この構成では、受光素子それ自体の分光感度特性の違いを利用するため、特殊な光学部材を備える必要がなく、波長検出装置21を簡易な構成にすることができる。また、このような簡易な構成のために、メンテナンス性に優れた波長検出装置21が実現する。
本実施形態では、分光感度特性が異なる受光素子23a,23bの出力比に基づいて、入射光の波長を求める。この構成では、受光素子それ自体の分光感度特性の違いを利用するため、特殊な光学部材を備える必要がなく、波長検出装置21を簡易な構成にすることができる。また、このような簡易な構成のために、メンテナンス性に優れた波長検出装置21が実現する。
また、波長検出装置21は構成が簡易で小型化が容易なため、光ピックアップ装置11のように小型化が要求される機器への応用に適している。
さらに、本実施形態では、検出した波長に基づいて、その波長における受光素子の出力変化を補正することで、受光素子の分光感度特性に依らない正確な光強度を求めることも可能になる。
また、本実施形態では、受光素子23a,23bを、PINフォトダイオードで構成する。この場合、光入射方向におけるI型領域の幅を変えることによって、空乏化領域の幅を大きく変化させることができる。その結果、受光素子23a,23bの分光感度特性を一段と大きく異ならせることが可能になる。このように分光感度特性の差異が大きくなることにより、出力比が大きくなり、波長の検出精度を高めることができる。
さらに、本実施形態では、受光素子23aの受光面下方に、n型下部領域48を設ける。このn型下部領域48によって光入射方向におけるI型領域の幅を狭めて、受光素子23aの長波長側の感度を低下させることができる。
また、本実施形態の光ピックアップ装置11は、波長検出装置21で検出された波長に基づいて、光強度の目標値を変更する。そのため、波長に応じた適正な光強度で光記録および/または光再生を実施することが可能になる。
また、光ピックアップ装置11では、波長検出装置21で検出された波長が、目標波長に一致するよう、レーザー光源12の波長を制御する。この動作により、波長の安定した光で光記録および/または光再生を実施することが可能になる。
《実施形態の補足事項》
なお、上述した実施形態では、説明を簡明にするため、半導体の導電型を明記した。しかしながら、本発明はこれらの導電型に限定されるものではない。例えば、導電型の一部または全部を逆にすることも可能である。
なお、上述した実施形態では、説明を簡明にするため、半導体の導電型を明記した。しかしながら、本発明はこれらの導電型に限定されるものではない。例えば、導電型の一部または全部を逆にすることも可能である。
また、上述した実施形態において、半導体装置22に、駆動回路24、演算部25、および波長検出部26などの一部または全部を集積することにより、1チップの波長検出センサーを実現してもよい。このような1チップ化により、波長検出装置21を一段と小型化することができる。
なお、上述した実施形態では、2つの受光素子23a,23bを使用するケースについて説明した。しかしながら、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、3つ以上の受光素子を用いることで複数の出力比を求めてもよい。この場合、複数の出力比を組み合わせることで、波長の検出精度を高めることができる。また、複数の出力比を使い分けることで、波長の検出域を広げることもできる。
また、上述した実施形態では、半導体装置22に限らず、受光素子の単体部品を使用してもよい。また、PINフォトダイオードに限らず、PNフォトダイオードその他の受光素子を使用してもよい。
さらに、上述した実施形態では、光ピックアップ装置11への応用例について説明した。しかしながら、本発明の応用例はこれに限定されるものではない。例えば、光通信システムなどに、本発明の波長検出装置や半導体装置を応用してもよい。
以上説明したように、本発明は、波長検出装置などに利用可能な技術である。
11…光ピックアップ装置,12…レーザー光源,13…照射部,15…光記録媒体,16…ピックアップ部,17…制御部,21…波長検出装置,22…半導体装置,23a…受光素子,23b…受光素子,24…駆動回路,25…演算部,26…波長検出部,26a…出力比−波長変換テーブル,41…n型高抵抗基板,42…n−型エピタキシャル層,43…p型領域,44…p+型領域,45a…アノード端子,45b…アノード端子,46…n+型領域,47…カソード端子,48…n型下部領域,50…酸化膜
Claims (5)
- 光の波長を検出する波長検出装置であって、
波長の検出域において分光感度特性が異なる複数の受光素子と、
前記複数の受光素子の出力比を求める演算部と、
前記出力比に対応する波長を検出する波長検出部と
を備えたことを特徴とする波長検出装置。 - 請求項1に記載の波長検出装置において、
前記複数の受光素子は、第1導電型領域と第2導電型領域の間に低不純物濃度のI型領域を有するPINフォトダイオードであり、
前記複数のPINフォトダイオードは、光入射方向におけるI型領域の幅を変えて前記分光感度特性を異ならせた
ことを特徴とする波長検出装置。 - 分光感度特性が異なる複数の受光素子を、低不純物濃度のI型半導体基体に形成した半導体装置であって、
前記複数の受光素子は、前記I型半導体基体に第1導電型領域および第2導電型領域を形成してなるPINフォトダイオードであり、
前記複数の受光素子の一つは、受光面の下方に、前記第2導電型領域と接続する第2導電型下部領域を備える
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1または請求項2に記載の波長検出装置と、
レーザー光源と、
前記レーザー光源の出射光を光記録媒体の情報記録面に照射する照射部と、
前記光記録媒体によって反射された反射光を受光するピックアップ部と、
前記レーザー光源を制御する制御部とを備え、
前記波長検出装置は、前記出射光または前記反射光を受光して波長を検出し、
前記制御部は、前記波長検出装置で検出された波長に基づいて、前記レーザー光源の光強度を変更する
ことを特徴とする光ピックアップ装置。 - 請求項1または請求項2に記載の波長検出装置と、
レーザー光源と、
前記レーザー光源の出射光を光記録媒体の情報記録面に照射する照射部と、
前記光記録媒体によって反射された反射光を受光するピックアップ部と、
前記レーザー光源を制御する制御部とを備え、
前記波長検出装置は、前記出射光または前記反射光を受光して波長を検出し、
前記制御部は、前記波長検出装置で検出された波長が、予め定められた波長に一致するよう、前記レーザー光源の波長を制御する
ことを特徴とする光ピックアップ装置。
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JP2006002759A JP2007183218A (ja) | 2006-01-10 | 2006-01-10 | 波長検出装置、半導体装置、および光ピックアップ装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2015162580A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法、ならびに半導体装置の制御方法 |
-
2006
- 2006-01-10 JP JP2006002759A patent/JP2007183218A/ja not_active Withdrawn
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