JP4045170B2 - アバランシェフォトダイオードの特性定義方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、光電流−電圧特性に平坦部が現れないアバランシェフォトダイオードの製造方法ならびにアバランシェフォトダイオード、光受信モジュールおよび光受信装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
アバランシェフォトダイオード(Avalanche Photodiode; 以降APDと略す)は、信号光により発生した電流を同一素子内で増幅(増幅の大きさを増倍率Mと称す)できる。このため、APDを光受信器に適用した場合に、増幅機能の無いPIN型フォトダイオードと比べて、光受信機の受信感度が高い。
APDの光結合の良否判定や増倍率の制御を行うために、増幅が開始される前の電圧領域での光感度を求め、それを基準とすることが必要である。それをもとにAPDの主要な特性であるダイナミックレンジ(例えば、M=3〜10で帯域10GHz)などが決まる。従って、製造者にとってこのM=1における光感度は光受信機の仕様を決める上で重要な要素といえる。また、購入者にとっても受入検査を実施する上での基準となるため、購入者がM=1における光感度を特定できることが必要である。
【0003】
従来、APDの構造として用いられてきている、拡散プレーナ型構造では、光電流−電圧特性において、電圧に対して光電流がほぼ平坦となる領域部が現れる。この平坦部をM=1の領域として、その光電流からM=1における光感度を得ることが一般的である。これは非特許文献1では図2に示されている。
一方、埋込メサ型構造のAPDでは、半絶縁性層の低い導電率によりキャリアの移動が妨げられることから、光電流−電圧特性において、平坦部が発生し難い。
【0004】
図1はAPDの光電流−電圧特性を説明するグラフである。図1(b)は拡散プレーナ型構造APDの光電流−電圧特性の特性であり、電圧8〜14Vでの平坦部が明確に現れる。この特性を用いれば、光結合の良否判定や増倍率Mの設定が容易である。一方、図1(a)は半絶縁性の埋込層(高抵抗なガードリング層)を有する埋込メサ型APDの特性であり、平坦部が現れない。したがって、従来方法で用いた平坦部の光電流をM=1の基準とすることができない。
【0005】
なお、本願発明と直接の関連はないが、メサ型APDの製造方法に関する発明として特許文献1が挙げられる。また、公知例ではないが、関連する出願として特願2002−151241がある。
【0006】
【非特許文献1】
佐藤敬二、他2名「10Gbps用APDレシーバモジュール」、FUJITSU、51、3、pp.152−155(2000年5月)
【特許文献1】
特開平6−232443号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
従来、半絶縁性の埋込ガードリング層を有する埋込メサ型APDにおいては、光電流−電圧特性の平坦部が現れないため、M=1を与える光電流とを得ることが困難であった。このことにより、埋込メサ型APDは、拡散プレーナ型APDに比べて、低暗電流、高信頼性という利点を持つにもかかわらず、素子の光結合の良否判定、増倍率の設定が難しく、実用化の障害となっていた。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、本発明では測定温度をパラメータにして光電流−電圧特性を測定する。それらの特性から、より高温で発生する光電流−電圧特性の平坦領域部(予め定めた電圧範囲で予め定めた光電流変化を得る領域)を得る。この平坦領域の光電流をM=1の基準とする。そして、その光電流から光感度を定める。
【0009】
この方法は、製造者にとっても使用者にとっても納得できるM=1の光感度の決め方である。従って、この方法を適用することによって、素子の光結合の良否判定、増倍率の設定が容易になり、好適なアバランシェフォトダイオードの製造方法ならびにアバランシェフォトダイオード、光受信モジュールおよび光受信装置を得ることができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を用いて説明しよう。
まず、本発明の第1の実施の形態であるAPDの製造方法と第2の実施の形態であるAPDの実施例を図1(b)および図2ないし図5を用いて説明する。ここで、図1(b)は、本発明のAPDの光電流−電圧特性図である。図2は、本発明のAPDの断面図である。図3は、本発明のAPDの光電流の電圧微分値−電圧特性図である。図4は、本発明のAPDの電圧をパラメータとした光電流の電圧微分値−測定温度特性図である。図5は、本発明のAPDの25℃ないし100℃で実測および120℃ならびに160℃で推定された光電流−電圧特性図である。
【0011】
図2に示すように、この実施例のAPDは、InP基板401(n型、1E18cm−3)の上に、InAlAsバッファ層402(n型、1E18cm−3、0.5μm)、InAlAs増倍層403(n型、1E14cm−3、0.3μm)、InAlAsとInGaAsの互層(交互積層層)で成る電界調整層404(p型、8E17cm−3、0.04μm)、InGaAs光吸収層405(p型、1E15cm−3、1.3μm)、InAlAsキャップ層406(p型、3E18cm−3、0.7μm)、InGaAsコンタクト層407(p型、1E19cm−3、0.1μm)を形成する。次に、直径30μmのSiO2マスクを用いてコンタクト層407から電界調整層404の一部に達するまでエッチングを行い、第一メサ408を形成する。第一メサ408の周囲に、埋込層であるInP層409(半絶縁性、1.8μm)を成長し、第一メサ408に用いたよりも大きな径のレジストマスクを用いてInP基板401に達するまでエッチングを行い第二メサ410を形成する。コンタクト層407から第二メサ410の外周面および基板401の露出面に掛けてSiN/SiO2保護膜411(0.2μm/0.3μm)を形成する。次に、保護膜411をコンタクト層407の上面の一部と基板401の一部を除去し、各々にTiPtAu電極412、413(0.5μm)を形成した。基板の裏面にはSiN反射防止膜414(0.2μm)を形成している。上述した手順によりAPDが製造できる。なお、このAPDは矢印Aに示す光信号入射方向を示す通り、入射面をSiN反射防止膜411部とする裏面入射型である。
【0012】
最後に素子評価、及び光受信モジュールへの実装を考慮し、電極412、413を図示していない配線基板の各々に対応する電極にボンディングを実施する。
【0013】
配線基板の電極を通し、本実施例のAPDに逆バイアスを印加したところ、降伏電圧は30Vであり、暗電流は27Vで20nAと良好な特性であった。室温(25℃)で、波長1.55μm、1μWの光を照射した時の光電流−電圧特性は、図1(a)および図5の25℃のように特性に平坦部が現れない。次に、測定温度を75℃、85℃、100℃として光電流−電圧特性を測定した結果を図5の実線で示す。この測定結果を用いて、光電流の電圧微分値−電圧特性を求めた結果を図3の実線に示す。図3では、測定温度が高くなると光電流の電圧微分値が小さくなる傾向を示している。ここで測定温度のうち最も高い温度(測定可能温度の上限)を100℃としたのは、測定の温度仕様の上限値が100℃であるためである。
【0014】
さらに測定結果を、電圧をパラメータにして、光電流の電圧微分値−測定温度で整理したものを、図4に示す。図4において温度をより高温域に外挿すると160℃付近では10.6Vないし10.8Vで光電流の電圧微分値が0(即ち電圧−光電流特性の平坦部)とシミュレートできる。詳細な検討により、光電流の電圧微分値が0となる温度と電圧範囲を図3および図4より、推定したところ160℃において電圧範囲は9.8V−11.0Vである。このシミュレート値を図3では、120℃および160℃について破線で示す。また、このシミュレーション結果を用いて、光電流−電圧特性を求めたのが図5の破線である。図5では160℃において、平坦部が現れ、これを増倍率の基準とすることができる。
【0015】
即ち、図5で、160℃、9.8V−11.0Vにおける光電流値が0.95μAであったことから、M=1における光感度0.95A/Wを得た。
【0016】
このような特性を示すのは、埋込メサ型APDで半絶縁性の埋込ガードリング層を用いている場合には、測定可能な温度範囲(25〜100℃)において導電率が上がらずに、受光層が全空乏化しても、そこで発生した光キャリアが埋込ガードリング層を介して十分に電極方向へ抜けていくことができないためである。この際、APDの主接合部は、バッファ層の一部が空乏化しておらず光電流を通過させない状態にある。測定可能な温度範囲内の数温度点における光電流−電圧特性の解析により、図5に示すように評価可能な温度範囲外の温度において光電流の電圧微分値が特定電圧範囲において0に近づき、平坦部が出現している。これは温度上昇によって、半絶縁性埋込層のキャリア濃度が増加して導電率が上昇することにより受光層のほぼ全ての光キャリアが埋込ガードリング層を介して電極方向へ抜けていくことを意味する。
【0017】
なお、本実施例のAPDではバイアス電圧11V以上でアバランシェ増倍による電流増加が起き、最大の増倍率は100であった。また、フォトダイオードの寿命を評価する高温逆バイアス通電試験(200℃、100μA一定)の結果は、降伏電圧、暗電流、増倍率とも1000時間後まで変化が無く、良好であった。
【0018】
本実施例によって、光結合の良否判定が可能で増倍率の設定が容易となり、低暗電流、高信頼性のAPDおよびその製造方法を得ることができた。
【0019】
本発明の第1の実施の形態であるAPDの他の製造方法と第2の実施の形態であるAPDの他の実施例を図6を用いて説明する。ここで、図6は、本発明の他の実施例のAPDの断面図である。
図6に示すように、この実施例のAPDは、InP基板501(p型、1E18cm−3)の上にInAlAsバッファ層502(p型、1E18cm−3、0.5μm)、InAlAs増倍層503(p型、1E14cm−3、0.3μm)、InAlAsとInGaAsの互層で成る電界調整層504(n型、8E17cm−3、0.04μm)、InGaAs光吸収層505(n型、1E15cm−3、1.4μm)、InAlAsキャップ層506(n型、3E18cm−3、0.7μm)、InGaAsコンタクト層507(n型、1E19cm−3、0.1μm)を形成する。次に、直径30μmのSiO2マスクを用いてコンタクト層507から電界調整層505の一部に達するまでエッチングを行い、第一メサ508を形成する。第一メサ508の周囲に、埋込層であるInP層509(半絶縁性、1.9μm)を成長し、次に、SiO2マスクを除去し、第一メサ509と同芯円の外径24μm、内径18μmのレジストマスクを用いてエッチングし、凹状部515(深さ約1μm、幅約2μm)を形成した。さらに、第一メサ508よりも大きな径のレジストマスクを用いてInP基板に達するまでエッチングを行い、第二メサ510を形成した。コンタクト層507から第二メサ510の外周面および基板501の露出面に掛けてSiN/SiO2保護膜511(厚さ0.2μm/0.3μm)被着した。次に、保護膜511をコンタクト層507の上面の一部と基板501の一部を除去し、各々にTiPtAu電極512、513(厚さ0.5μm)を形成した。基板の裏面にはSiN反射防止膜514(厚さ0.2μm)を被着した。上述した手順によりAPDが製造できる。
【0020】
素子評価、及び光受信モジュールへの実装を考慮し、電極512、513を図示しない配線基板の各々に対応する電極にボンディングを行った。
配線基板の電極を通し、波長1.55μm、1μWの光を照射した時の光電流−電圧特性は、上述した実施例と同様に室温では平坦部が明確ではない特性を示した。75℃、85℃、100℃での光電流−電圧特性を測定し、光電流の電圧微分値−電圧特性より、光電流の電圧微分値が0となる温度と電圧範囲をシミュレーションしたところ、温度は150℃、電圧範囲は10.5V−12.0Vであった。この温度と電圧範囲での光電流値が0.95μAであったことから、M=1における光感度を0.95A/Wと特定することができた。
【0021】
また、本実施例のAPDではバイアス電圧12V以上でアバランシェ増倍による電流増加が起き、最大の増倍率は90であった。
本実施例によって、光結合の良否判定が可能で増倍率の設定が容易となり、低暗電流、高信頼性のAPDおよびその製造方法を得ることができた。
【0022】
本発明の第1の実施の形態であるAPDの他の製造方法と第2の実施の形態であるAPDの他の実施例を図7を用いて説明する。ここで、図7は、本発明の他の実施例のAPDの断面図である。
【0023】
図7に示す断面構造を持つAPDを作製、評価した。ただし、埋込層が第一メサと接触する部分の形状が異なる以外、図2の実施例と同じである。
本実施例の埋込層の成長では、選択成長マスク周辺の成長抑制現象を利用して、第一メサ608周辺で凹状部611(深さ1μm)を形成した。InP基板601(n型、1E18cm−3)の上にInAlAsバッファ層602(n型、1E18cm−3、0.5μm)、InAlAs増倍層603(n型、1E14cm−3、0.3μm)、InAlAsとInGaAsの互層で成る電界調整層604(p型、8E17cm−3、0.04μm)、InGaAs光吸収層605(p型、1E15cm−3、1.3μm)、InAlAsキャップ層606(p型、3E18cm−3、0.7μm)、InGaAsコンタクト層607(p型、1E19cm−3、0.1μm)を形成する。第一メサ608周辺において埋込層であるInP層609(半絶縁性、1.8μm)に凹状部615を形成した。次に、保護膜611をコンタクト層607の上面の一部と基板601の一部を除去し、各々に電極612、613を形成した。基板の裏面には反射防止膜614を被着した。
【0024】
電極612、613を図示しない配線基板の各々対応する電極にボンディングし、配線基板の電極を通し、逆バイアスを印加したところ、降伏電圧は30Vであった。15V、27Vにおける暗電流は0.1nA、15nAと良好であった。
また、波長1.55μm、1μWの光を照射した時の光電流−電圧特性は、図2に示した実施例と同様に室温では平坦部が明確ではない特性を示した。75℃、85℃、100℃での光電流−電圧特性を測定し、光電流の電圧微分値−電圧特性より、光電流の電圧微分値が0となる温度と電圧範囲をシミュレーションしたところ、温度は160℃、電圧範囲は9.8V−11.0Vであった。この温度と電圧範囲での光電流値が0.95μAであったことから、M=1における光感度を0.95A/Wと特定することができた。
【0025】
また、本実施例ではバイアス電圧11V以上でアバランシェ増倍による電流増加が起き、最大の増倍率は100であった。
本実施例によって、光結合の良否判定が可能で増倍率の設定が容易となり、低暗電流、高信頼性のAPDおよびその製造方法を実現することができた。
【0026】
なお、上記した実施例ではいずれも多層結晶としてInGaAs、InAlAs系、埋込層はInPである。しかし、他の結晶系、例えば多層結晶としてInP、GaAs等の2元系、InGaAsP、InAlGaAs等4元系以上、埋込層としてInP以外に、GaAs、InAlAs、GaAlAs、InAlGaAs、InGaAsP等、層構造としてp、n型の組み合わせ、その濃度等、自由であることはいうまでもない。さらに、上述した実施例は裏面入射であるが、光信号の入射面はこれに限られた訳ではなく、素子の表面、横側から入射する構造など、自由である。
【0027】
次に、本発明の第3の実施の形態である光受信モジュールを図8を用いて説明する。ここで図8は、光受信モジュールのブロック図である。
図8に示すように、光受信モジュールの構成は、主としてAPD72、プリアンプ73から成り、図示しない筐体内に配置される。また、矢印Bで示される方向から光信号が入射されると、差動電気信号74、75が出力される。
【0028】
APD72の光電流−電圧特性は、室温では平坦部が明確ではない特性を示した。75℃、85℃、100℃での光電流−電圧特性を測定し、光電流の電圧微分値−電圧特性より、光電流の電圧微分値が0となる温度と電圧範囲を推定したところ、温度は160℃、電圧範囲は10.6V−11.8Vであった。この温度と電圧範囲での光電流値が0.85μAであったことから、M=1での光感度を0.85A/Wと特定することができた。この光感度より、各電圧での増倍率を決定し、光受信モジュールのM=10での3dB帯域を測定したところ8.8GHz、製造バラツキは8.5±0.5GHzであった。また、最小受信感度を測定したところ−28dBmであり、10Gbit/s用途の光受信モジュールとして十分に動作し、仕様を満足することが確認できた。この際の最適増倍率は12であり、最適増倍率の製造バラツキは12±0.5であった。
【0029】
比較のため、光電流−電圧特性において室温で平坦部が出現する従来の拡散プレーナ型のAPDを光受信モジュール70に適用したところ、M=10における3dB帯域の製造バラツキは7.5±0.5GHz、最適増倍率の製造バラツキは14±0.5であった。
これにより本発明によるM=1における光感度の特定方法が、従来構造のAPDを適用した場合と遜色無く高精度であることが確認できた。
本実施例によって、低暗電流、高信頼性の好適な光受信モジュールを得ることができた。
【0030】
次に、本発明の第4の実施の形態である光受信装置の実施例を、図9を用いて説明する。ここで図9は光受信装置のブロック図である。
図9の光受信装置80において矢印Cで示す光信号は上述した実施例で説明した光受信モジュール82に入射する。光受信モジュール82の後段には利得調整増幅器(以下AGCアンプ)83、位相制御ループ84、分離回路85、クロック発生器86、調整回路87が組みこまれている。電気信号は分離回路85より出力される。なお、AGCアンプ83には制御プログラムが書き込み可能なメモリ(図示しない)を含んでいる。また、AGCアンプ83は、光入力レベル、即ち光受信モジュールからAGCアンプに入る電気信号レベルの大小に応じて出力電圧を光受信モジュールに組みこまれたAPD素子のバイアス回路に対してフィードバックし、APD素子に印加されるバイアス電圧、即ち増倍率を制御することによって、受信装置自体の出力信号レベルを光入力レベルの大小に依存することなしに一定とする機能を有する。
【0031】
光受信モジュール82のM=1での光感度は、本発明の光感度の特定方法を用いて0.85A/Wと特定し、この光感度より、各電圧での増倍率を決定した。AGCアンプ83では光入力レベルに応じて電圧値、即ち増倍率を割り当て、最小光入力−27dBm付近では、最適増倍率12となるようにプログラムを行った。
【0032】
光受信装置の最小受信感度を測定したところ−27.5dBmであり、10Gbit/s用途の光受信装置として十分に動作し、仕様を満足することが確認できた。この光受信装置は、最適増倍率のバラツキが12±0.5と小さいため、AGCアンプ83のプログラムが容易であった。
【0033】
比較のため、光電流−電圧特性において室温で平坦部が出現する従来の拡散プレーナ型構造のAPDを組みこんだ光受信モジュールを光受信装置80に適用し、AGCアンプに対して最小光入力−25dBm付近で、最適増倍率14となるようにプログラムを行った。光受信装置の最小受信感度を測定したところ−25.3dBmであり、最小受信感度はやや劣るものの10Gbit/s用途の光受信装置として動作することを確認できた。
【0034】
これにより本実施例によるM=1における光感度の特定方法が、従来構造のAPDを適用した場合と遜色無く高精度であることを確認できた。
本実施例によって、低暗電流、高信頼性の好適な光受信装置を得ることができた。
【0035】
なお、上述した実施例でAGCアンプ83の制御はメモリに書き込んだプログラムによって行われるが、ハードウェアで制御することも可能である。
【0036】
【発明の効果】
本発明によれば、従来、評価可能な温度範囲において光電流−電圧特性の平坦部が明確でないために、従来の光感度の特定方法が適用できない半絶縁性の埋込ガードリング層を有するAPD・光受信モジュール・光受信装置において、光感度の特定方法を提供することができた。これによって、光結合の良否判定を容易にするとともに、増倍率の設定を高精度化し、低暗電流かつ高信頼性を有する埋込メサ型APDとそれを用いた高感度で高性能な光受信モジュール、光受信装置を安価に提供できた。
【図面の簡単な説明】
【図1】埋込メサ型APDと拡散プレーナ型APDの室温における光電流−電圧特性を説明する図である。
【図2】本発明の実施例であるAPDの断面図である。
【図3】本発明の実施例のAPDの電圧微分値―電圧特性の実測値とシミュレーション値である。
【図4】本発明の実施例のAPDの電圧微分値―温度特性の実測値である。
【図5】本発明の実施例のAPDの光電流―電圧特性の実測値とシミュレーション値である。
【図6】本発明の他の実施例であるAPDの断面図である。
【図7】本発明の他の実施例であるAPDの断面図である。
【図8】本発明実施例の光受信モジュールのブロック図である。
【図9】本発明の実施例の光受信装置を示すブロック図である。
【符号の説明】
401、501、601…基板、402、502、602…バッファ層、403、503、603…増倍層、404、504、604…電界調整層、405、505、605…光吸収層、406、506、606…キャップ層、407、507、607…コンタクト層、408、508、608…第一メサ、409、509、609…埋め込み層、410、510、610…第二メサ、411、511、611…絶縁膜、412、413、512、513、612、613…電極、414、514、614…反射防止膜、515、615…凹状部、70…光受信モジュール、72…APD、73…プリアンプ、74…差動電気信号出力(正相)、75…差動電気信号出力(逆相)、80…受信装置、82…光受信モジュール、83…AGCアンプ、84…位相制御ループ、85…分離回路、86…クロック発生器、87…調整回路。
Claims (2)
- 化合物半導体基板上において、
光を吸収してキャリアを発生する光吸収層と、
前記化合物半導体基板と前記光吸収層との間に、前記発生したキャリアを増倍する増倍層と、
前記光吸収層を含むメサ構造部と、
前記メサ構造部の周囲を囲む半絶縁性化合物半導体からなる埋込層と、
からなり、測定可能な全温度範囲における光電流−電圧特性に平坦部が現れないアバランシェフォトダイオードの特性定義方法であって、
測定可能な第1の温度にて第1の光電流−電圧特性を求めるステップと、
測定可能な第2の温度にて第2の光電流−電圧特性を求めるステップと、
前記第1の光電流−電圧特性、及び、前記第2の光電流−電圧特性を用いて、測定可能な温度上限より高い第3の温度にて、所定の電圧域において平坦部を有する第3の光電流−電圧特性を推定するステップと、
からなることを特徴とするアバランシェフォトダイオードの特性定義方法。 - 請求項1に記載のアバランシェフォトダイオードの特性定義方法であって、
前記アバランシェフォトダイオードは、
前記化合物半導体基板上に形成された第一導電型半導体結晶層と、当該第一導電型半導体結晶層の上部に形成された第二導電型半導体結晶層とによってpn接合部が形成され、
前記第二導電型半導体結晶層は、光を吸収してキャリアを発生する光吸収層を含み、
前記第一導電型半導体結晶層は、前記発生したキャリアを増倍する増倍層を含み、
前記第二導電型半導体結晶層にはその底部が前記pn接合部に達しない第一メサ構造部が形成され、
前記第一メサ構造部の周囲には、当該第一メサ構造部を囲む半絶縁性化合物半導体からなる埋込層を含み、
その底部が前記pn接合に達する第二メサ構造部が形成された裏面入射型であることを特徴とする、アバランシェフォトダイオードの特性定義方法。
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