JP2007165326A - 導電ペースト用銅粉およびその製造方法 - Google Patents
導電ペースト用銅粉およびその製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】湿式還元法で製造された銅粉に,粒子同士を機械的に衝突させる表面平滑化処理が施された導電ペースト用銅粉である。高い充填率で樹脂に混練しても粘度の低いペーストにすることができ,その結果,高品質の銅ペーストを安定して得ることができる。
【選択図】図1
Description
(2) 導体抵抗および高周波損失が小さいので回路の微細化が可能である。
(3) 耐半田性に優れるので信頼性が高い。
(4) 低コスト化が可能である。
Claims (11)
- 湿式還元法で製造された銅粉に,粒子同士を機械的に衝突させる表面平滑化処理が施された導電ペースト用銅粉。
- 平均粒径が0.1〜10μmである請求項1に記載の導電ペースト用銅粉。
- 湿式還元法は,水酸化銅を水に懸濁させた懸濁液に還元剤を添加して亜酸化銅に一次還元し,この亜酸化銅を水に懸濁させた懸濁液に還元剤を添加して金属銅に二次還元する方法である請求項1または2に記載の導電ペースト用銅粉。
- 一次還元処理と二次還元処理の間に酸化処理を有する請求項3に記載の導電ペースト用銅粉。
- 湿式還元法で製造された銅粉に,無機物または有機物を被覆したうえ,粒子同士を機械的に衝突させる表面平滑化処理を施した導電ペースト用銅粉。
- ダイマー酸をグリシジルエステル化したエポキシ当量が446g/eqで且つ25℃粘度が730cpsのエポキシ樹脂8重量%に,対象銅粉92重量%を混練し,この混練物の粘度をE型粘度計を用いて10rpmで測定したとき,300Pa・sec以下の粘度を示す導電ペースト用銅粉。
- 水酸化銅を水に懸濁させた懸濁液に還元剤を添加して亜酸化銅に一次還元し次いで該一次還元後の懸濁液に酸化処理して得られた沈殿物を水に懸濁させた懸濁液に還元剤を添加して金属銅粉に二次還元し、さらに該粉を回転羽根により流動させて該粉の粒子同士を機械的に衝突させて該粒子表面が平滑化した導電ペースト用銅粉を製造する方法。
- 水酸化銅を水に懸濁させた懸濁液に還元剤を添加して亜酸化銅に一次還元し次いで該一次還元後の懸濁液に酸化処理して得られた沈殿物を水に懸濁させた懸濁液に還元剤を添加して金属銅粉に二次還元し、さらに該粉を回転羽根により流動させて該粉の粒子同士を機械的に衝突させて該粒子表面が平滑化し平均粒径が0.1〜10μmの導電ペースト用銅粉を製造する方法。
- 水酸化銅を水に懸濁させた懸濁液に還元剤を添加して亜酸化銅に一次還元し次いで該一次還元後の懸濁液に酸化処理して得られた沈殿物を水に懸濁させた懸濁液に還元剤を添加して金属銅粉に二次還元し、さらに該粉に無機物または有機物を被覆したうえ、回転羽根により流動させて該粉の粒子同士を機械的に衝突させて該粒子表面が平滑化した導電ペースト用銅粉を製造する方法。
- 水酸化銅を水に懸濁させた懸濁液に還元剤を添加して亜酸化銅に一次還元し次いで該一次還元後の懸濁液に酸化処理して得られた沈殿物を水に懸濁させた懸濁液に還元剤を添加して金属銅粉に二次還元し、さらに該粉を回転羽根により流動させて該粉の粒子同士を機械的に衝突させて該粒子表面が平滑化し、ダイマー酸をグリシジルエステル化したエポキシ当量が446g/eqで且つ25℃粘度が730cpsのエポキシ樹脂8重量%に92重量%を混練しこの混練物の粘度をE型粘度計を用いて10rpmで測定したとき300Pa・sec以下の粘度を示す導電ペースト用銅粉を製造する方法。
- 前記酸化処理は、前記一次還元後の懸濁液中に空気をバブリングさせる処理である、請求項7〜10のいずれかに記載の方法。
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JPH02243701A (ja) * | 1989-03-17 | 1990-09-27 | Daido Steel Co Ltd | 金属粉末の処理方法 |
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2007
- 2007-01-09 JP JP2007001531A patent/JP4524477B2/ja not_active Expired - Lifetime
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