JP2007155561A - 放射線画像検出モジュールおよび放射線画像検出装置 - Google Patents
放射線画像検出モジュールおよび放射線画像検出装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007155561A JP2007155561A JP2005352776A JP2005352776A JP2007155561A JP 2007155561 A JP2007155561 A JP 2007155561A JP 2005352776 A JP2005352776 A JP 2005352776A JP 2005352776 A JP2005352776 A JP 2005352776A JP 2007155561 A JP2007155561 A JP 2007155561A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- radiation
- integrated circuit
- image detection
- circuit element
- detection module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 171
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 170
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910004613 CdTe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004611 CdZnTe Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005251 gamma ray Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- YFDLHELOZYVNJE-UHFFFAOYSA-L mercury diiodide Chemical compound I[Hg]I YFDLHELOZYVNJE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
【解決手段】放射線検出素子11と集積回路素子12を電気的に接続してなる放射線画像検出モジュールMであって、集積回路素子11における前記電気的な接続面側から該接続面側とは反対側の裏面側へ、電源供給用および信号引出し用の回路18を垂直方向に引き出す構成である。
【選択図】 図2
Description
図1は、本発明の第1の実施形態による放射線画像検出モジュールMを概念的に示す斜視図、図2は、その放射線画像検出モジュールMの断面図、図3は、放射線画像検出モジュールMにおける集積回路素子の斜視図、図4は、放射線画像検出装置の斜視図である。
図5は、本発明の第2の実施形態による放射線画像検出モジュールMを概念的に示す断面図、図6は、図5における放射線画像検出モジュールMの背面側の斜視図である。この放射線画像検出モジュールMは、図1に示したものと同じく、半導体型の放射線検出素子11と集積回路素子12とを電気的に接続したものからなる。これらのうち、放射線検出素子11は例えばモノリシックアレイ型の半導体からなり、この半導体ウエハの放射線入射面に共通電極13を有する。
12 集積回路素子
13 共通電極
14、15 ピクセル電極パッド
16 信号引出し用パッド(入出力パッド)
17 微小孔
18 貫通配線(回路)
20 外部出力端子
21 回路基板
22 側面配線(回路)
23 位置合わせマーク
Claims (9)
- 放射線検出素子と集積回路素子を電気的に接続してなる放射線画像検出モジュールであって、前記集積回路素子における前記電気的な接続面側から該接続面側とは反対の裏面側へ、電源供給用および信号引出し用の回路を垂直方向に引き出したことを特徴とする放射線画像検出モジュール。
- 前記電源供給用および信号引出し用の回路は、前記集積回路素子を貫通して、該集積回路素子の裏面に形成された電極と電気的に接続されたことを特徴とする請求項1に記載の放射線画像検出モジュール。
- 前記電源供給用および信号引出し用の回路は、前記集積回路素子の側面を介して、該集積回路素子の裏面に形成された電極と電気的に接続されたことを特徴とする請求項1に記載の放射線画像検出モジュール。
- 前記集積回路素子に電気的に接続される後段信号処理回路が、前記放射線検出素子または前記集積回路素子に対し同一平面外に設けられたことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の放射線画像検出モジュール。
- 前記集積回路素子が、前記放射線検出素子の大きさと同等もしくは小さいことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の放射線画像検出モジュール。
- 前記集積回路素子の裏面に、該集積回路素子が設置される回路基板との位置決めのための位置合わせマークが設けられたことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の放射線画像検出モジュール。
- 前記位置合わせマークが、前記集積回路素子の裏面に形成された前記電極と同じ材料で形成されたことを特徴とする請求項6に記載の放射線画像検出モジュール。
- 請求項1から請求項7のいずれかに記載の放射線画像検出モジュールが、2つ以上隙間無く回路基板上に配置されたことを特徴とする放射線画像検出装置。
- 請求項1から請求項7のいずれかに記載の放射線画像検出モジュールが、4方向へ配置されたことを特徴とする放射線画像検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005352776A JP5136736B2 (ja) | 2005-12-07 | 2005-12-07 | 放射線画像検出モジュールおよび放射線画像検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005352776A JP5136736B2 (ja) | 2005-12-07 | 2005-12-07 | 放射線画像検出モジュールおよび放射線画像検出装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007155561A true JP2007155561A (ja) | 2007-06-21 |
JP2007155561A5 JP2007155561A5 (ja) | 2009-01-29 |
JP5136736B2 JP5136736B2 (ja) | 2013-02-06 |
Family
ID=38240127
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005352776A Active JP5136736B2 (ja) | 2005-12-07 | 2005-12-07 | 放射線画像検出モジュールおよび放射線画像検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5136736B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6359155A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-15 | Toshiba Corp | 通信制御方式 |
JP2009139346A (ja) * | 2007-12-11 | 2009-06-25 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 放射線検出センサおよび放射線検出センサユニット |
JP2012143564A (ja) * | 2011-01-13 | 2012-08-02 | General Electric Co <Ge> | タイル構成可能なパッケージング構造によるマルチ・スライスct検出器 |
JP2015523554A (ja) * | 2012-05-15 | 2015-08-13 | ベラジニ,ロナルド | デジタルx線センサ |
JP2020507070A (ja) * | 2017-01-27 | 2020-03-05 | ディテクション テクノロジー オイ | 放射線検出器パネルアセンブリ構造 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07333348A (ja) * | 1994-06-03 | 1995-12-22 | Toshiba Corp | 放射線検出器およびこれを用いたx線ct装置 |
JPH08322826A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | X線撮像装置 |
WO1997026677A1 (en) * | 1996-01-16 | 1997-07-24 | Imation Corp. | Multi-module radiation detecting device and fabrication method |
JP2000162320A (ja) * | 1998-09-22 | 2000-06-16 | Toshiba Corp | 平面検出器及びこれを用いたx線診断装置 |
JP2002139572A (ja) * | 2000-11-01 | 2002-05-17 | Canon Inc | 放射線検出装置及び放射線撮像システム |
JP2002228759A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-14 | Canon Inc | 画像検出装置およびそれを用いた固体撮像システム |
JP2002289908A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Hamamatsu Photonics Kk | 光半導体装置 |
JP2002372586A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-26 | Canon Inc | 放射線撮像ユニット、装置及びシステム |
WO2003008999A2 (en) * | 2001-07-18 | 2003-01-30 | Koninklijke Philips Electronics Nv | Solid state x-radiation detector modules and mosaics thereof, and an imaging method and apparatus employing the same |
JP2003066148A (ja) * | 2000-07-10 | 2003-03-05 | Canon Inc | 撮像装置、放射線撮像装置及び画像処理システム |
WO2005065333A2 (en) * | 2003-12-30 | 2005-07-21 | Dxray, Inc. | Pixelated cadmium zinc telluride based photon counting mode detector |
JP2005294444A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Sony Corp | 半導体装置及びその製造方法、疑似ウェーハ及びその製造方法、並びに半導体装置の実装構造及びその実装方法 |
-
2005
- 2005-12-07 JP JP2005352776A patent/JP5136736B2/ja active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07333348A (ja) * | 1994-06-03 | 1995-12-22 | Toshiba Corp | 放射線検出器およびこれを用いたx線ct装置 |
JPH08322826A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | X線撮像装置 |
WO1997026677A1 (en) * | 1996-01-16 | 1997-07-24 | Imation Corp. | Multi-module radiation detecting device and fabrication method |
JP2000162320A (ja) * | 1998-09-22 | 2000-06-16 | Toshiba Corp | 平面検出器及びこれを用いたx線診断装置 |
JP2003066148A (ja) * | 2000-07-10 | 2003-03-05 | Canon Inc | 撮像装置、放射線撮像装置及び画像処理システム |
JP2002139572A (ja) * | 2000-11-01 | 2002-05-17 | Canon Inc | 放射線検出装置及び放射線撮像システム |
JP2002228759A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-14 | Canon Inc | 画像検出装置およびそれを用いた固体撮像システム |
JP2002289908A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Hamamatsu Photonics Kk | 光半導体装置 |
JP2002372586A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-26 | Canon Inc | 放射線撮像ユニット、装置及びシステム |
WO2003008999A2 (en) * | 2001-07-18 | 2003-01-30 | Koninklijke Philips Electronics Nv | Solid state x-radiation detector modules and mosaics thereof, and an imaging method and apparatus employing the same |
WO2005065333A2 (en) * | 2003-12-30 | 2005-07-21 | Dxray, Inc. | Pixelated cadmium zinc telluride based photon counting mode detector |
JP2005294444A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Sony Corp | 半導体装置及びその製造方法、疑似ウェーハ及びその製造方法、並びに半導体装置の実装構造及びその実装方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6359155A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-15 | Toshiba Corp | 通信制御方式 |
JP2009139346A (ja) * | 2007-12-11 | 2009-06-25 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 放射線検出センサおよび放射線検出センサユニット |
JP2012143564A (ja) * | 2011-01-13 | 2012-08-02 | General Electric Co <Ge> | タイル構成可能なパッケージング構造によるマルチ・スライスct検出器 |
JP2015523554A (ja) * | 2012-05-15 | 2015-08-13 | ベラジニ,ロナルド | デジタルx線センサ |
JP2020507070A (ja) * | 2017-01-27 | 2020-03-05 | ディテクション テクノロジー オイ | 放射線検出器パネルアセンブリ構造 |
JP7023286B2 (ja) | 2017-01-27 | 2022-02-21 | ディテクション テクノロジー オイ | 放射線検出器パネルアセンブリ構造 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5136736B2 (ja) | 2013-02-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3858044B1 (ja) | 放射線検出モジュール、プリント基板および陽電子放出型断層撮影装置 | |
US7247860B2 (en) | Radiation detection module, radiation detector and radiological imaging apparatus | |
JP3792708B1 (ja) | 核医学診断装置及び陽電子放出断層撮影装置 | |
JP6251683B2 (ja) | 放射線検出装置、放射線検出方法、画像化システム | |
JP2017538281A (ja) | 半導体フォトマルチプライヤ | |
US9182506B2 (en) | Methods and systems for signal communication in gamma ray detectors | |
JP3852858B1 (ja) | 半導体放射線検出器、放射線検出モジュールおよび核医学診断装置 | |
JP2005106644A (ja) | 核医学診断装置、陽電子放出型断層撮影装置、及び半導体放射線検出装置 | |
US20090008564A1 (en) | Modular X-Ray Detector With Single Photon Counting, Energy Sensitivity And Integration Capabilities | |
JP4934826B2 (ja) | 放射線画像検出モジュールおよび放射線画像検出装置 | |
WO2009104573A1 (ja) | 検出器配列基板およびこれを用いた核医学診断装置 | |
US20140348290A1 (en) | Apparatus and Method for Low Capacitance Packaging for Direct Conversion X-Ray or Gamma Ray Detector | |
JP5136736B2 (ja) | 放射線画像検出モジュールおよび放射線画像検出装置 | |
JP5070637B2 (ja) | 放射線画像検出モジュール | |
US7138632B2 (en) | Radiation detector | |
JP5027832B2 (ja) | 放射線検出モジュール及び放射線撮像装置 | |
JP4464998B2 (ja) | 半導体検出器モジュール、および該半導体検出器モジュールを用いた放射線検出装置または核医学診断装置 | |
JP2015141037A (ja) | 放射線検出器 | |
JP2005121528A (ja) | 2次元イメージ素子及びそれを利用した2次元イメージ検出装置並びにx線分析装置 | |
TW569030B (en) | Radiation image detector | |
JP4834427B2 (ja) | 放射線検出モジュール、プリント基板および核医学診断装置 | |
JP2009259859A (ja) | 半導体放射線検出器および核医学診断装置 | |
JP5457971B2 (ja) | 半導体x線検出器 | |
JP4695578B2 (ja) | 半導体放射線検出器および陽電子放出型断層撮像装置 | |
JP2015125063A (ja) | 放射線検出器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081204 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081204 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101209 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110131 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110520 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110708 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120523 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120530 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120928 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121030 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5136736 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151122 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |