JP2007146141A - ポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂組成物、塗料、摺動部用塗料及び摺動部用塗膜 - Google Patents
ポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂組成物、塗料、摺動部用塗料及び摺動部用塗膜 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007146141A JP2007146141A JP2006290307A JP2006290307A JP2007146141A JP 2007146141 A JP2007146141 A JP 2007146141A JP 2006290307 A JP2006290307 A JP 2006290307A JP 2006290307 A JP2006290307 A JP 2006290307A JP 2007146141 A JP2007146141 A JP 2007146141A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- polyamideimide resin
- polyamide
- resin composition
- acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 title claims abstract description 154
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 title claims abstract description 154
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 115
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 115
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 51
- -1 aromatic diol compound Chemical class 0.000 claims description 45
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 33
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 20
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 20
- ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(N=C=O)C(N=C=O)=CC=C21 ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 claims description 13
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims description 13
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 13
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 11
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- NTNWKDHZTDQSST-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diamine Chemical compound C1=CC=CC2=C(N)C(N)=CC=C21 NTNWKDHZTDQSST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 8
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 7
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 6
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 6
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical group S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052982 molybdenum disulfide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- YZMHQCWXYHARLS-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-disulfonic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(S(O)(=O)=O)C(S(=O)(=O)O)=CC=C21 YZMHQCWXYHARLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 5
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 4
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 claims description 3
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 3
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 claims description 3
- 150000004763 sulfides Chemical class 0.000 claims description 3
- ITRNXVSDJBHYNJ-UHFFFAOYSA-N tungsten disulfide Chemical compound S=[W]=S ITRNXVSDJBHYNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 claims description 2
- 150000003627 tricarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 abstract description 28
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000002826 coolant Substances 0.000 abstract 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 46
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 30
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 27
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 13
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 12
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 11
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 10
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 10
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 10
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 150000003628 tricarboxylic acids Chemical class 0.000 description 7
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 6
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LFBALUPVVFCEPA-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 LFBALUPVVFCEPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000007824 aliphatic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 3
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 3
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJMOHBDCGXJLNJ-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 NJMOHBDCGXJLNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHBXQJDYHHJCIF-UHFFFAOYSA-N (2,3-diaminophenyl)-phenylmethanone Chemical compound NC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1N FHBXQJDYHHJCIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVGUZGTVOIAKKC-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2-tetrafluoroethane Chemical compound FCC(F)(F)F LVGUZGTVOIAKKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIZLGWKEZAPEFJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trifluoroethene Chemical group FC=C(F)F MIZLGWKEZAPEFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTZUIIAIAKMWLI-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC=C1N=C=O MTZUIIAIAKMWLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDYSEBSNAKCEQU-UHFFFAOYSA-N 2,3-diamino-n-phenylbenzamide Chemical compound NC1=CC=CC(C(=O)NC=2C=CC=CC=2)=C1N YDYSEBSNAKCEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUWAJPZDCZDTJS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyphenyl)sulfonylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1O QUWAJPZDCZDTJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHDSBTKCTUXBEG-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1OC1=CC=CC=C1OC1=CC=CC=C1N QHDSBTKCTUXBEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXPYJVUYLVNEBB-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-carboxybenzoyl)oxycarbonylbenzoyl]oxycarbonylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O MXPYJVUYLVNEBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQOBNHOXRSNQAH-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1OC1=CC=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1OC1=CC=CC=C1N NQOBNHOXRSNQAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DUCHOMQDJBOBMI-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[4-(2-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group NC1=CC=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C(=CC=CC=3)N)=CC=2)C=C1 DUCHOMQDJBOBMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJMKSYKFEDJPMM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-6-phenylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(O)C=CC=C1C1=CC=CC=C1 CJMKSYKFEDJPMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPHOPMSGKZNELG-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxynaphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=C(O)C=CC2=C1 UPHOPMSGKZNELG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine Chemical compound C1=C(N)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N)=CC=2)=C1 JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWEHHKOWZUPWBI-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminopropyl-methyl-trimethylsilyloxysilyl)propan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](C)(O[Si](C)(C)C)CCCN PWEHHKOWZUPWBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBFIDNKZBQMMEQ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-phenylpentan-3-yl)benzene-1,2-diamine Chemical compound C=1C=CC(N)=C(N)C=1C(CC)(CC)C1=CC=CC=C1 FBFIDNKZBQMMEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULPWATNJVBJKGM-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(3-amino-2-phenoxyphenyl)propan-2-yl]-2-phenoxyaniline Chemical compound C=1C=CC(N)=C(OC=2C=CC=CC=2)C=1C(C)(C)C1=CC=CC(N)=C1OC1=CC=CC=C1 ULPWATNJVBJKGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDMUBBXYCXWNU-UHFFFAOYSA-N Cc1ccc(c(O)c1C)S(=O)(=O)c1ccc(C)c(C)c1O Chemical compound Cc1ccc(c(O)c1C)S(=O)(=O)c1ccc(C)c(C)c1O VLDMUBBXYCXWNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N Tetraethylene glycol, Natural products OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N [2-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1CN GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXEHKFHPFVVDIR-UHFFFAOYSA-N [4-(4-hydrazinylphenyl)phenyl]hydrazine Chemical compound C1=CC(NN)=CC=C1C1=CC=C(NN)C=C1 SXEHKFHPFVVDIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000006184 cosolvent Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 125000001261 isocyanato group Chemical group *N=C=O 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- REOJLIXKJWXUGB-UHFFFAOYSA-N mofebutazone Chemical group O=C1C(CCCC)C(=O)NN1C1=CC=CC=C1 REOJLIXKJWXUGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMDHNEAPXOZXBI-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(hydroxyamino)phenyl]phenyl]hydroxylamine Chemical compound C1=CC(NO)=CC=C1C1=CC=C(NO)C=C1 CMDHNEAPXOZXBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLAKSHDLGIUUET-UHFFFAOYSA-N n-anilinosulfanylaniline Chemical compound C=1C=CC=CC=1NSNC1=CC=CC=C1 OLAKSHDLGIUUET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMVMYBGDGJLCHV-UHFFFAOYSA-N n-methyl-4-[[4-(methylamino)phenyl]methyl]aniline Chemical compound C1=CC(NC)=CC=C1CC1=CC=C(NC)C=C1 ZMVMYBGDGJLCHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABMFBCRYHDZLRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=C(C(O)=O)C2=C1 ABMFBCRYHDZLRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001174 sulfone group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
【課題】冷媒の変更に伴う摺動部の更なる高荷重化に対応すべく、高強度性を有し、かつ高温雰囲気下においても高強度性を維持する耐熱性樹脂組成物及びこれを塗膜成分としてなる塗料を提供する。
【解決手段】縮合多環式芳香族構造及び非縮合多環式芳香族構造からなる群より選ばれた少なくとも１種の構造を含有するポリアミドイミド樹脂組成物及びこれを塗膜成分としてなる塗料を用いることにより、冷媒の変更に伴う摺動部の更なる高荷重化に対応可能であり、常温において高強度性を有するとともに、かつ高温雰囲気下においても高強度性を維持することができる。
【選択図】なし
【解決手段】縮合多環式芳香族構造及び非縮合多環式芳香族構造からなる群より選ばれた少なくとも１種の構造を含有するポリアミドイミド樹脂組成物及びこれを塗膜成分としてなる塗料を用いることにより、冷媒の変更に伴う摺動部の更なる高荷重化に対応可能であり、常温において高強度性を有するとともに、かつ高温雰囲気下においても高強度性を維持することができる。
【選択図】なし
Description
本発明はポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂組成物、塗料、摺動部用塗料及び摺動部用塗膜に関する。
ポリアミドイミド樹脂は高絶縁性、高耐熱性、高強度性、高耐摩耗性及び高耐溶剤性などの優れた特性を多数有することから、各種工業分野の様々な用途において優れた保護コート材として使用されている。
ポリアミドイミド樹脂の一般的な製造法については公知（例えば特許文献１）であり、従来のポリアミドイミド樹脂は、ジフェニルメタンジイソシアネートと無水トリメリット酸を材料に使用し、大量のポリアミドイミド樹脂を連続的かつ安価に製造できるという工業的に優れたイソシアネート法により製造されている。
特公昭４４−１９２７４号公報
ポリアミドイミド樹脂は、近年、特に自動車のエンジンやエアコンコンプレッサーのピストン部分に代表される各種摺動部用途向けのバインダーとして需要が拡大している。摺動部用途向けの塗料は、高強度性、耐摩耗性及びアルミなどの基材との密着性に優れるポリアミドイミド樹脂をバインダーとして使用し、これに滑り性に優れる二硫化モリブデンに代表される硫化物やポリテトラフルオロエチレンに代表されるフッ素化合物などの固体潤滑剤を混合して作製される。
前述の自動車用エアコンコンプレッサーのピストン用途においては、地球温暖化対策を目的とした環境対応のために、冷媒を現在主に使用されている１，１，１，２−テトラフルオロエタン（ＨＦＣ−１３４ａ）などに代表される代替フロンからＣＯ２へ切りかえる動きがあり、この冷媒の変更に伴う摺動部の高荷重化のために、バインダー樹脂であるポリアミドイミド樹脂には更なる高強度化が要求されているが、従来のジフェニルメタンジイソシアネートと無水トリメリット酸からなるポリアミドイミド樹脂では強度の不足から耐摩耗性が不十分であり、特に摺動時における高温雰囲気下において強度の低下が著しいこともあり、強度の向上及び高温雰囲気下での強度の維持が強く求められている。
この摺動部用途向けの塗料の製法に関しては、バインダーとなるポリアミドイミド樹脂の設計や固体潤滑剤の選定及び配合など各種特許や出願にて多数報告されているが、特に高温雰囲気下で強度が十分に維持されるポリアミドイミド樹脂は現在まで実用化に至っていない。
本発明の目的は、冷媒の変更に伴う摺動部の更なる高荷重化に対応すべく、常温において高強度性を有するとともに、かつ高温雰囲気下においても高強度性を維持する耐熱性ポリアミドイミド樹脂、それを含有する耐熱性ポリアミドイミド樹脂組成物及びこれを塗膜成分としてなる塗料を提供するものである。具体的には、摺動時における高温雰囲気下を想定した条件において、ポリアミドイミドフィルムの機械的特性を測定した際に、引張り強度が７５ＭＰａ以上であり、かつ引張り弾性率が１．９ＧＰａ以上、を維持する耐熱性樹脂組成物及びこれを塗膜成分としてなる塗料を提供するものである。この機械的特性の測定条件は、ポリアミドイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂組成物をフィルム状に成形して硬化させ、引張り速度５ｍｍ／分、温度２３±２℃（常温における機械的特性測定温度）及び温度１５０±２℃（高温雰囲気における機械的特性測定温度）で測定するものとする。なお、具体的測定方法としては、例えば、下記の表１及び表２に示す条件で、ガラス基板の表面処理を行ない、処理された表面にポリアミドイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂組成物を塗布し、硬化させてフィルムを形成して試験片を切り出し、表１及び表２に記載の試験器を用いて同表記載の条件で引張り強度及び引張り弾性率を測定する。引張り速度、測定温度以外の条件は、表１及び表２に記載の条件、装置の限定されるものではない。例えば、より低温での硬化条件での使用を目的として硬化剤を加えたポリアミドイミド樹脂組成物などの場合には、硬化時の最終加熱条件を表１及び表２に記載の２７０℃−３０分から、２３０℃−３０分にするなど、適宜変更することができる。また、フィルムの厚さによっては特性に変化が出ることがあるため、厚み誤差を含めて、１５±２μｍのフィルムを用いて測定することが好ましい。
本発明者は、上記の常温における高強度性を有し、かつ高温雰囲気下においても高強度性を保持するポリアミドイミド樹脂組成物に関して検討した結果、特定の芳香族構造をポリアミドイミド樹脂構造中に導入することによって従来のポリアミドイミド樹脂塗膜と比較して飛躍的に強度を向上させることが可能であり、また高温雰囲気下でも高強度性を維持することが可能であることを見出して本発明を完成するに至った。
本発明は、下記のポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂組成物、塗料、摺動部用塗料及び摺動部用塗膜に関する。
（１）一般式（Ｉ）で表される縮合多環式芳香族構造からなる群より選ばれた少なくとも１種の縮合多環式芳香族構造、又は、一般式（Ｉ）で表される縮合多環式芳香族構造からなる群より選ばれた少なくとも１種の縮合多環式芳香族構造と一般式（ＩＩ）で表される非縮合多環式芳香族構造からなる群より選ばれた少なくとも１種の非縮合多環式芳香族構造とを含有することを特徴とするポリアミドイミド樹脂。
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８はそれぞれ−Ｈ、−ＣＨ３、−ＣＨ２ＣＨ３等のアルキル基、−ＯＨ又は−Ｏ−ＣＨ３等のアルコキシ基を意味する）
（１）一般式（Ｉ）で表される縮合多環式芳香族構造からなる群より選ばれた少なくとも１種の縮合多環式芳香族構造、又は、一般式（Ｉ）で表される縮合多環式芳香族構造からなる群より選ばれた少なくとも１種の縮合多環式芳香族構造と一般式（ＩＩ）で表される非縮合多環式芳香族構造からなる群より選ばれた少なくとも１種の非縮合多環式芳香族構造とを含有することを特徴とするポリアミドイミド樹脂。
（２）更に、三価の単環式芳香族構造を含有する（１）に記載のポリアミドイミド樹脂。
（３）ナフタレンジイソシアネート、ナフタレンジカルボン酸、ジヒドロキシナフタレン、ナフタレンジスルホン酸及びそれらの誘導体よりなる群から選ばれた少なくとも１種のモノマを共重合成分の１種として合成されたものであることを特徴とする（１）又は（２）に記載のポリアミドイミド樹脂。
（３）ナフタレンジイソシアネート、ナフタレンジカルボン酸、ジヒドロキシナフタレン、ナフタレンジスルホン酸及びそれらの誘導体よりなる群から選ばれた少なくとも１種のモノマを共重合成分の１種として合成されたものであることを特徴とする（１）又は（２）に記載のポリアミドイミド樹脂。
（４）(a1)ジイソシアネート及び／又は(a2)ジアミンからなる（Ａ）成分と、(b1)トリカルボン酸無水物又は(b2)ジカルボン酸及びテトラカルボン酸二無水物を必須成分とする（Ｂ）酸成分とを重合させて得られ、（Ａ）成分が（Ａ）成分の総量中、ナフタレンジイソシアネート及び／又はジアミノナフタレンを合計で５〜１００重量％含有するものである（１）又は（２）に記載のポリアミドイミド樹脂。
（５）（Ａ）成分が、(a1)ジイソシアネート成分からなり、ナフタレンジイソシアネートを５〜１００重量％含有するものである（４）に記載のポリアミドイミド樹脂。
（６）(a1)ジイソシアネート及び／又は(a2)ジアミンからなる（Ａ）成分と、(b1)トリカルボン酸無水物又は(b3)ジカルボン酸、芳香族ジオール化合物若しくは芳香族ジスルホン酸及びテトラカルボン酸二無水物を必須成分とする（Ｂ）酸成分とを重合させて得られ、（Ａ）成分が（Ａ）成分の総量中、ナフタレンジイソシアネート及び／又はジアミノナフタレンを合計で５〜１００重量％含有するものである（１）又は（２）に記載のポリアミドイミド樹脂。
（６）(a1)ジイソシアネート及び／又は(a2)ジアミンからなる（Ａ）成分と、(b1)トリカルボン酸無水物又は(b3)ジカルボン酸、芳香族ジオール化合物若しくは芳香族ジスルホン酸及びテトラカルボン酸二無水物を必須成分とする（Ｂ）酸成分とを重合させて得られ、（Ａ）成分が（Ａ）成分の総量中、ナフタレンジイソシアネート及び／又はジアミノナフタレンを合計で５〜１００重量％含有するものである（１）又は（２）に記載のポリアミドイミド樹脂。
（７）（Ａ）成分が、(a1)ジイソシアネート成分からなり、ナフタレンジイソシアネートを５〜１００重量％含有するものである（６）に記載のポリアミドイミド樹脂。
（８）ポリアミドイミド樹脂をフィルム状に成形して硬化させ、引張り速度５ｍｍ／分、温度２３±２℃で測定したときの引張り強度が１１０ＭＰａ以上であり、かつ引張り弾性率が２．６ＧＰａ以上である（１）〜（７）いずれかに記載のポリアミドイミド樹脂。
（８）ポリアミドイミド樹脂をフィルム状に成形して硬化させ、引張り速度５ｍｍ／分、温度２３±２℃で測定したときの引張り強度が１１０ＭＰａ以上であり、かつ引張り弾性率が２．６ＧＰａ以上である（１）〜（７）いずれかに記載のポリアミドイミド樹脂。
（９）ポリアミドイミド樹脂をフィルム状に成形して硬化させ、引張り速度５ｍｍ／分、温度１５０±２℃で測定したときの引張り強度が７５ＭＰａ以上であり、かつ引張り弾性率が１．９ＧＰａ以上である（１）〜（８）いずれかに記載のポリアミドイミド樹脂。
（１０）（１）〜（９）いずれかに記載のポリアミドイミド樹脂１００重量部及び硬化剤１〜１００重量部を含有することを特徴とするポリアミドイミド樹脂組成物。
（１０）（１）〜（９）いずれかに記載のポリアミドイミド樹脂１００重量部及び硬化剤１〜１００重量部を含有することを特徴とするポリアミドイミド樹脂組成物。
（１１）硬化剤が、多官能型エポキシ化合物、イソシアネート化合物、アミン化合物、メラミン化合物又はポリエステル化合物である（１０）に記載のポリアミドイミド樹脂組成物。
（１２）硬化剤が多官能型エポキシ化合物である（１１）に記載のポリアミドイミド樹脂組成物。
（１２）硬化剤が多官能型エポキシ化合物である（１１）に記載のポリアミドイミド樹脂組成物。
（１３）ポリアミドイミド樹脂組成物をフィルム状に成形して硬化させ、引張り速度５ｍｍ／分、温度２３±２℃で測定したときの引張り強度が１１０ＭＰａ以上であり、かつ引張り弾性率が２．６ＧＰａ以上である（１０）〜（１２）いずれかに記載のポリアミドイミド樹脂組成物。
（１４）ポリアミドイミド樹脂組成物をフィルム状に成形して硬化させ、引張り速度５ｍｍ／分、温度１５０±２℃で測定したときの引張り強度が７５ＭＰａ以上であり、かつ引張り弾性率が１．９ＧＰａ以上である（１０）〜（１３）いずれかに記載のポリアミドイミド樹脂組成物。
（１５）（１）〜（９）いずれかに記載のポリアミドイミド樹脂を塗膜成分として含有する塗料。
（１６）（１０）〜（１４）いずれかに記載のポリアミドイミド樹脂組成物を塗膜成分として含有する塗料。
（１６）（１０）〜（１４）いずれかに記載のポリアミドイミド樹脂組成物を塗膜成分として含有する塗料。
（１７）（１）〜（９）いずれかに記載のポリアミドイミド樹脂を塗膜成分として含有する摺動部用塗料。
（１８）（１０）〜（１４）いずれかに記載のポリアミドイミド樹脂組成物を塗膜成分として含有する摺動部用塗料。
（１８）（１０）〜（１４）いずれかに記載のポリアミドイミド樹脂組成物を塗膜成分として含有する摺動部用塗料。
（１９）さらに固体潤滑剤を含有してなる（１７）又は（１８）に記載の摺動部用塗料。
（２０）固体潤滑剤が硫化物、フッ素化合物又は黒鉛から選ばれる少なくとも１種を含有してなる（１９）に記載の摺動部用塗料。
（２１）硫化物が、二硫化モリブデン及び／又は二硫化タングステンである（２０）に記載の摺動部用塗料。
（２０）固体潤滑剤が硫化物、フッ素化合物又は黒鉛から選ばれる少なくとも１種を含有してなる（１９）に記載の摺動部用塗料。
（２１）硫化物が、二硫化モリブデン及び／又は二硫化タングステンである（２０）に記載の摺動部用塗料。
（２２）フッ素化合物が、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体、ポリビニリデンフルオライド及びトリクロロトリフルオロエチレンからなる群から選ばれる少なくとも１種である（２０）に記載の摺動部用塗料。
（２３）（１７）〜（２２）いずれかに記載の摺動部用塗料から形成された摺動部用塗膜。
（２３）（１７）〜（２２）いずれかに記載の摺動部用塗料から形成された摺動部用塗膜。
本発明のポリアミドイミド樹脂は、従来のポリアミドイミド樹脂塗膜と比較して飛躍的に強度を向上させることが可能であり、また高温雰囲気下でも高強度性を維持することが可能である。これらは今後の摺動部における更なる高荷重化に対して多大な有益性を有している。
本発明のポリアミドイミド樹脂は、イソシアネート成分及び／又はアミン成分と酸成分とを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂中に、前記一般式（Ｉ）で表される縮合多環式芳香族構造からなる群より選ばれた少なくとも１種の縮合多環式芳香族構造、又は、一般式（Ｉ）で表される縮合多環式芳香族構造からなる群より選ばれた少なくとも１種の縮合多環式芳香族構造及び前記一般式（ＩＩ）で表される非縮合多環式芳香族構造からなる群より選ばれた少なくとも１種の構造が導入されたものである。イソシアネート成分、アミン成分及び酸成分は、それぞれ芳香族化合物を使用することが好ましい。
例えば、本発明のポリアミドイミド樹脂は、(a1)ジイソシアネート及び／又は(a2)ジアミンからなる（Ａ）成分と、(b1)トリカルボン酸無水物又は(b2)ジカルボン酸及びテトラカルボン酸二無水物を必須成分とする（Ｂ）酸成分とを重合させて得ることができる。また、例えば、(a1)ジイソシアネート及び／又は(a2)ジアミンからなる（Ａ）成分と、(b1)トリカルボン酸無水物又は(b3)ジカルボン酸、芳香族ジオール化合物若しくはジスルホン酸及びテトラカルボン酸二無水物を必須成分とする（Ｂ）酸成分とを重合させて得ることができる。（Ｂ）酸成分としてはトリカルボン酸無水物を用いることが好ましく、(b1)トリカルボン酸無水物は、(b2)成分及び(b3)成分の１種以上と併用してもよい。
（Ａ）成分の(a1)ジイソシアネート及び(a2)ジアミンとしては、例えば、下記の一般式で表される縮合多環式芳香族ジイソシアネート、縮合多環式芳香族ジアミン、非縮合多環式芳香族ジイソシアネート、非縮合多環式芳香族ジアミンが挙げられる。
（Ａ）成分の(a1)ジイソシアネート及び(a2)ジアミンとしては、例えば、下記の一般式で表される縮合多環式芳香族ジイソシアネート、縮合多環式芳香族ジアミン、非縮合多環式芳香族ジイソシアネート、非縮合多環式芳香族ジアミンが挙げられる。
（Ｂ）酸成分の(b1)トリカルボン酸無水物としては、芳香族トリカルボン酸無水物が好ましく、また、無水トリメリット酸及びその誘導体などの単環式芳香族トリカルボン酸無水物が好ましい。単環式芳香族トリカルボン酸無水物を用いることにより、三価の単環式芳香族構造が導入される。
（Ｂ）酸成分の(b2)ジカルボン酸及びテトラカルボン酸二無水物としては、例えば、下記の一般式で表される縮合多環式芳香族ジカルボン酸、縮合多環式芳香族テトラカルボン酸二無水物、非縮合多環式芳香族ジカルボン酸及び非縮合多環式テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。
なお、本発明のポリアミドイミド樹脂の製造に使用されるイソシアネート成分、アミン成分及び酸成分は、上記の化合物に限定されるものではなく、前記一般式（Ｉ）で表される縮合多環式芳香族構造や一般式（ＩＩ）で表される非縮合多環式芳香族構造を導入するために、他の多種多様な化合物を使用できることは言うまでもない。そのような化合物としては、例えば、上記の(b3)成分中の芳香族ジオール化合物（例えば、ジヒドロキシナフタレン又はその誘導体など）又は芳香族ジスルホン酸（例えば、ナフタレンジスルホン酸又はその誘導体など）が挙げられる。この芳香族ジオール化合物及び芳香族ジスルホン酸としては、例えば、下記の一般式で表される縮合多環式芳香族ジオール、縮合多環式芳香族ジスルホン酸、非縮合多環式芳香族ジオール、非縮合多環式芳香族ジスルホン酸などが挙げられる。
また、必要に応じ、上記の単環式芳香族トリカルボン酸無水物以外にも、単環式芳香族ジイソシアネート、単環式芳香族ジアミン、単環式芳香族ジカルボン酸、単環式芳香族テトラカルボン酸二無水物、単環式芳香族ジオール、単環式芳香族ジスルホン酸、単環式芳香族等の単環式芳香族化合物の１種又は２種以上をさらに用い、二価又は四価の単環式芳香族構造を導入してもよい。さらに、必要に応じ、脂肪族トリカルボン酸無水物、脂肪族ジイソシアネート、脂肪族ジアミン、脂肪族ジカルボン酸、脂肪族テトラカルボン酸二無水物、脂肪族ジオール、脂肪族ジスルホン酸等の脂肪族化合物の１種又は２種以上をさらに用い、二価又は四価の脂肪族構造を導入してもよい。
上記製造法に用いられる代表的な化合物を次に列挙する。
まず、イソシアネート成分としては、上記一般式で表されるナフタレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート等や、更に、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
まず、イソシアネート成分としては、上記一般式で表されるナフタレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート等や、更に、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
また、アミン成分としては、上記一般式で表されるトリジン、ジヒドロキシベンジジン、ジアニシジン、ジアミノジフェニルメタン、ジメチルジアミノジフェニルメタン、ジアミノジエチルジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルスルホン、フェニレンジアミン、キシリレンジアミン、トルエンジアミン、ビス（トリフルオロメチル）ジアミノジフェニル、トリジンスルホン、ジアミノベンゾフェノン、チオジアニリン、スルホニルジアニリン、ジアミノベンズアニリド、ビス（アミノフェノキシ）ベンゼン、ビス（アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス（アミノフェノキシフェニル）プロパン、ビス［（アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［（アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、ジアミノベンジジン等や、更にビス（アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン等が挙げられる。
また、酸成分としては、ナフタレンジカルボン酸、ヒドロキシナフトエ酸、オキシナフトエ酸、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、無水トリメリット酸、無水トリメリット酸クロライド、セバシン酸、アジピン酸、コハク酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ヒドロキシビフェニルカルボン酸、無水ピロメリット酸、オキシジフタル酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物、ターフェニルテトラカルボン酸二無水物、ジヒドロキシナフタレン、ナフタレンジスルホン酸又はそれらの誘導体、ビス（ジメチルヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（ヒドロキシフェニル）スルホン、ビスフェノールＡなどが挙げられる。
本発明のポリアミドイミド樹脂は、前記一般式（Ｉ）で表される縮合多環式芳香族構造からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造、又は、一般式（Ｉ）で表される縮合多環式芳香族構造からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造及び一般式（ＩＩ）で表される非縮合多環式芳香族構造からなる群より選ばれた少なくとも１種の構造を導入することで、従来のポリアミドイミド樹脂に比較して飛躍的に強度を向上させ、かつ高温雰囲気下においてもこの高強度性を維持させるものであり、この構造の導入のために、上記のイソシアネート成分、アミン成分及び酸成分のいずれを使用しても良いが、強度の向上及び高温雰囲気下での強度の維持のためには、ナフタレンジイソシアネート、ジアミノナフタレン、ナフタレンジカルボン酸、ジヒドロキシナフタレン、ナフタレンジスルホン酸、又はそれらの誘導体よりなる群から選ばれた少なくとも１種のモノマを共重合していることが好ましく、高温雰囲気下での強度の維持のために、ナフタレンジイソシアネート又はジアミノナフタレンを共重合していることがより好ましい。
本発明のポリアミドイミド樹脂は、強度の向上及びび高温雰囲気下での強度の維持のためには、ポリアミドイミド樹脂が原料の全イソシアネート成分中又は全アミン成分中にナフタレンジイソシアネート又はジアミノナフタレンを５〜１００重量％含んで重合されていることが好ましい。ナフタレンジイソシアネート又はジアミノナフタレンの量が５重量％未満では従来のポリアミドイミド樹脂と比較して強度の向上が見られず、また高温雰囲気下で満足な強度が得られない。強度向上の効果及び高温雰囲気下での強度維持の効果を十分に発現させるためには、ナフタレンジイソシアネート又はジアミノナフタレンの量を１０〜１００重量％とすることがより好ましい。
前記イソシアネート成分又はアミン成分と酸成分の使用量は、生成されるポリアミドイミド樹脂の分子量、架橋度の観点から酸成分の総量１．０モルに対してイソシアネート成分又はアミン成分を０．８〜１．２モルとすることが好ましく、０．９５〜１．１モルとすることがより好ましい。
また、反応に用いられるイソシアネート成分、アミン成分、酸成分の総量中、上記の各種の縮合多環式芳香族化合物の少なくとも１種を５〜８０モル％用いることが好ましく、２０〜６０モル％用いることがより好ましく、上記の各種の非縮合多環式芳香族化合物の少なくとも１種を５〜８０モル％用いることが好ましく、５〜７５モル％用いることがより好ましく、５〜５０モル％用いることがさらに好ましく、単環式芳香族化合物を５〜７０モル％用いることが好ましく、１０〜５０モル％用いることがより好ましい。脂肪族化合物の使用量は、０〜２０モル％とすることが好ましく、０〜１０モル％とすることがより好ましい。
反応に用いられるイソシアネート成分、アミン成分、酸成分の総量中、縮合多環式芳香族化合物の使用量が１６モル％未満であると、高温雰囲気下で引張り強度及び引張り弾性率が低下する傾向があり、８０モル％を超えると、ポリアミドイミド樹脂の溶解性が低下し、濁りが生じやすくなる傾向がある。非縮合多環式芳香族化合物の使用量が５モル％未満であると、ポリアミドイミド樹脂の溶解性が低下し、濁りが生じやすくなる傾向がある。８０モル％を超えると、高温雰囲気下で引張り強度及び引張り弾性率が低下する傾向があり、構造によってはポリアミドイミド樹脂の溶解性が低下し、濁りが生じやすくなる傾向がある。トリメリット酸無水物又はその誘導体（例えばトリメリット酸無水物クロライドや、ベンゼン環に置換基を有するもの）等の単環式芳香族化合物の使用量が４モル％未満であると、ポリアミドイミド樹脂の溶解性が低下し、濁りが生じやすくなる傾向があり、５０モル％を超えると、高分子量のポリアミドイミド樹脂が得られがたく、高温雰囲気下で引張り強度及び引張り弾性率が低下する傾向がある。また、脂肪族化合物の使用量が２０モル％を超えると、高温雰囲気下で引張り強度及び引張り弾性率が低下する傾向がある。
本発明のポリアミドイミド樹脂を上記のイソシアネート成分又はアミン成分と酸成分とを反応させて製造する場合、それらの反応原料を塩基性極性溶媒中で反応させる。ここで、塩基性極性溶媒としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミド又はジメチルホルムアミド等を用いることが出来るが、ポリアミドイミド化反応を高温で短時間に行うためには、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどの高沸点溶媒を用いることが好ましい。
また、溶媒の使用量には得に制限はないが、イソシアネート成分又はアミン成分と酸成分の総量１００重量部に対して５０〜５００重量部とすることが好ましい。ポリアミドイミド樹脂の合成条件は多様であり、一概に特定できないが、通常、１２０〜１５５℃の温度で行われ、空気中の水分の影響を低減するため、窒素などの雰囲気下で行うことが好ましい。
本発明のポリアミドイミド樹脂は、数平均分子量が１０，０００〜１００，０００のものが好ましい。数平均分子量が１０，０００未満では、塗膜とした時の、塗膜の耐熱性や機械的特性などの諸特性が低下する傾向があり、１００，０００を超えると、塗料として適正な濃度で溶媒に溶解した時に粘度が高くなり、塗装時の作業性に劣る傾向がある。このことから、ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は１５，０００〜８０，０００とすることがより好ましい。
なお、ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、樹脂合成時にサンプリングしてゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定し、目的の数平均分子量になるまで合成を継続することにより上記範囲に管理される。
なお、ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、樹脂合成時にサンプリングしてゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定し、目的の数平均分子量になるまで合成を継続することにより上記範囲に管理される。
このようにして得られたポリアミドイミド樹脂は、使用する際に必要に応じて適当な濃度に希釈される。希釈溶媒としては、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、キシレン、ジメチルスルホキサイド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の極性溶媒の他に、助溶媒として、ポリオール類、これらの低級アルキルエーテル化物、アセチル化物等を用いても良い。例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、イソプロピルアルコール又はそれらのモノメチルエーテル化物、モノエチルエーテル、モノイソプロピルエーテル化物、モノブチルエーテル化物、ジメチルエーテル化物及びこれらのモノアセチル化物などが使用される。
本発明のポリアミドイミド樹脂は、摺動部塗料用のバインダーという用途から、ポリアミドイミド樹脂をフィルム状に成形して硬化させたときの引張り強度及び引張り弾性率ができるだけ高い方が好ましい。例えば、硬化したフィルムの機械的特性を引張り速度５ｍｍ／分、温度２３±２℃で測定したときに、引張り強度が１１０ＭＰａ以上であることが好ましく、１２０ＭＰａ以上であることがより好ましく、かつ引張り弾性率が２．６ＧＰａ以上であることが好ましく、３．０ＧＰａ以上であることがより好ましい。引張り強度が１１０ＭＰａ未満及び引張り弾性率が２．６ＧＰａ未満の場合は、摺動時における高温雰囲気下において塗膜強度が不足し耐摩耗性が不良となる恐れがあり、また塗膜の破壊及び剥離を起こす恐れがある。また、高温雰囲気下での特性としては、硬化したフィルムの機械的特性を引張り速度５ｍｍ／分、温度１５０±２℃で測定したときに、引張り強度が７５ＭＰａ以上であることが好ましく、８０ＭＰａ以上であることがより好ましく、かつ引張り弾性率が１．９ＧＰａ以上であることが好ましく、２．０ＧＰａ以上であることがより好ましい。
本発明のポリアミドイミド樹脂は、２７０℃−３０分という硬化温度が推奨されるが、例えば２３０℃−３０分などより低温での硬化条件にて使用する場合は、加熱硬化時における樹脂同士の重合反応および架橋反応を促進させるために、多官能型エポキシ化合物、イソシアネート化合物、アミン化合物、メラミン化合物、ポリエステル化合物等の硬化剤を併用して、ポリアミドイミド樹脂組成物として用いることが好ましい。本発明のポリアミドイミド樹脂との反応性及び得られる塗膜特性から、特に多官能型エポキシ化合物の併用が好ましい。
多官能型エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ノボラック型、アミン型、アルコール型、ビフェニル型、エステル型等特に制限はなく、通常公知のものは何でも使用でき、複数のものを同時に併用することができるが、本発明のポリアミドイミド樹脂との反応性及び塗料の保存安定性などから、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物の使用が特に好ましい。
多官能型エポキシ化合物の使用量は、ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対して１〜１００重量部とすることが好ましく、３〜５０重量部とすることがより好ましい。エポキシ化合物の量が１重量部未満であると重合反応及び架橋反応の促進効果が十分に得られなくなる傾向があり、１００重量部を超えると得られる塗膜の耐熱性が低下し高温雰囲気下において強度が低下し易くなる傾向がある。
多官能型エポキシ化合物の使用量は、ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対して１〜１００重量部とすることが好ましく、３〜５０重量部とすることがより好ましい。エポキシ化合物の量が１重量部未満であると重合反応及び架橋反応の促進効果が十分に得られなくなる傾向があり、１００重量部を超えると得られる塗膜の耐熱性が低下し高温雰囲気下において強度が低下し易くなる傾向がある。
本発明になるポリアミドイミド樹脂及びポリアミドイミド樹脂組成物は、被塗物に塗布、硬化させて、被塗物表面に塗膜を形成する。特に本発明によるポリアミドイミド樹脂及びポリアミドイミド樹脂組成物は、従来のポリアミドイミド樹脂と比較して飛躍的に優れた強度を有する塗膜を形成することができ、かつ高温雰囲気下においてもこの高強度性を維持することができることから、特に二硫化モリブデン、ポリテトラフルオロエチレン等の各種固体潤滑剤を混合して作製される各種摺動部用途向けの塗料における耐熱バインダーとして多大な有益性を有している。
本発明の摺動部用塗料は、本発明のポリアミドイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂組成物を塗膜成分として含有するものであり、さらに固体潤滑剤を含有することが好ましい。固体潤滑剤としては、例えば、硫化物、フッ素化合物、黒鉛等が挙げられ、これらを１種又は２種以上用いることができ、微粉末として用いることが好ましい。
固体潤滑剤として用いられる硫化物としては、二硫化モリブデン、二硫化タングステン等が挙げられ、フッ素化合物としては、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体、ポリビニリデンフルオライド、トリクロロトリフルオロエチレン等が挙げられる。
固体潤滑剤の配合量は、本発明のポリアミドイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂組成物１００重量部に対して１〜１００重量部とすることが好ましく、１０〜５０重量部とすることがより好ましい。
また、本発明の摺動部用塗料には、必要に応じて耐摩耗材を配合してもよい。耐摩耗材としては、窒化珪素、炭化珪素、窒化ホウ素、アルミナ、シリカ、珪酸ガラス、ダイヤモンド等が挙げられ、これらも微粉末として用いることが好ましい。
また、本発明の摺動部用塗料には、必要に応じて耐摩耗材を配合してもよい。耐摩耗材としては、窒化珪素、炭化珪素、窒化ホウ素、アルミナ、シリカ、珪酸ガラス、ダイヤモンド等が挙げられ、これらも微粉末として用いることが好ましい。
耐摩耗材を配合する場合、耐摩耗材の配合量は、本発明のポリアミドイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂組成物１００重量部に対して、１〜１００重量部とすることが好ましく、１０〜５０重量部とすることがより好ましい。
本発明の摺動部用塗料を被塗物に塗布、硬化させることにより、摺動部用塗膜が形成される。硬化条件としては、通常、１００〜５００℃で１〜１２０分間加熱することが好ましく、２００〜３５０℃で２０〜６０分間加熱することがより好ましい。
以下に、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではなく、発明の主旨に基づいたこれら以外の多くの実施態様を含むことは言うまでもない。
実施例１
イソシアネート成分として１，５−ナフタレンジイソシアネート０．８モル及び４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート０．２モル、酸成分として２，６−ナフタレンジカルボン酸０．２モル、ビフェニル−３，４，３′，４′−テトラカルボン酸二無水物０．１モル及び無水トリメリット酸０．７モル、合成溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ−メチル−２−ピロリドンの使用量はイソシアネート成分及び酸成分の総量１００重量部に対して１５０重量部とした）を、温度計、冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら約２時間かけて徐々に昇温して１３０℃まで上げた。反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら１３０℃を保持し、このまま約８時間加熱を続けた後反応を停止させ、ポリアミドイミド樹脂溶液を得た。ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、２０，０００であった。
実施例１
イソシアネート成分として１，５−ナフタレンジイソシアネート０．８モル及び４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート０．２モル、酸成分として２，６−ナフタレンジカルボン酸０．２モル、ビフェニル−３，４，３′，４′−テトラカルボン酸二無水物０．１モル及び無水トリメリット酸０．７モル、合成溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ−メチル−２−ピロリドンの使用量はイソシアネート成分及び酸成分の総量１００重量部に対して１５０重量部とした）を、温度計、冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら約２時間かけて徐々に昇温して１３０℃まで上げた。反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら１３０℃を保持し、このまま約８時間加熱を続けた後反応を停止させ、ポリアミドイミド樹脂溶液を得た。ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、２０，０００であった。
実施例２
イソシアネート成分として１，５−ナフタレンジイソシアネート０．５モル及びｏ−トリジンジイソシアネート０．５モル、酸成分として２，６−ナフタレンジカルボン酸０．２モル、１，４−ナフタレンジカルボン酸０．１モル、ビフェニル−３，４，３′，４′−テトラカルボン酸二無水物０．１モル及び無水トリメリット酸０．６モル、合成溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ−メチル−２−ピロリドンの使用量はイソシアネート成分及び酸成分の総量１００重量部に対して１５０重量部とした）を、温度計、冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら約２時間かけて徐々に昇温して１３０℃まで上げた。反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら１３０℃を保持し、このまま約６時間加熱を続けた後反応を停止させ、ポリアミドイミド樹脂溶液を得た。ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、２３，０００であった。
イソシアネート成分として１，５−ナフタレンジイソシアネート０．５モル及びｏ−トリジンジイソシアネート０．５モル、酸成分として２，６−ナフタレンジカルボン酸０．２モル、１，４−ナフタレンジカルボン酸０．１モル、ビフェニル−３，４，３′，４′−テトラカルボン酸二無水物０．１モル及び無水トリメリット酸０．６モル、合成溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ−メチル−２−ピロリドンの使用量はイソシアネート成分及び酸成分の総量１００重量部に対して１５０重量部とした）を、温度計、冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら約２時間かけて徐々に昇温して１３０℃まで上げた。反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら１３０℃を保持し、このまま約６時間加熱を続けた後反応を停止させ、ポリアミドイミド樹脂溶液を得た。ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、２３，０００であった。
実施例３
イソシアネート成分として１，５−ナフタレンジイソシアネート１．０モル、酸成分としてビフェニル−３，４，３′，４′−テトラカルボン酸二無水物０．２モル及び無水トリメリット酸０．８モル、合成溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ−メチル−２−ピロリドンの使用量はイソシアネート成分及び酸成分の総量１００重量部に対して１５０重量部とした）を、温度計、冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら約２時間かけて徐々に昇温して１３０℃まで上げた。反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら１３０℃を保持し、このまま約７時間加熱を続けた後反応を停止させ、ポリアミドイミド樹脂溶液を得た。ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、２１，０００であった。
イソシアネート成分として１，５−ナフタレンジイソシアネート１．０モル、酸成分としてビフェニル−３，４，３′，４′−テトラカルボン酸二無水物０．２モル及び無水トリメリット酸０．８モル、合成溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ−メチル−２−ピロリドンの使用量はイソシアネート成分及び酸成分の総量１００重量部に対して１５０重量部とした）を、温度計、冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら約２時間かけて徐々に昇温して１３０℃まで上げた。反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら１３０℃を保持し、このまま約７時間加熱を続けた後反応を停止させ、ポリアミドイミド樹脂溶液を得た。ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、２１，０００であった。
実施例４
イソシアネート成分として１，５−ナフタレンジイソシアネート０．８モル及び４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート０．２モル、酸成分として無水トリメリット酸１．０モル、合成溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ−メチル−２−ピロリドンの使用量はイソシアネート成分及び酸成分の総量１００重量部に対して１５０重量部とした）を、温度計、冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら約２時間かけて徐々に昇温して１３０℃まで上げた。反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら１３０℃を保持し、このまま約７時間加熱を続けた後反応を停止させ、ポリアミドイミド樹脂溶液を得た。ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、２５，０００であった。
このポリアミドイミド樹脂溶液にビスフェノールＡ型エポキシ化合物（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名エピコート８２８）を添加（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の使用量はポリアミドイミド樹脂の１００重量部に対して１０重量部とした。）し、ポリアミドイミド樹脂組成物溶液を得た。
イソシアネート成分として１，５−ナフタレンジイソシアネート０．８モル及び４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート０．２モル、酸成分として無水トリメリット酸１．０モル、合成溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ−メチル−２−ピロリドンの使用量はイソシアネート成分及び酸成分の総量１００重量部に対して１５０重量部とした）を、温度計、冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら約２時間かけて徐々に昇温して１３０℃まで上げた。反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら１３０℃を保持し、このまま約７時間加熱を続けた後反応を停止させ、ポリアミドイミド樹脂溶液を得た。ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、２５，０００であった。
このポリアミドイミド樹脂溶液にビスフェノールＡ型エポキシ化合物（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名エピコート８２８）を添加（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の使用量はポリアミドイミド樹脂の１００重量部に対して１０重量部とした。）し、ポリアミドイミド樹脂組成物溶液を得た。
実施例５
イソシアネート成分として１，５−ナフタレンジイソシアネート０．６モル及び４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート０．１モル及びトリレンジイソシアネート０．３モル、酸成分として無水トリメリット酸０．９モル及び無水ピロメリット酸０．１モル、合成溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ−メチル−２−ピロリドンの使用量はイソシアネート成分及び酸成分の総量１００重量部に対して２００重量部とした）を、温度計、冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら約２時間かけて徐々に昇温して１３０℃まで上げた。反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら１３０℃を保持し、このまま約５時間加熱を続けた後反応を停止させ、ポリアミドイミド樹脂溶液を得た。ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、３６，０００であった。
イソシアネート成分として１，５−ナフタレンジイソシアネート０．６モル及び４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート０．１モル及びトリレンジイソシアネート０．３モル、酸成分として無水トリメリット酸０．９モル及び無水ピロメリット酸０．１モル、合成溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ−メチル−２−ピロリドンの使用量はイソシアネート成分及び酸成分の総量１００重量部に対して２００重量部とした）を、温度計、冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら約２時間かけて徐々に昇温して１３０℃まで上げた。反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら１３０℃を保持し、このまま約５時間加熱を続けた後反応を停止させ、ポリアミドイミド樹脂溶液を得た。ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、３６，０００であった。
実施例６
イソシアネート成分として１，５−ナフタレンジイソシアネート０．８モル及び４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート０．２モル、酸成分として無水トリメリット酸０．９モル及びセバシン酸０．１モル、合成溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ−メチル−２−ピロリドンの使用量はイソシアネート成分及び酸成分の総量１００重量部に対して２００重量部とした）を、温度計、冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら約２時間かけて徐々に昇温して１４０℃まで上げた。反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら１４０℃を保持し、このまま約１０時間加熱を続けた後反応を停止させ、ポリアミドイミド樹脂溶液を得た。ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、３０，０００であった。
イソシアネート成分として１，５−ナフタレンジイソシアネート０．８モル及び４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート０．２モル、酸成分として無水トリメリット酸０．９モル及びセバシン酸０．１モル、合成溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ−メチル−２−ピロリドンの使用量はイソシアネート成分及び酸成分の総量１００重量部に対して２００重量部とした）を、温度計、冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら約２時間かけて徐々に昇温して１４０℃まで上げた。反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら１４０℃を保持し、このまま約１０時間加熱を続けた後反応を停止させ、ポリアミドイミド樹脂溶液を得た。ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、３０，０００であった。
実施例７
イソシアネート成分として１，５−ナフタレンジイソシアネート０．８モル及び４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート０．２モル、酸成分として無水トリメリット酸０．８モル及びイソフタル酸０．２モル、合成溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ−メチル−２−ピロリドンの使用量はイソシアネート成分及び酸成分の総量１００重量部に対して２３０重量部とした）を、温度計、冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら約２時間かけて徐々に昇温して１４０℃まで上げた。反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら１４０℃を保持し、このまま約７時間加熱を続けた後反応を停止させ、ポリアミドイミド樹脂溶液を得た。ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、４１，０００であった。
イソシアネート成分として１，５−ナフタレンジイソシアネート０．８モル及び４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート０．２モル、酸成分として無水トリメリット酸０．８モル及びイソフタル酸０．２モル、合成溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ−メチル−２−ピロリドンの使用量はイソシアネート成分及び酸成分の総量１００重量部に対して２３０重量部とした）を、温度計、冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら約２時間かけて徐々に昇温して１４０℃まで上げた。反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら１４０℃を保持し、このまま約７時間加熱を続けた後反応を停止させ、ポリアミドイミド樹脂溶液を得た。ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、４１，０００であった。
実施例８
イソシアネート成分として１，５−ナフタレンジイソシアネート０．１モル及びｏ−トリジンジイソシアネート０．８モル及び４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート０．１モル、酸成分として無水トリメリット酸０．８モル及びイソフタル酸０．２モル、合成溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ−メチル−２−ピロリドンの使用量はイソシアネート成分及び酸成分の総量１００重量部に対して２３０重量部とした）を、温度計、冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら約２時間かけて徐々に昇温して１２０℃まで上げた。反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら１２０℃を保持し、このまま約７時間加熱を続けた後反応を停止させ、ポリアミドイミド樹脂溶液を得た。ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、４４，０００であった。
イソシアネート成分として１，５−ナフタレンジイソシアネート０．１モル及びｏ−トリジンジイソシアネート０．８モル及び４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート０．１モル、酸成分として無水トリメリット酸０．８モル及びイソフタル酸０．２モル、合成溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ−メチル−２−ピロリドンの使用量はイソシアネート成分及び酸成分の総量１００重量部に対して２３０重量部とした）を、温度計、冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら約２時間かけて徐々に昇温して１２０℃まで上げた。反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら１２０℃を保持し、このまま約７時間加熱を続けた後反応を停止させ、ポリアミドイミド樹脂溶液を得た。ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、４４，０００であった。
実施例９
イソシアネート成分として１，５−ナフタレンジイソシアネート０．５モル及びｏ−トリジンジイソシアネート０．３モル及び４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート０．２モル、酸成分として２，６−ナフタレンジカルボン酸０．１モル、ビフェニル−３，３′，４，４′−テトラカルボン酸二無水物０．１モル及び無水トリメリット酸０．８モル、合成溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ−メチル−２−ピロリドンの使用量はイソシアネート成分及び酸成分の総量１００重量部に対して４００重量部とした）を、温度計、冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら約２時間かけて徐々に昇温して１４０℃まで上げた。反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら１４０℃を保持し、このまま約８時間加熱を続けた後反応を停止させ、ポリアミドイミド樹脂溶液を得た。ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、２６，０００であった。
このポリアミドイミド樹脂溶液にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名エピコート８２８）を添加（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の使用量はポリアミドイミド樹脂の１００重量部に対して８重量部とした。）し、ポリアミドイミド樹脂組成物溶液を得た。
イソシアネート成分として１，５−ナフタレンジイソシアネート０．５モル及びｏ−トリジンジイソシアネート０．３モル及び４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート０．２モル、酸成分として２，６−ナフタレンジカルボン酸０．１モル、ビフェニル−３，３′，４，４′−テトラカルボン酸二無水物０．１モル及び無水トリメリット酸０．８モル、合成溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ−メチル−２−ピロリドンの使用量はイソシアネート成分及び酸成分の総量１００重量部に対して４００重量部とした）を、温度計、冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら約２時間かけて徐々に昇温して１４０℃まで上げた。反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら１４０℃を保持し、このまま約８時間加熱を続けた後反応を停止させ、ポリアミドイミド樹脂溶液を得た。ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、２６，０００であった。
このポリアミドイミド樹脂溶液にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名エピコート８２８）を添加（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の使用量はポリアミドイミド樹脂の１００重量部に対して８重量部とした。）し、ポリアミドイミド樹脂組成物溶液を得た。
比較例１
イソシアネート成分として４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート１．０モル、酸成分として無水トリメリット酸１．０モル、合成溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ−メチル−２−ピロリドンの使用量はイソシアネート成分及び酸成分の総量１００重量部に対して１５０重量部とした）を、温度計、冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら約２時間かけて徐々に昇温して１３０℃まで上げた。反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら１３０℃を保持し、このまま約８時間加熱を続けた後反応を停止させ、ポリアミドイミド樹脂溶液を得た。ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、４８，０００であった。
イソシアネート成分として４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート１．０モル、酸成分として無水トリメリット酸１．０モル、合成溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ−メチル−２−ピロリドンの使用量はイソシアネート成分及び酸成分の総量１００重量部に対して１５０重量部とした）を、温度計、冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら約２時間かけて徐々に昇温して１３０℃まで上げた。反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら１３０℃を保持し、このまま約８時間加熱を続けた後反応を停止させ、ポリアミドイミド樹脂溶液を得た。ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、４８，０００であった。
試験例
実施例１〜９及び比較例１で得たポリアミドイミド樹脂溶液又はポリアミドイミド樹脂組成物溶液からそれぞれポリアミドイミドフィルムを作製し、前記の表１に記載の条件（試験条件１）及び表２に記載の条件（試験条件２）において、機械的特性を測定した。それぞれの測定条件における引張り強度及び引張り弾性率を表３に示す。
実施例１〜９及び比較例１で得たポリアミドイミド樹脂溶液又はポリアミドイミド樹脂組成物溶液からそれぞれポリアミドイミドフィルムを作製し、前記の表１に記載の条件（試験条件１）及び表２に記載の条件（試験条件２）において、機械的特性を測定した。それぞれの測定条件における引張り強度及び引張り弾性率を表３に示す。
表３に示されるように、実施例１〜９で得たポリアミドイミド樹脂溶液又はポリアミドイミド樹脂組成物溶液から作製したポリアミドイミドフィルムは、摺動時における高温雰囲気下を想定した前記の表２の１５０℃雰囲気下において、比較例１で得た従来のポリアミドイミド樹脂溶液から作製したポリアミドイミドフィルムと比較して、引張り強度及び引張り弾性率が飛躍的に向上しており、引張り強度が７５ＭＰａ以上であり、かつ引張り弾性率が１．９ＧＰａ以上を維持していることが分かる。
また、実施例１〜９及び比較例１で得たポリアミドイミド樹脂溶液又はポリアミドイミド樹脂組成物溶液にＮ−メチル−２−ピロリドンを加え、これに固体潤滑剤として微粉末のポリテトラフルオロエチレン（ダイキン工業株式会社製、商品名ルブロンＬ−２、白色超微粉末タイプ）を、耐摩耗材として窒化珪素（信越化学工業株式会社製、商品名ＫＳＮ−１０Ｍ−ＴＸ）を加え、ボールミルで分散して摺動部用塗料を作製した。それぞれの配合量は、ポリアミドイミド樹脂溶液又はポリアミドイミド樹脂組成物溶液１００重量部に対してＮ−メチル−２−ピロリドン３００重量部とし、各溶液中のポリアミドイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂組成物１００重量部に対して、固体潤滑剤を３０重量部、耐摩耗材を１０重量部とした。これらの摺動部用塗料をアルミニウムの基板にスプレー塗装法で塗布し、熱風乾燥機中で硬化して摺動部用塗膜を作製した。この摺動部用塗膜を表４に記載の条件にて試験を行ない、試験後の塗膜表面の表面粗さを測定し、摩耗量を求めた。
Claims (23)
- 一般式（Ｉ）で表される縮合多環式芳香族構造からなる群より選ばれた少なくとも１種の縮合多環式芳香族構造、又は、一般式（Ｉ）で表される縮合多環式芳香族構造からなる群より選ばれた少なくとも１種の縮合多環式芳香族構造と一般式（ＩＩ）で表される非縮合多環式芳香族構造からなる群より選ばれた少なくとも１種の非縮合多環式芳香族構造とを含有することを特徴とするポリアミドイミド樹脂。
- 更に、三価の単環式芳香族構造を含有する請求項１記載のポリアミドイミド樹脂。
- ナフタレンジイソシアネート、ナフタレンジカルボン酸、ジヒドロキシナフタレン、ナフタレンジスルホン酸及びそれらの誘導体よりなる群から選ばれた少なくとも１種のモノマを共重合成分の１種として合成されたものであることを特徴とする請求項１又は２記載のポリアミドイミド樹脂。
- (a1)ジイソシアネート及び／又は(a2)ジアミンからなる（Ａ）成分と、(b1)トリカルボン酸無水物又は(b2)ジカルボン酸及びテトラカルボン酸二無水物を必須成分とする（Ｂ）酸成分とを重合させて得られ、（Ａ）成分が（Ａ）成分の総量中、ナフタレンジイソシアネート及び／又はジアミノナフタレンを合計で５〜１００重量％含有するものである請求項１又は２記載のポリアミドイミド樹脂。
- （Ａ）成分が、(a1)ジイソシアネート成分からなり、ナフタレンジイソシアネートを５〜１００重量％含有するものである請求項４記載のポリアミドイミド樹脂。
- (a1)ジイソシアネート及び／又は(a2)ジアミンからなる（Ａ）成分と、(b1)トリカルボン酸無水物又は(b3)ジカルボン酸、芳香族ジオール化合物若しくはジスルホン酸及びテトラカルボン酸二無水物を必須成分とする（Ｂ）酸成分とを重合させて得られ、（Ａ）成分が（Ａ）成分の総量中、ナフタレンジイソシアネート及び／又はジアミノナフタレンを合計で５〜１００重量％含有するものである請求項１又は２記載のポリアミドイミド樹脂。
- （Ａ）成分が、(a1)ジイソシアネート成分からなり、ナフタレンジイソシアネートを５〜１００重量％含有するものである請求項６記載のポリアミドイミド樹脂。
- ポリアミドイミド樹脂をフィルム状に成形して硬化させ、引張り速度５ｍｍ／分、温度２３±２℃で測定したときの引張り強度が１１０ＭＰａ以上であり、かつ引張り弾性率が２．６ＧＰａ以上である請求項１〜７いずれかに記載のポリアミドイミド樹脂。
- ポリアミドイミド樹脂をフィルム状に成形して硬化させ、引張り速度５ｍｍ／分、温度１５０±２℃で測定したときの引張り強度が７５ＭＰａ以上であり、かつ引張り弾性率が１．９ＧＰａ以上である請求項１〜８いずれかに記載のポリアミドイミド樹脂。
- 請求項１〜９いずれかに記載のポリアミドイミド樹脂１００重量部及び硬化剤１〜１００重量部を含有することを特徴とするポリアミドイミド樹脂組成物。
- 硬化剤が、多官能型エポキシ化合物、イソシアネート化合物、アミン化合物、メラミン化合物又はポリエステル化合物である請求項１０記載のポリアミドイミド樹脂組成物。
- 硬化剤が多官能型エポキシ化合物である請求項１１記載のポリアミドイミド樹脂組成物。
- ポリアミドイミド樹脂組成物をフィルム状に成形して硬化させ、引張り速度５ｍｍ／分、温度２３±２℃で測定したときの引張り強度が１１０ＭＰａ以上であり、かつ引張り弾性率が２．６ＧＰａ以上である請求項１０〜１２いずれかに記載のポリアミドイミド樹脂組成物。
- ポリアミドイミド樹脂組成物をフィルム状に成形して硬化させ、引張り速度５ｍｍ／分、温度１５０±２℃で測定したときの引張り強度が７５ＭＰａ以上であり、かつ引張り弾性率が１．９ＧＰａ以上である請求項１０〜１３いずれかに記載のポリアミドイミド樹脂組成物。
- 請求項１〜９いずれかに記載のポリアミドイミド樹脂を塗膜成分として含有する塗料。
- 請求項１０〜１４いずれかに記載のポリアミドイミド樹脂組成物を塗膜成分として含有する塗料。
- 請求項１〜９いずれかに記載のポリアミドイミド樹脂を塗膜成分として含有する摺動部用塗料。
- 請求項１０〜１４いずれかに記載のポリアミドイミド樹脂組成物を塗膜成分として含有する摺動部用塗料。
- さらに固体潤滑剤を含有してなる請求項１７又は１８記載の摺動部用塗料。
- 固体潤滑剤が硫化物、フッ素化合物又は黒鉛から選ばれる少なくとも１種を含有してなる請求項１９記載の摺動部用塗料。
- 硫化物が、二硫化モリブデン及び／又は二硫化タングステンである請求項２０記載の摺動部用塗料。
- フッ素化合物が、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体、ポリビニリデンフルオライド及びトリクロロトリフルオロエチレンからなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項２０記載の摺動部用塗料。
- 請求項１７〜２２いずれかに記載の摺動部用塗料から形成された摺動部用塗膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006290307A JP5205739B2 (ja) | 2005-10-28 | 2006-10-25 | ポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂組成物、塗料、摺動部用塗料及び摺動部用塗膜 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005314352 | 2005-10-28 | ||
| JP2005314352 | 2005-10-28 | ||
| JP2006290307A JP5205739B2 (ja) | 2005-10-28 | 2006-10-25 | ポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂組成物、塗料、摺動部用塗料及び摺動部用塗膜 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007146141A true JP2007146141A (ja) | 2007-06-14 |
| JP5205739B2 JP5205739B2 (ja) | 2013-06-05 |
Family
ID=38207917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006290307A Active JP5205739B2 (ja) | 2005-10-28 | 2006-10-25 | ポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂組成物、塗料、摺動部用塗料及び摺動部用塗膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5205739B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008280485A (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Daikin Ind Ltd | 摺動部被覆用樹脂組成物 |
| JP2009108290A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物及び塗料 |
| JP2009149884A (ja) * | 2007-12-11 | 2009-07-09 | Miba Gleitlager Gmbh | ベアリング要素 |
| US8033733B2 (en) | 2005-04-29 | 2011-10-11 | Miba Gleitlager Gmbh | Bearing element |
| JP2014031420A (ja) * | 2012-08-02 | 2014-02-20 | Hitachi Chemical Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂の合成方法、ポリアミドイミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂組成物 |
| JP2015515501A (ja) * | 2012-08-02 | 2015-05-28 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | ポリミドイミド樹脂を含む塗料組成物 |
| JP2020019937A (ja) * | 2018-07-19 | 2020-02-06 | 住友化学株式会社 | ポリアミドイミド樹脂 |
| US11214709B2 (en) * | 2015-12-14 | 2022-01-04 | Showa Denko Materials Co., Ltd. | Polyamideimide resin and coating material |
| CN115558345A (zh) * | 2022-10-21 | 2023-01-03 | 江苏东鋆光伏科技有限公司 | 一种抗老化耐腐蚀电池背板及其制备方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH065123A (ja) * | 1992-06-22 | 1994-01-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 絶縁電線 |
| JPH1060076A (ja) * | 1996-08-19 | 1998-03-03 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂、その製造方法及び塗料 |
| JP2005089514A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Taiho Kogyo Co Ltd | 摺動部材 |
| JP2005325329A (ja) * | 2003-09-01 | 2005-11-24 | Toyobo Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂、樹脂組成物及びそれを用いた金属張積層体 |
-
2006
- 2006-10-25 JP JP2006290307A patent/JP5205739B2/ja active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH065123A (ja) * | 1992-06-22 | 1994-01-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 絶縁電線 |
| JPH1060076A (ja) * | 1996-08-19 | 1998-03-03 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂、その製造方法及び塗料 |
| JP2005325329A (ja) * | 2003-09-01 | 2005-11-24 | Toyobo Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂、樹脂組成物及びそれを用いた金属張積層体 |
| JP2005089514A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Taiho Kogyo Co Ltd | 摺動部材 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8033733B2 (en) | 2005-04-29 | 2011-10-11 | Miba Gleitlager Gmbh | Bearing element |
| JP2008280485A (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Daikin Ind Ltd | 摺動部被覆用樹脂組成物 |
| JP2009108290A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物及び塗料 |
| JP2009149884A (ja) * | 2007-12-11 | 2009-07-09 | Miba Gleitlager Gmbh | ベアリング要素 |
| JP2014031420A (ja) * | 2012-08-02 | 2014-02-20 | Hitachi Chemical Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂の合成方法、ポリアミドイミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂組成物 |
| JP2015515501A (ja) * | 2012-08-02 | 2015-05-28 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | ポリミドイミド樹脂を含む塗料組成物 |
| US11214709B2 (en) * | 2015-12-14 | 2022-01-04 | Showa Denko Materials Co., Ltd. | Polyamideimide resin and coating material |
| JP2020019937A (ja) * | 2018-07-19 | 2020-02-06 | 住友化学株式会社 | ポリアミドイミド樹脂 |
| CN115558345A (zh) * | 2022-10-21 | 2023-01-03 | 江苏东鋆光伏科技有限公司 | 一种抗老化耐腐蚀电池背板及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5205739B2 (ja) | 2013-06-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5205739B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂組成物、塗料、摺動部用塗料及び摺動部用塗膜 | |
| CN110268004B (zh) | 聚酰胺-酰亚胺膜 | |
| JP6579110B2 (ja) | ポリイミド樹脂組成物、ポリイミドフィルム及び積層体 | |
| CN107443645B (zh) | 透明树脂膜的制造方法和具有透明树脂膜的层叠体的制造方法 | |
| JP5838272B2 (ja) | ポリミドイミド樹脂を含む塗料組成物 | |
| CN108350171B (zh) | 基于聚酰亚胺的嵌段共聚物和包含其的基于聚酰亚胺的膜 | |
| JP5468575B2 (ja) | ポリアミド酸組成物およびポリイミド | |
| TWI461465B (zh) | 酸官能性聚醯胺醯亞胺 | |
| JPH0892528A (ja) | 耐熱性塗料組成物 | |
| JP2014031420A (ja) | ポリアミドイミド樹脂の合成方法、ポリアミドイミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂組成物 | |
| JP5109380B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂組成物、塗料、缶又はチューブ内面コーティング用塗料及びこの塗料を用いた缶又はチューブ | |
| JP3421776B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物及びそのワニス並びに該ワニスの製造法 | |
| JP2009091511A (ja) | 水系耐熱性樹脂組成物及び塗料 | |
| JP5430948B2 (ja) | ポリイミド硬化触媒 | |
| JP2018053142A (ja) | 潤滑塗料および潤滑被膜 | |
| JP2010241952A (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物及びこれを用いた塗料、摺動部用塗料 | |
| JP2011162733A (ja) | 耐熱性樹脂組成物及びそれを用いた塗料 | |
| JP2009108290A (ja) | 耐熱性樹脂組成物及び塗料 | |
| US5116913A (en) | Polyamide-polyimide block copolymers soluble in aprotic dipolar solvents | |
| Sava et al. | New bismaleimide-based polyaspartimides: thermal, dielectric and morphological properties | |
| JP2012172039A (ja) | ポリアミドイミド樹脂及び塗料 | |
| TW202336092A (zh) | 膜及其製造方法、以及圖像顯示裝置 | |
| JP2014144996A (ja) | ポリアミドイミド樹脂の合成方法、ポリアミドイミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂組成物 | |
| JP2014237783A (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料 | |
| JP2023034352A (ja) | ポリアミド酸組成物及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091001 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100817 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110815 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110823 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111020 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120605 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120723 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130122 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130204 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160301 Year of fee payment: 3 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5205739 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160301 Year of fee payment: 3 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |