JP2007142077A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4841451B2 (ja) 2007-01-31 2011-12-21 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
US8617318B2 (en) 2008-06-05 2013-12-31 Tokyo Electron Limited Liquid processing apparatus and liquid processing method
JP5308211B2 (ja) * 2009-03-30 2013-10-09 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
KR101065557B1 (ko) 2008-10-29 2011-09-19 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판처리장치
JP5480617B2 (ja) * 2009-12-25 2014-04-23 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP5572575B2 (ja) 2010-05-12 2014-08-13 東京エレクトロン株式会社 基板位置決め装置、基板処理装置、基板位置決め方法及びプログラムを記録した記憶媒体
JP5449239B2 (ja) * 2010-05-12 2014-03-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及びプログラムを記録した記憶媒体
JP5243491B2 (ja) 2010-06-18 2013-07-24 東京エレクトロン株式会社 位置決め装置、基板処理装置及び基準部材の固定方法
JP5802407B2 (ja) 2011-03-04 2015-10-28 三菱瓦斯化学株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP5729326B2 (ja) 2012-02-14 2015-06-03 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体
JP5706981B2 (ja) * 2014-02-13 2015-04-22 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
KR101994423B1 (ko) * 2016-12-27 2019-07-01 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR102099883B1 (ko) * 2019-05-24 2020-04-13 세메스 주식회사 기판 처리 장치
JP7543130B2 (ja) 2020-12-28 2024-09-02 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4179593B2 (ja) * 2002-08-21 2008-11-12 大日本スクリーン製造株式会社 基板周縁処理装置および基板周縁処理方法
JP4409312B2 (ja) * 2004-02-18 2010-02-03 大日本スクリーン製造株式会社 基板周縁処理装置および基板周縁処理方法

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