JP2007134404A - 電子部品実装構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 絶縁基板1上にはランド部3を有する配線パターン2と、開口部4aを有するレジスト層4とが形成され、前記開口部4aから前記ランド部3が露出している。電子部品5の電極部6は前記ランド部3上に半田接合されている。前記電子部品5の周囲には接着層8が広がり、前記接着層8は前記レジスト層4上に重ねて形成されている。そして前記接着層8と前記レジスト層4は同種の材料で形成される。これにより前記レジスト層4と前記接着層8との結合力を強めることができ、ひいては前記電子部品5と絶縁基板1間の接合強度を強くすることが出来る。
【選択図】 図1
Description
特許文献2にも、レジスト層に開口部を設け、前記開口部から前記ランド部を露出させて前記電子部品のランド部と前記ランド部間を半田接合させる構造が開示されている。
前記基板上にはランド部を有する配線パターンと、開口部を有するレジスト層とが形成され、前記開口部から前記ランド部が露出しており、
前記電子部品の電極部は前記ランド部上に半田接合され、前記電子部品の周囲の少なくとも一部から前記レジスト層上に重ねて接着層が形成され、前記接着層は前記レジスト層に接合されており、
前記接着層と、前記レジスト層とは同種の材料で形成されることを特徴とするものである。
2 配線パターン
3 ランド部
4 レジスト層
5 電子部品
6 電極部
7 半田
8 接着層
10 半田接着剤
Claims (7)
- 基板上に電子部品が実装されて成る電子部品実装構造において、
前記基板上にはランド部を有する配線パターンと、開口部を有するレジスト層とが形成され、前記開口部から前記ランド部が露出しており、
前記電子部品の電極部は前記ランド部上に半田接合され、前記電子部品の周囲の少なくとも一部から前記レジスト層上に重ねて接着層が形成され、前記接着層は前記レジスト層に接合されており、
前記接着層と、前記レジスト層とは同種の材料で形成されることを特徴とする電子部品実装構造。 - 前記接着層は、前記電子部品の一方向の両側側面から前記レジスト層上に重ねて形成されている請求項1記載の電子部品実装構造。
- 前記接着層は前記電子部品の全周に広がっている請求項2記載の電子部品実装構造。
- 前記接着層の外縁全周が前記レジスト層上に重ねられている請求項3記載の電子部品実装構造。
- 前記接着層と前記レジスト層は、熱硬化性樹脂で形成される請求項1ないし4のいずれかに記載の電子部品実装構造。
- 前記接着層と前記レジスト層は、エポキシ系の樹脂で形成される請求項5記載の電子部品実装構造。
- 半田と前記接着層を構成する材料とは、前記半田接合の前、混合された半田接着層として少なくとも前記ランド部上に設けられ、前記半田接合の際、前記半田は前記ランド部上に凝集したものであり、前記接着層を構成する材料は、前記電子部品の周囲の少なくとも一部に流れ出したものである請求項1ないし6のいずれかに記載の電子部品実装構造。
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