JP2007123762A - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007123762A JP2007123762A JP2005317304A JP2005317304A JP2007123762A JP 2007123762 A JP2007123762 A JP 2007123762A JP 2005317304 A JP2005317304 A JP 2005317304A JP 2005317304 A JP2005317304 A JP 2005317304A JP 2007123762 A JP2007123762 A JP 2007123762A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- electronic component
- suction
- motor
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 abstract description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 25
- 230000006870 function Effects 0.000 description 22
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 21
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 14
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 13
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 8
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53187—Multiple station assembly apparatus
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
【解決手段】 CPU90は、XY方向の吸着ノズル15の移動完了を条件とするインターロックの解除条件が成立したと判断したとき、また、電子部品供給ユニット3での電子部品の送りを条件とするインターロックの解除条件が成立したと判断したときに、解除条件が成立した旨の信号を第2のモータコントローラ112へ出力し、吸着ノズル15のXY方向の移動、及び電子部品供給ユニット3での電子部品の送りについてのインターロックの解除条件が成立した旨の信号を受け取った第2のモータコントローラ112のCPU117は、直ちに起動信号をノズル昇降モータ51へ出力する。
【選択図】 図13
Description
に移動させるY軸モータと、前記回転モータと、前記昇降モータと、前記X軸モ
ータと、前記それぞれのモータのうちいずれかのモータの複数の起動インターロック信号を出力すると共に、前記それぞれのモータの運転状態を監視し、インターロック解除条件が成立したときに前記起動インターロックの解除信号を出力する主制御装置と、前記主制御装置から前記起動インターロック信号を入力すると共に、起動インターロック解除信号を入力し、前記起動インターロック解除信号に基づいて起動インターロック解除情報を格納する記憶手段を有し、この記憶手段に格納された起動インターロック情報に基づいて全ての起動インターロックが解除されたか否かを判断し、全ての起動インターロックが解除されたモータを起動するモータ制御装置とを設けたことを特徴とする。
7 装着ヘッド体
8 ビーム
15 吸着ノズル
16 装着ヘッド
23 ヘッド昇降装置
37 ラインセンサユニット
50 ノズル昇降装置
70 ノズル選択装置
89 部品認識カメラ
90 CPU(主制御装置)
91 部品認識処理装置
96 CRT
110 第1のモータコントローラ(モータ制御装置)
112 第2のモータコントローラ(モータ制御装置)
117 CPU
118 RAM
Claims (1)
- 部品吸着位置に電子部品を供給する複数の部品供給ユニットと、この部品供給ユニットから電子部品を吸着して装着プリント基板上に装着する吸着ノズルを有した装着ヘッドと、前記吸着ノズルを回転させる回転モータと、前記吸着ノズルを昇降させる昇降モータと、前記装着ヘッドをビームに沿って移動させるX軸モ
ータと、前記ビームをビームの長手方向と直交する方向に移動させるY軸モータと、前記回転モータと、前記昇降モータと、前記X軸モータと、前記それぞれの
モータのうちいずれかのモータの複数の起動インターロック信号を出力すると共に、前記それぞれのモータの運転状態を監視し、インターロック解除条件が成立したときに前記起動インターロックの解除信号を出力する主制御装置と、前記主制御装置から前記起動インターロック信号を入力すると共に、起動インターロック解除信号を入力し、前記起動インターロック解除信号に基づいて起動インターロック解除情報を格納する記憶手段を有し、この記憶手段に格納された起動インターロック情報に基づいて全ての起動インターロックが解除されたか否かを判断し、全ての起動インターロックが解除されたモータを起動するモータ制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005317304A JP4733499B2 (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | 電子部品装着装置 |
KR1020060105451A KR101227234B1 (ko) | 2005-10-31 | 2006-10-30 | 전자 부품 장착 장치 |
CN2006101366186A CN1972590B (zh) | 2005-10-31 | 2006-10-31 | 电子零件装配装置 |
US11/589,987 US20070094868A1 (en) | 2005-10-31 | 2006-10-31 | Electronic component mounting apparatus |
EP06022677A EP1781078B1 (en) | 2005-10-31 | 2006-10-31 | Electronic component mounting apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005317304A JP4733499B2 (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | 電子部品装着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007123762A true JP2007123762A (ja) | 2007-05-17 |
JP4733499B2 JP4733499B2 (ja) | 2011-07-27 |
Family
ID=37708339
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005317304A Active JP4733499B2 (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | 電子部品装着装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070094868A1 (ja) |
EP (1) | EP1781078B1 (ja) |
JP (1) | JP4733499B2 (ja) |
KR (1) | KR101227234B1 (ja) |
CN (1) | CN1972590B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018093094A (ja) * | 2016-12-05 | 2018-06-14 | 株式会社Fuji | 電子部品装着機 |
JP2018133439A (ja) * | 2017-02-15 | 2018-08-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品搭載装置および部品搭載方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7322981B2 (en) * | 2003-08-28 | 2008-01-29 | Jackson Roger P | Polyaxial bone screw with split retainer ring |
JP5074334B2 (ja) * | 2008-09-22 | 2012-11-14 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 部品装着装置、部品装着設定算出装置、プログラム及び部品装着設定算出方法 |
KR101519602B1 (ko) * | 2010-03-03 | 2015-05-14 | 삼성테크윈 주식회사 | 헤드 노즐 유닛, 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법 |
JP2014038946A (ja) * | 2012-08-16 | 2014-02-27 | Sony Corp | 実装装置、部材の配置方法及び基板の製造方法 |
TW201432319A (zh) * | 2013-02-05 | 2014-08-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 光纖連接器組裝裝置 |
WO2015063934A1 (ja) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | 富士機械製造株式会社 | 部品装着機 |
CN112658643B (zh) * | 2020-12-30 | 2022-07-01 | 中国科学院自动化研究所 | 接插件装配方法 |
CN114833555B (zh) * | 2021-08-31 | 2023-03-14 | 苏州朗科智能制造有限公司 | 一种纺丝组件拆装器的自动对位部件 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004265946A (ja) * | 2003-02-24 | 2004-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び部品実装方法 |
JP2005228992A (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2568623B2 (ja) * | 1988-04-12 | 1997-01-08 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法 |
US5271139A (en) * | 1989-04-04 | 1993-12-21 | Walter Sticht | Production installation |
JP3159266B2 (ja) * | 1991-02-14 | 2001-04-23 | 三洋電機株式会社 | 作業装置 |
JP2554431B2 (ja) * | 1992-11-05 | 1996-11-13 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装機の部品吸着状態検出装置 |
JPH09130084A (ja) * | 1995-11-06 | 1997-05-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置および部品実装設備 |
SG52900A1 (en) * | 1996-01-08 | 1998-09-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Mounting apparatus of electronic components and mounting methods of the same |
US6868603B2 (en) * | 1996-08-27 | 2005-03-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of mounting component on circuit board |
JP3739218B2 (ja) * | 1998-04-02 | 2006-01-25 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着方法及び装置 |
JP2002050896A (ja) * | 2000-08-03 | 2002-02-15 | Sony Corp | 部品把持位置補正装置および補正方法 |
CN1248565C (zh) * | 2000-09-19 | 2006-03-29 | 松下电器产业株式会社 | 元件吸附装置、元件安装装置和元件安装方法 |
JP2002271093A (ja) * | 2001-03-07 | 2002-09-20 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気部品装着システム |
US6796022B2 (en) * | 2001-03-30 | 2004-09-28 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus |
JP2002368495A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び部品実装方法 |
US6931176B2 (en) * | 2002-11-21 | 2005-08-16 | Tropic Networks Inc. | Reconfigurable optical add/drop multiplexer with buried dispersion compensation module |
JP4308772B2 (ja) * | 2002-12-02 | 2009-08-05 | パナソニック株式会社 | 部品供給ヘッド装置、部品供給装置、部品実装装置、及び実装ヘッド部の移動方法 |
JP4387745B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2009-12-24 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
JP4408682B2 (ja) * | 2003-10-31 | 2010-02-03 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
-
2005
- 2005-10-31 JP JP2005317304A patent/JP4733499B2/ja active Active
-
2006
- 2006-10-30 KR KR1020060105451A patent/KR101227234B1/ko active IP Right Grant
- 2006-10-31 EP EP06022677A patent/EP1781078B1/en not_active Not-in-force
- 2006-10-31 CN CN2006101366186A patent/CN1972590B/zh active Active
- 2006-10-31 US US11/589,987 patent/US20070094868A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004265946A (ja) * | 2003-02-24 | 2004-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び部品実装方法 |
JP2005228992A (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018093094A (ja) * | 2016-12-05 | 2018-06-14 | 株式会社Fuji | 電子部品装着機 |
JP6998113B2 (ja) | 2016-12-05 | 2022-01-18 | 株式会社Fuji | 電子部品装着機 |
JP2018133439A (ja) * | 2017-02-15 | 2018-08-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品搭載装置および部品搭載方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1781078A3 (en) | 2008-01-16 |
EP1781078A2 (en) | 2007-05-02 |
US20070094868A1 (en) | 2007-05-03 |
CN1972590A (zh) | 2007-05-30 |
CN1972590B (zh) | 2010-06-23 |
KR20070046735A (ko) | 2007-05-03 |
KR101227234B1 (ko) | 2013-01-28 |
EP1781078B1 (en) | 2011-12-07 |
JP4733499B2 (ja) | 2011-07-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4733499B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
KR101126437B1 (ko) | 전자 부품 장착 장치 | |
JP4695954B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP4387745B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP4997124B2 (ja) | 電子部品装着ヘッド及び電子部品装着装置 | |
JP4559243B2 (ja) | 電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置 | |
JP5154999B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP4734140B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP5058347B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP4722612B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP2010087062A (ja) | 電子部品装着ヘッド及びこれを用いた電子部品実装装置 | |
JP4713353B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP4949921B2 (ja) | 電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置 | |
JP4757558B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP4119683B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP4832592B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP4925944B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP4641901B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP4681490B2 (ja) | 電子部品装着方法 | |
JP4757906B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP4757905B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP4757952B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP2006186079A (ja) | 電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080930 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101006 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101012 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110111 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110314 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110406 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110422 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140428 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4733499 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |