JP2007123464A - サブキャリアおよび半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】略直方体の絶縁基台13と、絶縁基台13の一側面に形成された、半導体素子2が接合される搭載部14aと、絶縁基台13の上面から一側面にかけて形成された配線導体層14b,14cと、配線導体層14b,14cの絶縁基台13の上面に位置する部位から一側面に位置する部位にかけて配線導体層14b,14cを覆うように接合されたL字状の接続金具15a,15bとを具備したサブキャリア1において、接続金具15a,15bの絶縁基台13の上面に位置する部位の上側主面を絶縁基台13の底面に対して傾斜面とした。
【選択図】図3
Description
2:半導体素子(PD)
8:基体
13:絶縁基台
14b、14c:配線導体層
15a、15b:接続金具
30:半導体装置
Claims (3)
- 略直方体の絶縁基台と、該絶縁基台の一側面に形成された、半導体素子が接合される搭載部と、前記絶縁基台の上面から前記一側面にかけて形成された配線導体層と、該配線導体層の前記絶縁基台の上面に位置する部位から前記一側面に位置する部位にかけて前記配線導体層を覆うように接合されたL字状の接続金具とを具備したサブキャリアにおいて、前記接続金具の前記絶縁基台の上面に位置する部位の上側主面を前記絶縁基台の底面に対して傾斜面としたことを特徴とするサブキャリア。
- 前記接続金具の前記絶縁基台の上面に位置する部位のうち、一部の上側主面を前記絶縁基台の底面に対して傾斜面とし、他の一部の上側主面を前記絶縁基台の底面に対して略平行にしたことを特徴とする請求項1記載のサブキャリア。
- 上面に凹部が形成された基体と、前記凹部の底面に、前記接続金具の前記絶縁基台の上面に位置する部位の上側主面を前記凹部の底面に対して略平行に載置された請求項1または請求項2記載のサブキャリアと、該サブキャリアの前記搭載部に接合されるとともに前記配線導体層に電気的に接続された半導体素子と、前記基体の上面の前記凹部の周囲に接合された蓋体とを具備したことを特徴とする半導体装置。
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- 2005-10-27 JP JP2005312319A patent/JP4688632B2/ja not_active Expired - Fee Related
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