JP2007103666A - 半導体レーザ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】気密容器2内に収容された半導体レーザ4は、絶縁部材6および伝熱プレート7により気密容器2外の湿度の影響から遮断されて保護される。同時に半導体レーザ4は、絶縁部材6により気密容器2側の静電気の影響から遮断されて保護される。加えて、気密容器2が装置筺体1の天板1Bに固定されることで装置筺体1内に吊り下げられたヒートシンク3により、電子冷却素子5の放熱効率が向上して半導体レーザ4の冷却効率が向上する。
【選択図】図2
Description
1B 天板
1C 点検蓋
1D 開口
1E 支持段部
2 気密容器
2A 鍔部
2B 開口プレート
2C 底板部
2D 開口
3 ヒートシンク
4 半導体レーザ
5 電子冷却素子
6 絶縁部材
7 伝熱プレート(伝熱板)
8 絶縁プレート
9 冷却ファン
OR1〜OR8 Oリング
Claims (3)
- 気密容器内に収容される半導体レーザと、この半導体レーザに添設される電子冷却素子とを備えた半導体レーザ装置であって、
前記電子冷却素子は伝熱板を介して半導体レーザに添設されており、この伝熱板により、前記気密容器に設けられた開口が絶縁部材を介して気密に塞がれていることを特徴とする半導体レーザ装置。 - 前記電子冷却素子にはヒートシンクが接続されており、このヒートシンクが前記気密容器を介して装置筺体の内部に吊り下げられていることを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザ装置。
- 前記電子冷却素子には絶縁部材を介してヒートシンクが接続されており、このヒートシンクが前記気密容器に固定されていることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体レーザ装置。
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