JP2007101031A - 熱交換素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】間隔リブ6と遮蔽リブ7と連結リブ8とを樹脂枠2に一体成形する工程と、伝熱板3を所定の大きさに切断する工程と、樹脂枠2と伝熱板3を接合して単位素子4を形成する工程と、単位素子4を複数積層する工程と、単位素子4同士を接合または結束する工程を備えることにより、通風路の一段置きに一次気流Aと二次気流Bを流通させて伝熱板3を介して熱交換する熱交換素子1を形成する熱交換素子の製造方法が得られる。
【選択図】図1
Description
図1は熱交換素子の概略斜視図、図2は熱交換素子の概略分解斜視図、図3はX方向から見た単位素子の概略分解斜視図、図4はY方向から見た単位素子の概略分解斜視図、図5は熱交換素子の概略生産工程図である。
2 樹脂枠
3 伝熱板
4 単位素子
5 支持棒
6 間隔リブ
7 遮蔽リブ
8 連結リブ
9 接合面
10 貫通穴
11 凸部
12 凹部
13 遮蔽リブ上凹部
14 樹脂枠成形工程
15 伝熱板切断工程
16 単位素子成形工程
17 積層工程
18 結束工程
Claims (16)
- 所定間隔を設けて積層した複数の伝熱板間に形成される通風路の一段置きに一次気流と二次気流を流通させて熱交換させる熱交換素子の製造方法であって、伝熱板間の間隔を保持するための間隔リブと、気流の漏れを遮蔽するための遮蔽リブと、前記間隔リブと前記遮蔽リブを連結するための連結リブとを樹脂枠に一体成形する工程と、前記伝熱板を所定の大きさに切断する工程と、前記樹脂枠と前記伝熱板を接合して単位素子を形成する工程と、前記単位素子複数枚を積層する工程と、前記単位素子同士を接合または結束する工程を備えたことを特徴とする熱交換素子の製造方法。
- 樹脂枠を一体成形する工程と伝熱板を切断する工程の後に、単位素子を形成する工程、その後に前記単位素子複数枚を積層する工程、その後に前記単位素子同士を接合または結束する工程としたことを特徴とする請求項1記載の熱交換素子の製造方法。
- 単位素子を形成する工程において、伝熱板と樹脂枠を接着剤により接合したことを特徴とする請求項1または2記載の熱交換素子の製造方法。
- 単位素子を形成する工程において、樹脂枠を熱によって溶融し伝熱板を接合したことを特徴とする請求項1または2記載の熱交換素子の製造方法。
- 単位素子を形成する工程において、伝熱板と樹脂枠を超音波溶着により接合したことを特徴とする請求項1または2記載の熱交換素子の製造方法。
- 遮蔽リブのみを伝熱板と接合したことを特徴とする請求項3、4または5記載の熱交換素子の製造方法。
- 単位素子を方形に形成し、前記単位素子を交互に90度ずらしながら積層したことを特徴とする請求項1、2、3、4、5または6記載の熱交換素子の製造方法。
- 単位素子を積層する工程と前記単位素子同士を接合する工程とを、単位素子同士を接合しながら積層する工程としたことを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6または7記載の熱交換素子の製造方法。
- 単位素子同士を接着剤により接合したことを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7または8記載の熱交換素子の製造方法。
- 単位素子同士を熱溶着により接合したことを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7または8記載の熱交換素子の製造方法。
- 単位素子同士を超音波溶着により接合したことを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7または8記載の熱交換素子の製造方法。
- 積層した単位素子同士を結束したことを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6または7記載の熱交換素子の製造方法。
- 単位素子に貫通穴を形成し、積層状態において前記貫通穴に支持棒を挿入し、前記支持棒の両端に止め具を付設して前記単位素子同士を結束したことを特徴とする請求項12記載の熱交換素子の製造方法。
- 単位素子に貫通穴を形成し、積層状態において前記貫通穴に支持棒を挿入し、前記支持棒の両端を熱によって溶融して前記単位素子同士を結束したことを特徴とする請求項12記載の熱交換素子の製造方法。
- 単位素子を方形に形成し、貫通穴を前記単位素子の四隅に形成したことを特徴とする請求項13または14記載の熱交換素子の製造方法。
- 樹脂枠を熱可塑性樹脂により形成したことを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14または15記載の熱交換素子の製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015178949A (ja) * | 2013-09-17 | 2015-10-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 全熱交換素子用仕切部材およびその素材を用いた全熱交換素子および全熱交換形換気装置 |
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2005
- 2005-10-03 JP JP2005289810A patent/JP2007101031A/ja active Pending
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