JP2007100065A - 接着剤組成物、回路接続材料、接続体及び回路部材の接続方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(A)エポキシ化合物と、(B)光カチオン発生剤と、(C)カチオン重合の連鎖移動作用を有する連鎖移動剤とを含む接着剤組成物。
【選択図】なし
Description
本発明の接着剤組成物は、エポキシ化合物と、光カチオン発生剤と、連鎖移動剤とを含有する。
図1は、回路電極を有する回路部材が接続された接続体の一実施形態を示す概略断面図である。図1に示す接続体1は相互に対向する第1の回路部材20及び第2の回路部材30を備えており、第1の回路部材20と第2の回路部材30との間には、これらを接続する接続部10が設けられている。
図2は、本発明に係る回路部材の接続方法の一実施形態を概略断面図により示す工程図である。
エポキシ化合物として脂環式エポキシ樹脂であるセロキサイド2021P(ダイセル化学工業株式会社、製品名)、光カチオン発生剤として鉄アレーン錯体であるイルガキュア261(チバ・ガイギー製、商品名、対イオン:PF6)、連鎖移動剤としてアシッドホスフォキシエチルメタクリレート、反応調節剤として18−クラウン−6を準備した。また、連鎖移動剤は光カチオン発生剤に対して1当量を用いた。バインダーとしてフェノキシ樹脂(ZX−1356−2、 東都化成(株)製商品名)とアクリルゴム(HTR860P−3、帝国化学産業(株)製商品名)を用いた。
連鎖移動剤としてアシッドホスフォキシエチルメタクリレートを光カチオン発生剤に対して2当量用いた以外は、実施例1と同様の材料及び実施例1と同様な工程を経てフィルム状接着剤組成物を得た。
連鎖移動剤としてアシッドホスフォキシエチルメタクリレートに代えてポリ(ジブチルチタネート)を光カチオン発生剤に対して1当量用いた以外は、実施例1と同様の材料及び実施例1と同様な工程を経てフィルム状接着剤組成物を得た。
連鎖移動剤としてアシッドホスフォキシエチルメタクリレートに代えてポリ(ジブチルチタネート)を光カチオン発生剤(B)に対して2当量用いた以外は、実施例1と同様の材料及び実施例1と同様な工程を経てフィルム状接着剤組成物を得た。
連鎖移動剤を用いない以外は、実施例1と同様の材料及び実施例1と同様な工程を経てフィルム状接着剤組成物を得た。
実施例1〜4及び比較例1のフィルム状接着剤組成物に、高圧水銀灯を備えた紫外線照射装置を用いて、25℃、照度17mW/cm2の紫外線を3分間照射した後5分間放置した。その後120℃で20秒間加熱して硬化させた。赤外線吸収スペクトルにより、加熱後の硬化率を求めて表2に示す。以上のようにして行った硬化率測定では、連鎖移動剤を加えた場合には硬化率が若干低下するものの、十分に硬化が進行した。特に、1部加えた場合(実施例1、3)では無添加の場合(比較例1)と同様の高い硬化率であった。
上記製法により得たフィルム状接着剤組成物のうち、120℃で20秒間加熱して高硬化率(90%以上)となった実施例1、3及び比較例1のフィルム状接着剤組成物をガラス基板(厚み0.7mm)上に2×20mmの大きさでフッ素樹脂フィルムから転写した。次いで、高圧水銀灯を備えた紫外線照射装置を用いて、25℃、照度17mW/cm2の紫外線を3分間照射し、5分間放置した。
得られた接続体の隣接回路間の抵抗値を測定した。得られた抵抗値を表3に示した。実施例1、3及び比較例1の接続抵抗の値は全部1〜2Ω付近と、良好な値を示した。また、信頼性試験(80℃/95%、240h)を行ったところ、何れの場合も抵抗値は上昇する傾向はあったものの、実施例1、3は十分に低い接続抵抗が維持された。
得られた接続体の接着力は、JIS−Z0237に準じて90度剥離法で測定及び評価し、その値を表3に示した。接着力の測定装置は東洋ボールドウィン株式会社製テンシロンUTM−4(剥離速度50mm/分、25℃)を使用した。以上のようにして行った接続体の接着力は、連鎖移動剤を1部加えた場合(実施例1、3)には無添加の場合(比較例1)よりも高い値を示した。また、信頼性試験(80℃/95%、240h)を行った場合も同様に、実施例1、3は比較例1よりも高い接着強度を示した。
Claims (8)
- (A)エポキシ化合物と、
(B)光カチオン発生剤と、
(C)カチオン重合の連鎖移動作用を有する連鎖移動剤と、
を含む接着剤組成物。 - 前記連鎖移動剤は活性エステル又は有機メタレートである、請求項1に記載の接着剤組成物。
- 前記連鎖移動剤は、アリールエステル、チオエステル、リン酸エステル、有機アルミネート、有機ジルコネート及び有機チタネートからなる群より選ばれる少なくとも一種を含む、請求項1に記載の接着剤組成物。
- 活性光線を照射した後、60〜180℃で0.1〜180秒間加熱して硬化させるために用いられる、請求項1〜3のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
- 導電性粒子を全体の0.1〜30体積%含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
- 請求項5に記載の接着剤組成物からなり、回路部材同士を接着するとともにそれぞれの回路部材が有する回路電極同士を電気的に接続するために用いられる、回路接続材料。
- 対向配置された一対の回路部材と、
請求項6に記載の回路接続材料の硬化物からなり、前記一対の回路部材の間に介在しそれぞれの回路部材が有する回路電極同士が電気的に接続されるように当該回路部材同士を接着する接続部と、
を備える接続体。 - 対向配置された一対の回路部材の間に請求項6に記載の回路接続材料を介在させ、全体を加熱及び加圧して、前記回路接続材料の硬化物からなり、前記一対の回路部材の間に介在しそれぞれの回路部材が有する回路電極同士が電気的に接続されるように前記回路部材同士を接着する接続部を形成することにより、前記一対の回路部材及び前記接続部を備える接続体を得る、回路部材の接続方法。
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