JP2007096187A - 回路基板および回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路基板は、複数の配線層と、繊維状の充填材と樹脂24とを有し複数の配線層を絶縁する絶縁層20と、絶縁層20を貫通するサーマルビア30の側壁30aに形成された導体部41と、を備える。側壁30aから突出したガラス繊維23を覆う導体部41aの表面の粗さRz1が、側壁30aから突出するガラス繊維23がないその側壁30aを覆う導体部41bの表面の粗さRz2より大きい。これにより絶縁層20に形成された導体部41の放熱性を向上させることができる。
【選択図】図1
Description
図2は、本実施形態に係る多層の回路基板10の構造を示す断面図である。回路基板10は、複数の絶縁層20,21,22と、絶縁層20,21,22を貫通するように形成された複数のサーマルビア30と、複数の絶縁層20,21,22の間または絶縁層20の表面上に形成された複数の配線層40と、各配線層40を回路基板10の鉛直方向に導通するビアプラグ50とを備える。
次に、図3を参照して、回路基板10のうちサーマルビア30の作製方法を説明する。図3(a)は、ガラスクロスを含む絶縁層を模式的に示した断面図、図3(b)は、(a)に示す絶縁層にドリルによりビアを形成した断面図、図3(c)は、(b)に示すビア近傍を溶解処理した状態を示す断面図、図3(d)は、(c)に示す溶解処理したビアにめっきをした状態を示す断面図である。
本実施形態においては、Rz1=1.73μm、Rz2=1.35μmである。
本実施形態においては、Z1=22.5μm、Z2=20.5μmである。
Claims (6)
- 複数の配線層と、
繊維状の充填材と樹脂とを有し前記複数の配線層を絶縁する絶縁層と、
前記絶縁層を貫通する貫通孔の側壁に形成された導体部と、
を備え、
前記側壁から突出した繊維状の充填材を覆う導体部の表面の粗さが、前記側壁から突出する繊維状の充填材がない該側壁を覆う導体部の表面の粗さより大きいことを特徴とする回路基板。 - 前記繊維状の充填材は、ガラス繊維であることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。
- 前記複数の配線層と前記導体部が導通していることを特徴とする請求項1または2に記載の回路基板。
- 前記貫通孔は、ドリル加工により形成されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の回路基板。
- 前記側壁から突出した繊維状の充填材を覆う導体部の膜厚が、前記側壁から突出する繊維状の充填材がない該側壁を覆う導体部の膜厚より大きいことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の回路基板。
- 周期的に密度が異なる繊維状の充填材と該繊維状の充填材の隙間を埋める樹脂とを有し、複数の配線層を絶縁する絶縁層を備える回路基板の製造方法であって、
前記絶縁層にドリル加工により貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔の側壁のうち樹脂部分の溶解処理を行う工程と、
樹脂部分が溶解された側壁にめっき処理により導体部を形成する工程と、
を有することを特徴とする回路基板の製造方法。
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