CN1942049B - 电路衬底及电路衬底的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电路衬底及电路衬底的制造方法，电路衬底具有：多个配线层；具有纤维状充填材料和树脂并使多个配线层绝缘的绝缘层；在贯通绝缘层的通路孔的侧壁形成的导体部。从侧壁突出并被导体部内包的纤维状充填剂的长度大于导体部的膜厚。由此，能够提高绝缘层和导体部的密接性，且能够提供可靠性高的电路衬底。

Description

电路衬底及电路衬底的制造方法

技术领域

本发明涉及具有含纤维状充填材料的绝缘层的电路衬底的技术。更具体地说，涉及金属等导体部相对于绝缘层的密接性及形成于绝缘层的金属等的导体部的散热性优良的电路衬底的技术。

背景技术

近年来，随着LSI的更高性能化、更高功能化，其电力消耗有增加的趋势。另外，随着电子设备的小型化，安装衬底也要求小型化、高密度化、多层化。因此，单位电路衬底的体积的电力消耗(热密度)上升，散热措施的必要性随之提高。

因此，已知有在多层衬底上设有用于确保多层衬底各层的导通或抑制温度上升的通路孔的构造。另外，为提高强度或机械性能，也使用在树脂中混入玻璃纤维的绝缘层。

在特开平5-55401号公报中公开有以下这样的印刷配线衬底，对有机类树脂衬底施行凹槽(ザグリ)加工，将在形成的凹部的侧壁露出的须状的多个纤维用通孔镀敷层覆盖。

在特开2002-237618号公报中公开有以下这样的印刷线路板，为防止焊锡从绝缘衬底脱离，而对绝缘衬底通过照射激光形成焊锡充填用孔，使其壁面突出的纤维的端部侵入充填的焊锡。

但是，从凹部的侧壁垂直露出的纤维的长度仅容许可由通孔镀敷层覆盖的程度，依赖于镀铜的厚度。因此，在热负荷高时，镀铜可能从绝缘树脂剥离。

另外，在多层衬底上，也有孔不一定能被焊锡充填的位置。另外，由通孔镀敷层仅仅平滑地覆盖纤维的情况与通常的镀敷层的情况相比，散热性几平不改变。

发明内容

本发明是鉴于这样的课题而构成的，其目的在于，提供一种使电路衬底中的绝缘层和导体部的密接性及绝缘层上形成的金属等的导体部的散热性提高的技术。

本发明的某形态是提供电路衬底。该电路衬底的特征在于，具有：多个配线层；具有纤维状充填材料和树脂并使所述多个配线层绝缘的绝缘层；在贯通所述绝缘层的贯通孔的侧壁形成的导体部，从所述侧壁突出，且被所述导体部内包的纤维状的充填材料的长度大于所述导体部的膜厚。在此，纤维状充填材料从散热性及强度的观点考虑，优选玻璃纤维。

根据该形态，由于被导体部内包的纤维状充填材料的长度大于导体部的膜厚，从而可通过投锚效果提高绝缘层和导体部的密接性。另外，全部纤维状充填材料不必都大于导体部的膜厚，如果至少一个纤维状充填材料长，就能够得到上述效果。

在此，对于导体部来说，不仅含有作为与多个配线层导通而构成多层配线的电导通部起作用的情况，还含有作为散热时的传热路径起作用的情况。作为导体部，优选可通过镀敷处理形成的金属，例如也可以通过镀铜而形成。

另外，在导体部通过镀铜而形成的情况下，由于热膨胀率小的玻璃纤维侵入镀铜内，从而玻璃与铜的热膨胀率复合，镀铜的热膨胀率减少。其结果是，热负荷时的镀铜的膨胀减轻，能够抑制树脂和镀铜的边界附近的裂纹的产生。

在上述形态中，贯通孔优选通过钻孔加工形成。据此，通过钻孔加工时的旋转，从侧壁突出的玻璃纤维相对于侧壁容易倾斜，且突出的玻璃纤维的长度容易大于导体部的膜厚。

另外，本发明的其它形态是提供电路衬底的制造方法。该电路衬底的制造方法的特征在于，具有：在具有纤维状充填材料和树脂并使多个配线层绝缘的绝缘层上通过钻孔加工而形成贯通孔的工序；在所述贯通孔的侧壁中进行树脂部分的溶解处理的工序；在溶解了树脂部分的侧壁通过镀敷处理而形成导体部的工序。

根据该形态，在进行所述镀敷处理之前进行侧壁中的树脂部分的溶解处理。因此，由于侧壁中的树脂部分溶解，故能够使绝缘层中含有的纤维状充填材料进一步露出，且能够形成比导体部的膜厚更长地突出的纤维状充填材料。在此，作为纤维状充填材料，从散热性及强度的观点考虑，优选玻璃纤维。

另外，本发明的其它形态是提供电路衬底。该电路衬底具有：多个配线层；具有纤维状充填材料和树脂并使所述多个配线层绝缘的绝缘层；在贯通所述绝缘层的贯通孔的侧壁形成的导体部，覆盖从所述侧壁突出的纤维状充填材料的导体部的表面粗糙度比覆盖没有从所述侧壁突出的纤维状充填材料的该侧壁的导体部的表面粗糙度大。在此，作为纤维状充填材料，从散热性及强度的观点考虑，优选玻璃纤维。

根据该形态，由于覆盖从侧壁突出的纤维状充填材料的导体部的表面粗糙度大于覆盖没有从侧壁突出的纤维状充填材料的其侧壁的导体部的表面粗糙度，因此，覆盖纤维状充填材料的导体部的表面积增大。其结果是，贯通孔侧壁形成的导体部整体的表面积增加，散热性提高，并且，特别是覆盖纤维状充填材料的导体部的表面积增加，通过传热性优良的纤维状充填材料的热更容易散热。另外，作为表面粗糙度的值，例如由JIS B0601规定。可使用与算术平均粗糙度Ra、十点平均粗糙度Rz等的表面积相关联的值。

在此，对于导体部来说，不仅含有作为与多个配线层导通而构成多层配线的电导通部起作用的情况，还含有作为散热时的传热路径起作用的情况。作为导体部，优选可通过镀敷处理形成的金属，例如也可以通过镀铜而形成。

另外，在导体部通过镀铜而形成的情况下，由于热膨胀率小的玻璃纤维侵入镀铜内，从而玻璃与铜的热膨胀率复合，镀铜的热膨胀率减少。其结果是，热负荷时的镀铜的膨胀减轻，能够抑制树脂和镀铜的边界附近的裂纹的产生。

在上述形态中，贯通孔优选通过钻孔加工形成。据此，在进行钻孔加工时，纤维状充填材料容易从侧壁突出，之后形成的导体部的表面粗糙度增大。

在上述形态中，优选覆盖从所述侧壁突出的纤维状充填材料的导体部的膜厚大于覆盖没有从所述侧壁突出的纤维状充填材料的该侧壁的导体部的膜厚。这样，通过使覆盖从侧壁突出的纤维状充填材料的导体部的膜厚更大于常规膜厚，从而导体部的容积增大，可提高散热性。而且，由于在膜厚不同的区域的边界能够形成台阶，使表面积增大，因此，能够进一步提高散热性。

另外，本发明的其它形态提供电路衬底的制造方法。该电路衬底的制造方法中，该电路衬底具有将多个配线层绝缘的绝缘层，该绝缘层具有密度周期性不同的纤维状充填材料和埋于该纤维状充填材料的间隙的树脂，其特征在于，具有：在所述绝缘层上通过钻孔加工而形成贯通孔的工序；在所述贯通孔的侧壁进行树脂部分的溶解处理的工序；对溶解了树脂部分的侧壁进行镀敷处理，形成导体部的工序。

根据该形态，在进行所述镀敷处理之前进行侧壁中的树脂部分的溶解处理。因此，由于侧壁中的树脂部分溶解，故能够使绝缘层中含有的纤维状充填材料进一步露出，且能够使覆盖从侧壁突出的纤维状充填材料的导体部的表面粗糙度大于覆盖没有从侧壁突出的纤维状充填材料的其侧壁的导体部的表面粗糙度。

在此，密度周期性不同有以下情况，例如，网眼状相互不同地编织纤维状充填材料的情况、或纤维状充填材料的密度至少在一方向能够以疏密的方式排列的情况。更具体地说，具有在每单位面积的纤维条数周期性变化的情况。另外，作为纤维状充填材料，从散热性及强度的观点考虑，优选玻璃纤维。

另外，将上述的各要素适当组合后的情况，根据本专利申请，可能属于专利要求保护的发明的范围。

附图说明

图1(a)是从上方看到的通过钻孔加工在绝缘层上形成通路孔的状态的模式图，图1(b)是从上方看到的对(a)所示的通路孔施行了镀敷处理后的状态的模式图；

图2是表示第一实施例的多层电路衬底的构造的剖面图；

图3(a)是模式地表示含有玻璃纤维布的绝缘层的剖面图，图3(b)是在(a)所示的绝缘层上通过钻孔而形成通路孔后的剖面图，图3(c)是表示对(b)所示的通路孔附近进行的溶解处理的状态的剖面图，图3(d)是表示对(c)所示的溶解处理后的通路孔进行了镀敷后的状态的剖面图；

图4(a)是表示对第二实施例的电路衬底的导热孔附近进行溶解处理后的形态的模式图，图4(b)是用于说明对图4(a)所示的导热孔进行的镀敷处理后的状态的粗糙度的差异的模式图；

图5是表示第二实施例的多层电路衬底的构造的剖面图；

图6(a)是模式地表示含有玻璃纤维布的绝缘层的剖面图，图6(b)是在(a)所示的绝缘层上通过钻孔形成了通路孔的剖面图，图6(c)是表示将(b)所示的通路孔附近溶解处理后的状态的剖面图，图6(d)是表示对(c)所示的溶解处理后的通路孔进行了镀敷的状态的剖面图；

图7是表示其它实施例的多层电路衬底的构造的剖面图。

具体实施方式

下面，参照附图说明本发明的实施例。以下叙述的构成是示例，而对本方面的范围面没有任何限定。

第一实施例

(电路衬底的制造)

图2是表示第一实施例的多层电路衬底10的构造的剖面图。电路衬底10具有：多个绝缘层20、21、22；贯通绝缘层20而形成的通路孔30；在多个绝缘层20之间或绝缘层20的表面上形成的多个配线层40；将各配线层40沿电路衬底10的垂直方向导通的通路孔插塞50。

绝缘层20是在玻璃纤维布上含浸了绝缘性树脂24的材料，作为树脂，优选使用例如环氧树脂、BT树脂等蜜胺衍生物、液晶聚合物、PPE树脂、聚酰亚胺树脂、氟树脂、酚醛树脂、聚酰胺粘胶丝马来酰亚胺等有机类树脂。玻璃纤维布优选在环氧树脂内有三层。在此，一层是将沿不同的方向分别延伸的玻璃纤维交差的状态，三层是以该状态为单位，在上下方向重叠三段的状态。

另外，在第一实施例中，使用了难燃性玻璃纤维布基体材料的环氧树脂镀铜膜叠层板(例如FR-4)。在此，FR-4的传热系数为0.33W/mK，绝缘耐压为29MV/mm(施加电压的频率为50Hz的情况)。

通路孔30作为使配置于电路衬底10表面的发热体，例如LSI芯片60产生的热脱离电路衬底10背面的导热孔起作用。

配线层40优选使用例如通过镀敷处理得到的铜配线。另外，通路孔插塞50使用与配线层40相同材质的铜，由此，能够在分界面实现良好的导通。

在第一实施例的电路衬底10上安装LSI芯片60等半导体元件及电容器、电阻等无源元件，通过将其与配线层40电连接，得到传热性优良的电路装置。

(通路孔的制造方法)

下面，参照图3说明电路衬底10中的通路孔30的制造方法。图3(a)是模式地表示含有玻璃纤维布的绝缘层的剖面图，图3(b)是在(a)所示的绝缘层上通过钻孔而形成通路孔后的剖面图，图3(c)是表示对(b)所示的通路孔附近进行了溶解处理后的状态的剖面图，图3(d)是表示对(c)所示的溶解处理后的通路孔进行了镀敷的状态的剖面图。

如图3(a)所示，第一实施例的绝缘层20内包有沿纸面横向延伸的玻璃纤维23a、和沿纸面垂直方向延伸的玻璃纤维23b(下面将玻璃纤维23a、23b统称为玻璃纤维23)。

如果在该绝缘层20的所希望的位置通过钻孔加工而形成通路孔30，则玻璃纤维23的一部分被切断(参照图3(b))。在本实施例中，通过钻孔加工时的旋转，从侧壁突出的玻璃纤维相对于侧壁容易构成倾斜，且玻璃纤维的长度容易大于导体部的膜厚。

在该状态下，通过不使玻璃纤维23溶解，而仅溶解绝缘性树脂24的药液(例如高锰酸溶液)进行除树脂处理。通过该处理，将钻孔加工形成通路孔时产生的树脂结块及通路孔侧壁表面的树脂除去。但是，为提高散热性，不使绝缘层20中充填的无机材料，第一实施例中为玻璃纤维23的材料溶解而残留。因此，能够使绝缘层中含有的玻璃纤维进一步露出，且能够形成比导体部的膜厚更长的玻璃纤维。

其结果如图3(c)所示，绝缘层20内包的玻璃纤维23构成从通路孔30的侧壁突出了一部分的状态。

其次，通过进行以钯为催化剂的无电解镀铜处理，在通路孔30的侧壁表面析出数纳米的铜薄膜。然后，通过进行以硫酸铜溶液为镀敷液的电解镀敷，形成导体部41(参照图3(d))。镀铜的膜厚优选数十μm程度的厚度，更优选10～30μm程度的膜厚。在第一实施例中设膜厚为约15μm。

这样，通过在玻璃纤维23从通路孔侧壁突出的状态下进行镀铜处理，构成将突出的玻璃纤维23取入镀铜的形态，能够提高通过绝缘层20中含有的树脂和镀敷形成的导体部41的密接性。其结果是，能够抑制作为导体部的金属膜从树脂剥离，或产生裂纹，且能够提高电路衬底的可靠性。

参照图1进一步详细说明上述的现象。图1(a)是从上方看到的通过钻孔加工在绝缘层上形成通路孔后的状态的模式图。图1(b)是从上方看到的对(a)的通路孔施行的镀敷处理的状态的模式图。

如图1(a)所示，当通过钻孔加工在绝缘层20上形成通路孔30时，构成从通路孔侧壁30a突出了多个玻璃纤维23的状态。特别是由于通过旋转的钻头而形成通路孔30，故突出的玻璃纤维23中的多个沿通路孔侧壁30a涡卷状突出。

当在该状态下进行仅使树脂溶解的加工时，侧壁30a中的树脂部分后退，玻璃纤维23更长地露出。因此，当进行镀敷处理时，如图1(b)所示，长度X大于镀敷膜厚度Z的玻璃纤维被内包在导体部41内。在此，导体部内包的玻璃纤维的长度X如图1(b)所示，是从侧壁30a突出的例如沿着玻璃纤维23c的长度。另外，镀敷膜厚度Z是朝向侧壁30a的法线方向的厚度。在第一实施例中，膜厚Z约为15μm，在该情况下，导体部41上最好存在长度X为15～30μm程度的玻璃纤维。

因此，根据第一实施例，通过进行钻孔加工和树脂的溶解处理，玻璃纤维的长度X＞镀敷膜厚度Z的玻璃纤维23容易存在于导体部41，与仅玻璃纤维的长度X＜镀敷膜厚度Z的玻璃纤维存在的情况相比，能够进一步提高树脂和配线等导体部的密接性，且能够抑制配线等金属的剥离。

在第一实施例中，以贯通了绝缘层的导热孔(贯通孔)的情况为例进行了说明，但不限与此。对于设置于绝缘层上的凹部来说，也能够得到同样的效果。

另外，在第一实施例中，镀敷膜厚度Z也可以不必均匀，在镀敷膜厚度Z随场所不同而不同的情况，只要使导体部内包的玻璃纤维的长度X大于最薄的膜厚度Z1即可。

第二实施例

(电路衬底的构造)

图5是表示第二实施例的多层电路衬底110的构造的剖面图。电路衬底110具有：多个绝缘层120、121、122；贯通绝缘层120、121、122而形成的多个导热孔130；在多个绝缘层120、121、122之间或绝缘层120的表面上形成的多个配线层140；将各配线层140沿电路衬底110的垂直方向导通的通路孔插塞150。

绝缘层120、121、122是在玻璃纤维布上含浸了绝缘性树脂124的材料，作为树脂，优选使用例如环氧树脂、BT树脂等蜜胺衍生物、液晶聚合物、PPE树脂、聚酰亚胺树脂、氟树脂、酚醛树脂、聚酰胺粘胶丝马来酰亚胺等有机类树脂。玻璃纤维布优选在环氧树脂内有三层。在此，一层是沿不同的方向分别延伸的玻璃纤维交差的状态，三层是以该状态为单位，在上下方向重叠三段的状态。

另外，在第二实施例中，使用了难燃性玻璃纤维布基体材料的环氧树脂镀铜膜叠层板(例如FR-4)。在此，FR-4的传热系数为0.33W/mK，绝缘耐压为29MV/mm(施加电压的频率为50Hz的情况)。

导热孔130起到使配置于电路衬底110表面的发热体，例如LSI芯片160产生的热脱离电路衬底110背面的功能。在此，LSI芯片160例如通过膏162安装在绝缘层121上。

配线层140优选使用例如通过镀敷处理得到的铜配线。另外，通路孔插塞150使用与配线层140相同材质的铜，由此，能够在分界面实现良好的导通。

在本实施例的电路衬底110上安装LSI芯片160等半导体元件或电容器、电阻等无源元件，通过将其与配线层140电连接，得到传热性优良的电路装置。

(通路孔的制造方法)

下面，参照图6说明电路衬底110中的导热孔130的制造方法。图6(a)是模式地表示含有玻璃纤维布的绝缘层的剖面图，图6(b)是在(a)所示的绝缘层上通过钻孔而形成通路孔后的剖面图，图6(c)是表示对(b)所示的通路孔附近进行了溶解处理后的状态的剖面图，图6(d)是表示对(c)所示的溶解处理后的通路孔进行了镀敷的状态的剖面图。

如图6(a)所示，第二实施例的绝缘层120内包有沿纸面横向延伸的玻璃纤维123a和沿纸面垂直方向延伸的玻璃纤维123b(下面将玻璃纤维123a、123b统称为玻璃纤维123)。

如果在该绝缘层120的所希望的位置通过钻孔加工而形成导热孔130，则玻璃纤维123的一部分被切断(参照图6(b))。在第二实施例中，在进行钻孔加工时，玻璃纤维容易从侧壁突出，且之后形成的导体部的表面粗糙度增大。

这样，如网眼状相互不同地编织纤维状充填材料的情况、或纤维状充填材料的密度至少在一方向能够以疏密的方式排列的情况，在密度周期性不同的情况下，从通过钻孔加工而形成的导热孔130的侧壁突出的纤维状充填材料随场所不同而其纤维的条数不同，其密度周期性变化。

在该状态下，通过不使玻璃纤维123溶解，而仅溶解绝缘性树脂124的药液(例如高锰酸溶液)进行除树脂(デスミア)处理。通过该处理，将钻孔加工形成导热孔时产生的树脂结块及通路孔侧壁表面的树脂除去。但是，为提高散热性，不使绝缘层120中充填的无机材料，第二实施例中玻璃纤维123的材料溶解而残留。

其结果如图6(c)所示，绝缘层120内包的玻璃纤维123构成从导热孔30的侧壁突出了一部分的状态。

其次，通过进行以钯为催化剂的无电解镀铜处理，在导热孔130的侧壁表面析出数百毫微米的铜薄膜。然后，通过进行以硫酸铜溶液为镀敷液的电解镀敷，形成导体部141(参照图6(d))。镀铜的膜厚优选数十μm程度的厚度，更优选10～30μm程度的膜厚。在第二实施例中设膜厚为约15μm。

这样，通过在玻璃纤维123从通路孔侧壁突出的状态下进行镀铜处理，构成将突出的玻璃纤维123取入镀铜的形态，能够提高绝缘层20中含有的树脂和镀敷形成的导体部141的密接性。其结果是，能够抑制作为导体部的金属膜从树脂剥离，或产生裂纹，且能够提高电路衬底的可靠性。

参照图4进一步对由上述方法制作的导热孔做详细说明。图4(a)是表示对第二实施例的电路衬底的导热孔附近溶解处理后的形态的模式图。图4(b)是用于说明对图4(a)所示的导热孔施行了镀敷处理的状态的粗糙度的差异的模式图。

如图4(a)所示，当通过钻孔加工在绝缘层120上形成通路孔130时，构成从侧壁130a突出了多个玻璃纤维123的状态。

当在该状态下进行仅使树脂124溶解的加工时，侧壁130a中的树脂部分后退，玻璃纤维123更长地露出。因此，当进行镀敷处理时，如图4(b)所示，玻璃纤维内包在导体部141a、141b(以下将导体部141a、141b适宜地统称为141)内。

而且，将覆盖从导热孔130的侧壁130a突出的玻璃纤维123的导体部141a的表面粗糙度(十点平均粗糙度：基准长度L＝0.025mm)设为Rz1，将覆盖没有从导热孔130的侧壁130a突出的玻璃纤维123的部位的导体部141b的表面粗糙度设为Rz2，此时，Rz1和Rz2构成以下的关系。

Rz1＞Rz2…(式1)

在第二实施例中，Rz1＝1.73μm，Rz2＝1.35μm。

根据这样的构成，覆盖玻璃纤维123的导体部141a的表面积增大，且导热孔130的侧壁130a形成的导体部141整体的表面积增加，散热性提高，同时，经过玻璃纤维123的热更容易地散热。

另外，将覆盖从侧壁130a突出的玻璃纤维123的导体部141a的膜厚设为Z1，将覆盖没有从侧壁130a突出的玻璃纤维123的该侧壁的导体部141b的膜厚设为Z2，此时，Z1和Z2构成以下的关系。

Z1＞Z2…(式2)

在第二实施例中，Z1＝22.5μm，Z2＝20.5μm。

根据这样的构成，通过将覆盖从侧壁130a突出的玻璃纤维123的导体部141a的膜厚Z1设为大于通常的膜厚Z2，从而导体部141的容积增大，且能够提高散热性。而且，由于在膜厚不同的区域的边界能够形成台阶，使表面积增大，因此，能够进一步提高散热性。

因此，根据第二实施例，通过进行钻孔加工和树脂的溶解处理，在具有密度周期性不同的玻璃纤维123和埋入玻璃纤维123的间隙的树脂，且使多个配线层绝缘的绝缘层上，能够在导热孔130的侧壁130a形成玻璃纤维123突出的区域和玻璃纤维123不突出的区域。而且，通过对各区域进行镀敷处理，能够使导体部141的至少覆盖玻璃纤维123的导体部141a的粗糙度Rz1比其它区域大，且能够增加该部分的表面积，提高散热性。另外，能够使导体部141的至少覆盖玻璃纤维123的导体部141a的膜厚Z1大于其它区域的膜厚Z2，且能够增加传热性高的导体部的容积，进一步提高散热性。

其结果是，能够提高电路衬底110上的绝缘层120、121、122上形成的金属等导体部141的散热性，且能够提供可更高集成化的电路衬底110。

在第二实施例中，以贯通多个绝缘层的导热孔(贯通孔)的情况为例进行了说明，但不限于此。例如图7所示的电路衬底210，即使是仅在三层绝缘层220、221、222中正中的绝缘层220上设置了与上述导热孔130相同的导热孔230的情况，也可以得到同样的效果。另外，通过仅在除去最外层的绝缘层221、222的内部的绝缘层220上形成有间隙的导热孔230，可在提高散热性的同时，抑制外部的水分的侵入。

本发明不限于上述各实施例，根据本领域技术人员的知识，也可以增加各种设计变更等变形，增加了这样的变形的实施例也属于本发明的范围。

另外，在上述各实施例中，在绝缘层的两面形成有配线层，但配线层的构造不限于此。例如配线层也可以仅在绝缘层的单面形成。另外，也可以经由多个绝缘层层叠多个配线层。

还有，在上述的各实施例中，绝缘树脂层为多层，但也可以为单层构造。

Claims (9)

1.一种电路衬底，其特征在于，具有：

多个配线层；

用于使所述多个配线层绝缘的具有纤维状充填材料和树脂的绝缘层；

在贯通所述绝缘层的贯通孔的侧壁形成的导体部；

从所述侧壁突出，且被所述导体部内包的纤维状的充填材料的长度大于所述导体部的膜厚；

覆盖从所述侧壁突出的纤维状充填材料的导体部的表面粗糙度比覆盖没有从所述侧壁突出的纤维状充填材料的该侧壁的导体部的表面粗糙度大；

而且，覆盖从所述侧壁突出的纤维状充填材料的导体部的膜厚大于覆盖没有从所述侧壁突出的纤维状充填材料的该侧壁的导体部的膜厚，在覆盖从所述侧壁突出的纤维状充填材料的导体部和覆盖没有从所述侧壁突出的纤维状充填材料的该侧壁的导体部的边界具有台阶。

2.如权利要求1所述的电路衬底，其特征在于，所述纤维状的充填材料是玻璃纤维。

3.如权利要求1所述的电路衬底，其特征在于，所述多个配线层和所述导体部导通。

4.如权利要求1所述的电路衬底，其特征在于，所述贯通孔通过钻孔加工而形成。

5.如权利要求1所述的电路衬底，其特征在于，所述纤维状的充填材料的从所述侧壁突出的方向相对于侧壁的法线方向倾斜。

6.如权利要求2所述的电路衬底，其特征在于，所述多个配线层和所述导体部导通。

7.如权利要求2所述的电路衬底，其特征在于，所述贯通孔通过钻孔加工而形成。

8.如权利要求2所述的电路衬底，其特征在于，所述纤维状充填材料从所述侧壁突出的方向相对于侧壁的法线方向倾斜。

9.一种电路衬底的制造方法，其特征在于，具有：

在具有纤维状充填材料和树脂并使多个配线层绝缘的绝缘层上通过钻孔加工而形成贯通孔的工序；

在所述贯通孔的侧壁中，不使所述纤维状充填材料溶解而进行树脂部分的溶解处理的工序；

在溶解了所述树脂的侧壁，以使所述纤维状充填材料的长度比导体部的膜厚大，并且，覆盖从所述侧壁突出的纤维状充填材料的导体部的表面粗糙度比覆盖没有从所述侧壁突出的纤维状充填材料的该侧壁的导体部的表面粗糙度大的方式，通过镀敷处理而形成导体部的工序；

形成所述导体部的工序如下进行，即，使覆盖从所述侧壁突出的纤维状充填材料的导体部的膜厚大于覆盖没有从所述侧壁突出的纤维状充填材料的该侧壁的导体部的膜厚，在覆盖从所述侧壁突出的纤维状充填材料的导体部和覆盖没有从所述侧壁突出的纤维状充填材料的该侧壁的导体部的边界具有台阶。

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