JP2007089713A - 遊技機 - Google Patents

Abstract

【課題】メダルの速度低下を防止することにより迅速な遊技の進行が可能な遊技機を提供すること。
【解決手段】本発明のメダルセレクタ３１は、メダル通路４１、非接触式検知手段５０，５１、接触式検知手段、主制御基板のＣＰＵ等を備える。非接触式検知手段５０，５１は、メダル通路４１を通過するメダルに対して非接触状態で検知する。接触式検知手段は、メダル通路４１を通過するメダルの外周面に接触可能な接触検知部を有する。接触検知部は、メダルが乗り上げた際に押し下げられることでメダルを検知する。主制御基板のＣＰＵは、非接触式検知手段５０，５１及び接触式検知手段がメダルをあらかじめ決定された順序で検知したことを条件として正規メダルであると判定する。
【選択図】図２

Description

本発明は、メダル投入口から投入された遊技用のメダルを取り込んで選別するとともに、前記メダルを遊技機内部の収納部に収納し、または受け皿に返却するメダルセレクタを有する遊技機に関するものである。

スロットマシン等に代表される回胴式遊技機では、遊技媒体としてメダルが用いられる。この種の遊技機に投入されたメダルは、遊技機内に設置されたメダルセレクタ（例えば、特許文献１参照）の取込口に取り込まれる。メダルセレクタは斜め下方に延びるメダル通路を有している。通常、このようなメダル通路の途中には曲がった部分が設けられ、その曲がった部分によってメダルの進行方向が変更されるようになっている。かかるメダルセレクタでは、メダル通路の途上で正規メダルとそうでないメダル（不正メダル）とに選別される。選別された正規メダルは、メダル通路を通過した後に払い出し装置へ収納されるか、あるいは所定の場合（具体的には、メダル受付不許可時にメダルを投入した場合をいい、受付可能枚数以上のメダルを投入した場合も含む。）における返却処理により返却口を介して受け皿へ返却される。

なお、メダル通路を通過する際にメダルは検知手段により検知される。検知手段は、不正行為防止の観点から複数設けられている。そして、検知手段としては、メダル通路を通過するメダルに対して非接触状態で検知する非接触式検知手段が用いられている。しかし、非接触式検知手段のみが検知手段として用いられていると、往復動する糸付きメダルを非接触式検知手段に何度も検知させて不正にメダルを得るといった不正行為を妨げることが困難である。そのため、非接触式検知手段とは別の検知手段として、メダル通路を通過するメダルに対して接触状態で検知する接触式検知手段が用いられている。なお、特許文献１では、メダルセレクタに接触式検知手段が１個だけ設けられているが、不正行為防止の観点から複数設けられることが好ましい。
特許第３４４１８０３号公報

ところで、上記の接触式検知手段は、検知時にメダルの表面または裏面に接触する。しかし、図１７（ａ），（ｂ）に示されるように、メダルＭは、表面及び裏面に装飾２０１が刻印されるとともに、表面及び裏面の外周部に縁取り２０２が施されているため、凹凸が多い。ゆえに、接触式検知手段がメダルＭの縁取り２０２に引っ掛かり、メダルＭの通過速度が低下しやすくなる。それゆえ、このことが迅速な遊技の進行を妨げ、遊技者がストレスを感じる場合があった。特に、接触式検知手段が複数ある場合には、接触式検知手段がメダルＭの縁取り２０２に引っ掛かる可能性も複数倍になるため、遊技者がストレスを感じる可能性は益々高くなる。

本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、メダルの速度低下を防止することにより迅速な遊技の進行が可能な遊技機を提供することにある。

上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、メダル投入口から投入された遊技用のメダルを取り込んで選別するとともに、前記メダルを遊技機内部の収納部に収納し、または受け皿に返却するメダルセレクタを有する遊技機において、前記メダルを取り込む取込口と、前記取込口から取り込まれた前記メダルを前記収納部の方向に案内するメダル通路と、前記メダル通路に設けられ、前記メダル通路を通過する前記メダルを検知する複数の検知手段とを備え、前記複数の検知手段は、前記メダル通路を通過する前記メダルに対して非接触状態で検知する非接触式検知手段と、前記メダル通路を通過する前記メダルに対して接触状態で検知する接触式検知手段とから構成され、前記非接触式検知手段及び前記接触式検知手段が前記メダル通路を通過する前記メダルをあらかじめ決定された順序で検知したことを条件として正規メダルであるか否かを判定するメダル判定手段を備え、前記接触式検知手段は、前記メダル通路の下方から突出して前記メダル通路を通過する前記メダルの外周面に接触可能な接触検知部を有し、前記接触検知部は、前記メダルが乗り上げた際に押し下げられることで前記メダルを検知することを特徴とする遊技機をその要旨とする。

従って、請求項１に記載の発明によると、接触式検知手段は、メダルの表面や裏面に接触することでメダルを検知するのではなく、メダルが乗り上げた際に接触検知部が押し下げられることでメダルを検知する。これにより、接触検知部は、凹凸の殆どないメダルの外周面に接触するため、接触検知部がメダルに接触する際にメダルに生じる抵抗が小さくなる。従って、接触検知部がメダルに接触することに起因したメダルの速度低下を防止することができる。その結果、迅速な遊技の進行が可能となり、遊技者はストレスを感じずに遊技を行うことが可能となる。

ここで、非接触式検知手段としては光センサなどが挙げられる。光センサとしては、発光部及び受光部がメダル通路を備え、発光部からの光をメダルが遮って受光部が受光不能となる場合にメダルを検知する対向型の光センサや、発光部及び受光部がメダル通路の同じ側に位置し、メダルに反射した発光部からの光を受光部が受光するときにメダルを検知する反射型の光センサなどが挙げられる。また、非接触式検知手段としては、メダルが近付いたときにメダルを検知する近接センサなどが挙げられる。

また、接触式検知手段としては、接触検知部がメダルに押圧されたときにメダルを検知する機械式スイッチ（メカスイッチ）などが挙げられる。なお、接触式検知手段は、メダルに接触して動く接触検知部と、接触検知部の動きを検知する非接触式センサとからなっていてもよい。

なお、前記非接触式検知手段及び前記接触式検知手段は、前記メダル通路が延びる方向に沿って互いに離間して配置されていてもよいし、互いに近接して配置されていてもよい。仮に、両検知手段が互いに離間して配置されていれば、不正装置をメダル通路内に挿入したとしても、両検知手段を探し出すことが困難になるため、不正装置を各検知手段に向けて作動させることが困難になる。よって、不正行為をより確実に防止できる。しかし、メダルの速度は、メダル通路を通過する間に変わってしまう可能性がある。このため、両検知手段が互いに離間していると、あらかじめ決定されたメダルの通過タイミングと実際のメダルの通過タイミングとの間にずれが生じてしまい、メダル通路を正規メダルが通過しているにもかかわらず、不正行為であると判断されてしまう可能性がある。よって、両検知手段は、メダル通路が延びる方向に沿って互いに近接して配置されることが好ましい。このようにすれば、メダルをより高精度に検知することができる。

また、非接触式検知手段及び接触式検知手段を、１つずつ存在させてもよいし、両検知手段の一方または両方を複数個ずつ存在させていてもよい。仮に、複数個ずつ存在していれば、不正装置を用いて不正を行おうとした際に、不正装置の作動タイミングを正規の検知タイミングに整合させることがより困難になる。しかし、非接触式検知手段及び接触式検知手段が多すぎると、装置全体の構成が複雑になってしまう。よって、例えば、非接触式検知手段を、不正行為を防止するという観点から複数設け、接触式検知手段を、装置全体の構成を簡略化するという観点から１つだけ設けることが好ましい。

ここで、「あらかじめ決定された順序」とは、前記非接触式検知手段及び前記接触式検知手段がメダル通路を通過するメダルを検知する順序をいう。例えば、メダル通路の上流側から順に第１の非接触式検知手段、接触式検知手段、第２の非接触式検知手段を配置した場合、あらかじめ決定された順序は、第１の非接触式検知手段→接触式検知手段→第２の非接触式検知手段の順でメダルを検知する順序に定められている。なお、あらかじめ決定された順序を示すデータは、例えば遊技機を制御する主制御基板のＲＯＭ（読み出し専用記憶装置）などに記憶されている。

また、前記接触検知部は、メダル通路内に突出する方向に付勢する接触検知部付勢用バネを有していることがよい。このように構成すれば、接触検知部が接触検知部付勢用バネに付勢されるため、常時メダルによる押し下げが可能な状態となる。また、接触検知部がメダルに押し下げられたとしても、接触検知部付勢用バネに付勢されて再びメダルによる押し下げが可能な状態となる。よって、メダル通路を通過するメダルをより確実に検知することができる。なお、接触検知部付勢用バネの付勢力は、メダルが接触検知部を押し下げる力よりも小さいことがよい。仮に、付勢力が大きすぎると、接触検知部がメダルに接触する際にメダルに生じる抵抗が大きくなるからである。

さらに、接触検知部は、回動軸を介して回動することで、メダル通路の下方から突出するように構成されていてもよいし、前記メダル通路の底面に直交する方向に沿って直線的に移動することで、メダル通路の下方から突出するように構成されていてもよい。

請求項２に記載の発明は、請求項１において、前記接触式検知手段は、互いに異なる方向に延びる第１腕部、第２腕部及び第３腕部を有する前記接触検知部と、前記第２腕部の動きを非接触状態で検知する非接触式センサと、前記第３腕部に設けられた回動軸を介して前記接触検知部を回動可能に支持する検知部支持体とを備え、前記第１腕部は、前記メダル通路内に突出する突出部を有しており、前記突出部におけるメダル接触面は、前記メダル通路の幅方向から見て上に凸となる曲面であることをその要旨とする。

従って、請求項２に記載の発明によると、接触検知部にメダルが乗り上げる際に、メダルは曲面であるメダル接触面に接触するため、接触検知部とメダルとの接触時にメダルに生じる抵抗が低減される。これにより、メダルはメダル接触面上を滑らかに移動しながら接触検知部を通過する。従って、接触検知部がメダルに接触することに起因したメダルの速度低下をより確実に防止できる。

なお、前記メダル通路が延びる方向における突出部の長さは、適宜設定することができるが、短いほうが好ましい。このように構成すれば、突出部とメダルの外周面との接触面積が小さくて済むため、突出部とメダルの外周面との接触時にメダルに生じる抵抗が低減される。ゆえに、突出部がメダルの外周面に接触することに起因したメダルの速度低下をより確実に防止できる。その結果、接触式検知手段によるメダルの好適な検知が可能となり、遊技者はストレスを感じずに遊技を行うことが可能となる。

請求項３に記載の発明は、請求項１または２において、前記接触式検知手段は、互いに異なる方向に延びる第１腕部、第２腕部及び第３腕部を有する前記接触検知部と、前記第２腕部の動きを非接触状態で検知する非接触式センサと、前記第３腕部に設けられた回動軸を介して前記接触検知部を回動可能に支持する検知部支持体とを備え、前記回動軸は、前記メダル通路の幅方向に沿って設けられていることをその要旨とする。

例えば、接触検知部の回動軸がメダル通路が延びる方向に沿って設けられる場合、接触検知部にメダルが乗り上げて押し下げられると、接触検知部のメダルとの接触面が、メダル通路が延びる方向から見たときにメダル通路の底面に対して傾斜した状態となる。その結果、接触検知部上のメダルが傾くために、メダルの進行方向に影響を及ぼしてしまい、メダルの速度低下につながる可能性がある。一方、請求項３に記載の発明では、接触検知部の回動軸がメダル通路の幅方向に沿って設けられているため、メダルが乗り上げて接触検知部が押し下げられた際でも、上記の接触面をメダル通路の底面と平行に維持することができる。その結果、接触検知部上のメダルは傾かないため、接触検知部がメダルの進行方向に影響を及ぼすことに起因したメダルの速度低下を防止できる。

請求項４に記載の発明は、メダル投入口から投入された遊技用のメダルを取り込んで選別するとともに、前記メダルを遊技機内部の収納部に収納し、または受け皿に返却するメダルセレクタを有する遊技機において、前記メダルを取り込む取込口と、前記取込口から取り込まれた前記メダルを前記収納部の方向に案内するメダル通路と、そのメダル通路は、前記取込口から取り込んだ前記メダルを進行方向を殆ど変えずに案内する第１通路と、前記第１通路を通過してきた前記メダルの進行方向を変えて案内する第２通路とを含んで構成されることと、前記第２通路を通過する前記メダルを検知する複数の検知手段と、前記第２通路において前記複数の検知手段よりも上流側位置に先端部が配設され、前記先端部が前記第２通路内に突出した際に、前記第２通路の下流側への前記メダルの通過を規制する一方、前記先端部が前記第２通路外に退避した際に、前記第２通路の下流側への前記メダルの通過を許容するメダル通過規制部材と、前記メダル通過規制部材の先端部を前記第２通路内に出没させるためのメダル通過規制部材用孔とを備え、前記複数の検知手段は、前記第２通路を通過する前記メダルに対して非接触状態で検知する非接触式検知手段と、前記第２通路を通過する前記メダルに対して接触状態で検知する接触式検知手段とから構成され、前記非接触式検知手段及び前記接触式検知手段が前記第２通路を通過する前記メダルをあらかじめ決定された順序で検知したことを条件として正規メダルであるか否かを判定するメダル判定手段を備え、前記接触式検知手段は、前記第２通路の下方から突出して前記第２通路を通過する前記メダルの外周面に接触可能な接触検知部を有し、前記接触検知部は、前記メダルが乗り上げた際に押し下げられることで前記メダルを検知することを特徴とする遊技機をその要旨とする。

従って、請求項４に記載の発明によると、接触式検知手段は、メダルの表面や裏面に接触することでメダルを検知するのではなく、メダルが乗り上げた際に接触検知部が押し下げられることでメダルを検知する。これにより、接触検知部は、凹凸の殆どないメダルの外周面に接触するため、接触検知部がメダルに接触する際にメダルに生じる抵抗が小さくなる。従って、接触検知部がメダルに接触することに起因したメダルの速度低下を防止することができる。その結果、迅速な遊技の進行が可能となり、遊技者はストレスを感じずに遊技を行うことが可能となる。

また、接触式検知手段の接触検知部は、第２通路においてメダル通過規制部材の先端部よりも下流側位置に配設されている。このため、メダル通過規制部材によって第２通路の下流側（即ち、検知手段がある側）へのメダルの通過が規制されている際に、メダルの接触検知部への接触がメダル通過規制部材に遮られて防止される。従って、メダルが第２通路を通過していないにもかかわらず接触式検知手段が検知を行うことを防止できる。

ところで、遊技中（つまり回胴の回転時）において、メダルを受け皿に返却するとともに、検知手段の検知を行わないようにする（無効とする）遊技機がある。この遊技機では、不正装置が検知手段に対応する位置に挿入されるという問題があった。一方、請求項４に記載の発明の遊技機では、メダルの返却時にメダル通過規制部材が作動して第２通路内に突出するため、不正装置の第２通路への挿入が規制される。そして、第２通路においてメダル通過規制部材の先端部よりも下流側に接触式検知手段の接触検知部が配置されているため、不正装置が接触式検知手段に対応する位置に挿入されることを防止できる。なお、第２通路においてメダル通過規制部材の先端部よりも下流側に非接触式検知手段が配置されている場合、不正装置が非接触式検知手段に対応する位置に挿入されることも防止できる。

ここで、前記メダル通過規制部材は、第２通路内に突出する方向に付勢するメダル通過規制部材付勢用バネを有していることが好ましい。このように構成すれば、メダル通過規制部材が何らかの理由で作動しなくなったとしても、第２通路は塞がれた状態に維持される。よって、メダル通過規制部材の非作動時において、検知手段がある第２通路内への不正装置の侵入を防止できる。

以上詳述したように、請求項１〜４に記載の発明によれば、メダルの速度低下を防止することにより迅速な遊技の進行が可能な遊技機を提供することができる。

特に、請求項２に記載の発明によれば、メダルの速度低下をより確実に防止できる。

以下、本発明の一実施形態を具体化したスロット遊技機１を図１〜図１６に基づき詳細に説明する。まず本実施形態のスロット遊技機１の基本的構成を説明する。

図１は、本実施形態のスロット遊技機１を遊技者側から見たときの全体正面図である。このスロット遊技機１は、長方形状の箱体（図示略）と、箱体の左端縁側に対して回動開閉可能に軸支された前扉２とを備えている。前扉２の前面側の略中央部において、箱体に取り付けられた図示しない可変表示装置（例えば回胴部材を有するドラムユニットなど）の前方位置には、矩形状の表示装置保護窓３が配設されている。従って、この表示装置保護窓３を介して可変表示装置の表示領域が視認可能となっている。なお、可変表示装置の表示領域には、複数の図柄からなる組合せが表示されるようになっている。

前扉２の前面において表示装置保護窓３の下方位置には、スタートレバー１１、回胴停止装置である３つの停止ボタン１２、ＢＥＴボタン１３、メダル返却ボタン１４、精算ボタン１５、メダル投入口１６、施錠装置１７などが配設されている。また、前扉２の前面における最下方中央部位置には受け皿１８が配設されている。受け皿１８の中央部にはメダル排出口１９が形成され、その左側にはスピーカ２０が配設されている。

図１に示されるように、箱体において前記可変表示装置の下方となる位置には、遊技機内部の収納部であるホッパー２１が設置されている。ホッパー２１の下端には図示しない払い出し装置が設けられるとともに、その払い出し装置によって所定数のメダルＭ１がメダル排出口１９から排出されるようになっている。前扉２の裏面側における所定箇所には、メダル流路部材２２が配設されている。メダル流路部材２２は、直接メダル排出口１９に接続されている。図１，図２に示されるように、前扉２の裏面側においてメダル流路部材２２の上方位置には、メダルセレクタ３１が斜め下方に延びるようにして配設されている。かかるメダルセレクタ３１は、メダル投入口１６から投入されたメダルＭ１を取り込んで選別するとともに、メダルＭ１をホッパー２１に収納し、またはメダル流路部材２２及びメダル排出口１９を介して受け皿１８に返却するようになっている。

上記構成のスロット遊技機１では、遊技媒体としてメダルＭ１を用いて図柄組合せゲームが行われる。遊技者は、メダル投入口１６からメダルＭ１を投入するか、あるいはＢＥＴボタン１３を適宜操作してベット数を設定した後、スタートレバー１１を操作して回胴部材を回転させる。回胴部材の回転が開始してから一定時間が経過するか、あるいは遊技者が停止ボタン１２を操作すると、各回胴部材の回転が停止する。このとき、表示装置保護窓３を介して目視可能なドラムユニットの表示領域に現れる図柄が、特定の組み合せ態様になった場合には、賞として所定枚数のメダルＭ１が払い出されるようになっている。

次に、メダルセレクタ３１の構成等について詳細に説明する。図３等に示されるように、本実施形態のメダルセレクタ３１は、メダルセレクタ基体３２とカバー部材３３とを備えており、図２に示すように前扉２の裏面に配設されている。まずメダルセレクタ基体３２側の構成について述べる。なお、図３にて正面を向いている面をメダルセレクタ３１の表面とし、図４にて正面を向いている面をメダルセレクタ３１の裏面とする。

図２，図３，図４，図８等に示されるように、メダルセレクタ基体３２は合成樹脂材料からなる成形品であって、基体表面３２ａ側には途中に曲がった部分（即ち進行方向変更部）を有するメダル通路４１が構成されるようになっている。即ち、メダルセレクタ基体３２の基体表面３２ａは、メダル通路４１の一方側の側壁となっている。図８に示されるように、メダルセレクタ基体３２の上端部には、メダル通路４１内にメダルＭ１を取り込む際の入口である取込口３６が形成されている。かかる取込口３６は、前扉２に設けられたメダル投入口１６の直下に配置されている。メダルセレクタ基体３２の下端部には、メダル通路４１からメダルＭ１を排出するための出口３４が延設されている。出口３４はホッパー２１の上端開口部の直上に位置している。

ここでメダル通路４１は、取込口３６から取り込まれたメダルＭ１をホッパー２１の上端開口の方面に案内する役割を果たしている。メダル通路４１に沿ってその両側には部分的にリブが形成されている。図８に示されるように、かかるメダル通路４１は、第１通路４２及び第２通路４３という２つの部分からなる。第１通路４２は取込口３６に連結されており、取込口３６から取り込んだメダルＭ１を進行方向を殆ど変えずに斜め下方に案内するように構成されている。第２通路４３は第１通路４２の下端に連結されており、前記第１通路４２を通過してきたメダルＭ１の進行方向を変えて斜め下方に案内するように構成されている。なお、水平線を基準としたときの第２通路４３の傾斜角度は、水平線を基準としたときの第１通路４２の傾斜角度よりも緩やかになっている。

図４，図８に示されるように、メダルセレクタ基体３２において第１通路４２のある箇所、言い換えると第１通路４２の側壁となる部分には、メダル逃がしスリット３５が貫通形成されている。メダル逃がしスリット３５の基体裏面３２ｂ側の開口縁には面取りが施されている。メダル逃がしスリット３５の幅（最大幅）は、正規メダルＭ１の直径よりも小さくなるようにあらかじめ設定されている。メダル逃がしスリット３５は、正規メダルＭ１の直径よりも若干小さい程度に設定されることが望ましい。ここでは、直径２５．０ｍｍ±０．０３ｍｍ、厚さ１．６ｍｍ±０．０５ｍｍという寸法のメダルを「正規メダルＭ１」として定義する。なお、本実施形態のメダルセレクタ３１の取込み可能なメダル寸法の範囲は、直径２４．０ｍｍ〜２５．５ｍｍ、厚さ１．５ｍｍ〜１．９ｍｍとなっている。上記正規メダルＭ１の寸法以外のメダルを「不正メダル」とする。

図４，図８に示されるように、メダルセレクタ基体３２の基体表面３２ａにおいて、第２通路４３の前半部の底面となる部分には、第２通路４３の底面の形状に沿って湾曲した開閉レール部材用溝４４が形成されている。また、第２通路４３の前半部底面となる部分において開閉レール部材用溝４４の下流側端には、メダルストッパ４６（メダル通過規制部材）の先端部を第２通路４３内に出没させるためのメダルストッパ用孔４５（メダル通過規制部材用孔）が貫通形成されている。図４に示されるように、メダルストッパ４６は略Ｌ字状の金属片であって、その中間部分はメダルセレクタ基体３２の基体裏面３２ｂに回動可能に軸支されている。メダルストッパ４６の先端部が第２通路４３内に突出した場合、メダルストッパ４６の先端部がメダルＭ１に当接可能となるため、第２通路４３の下流側へのメダルＭ１の通過が規制される。一方、メダルストッパ４６の先端部が第２通路４３外に退避した場合、メダルストッパ４６の先端部がメダルＭ１に当接不能となるため、第２通路４３の下流側へのメダルＭ１の通過が許容される。また、メダルストッパ４６の基端部と、メダルセレクタ基体３２の基体裏面３２ｂとの間には、メダルストッパ付勢用バネ４７が介装されている。このメダルストッパ付勢用バネ４７は、メダルストッパ４６の基端部を基体裏面３２ｂから離間させる方向に常時付勢している。従って、メダルストッパ４６の先端部は、実質的に、第２通路４３内に突出する方向に常時付勢されていることになる。

図４に示されるように、メダルセレクタ基体３２の基体裏面３２ｂ側には、メダル検知用の検知装置１００が取り付けられている。ここで、検知装置１００の構成を、図４，図１０，図１３等に基づいて説明する。検知装置１００は、平面視略Ｌ字状に形成された配線基板１１１と、検知機構１００ａとを備えている。配線基板１１１の表面は、センサやコネクタなどの電気部品が実装される電気部品実装面となっており、配線基板１１１の裏面は、導体パターン（図示略）が形成される導体パターン形成面となっている。即ち、配線基板１１１は、裏面のみに導体パターンを有する片面板である。なお、電気部品実装面は、メダルセレクタ基体３２との組付状態において下面（第２通路４３に臨む面）となり、導体パターン形成面は、メダルセレクタ基体３２との組付状態において上面（第２通路４３に臨まない面）となる。即ち、配線基板１１１は、組付状態において裏返しになっている。配線基板１１１は、基板主部１１１ｂと、同基板主部１１１ｂに直交する張出部１１１ａとからなり、全体として平面視略Ｌ字状に形成されている。張出部１１１ａは、第２通路４３の前半部の上部に貫設された光センサ用孔５２を介して、基体表面３２ａ側に突出可能になっている。この張出部１１１ａの電気部品実装面には、検知手段実装領域１１２が割り当てられている。また、基板主部１１１ｂは、一端側が張出部１１１ａに接続され、他端側にコネクタハウジング実装領域１１３を有している。コネクタハウジング実装領域１１３は、配線基板１１１において検知手段実装領域１１２と同じ面（電気部品実装面）に配置されている。図４に示されるように、配線基板１１１は、メダルセレクタ基体３２の基体裏面３２ｂ側に取り付けられ、基体裏面３２ｂ側において同基体裏面３２ｂに直交するように配置されている。

図１０に示されるように、配線基板１１１の検知手段実装領域１１２には、検知機構１００ａがネジ止めされている。即ち、検知機構１００ａは、配線基板１１１の下面にネジ止めされており、基板主部１１１ｂと張出部１１１ａとを跨いだ状態で配置されている。なお、検知機構１００ａは、配線基板１１１の上面にネジ止めされていてもよいが、第２通路４３から離れてしまうため、検知機構１００ａを大型化・複雑化しなければ、第２通路４３を通過するメダルＭ１を検知できない可能性が高い。よって、検知機構１００ａは、配線基板１１１の下面にネジ止めされることが好ましい。

図１０，図１１に示されるように、検知機構１００ａは、接触式検知手段１０１及び検知部支持体１０３を備えている。検知部支持体１０３は、支持体本体１２１（図４参照）と、同支持体本体１２１の両側にそれぞれ配置された略矩形状の側板１２２ａ，１２２ｂとを備え、全体として略箱状をなしている。支持体本体１２１は、略立方体状をなしており、上面（配線基板１１１側の面）、側面（側板１２２ａ，１２２ｂを有する面）、前面及び後面１２１ａ（図４参照）を備えている。支持体本体１２１の上面は、配線基板１１１の下面に当接しており、配線基板１１１の上面側から挿通されたネジ１２３が螺着されるようになっている。これにより、配線基板１１１に検知部支持体１０３が固定される。

一方、両側板１２２ａ，１２２ｂは、互いに平行に配置されるとともに、支持体本体１２１の上面及び配線基板１１１に対して直交した状態に配置されている。両側板１２２ａ，１２２ｂは、前側（配線基板１１１の張出部１１１ａの先端側）及び下側（配線基板１１１とは反対側）に延設されている。これら側板１２２ａ，１２２ｂの延設部分と支持体本体１２１の前面とからなる空間は、接触式検知手段１０１を収容する検知手段収容部となっている。また、両側板１２２ａ，１２２ｂの上端部（配線基板１１１側の端部）は、支持体本体１２１の上面から突出し、張出部１１１ａの側縁に当接している。このため、両側板１２２ａ，１２２ｂの間隔は、張出部１１１ａの幅とほぼ等しくなっている。これにより、検知部支持体１０３と配線基板１１１とを確実に位置決めすることができる。なお、両側板１２２ａ，１２２ｂの上端部の突出量は配線基板１１１の板厚と等しくなっているため、両側板１２２ａ，１２２ｂの上端は配線基板１１１と面一になる。このため、配線基板１１１の裏側（前記導体パターン形成面側）に生じる凹凸が少なくなる。よって、電線などが側板１２２ａ，１２２ｂの上端に引っ掛かって傷付くことを防止できる。

図１０，図１１に示されるように、一方の側板１２２ａには、略矩形板状をなすネジ孔部１０３ｂが突設されている。ネジ孔部１０３ｂは、同ネジ孔部１０３ｂを厚さ方向に貫通するネジ孔を有している。ネジ孔部１０３ｂは、側板１２２ａに対して直交しており、側板１２２ａの上下方向に沿って延設されている。ネジ孔部１０３ｂの上端部は、基板主部１１１ｂの側縁に当接しており、ネジ孔部１０３ｂの上端は、配線基板１１１と面一になっている。また、ネジ孔部１０３ｂの突出方向における先端部には、コ字状をなす切欠部１２６が形成されている。

なお、図４に示されるように、検知部支持体１０３は、切欠部１２６をメダルセレクタ基体３２の基体裏面３２ｂに突設された位置決めリブ（図示略）に係合させた状態で、ネジ孔を挿通したネジをメダルセレクタ基体３２の基体裏面３２ｂに螺着させることにより、メダルセレクタ基体３２に固定される。これにより、検知装置１００がメダルセレクタ基体３２に固定され、配線基板１１１が、検知部支持体１０３を介してメダルセレクタ基体３２に固定される。なお、検知装置１００とメダルセレクタ基体３２との組付状態において、ネジ孔部１０３ｂが突設された側板１２２ａは、メダルセレクタ基体３２の基体裏面３２ｂに対して直交した状態に配置される。さらに、支持体本体１２１の上面は、側板１２２ａに対して直交した状態に配置されており、基体裏面３２ｂに対して直交している。従って、支持体本体１２１の上面に配線基板１１１を固定すれば、配線基板１１１を、メダルセレクタ基体３２の基体裏面３２ｂに直交した状態に確実に配置できる。

図１０，図１１に示されるように、一方の側板１２２ａ（ネジ孔部１０３ｂが突設された側板）の上端部には、配線基板１１１の下面に当接する配線基板支持部（図示略）が突設されている。配線基板支持部の一端は、ネジ孔部１０３ｂの上端部分に直交した状態で接続されている。配線基板支持部には、略円柱状をなす位置決めピン１２４が突設されている。位置決めピン１２４は、配線基板１１１を貫通する位置決め孔１２５に係合することにより、検知部支持体１０３と配線基板１１１とを互いに位置決めする機能を有している。なお、位置決めピン１２４の突出量は配線基板１１１の板厚と等しくなっているため、位置決めピン１２４の先端は配線基板１１１と面一になっている。このため、配線基板１１１の裏側（前記導体パターン形成面側）に生じる凹凸が少なくなる。よって、電線などが位置決めピン１２４に引っ掛かって傷付くことを防止できる。

また、他方の側板１２２ｂ（ネジ孔部１０３ｂ及び配線基板支持部を有しない側板）には、配線基板１１１側に突出する係合凸部１２７が形成されている。係合凸部１２７は、支持体本体１２１の上面からの突出部分に配置されており、基板主部１１１ｂの一端部に形成された係合凹部１２８に係合することにより、検知部支持体１０３と配線基板１１１とを互いに位置決めする機能を有している。さらに、側板１２２ｂの上端部の略中央には、鉤状をなすバネ係止部１２２ｃが突設されている。バネ係止部１２２ｃは、係合凸部１２７と同一方向に突出している。

一方、図１０，図１１に示されるように、前記接触式検知手段１０１は、第２通路４３を通過するメダルＭ１に対して接触状態で検知するようになっている。接触式検知手段１０１は、接触検知部１０２と、光センサ１０４（非接触式センサ）とを有している。接触検知部１０２は、互いに異なる方向に延びる第１腕部１０２ａ、第２腕部１０２ｂ及び第３腕部１０２ｃを有している。接触検知部１０２は、回動軸１０５を介して検知部支持体１０３に回動可能に取り付けられている。回動軸１０５は、第３腕部１０２ｃの先端部を挿通し、検知部支持体１０３の下面に突設された一対の軸受部１０６を挿通している。なお、回動軸１０５は、前記第２通路４３の幅方向に沿って設けられている。即ち、回動軸１０５は、第２通路４３の延びる方向（図１０にてＡ１で示す矢印の方向）と直交するように配置される。

図１０，図１１に示されるように、第１腕部１０２ａの先端部側面には、前記メダルストッパ用孔４５を介して第２通路４３内に突出する突出部１０２ｄが形成されている。突出部１０２ｄは、第２通路４３を通過するメダルＭ１の外周面に接触可能となっている。なお、突出部１０２ｄは、第２通路４３の上流側に位置している。また、突出部１０２ｄは、メダルストッパ用孔４５内においてメダルストッパ４６の先端部よりも第２通路４３の下流側に位置するようになっている。突出部１０２ｄの上端面であるメダル接触面は、第２通路４３の幅方向から見て上に凸となる曲面である（図１１（ｂ），（ｄ）参照）。また、メダル接触面の上端縁は、第２通路４３が延びる方向から見て第２通路４３の底面と平行になっている（図１１（ａ），（ｃ）参照）。なお、メダル接触面の上端縁は、突出部１０２ｄが下方向に移動する前の状態（図１１（ａ）参照）であっても、下方向に移動した後の状態（図１１（ｂ）参照）であっても、第２通路４３が延びる方向から見て第２通路４３の底面と平行な状態を維持し続ける。また、突出部１０２ｄの下部は、メダルストッパ用孔４５の底面に当接することにより、突出部１０２ｄの下方向への移動を規制する下側回動規制部となっている。

図１０，図１１に示されるように、第２腕部１０２ｂの基端部は、連結部１０２ｆを介して、第１腕部１０２ａの基端部及び第３腕部１０２ｃの基端部に接続されている。連結部１０２ｆは、第１腕部１０２ａ及び第３腕部１０２ｃが延びる方向に対して直交している。第２腕部１０２ｂは、連結部１０２ｆに対して直交しており、第１腕部１０２ａ及び第３腕部１０２ｃと平行に配置されている。第２腕部１０２ｂは、第３腕部１０２ｃに対して直交する方向に延びている。また、連結部１０２ｆには、鉤状をなすバネ係止部１０２ｅが突設されている。バネ係止部１０２ｅは、連結部１０２ｆの延出方向と直交する方向に突出している。このバネ係止部１０２ｅには接触検知部付勢用バネ（図示略）の一端が係止されており、接触検知部付勢用バネの他端は前記バネ係止部１２２ｃに係止されている。この接触検知部付勢用バネは、第２腕部１０２ｂの先端部を前記配線基板１１１に接近させる方向に常時付勢している。これに伴い、突出部１０２ｄは、実質的に、第２通路４３の上方に移動する方向に常時付勢される。

図１１（ｂ），（ｄ）に示されるように、第３腕部１０２ｃの基端部上側には、上側回動規制片１０２ｇが突設されている。上側回動規制片１０２ｇは、前記ネジ孔部１０３ｂ及び前記配線基板支持部を有する側板１２２ａの下端に当接することにより、突出部１０２ｄの上方向への移動を規制するようになっている。

図１０，図１３，図１４に示されるように、前記接触式検知手段１０１が有する光センサ１０４は、配線基板１１１の前記検知手段実装領域１１２に実装されている。具体的に言うと、光センサ１０４は、同光センサ１０４が有する複数の端子を前記電気部品実装面側から挿通させ、前記導体パターン形成面から突出した各端子の先端部に対してはんだ付けを行うことにより、前記配線基板１１１に実装される。また、光センサ１０４は、前記検知部支持体１０３の前記検知手段収容部内に配置されている。これにより、検知部支持体１０３は、支持体本体１２１及び両側板１２２ａ，１２２ｂによって光センサ１０４を囲んでいるため、光センサ１０４を覆う保護部材を兼ねている。光センサ１０４は、略コ字状をなし、溝部を隔てて互いに向かい合う発光部１０４ａと受光部１０４ｂとを備えている（図１４参照）。なお、本実施形態の発光部１０４ａは、直流電源（５Ｖ）に接続されるアノード端子と、接地するカソード端子とを有する発光ダイオードである。また、本実施形態の受光部１０４ｂは、直流電源（５Ｖ）に接続される電源端子と、信号を出力する出力端子と、接地するグランド端子とを有し、発光素子（ＬＥＤ）及び増幅回路を備えたフォトＩＣである。光センサ１０４は、接触検知部１０２の回動に伴う第２腕部１０２ｂの動きを非接触状態で検知するようになっている。具体的に言うと、光センサ１０４は、接触検知部１０２の回動に伴って第２腕部１０２ｂを検知できなくなったときにメダルＭ１を検知するようになっている。詳述すると、光センサ１０４は、突出部１０２ｄがメダルＭ１が乗り上げた際に押し下げられることに伴って接触検知部１０２が回動し、発光部１０４ａからの光を第２腕部１０２ｂが遮らなくなって受光部１０４ｂが受光可能となる場合（図１０（ｂ）及び図１１（ｃ），（ｄ）参照）に、メダルＭ１を検知する（オン状態となる）ようになっている。この場合、接触検知オン信号が、スロット遊技機１が備える主制御基板（図示略）のＣＰＵ（中央処理装置）に入力される。一方、発光部１０４ａからの光を受光部１０４ｂが受光不能となる場合には（図１０（ａ）及び図１１（ａ），（ｂ）参照）、光センサ１０４は、メダルＭ１を検知しなくなり（オフ状態となり）、接触検知オフ信号が後述するセンサ駆動用コネクタハウジング１１４を介して出力される。

また、図１０，図１３に示されるように、配線基板１１１の検知手段実装領域１１２には、非接触式検知手段である光センサ５０，５１が、２個並列に実装されている。具体的に言うと、光センサ５０，５１は、同光センサ５０，５１が有する複数の端子を電気部品実装面側から挿通させ、導体パターン形成面から突出した各端子の先端部に対してはんだ付けを行うことにより、検知手段実装領域１１２に実装される。光センサ５０，５１は、前記張出部１１１ａの先端側に配置されている。図８に示されるように、検知手段実装領域１１２の一部、及び、光センサ５０，５１の一部は、前記光センサ用孔５２を介して前記第２通路４３内に突出している。即ち、検知手段実装領域１１２の一部は、光センサ用孔５２を介してメダルセレクタ基体３２の基体表面３２ａ側に突出している。その結果、光センサ５０，５１の一部（透過部）が光センサ用孔５２を介して第２通路４３に臨むようなかたちで配置される。なお、各光センサ５０，５１は、第２通路４３の上方位置に配設されている。一方の光センサ５０は第２通路４３の上流側位置に配設され、他方の光センサ５１は、光センサ５０よりも第２通路４３の下流側位置に配設されている。また、光センサ５０，５１は、前記メダルストッパ４６の先端部よりも第２通路４３の下流側位置に配設されている。なお、接触式検知手段１０１の接触検知部１０２が有する突出部１０２ｄは、光センサ５０よりも下流側位置であって光センサ５１よりも上流側位置、即ち、各光センサ５０，５１の間の位置に配設されている（図１２参照）。また、各光センサ５０，５１及び突出部１０２ｄは、第２通路４３が延びる方向において、メダルＭ１の直径分の長さ（具体的には２５．０ｍｍ）を有する領域内に配設されている。これにより、メダルＭ１の検知時において、全ての光センサ５０，５１，１０４がメダルＭ１を検知する状態（図１５の期間Ｄ参照）を作り出すことができる。実際には、第２通路４３が延びる方向において、光センサ５０の発光部５４及び受光部５５と、突出部１０２ｄの先端との間隔Ｌ１（図１２参照）は、４．０〜６．０ｍｍに設定されている。また、第２通路４３が延びる方向において、光センサ５１の発光部５４及び受光部５５と、突出部１０２ｄの先端との間隔Ｌ２（図１２参照）は、４．０〜６．０ｍｍに設定されている。即ち、光センサ５０，５１及び突出部１０２ｄは、第２通路４３が延びる方向に沿って互いに近接して配置されている。

図１０〜図１４に示されるように、各光センサ５０，５１は、いずれも略コ字状をなす対向型の光センサであり、発光部５４と受光部５５とを第２通路４３の両側にそれぞれ備えている。発光部５４と受光部５５との隙間は、第２通路４３の一部を構成している。なお、本実施形態の発光部５４は、直流電源（５Ｖ）に接続されるアノード端子と、受光部５５のＬＥＤ端子に接続されるカソード端子とを有する発光ダイオードである。また、本実施形態の受光部５５は、ＬＥＤ端子と、直流電源（５Ｖ）に接続される電源端子と、第１非接触検知信号（第１非接触検知オン信号、第１非接触検知オフ信号）または第２非接触検知信号（第２非接触検知オン信号、第２非接触検知オフ信号）を出力する出力端子と、接地するグランド端子とを有し、発光素子（ＬＥＤ）及び増幅回路を備えたフォトＩＣである。各光センサ５０，５１は、第２通路４３を通過するメダルＭ１に対して非接触状態で検知するようになっている。具体的に言うと、各光センサ５０，５１は、発光部５４からの光をメダルＭ１が遮って受光部５５が受光不能となる場合にメダルＭ１を検知し（オン状態となり）、受光部５５の出力端子から前記主制御基板のＣＰＵに対して第１非接触検知オン信号及び第２非接触検知オン信号を後述するセンサ駆動用コネクタハウジング１１４を介して出力する。一方、各光センサ５０，５１は、発光部５４からの光を受光部５５が受光可能となる場合にはメダルＭ１を検知せず（オフ状態となり）、受光部５５の出力端子から第１非接触検知オフ信号及び第２非接触検知オフ信号を出力する。なお、各光センサ５０，５１のそれぞれの発光部５４及び受光部５５は、第２通路４３を挟んで互いに逆に配置されている。本実施形態では、第２通路４３の上流側の光センサ５０は、第２通路４３の奥側（図１２では下側）に発光部５４を有し、手前側（図１２では上側）に受光部５５を有している。また、第２通路４３の下流側の光センサ５１は、第２通路４３の手前側（図１２では上側）に発光部５４を有し、奥側（図１２では下側）に受光部５５を有している。なお、各光センサ５０，５１の発光部５４及び受光部５５は、第２通路４３を挟んで本実施形態の場合とは逆に配置されていてもよい。

図４，図１０，図１１，図１３，図１４に示されるように、前記配線基板１１１において検知手段実装領域１１２とは別の位置に設定された前記コネクタハウジング実装領域１１３には、センサ駆動用コネクタハウジング１１４と電磁石駆動用コネクタハウジング１１５とが実装されている。具体的に言うと、コネクタハウジング１１４，１１５が有するクランプ部（図示略）を前記電気部品実装面側から挿通させ、クランプ部の先端部を前記導体パターン形成面に係止させる。また、コネクタハウジング１１４，１１５が有する複数の端子を電気部品実装面側から挿通させ、導体パターン形成面から突出した各端子の先端部に対してはんだ付けを行う。これにより、各コネクタハウジング１１４，１１５がコネクタハウジング実装領域１１３に実装される。センサ駆動用コネクタハウジング１１４は、同センサ駆動用コネクタハウジング１１４に着脱可能に取り付けられた接続コネクタ（図示略）を介して、主制御基板のＣＰＵに電気的に接続される。図１４に示されるように、センサ駆動用コネクタハウジング１１４は、第１直流電源用端子（５Ｖ）、第１センサ用端子、第２センサ用端子、第３センサ用端子、グランド用端子を備えている。第１直流電源用端子は、配線基板１１１の導体パターンを介して、光センサ５０，５１の発光部５４のアノード端子、光センサ５０，５１の受光部５５の電源端子、前記光センサ１０４の受光部１０４ｂの電源端子に電気的に接続されている。第１直流電源用端子は、主制御基板側から各光センサ５０，５１，１０４に５Ｖの電源を供給する第１電源経路の一部を構成している。また、第１直流電源用端子は、配線基板１１１の導体パターン及び抵抗１１６ａを介して、光センサ１０４の発光部１０４ａのアノード端子に電気的に接続されている。さらに、第１直流電源用端子は、配線基板１１１の導体パターン及びコンデンサ１１７を介して、センサ駆動用コネクタハウジング１１４のグランド用端子に電気的に接続されている。なお、抵抗１１６ａ及びコンデンサ１１７は、抵抗１１６ａ及びコンデンサ１１７が有する複数の端子を電気部品実装面側から挿通させ、導体パターン形成面から突出した各端子の先端部に対してはんだ付けを行うことにより、配線基板１１１において検知手段実装領域１１２及びコネクタハウジング実装領域１１３とは別の位置に実装される。第１センサ用端子は、配線基板１１１の導体パターンを介して、光センサ５０の受光部５５の出力端子に電気的に接続されている。即ち、第１センサ用端子は、光センサ５０から出力された第１非接触検知信号が流れる第１信号経路の一部を構成している。第２センサ用端子は、配線基板１１１の導体パターンを介して、光センサ５１の受光部５５の出力端子に電気的に接続されている。即ち、第２センサ用端子は、光センサ５１から出力された第２非接触検知信号が流れる第２信号経路の一部を構成している。第３センサ用端子は、配線基板１１１の導体パターンを介して、トランジスタ１１９のコレクタ端子に電気的に接続されている。そして、トランジスタ１１９のエミッタ端子はセンサ駆動用コネクタハウジング１１４のグランド用端子に電気的に接続され、トランジスタ１１９のベース端子は光センサ１０４の受光部１０４ｂの出力端子に電気的に接続されている。なお、トランジスタ１１９のベース端子と受光部１０４ｂの出力端子とを繋ぐ電気経路は、抵抗１１６ｂを介して第１電源経路に電気的に接続されている。トランジスタ１１９は、受光部１０４ｂの出力端子からベース端子に信号が入力された際にオン状態となり、グランド用端子側に電流が流れる。これにより、第３センサ用端子に向けて接触検知オフ信号が流れる。一方、トランジスタ１１９は、ベース端子に信号が入力されなくなった際にオフ状態となり、第３センサ用端子に向けて接触検知オフ信号が流れなくなる。この場合、スロット遊技機１が備える主制御基板の回路（図示略）にてプルアップ処理が行われ、接触検知オン信号が主制御基板のＣＰＵに入力される。即ち、トランジスタ１１９は、受光部１０４ｂの出力端子からの信号を反転させる役割を担っている。なお、第３センサ用端子は、接触検知信号（接触検知オン信号、接触検知オフ信号）が流れる接触検知信号経路の一部を構成している。また、グランド用端子は、配線基板１１１の導体パターンを介して、光センサ５０，５１の受光部５５のグランド端子、光センサ１０４の発光部１０４ａのカソード端子、光センサ１０４の受光部１０４ｂのグランド端子に電気的に接続されている。即ち、グランド用端子は、接地するグランド経路の一部を構成している。また、センサ駆動用コネクタハウジング１１４は、第２直流電源用端子（２４Ｖ）及び電磁石用端子を備えており、これらの端子は、配線基板１１１の導体パターンを介して電磁石駆動用コネクタハウジング１１５に電気的に接続されている。

一方、電磁石駆動用コネクタハウジング１１５は、同電磁石駆動用コネクタハウジング１１５に着脱可能に取り付けられた接続コネクタ１１５ａ（図６等参照）を介して、前記カバー部材３３に搭載された電磁石（ソレノイド）６６に電気的に接続される。なお、カバー部材３３及び電磁石６６は、前記メダルセレクタ基体３２の基体表面３２ａ側に配置されている。図３，図６等に示されるように、接続コネクタ１１５ａと電磁石６６とを繋ぐ電線１１５ｂは、カバー部材３３の表面３３ａの側における一端（図３，図６では右端）に形成された係止爪部３３ｃに係止されている。そして、電線１１５ｂは、メダルセレクタ基体３２の上側を通って基体裏面３２ｂ側の電磁石駆動用コネクタハウジング１１５に繋がっている。これにより、電線１１５ｂは第２通路４３内に侵入しにくくなるため、電線１１５ｂが光センサ５０，５１の検知領域内に侵入して検知を妨げる不具合を防止できる。また、電線１１５ｂは、メダルセレクタ基体３２においてカバー部材３３の装着部の右側を通過している。これにより、電線１１５ｂは、メダルセレクタ基体３２においてカバー部材３３の裏側となる領域に侵入しにくくなるため、その領域内にあるメダル返却ボタン１４やメダル詰まり解除突起９１（図７（ｂ）参照）などの作動を妨げる不具合を防止できる。

図１４に示されるように、電磁石駆動用コネクタハウジング１１５は、センサ駆動用コネクタハウジング１１４の第２直流電源用端子に電気的に接続された第２直流電源用端子（２４Ｖ）と、センサ駆動用コネクタハウジング１１４の電磁石用端子に電気的に接続された電磁石用端子とを備えている。即ち、電磁石駆動用コネクタハウジング１１５の第２直流電源用端子は、主制御基板側から電磁石６６に２４Ｖの電源を供給する第２電源経路の一部を構成している。また、電磁石駆動用コネクタハウジング１１５の電磁石用端子は、電磁石６６の駆動信号が流れる駆動信号経路の一部を構成している。なお、第２電源経路は、ダイオード１１８のカソード端子に電気的に接続され、駆動信号経路は、同ダイオード１１８のアノード端子に電気的に接続されている。また、ダイオード１１８は、カソード端子及びアノード端子を電気部品実装面側から挿通させ、導体パターン形成面から突出した両端子の先端部に対してはんだ付けを行うことにより、コネクタハウジング実装領域１１３に実装される。

図２，図３，図８に示されるように、前記メダルセレクタ基体３２の前記基体表面３２ａにおいて、第２通路４３の前記光センサ用孔５２よりもさらに下流側には、弾性を有する金属カバー片５６が着脱可能に装着されている。そして、この金属カバー片５６とメダルセレクタ基体３２との間に第２通路４３の後半部が形成されている。メダルセレクタ基体３２において第２通路４３の終端部には、メダルＭ１と当接することによりその進行方向を出口３４側に向けて約９０°変更する進行方向変更突起５７が一体形成されている。

次に、メダルセレクタ基体３２に取り付けられているカバー部材３３側の構成について述べる。

図２，図３，図５，図６等に示されるように、本実施形態のカバー部材３３は、透明な合成樹脂材料からなる板状の成形品であって、メダルセレクタ基体３２の基体表面３２ａの側に着脱可能な構造となっている。また、図４に示されるカバー部材３３の裏面３３ｂの側にはメダル通路４１の一部が構成されるようになっている。即ち、カバー部材３３の裏面３３ｂはメダル通路４１の他方側の側壁となっている。カバー部材３３は、その裏面３３ｂの側をメダルセレクタ基体３２の基体表面３２ａに向けた状態で配置される。図５に示されるように、本実施形態のカバー部材３３は、メダルセレクタ基体３２に対し、弾性係止部材６１を用いて開閉可能かつ着脱可能な状態で係止されている。この弾性係止部材６１は、屈曲した形状のフック部６１ｂと、捩りバネ部６１ａとを有している。フック部６１ｂの略Ｖ字状部分は、メダルセレクタ基体３２の基体裏面３２ｂに対して引っ掛けられるようになっている。捩りバネ部６１ａは、カバー部材３３を閉じる方向に常時付勢するバネ力を作用させる役割を果たしている。

カバー部材３３の表面３３ａの側における一端（図６では右端）には、金属製の弾性係止部材６１を取り付けるための弾性係止部材取付軸６２が両持ち支持されている。この弾性係止部材取付軸６２には、弾性係止部材６１の捩りバネ部６１ａが巻装されている。

カバー部材３３の表面３３ａの側における他端（図６では左端）には、位置決め凹部６３が設けられている。一方、図２，図３，図８等に示されるように、メダルセレクタ基体３２の基体表面３２ａにおける対応箇所には、位置決め突起６４が突設されている。従って、この位置決め突起６４が位置決め凹部６３に係合することにより、カバー部材３３の開閉時のメダルセレクタ基体３２に対する位置決めが図られるようになっている。

図５，図６，図７等に示されるように、カバー部材３３の表面３３ａの側における略中央部には、返却口７０を開閉させる開閉手段６５を駆動させる前記電磁石６６が搭載されている。返却口７０は、メダル通路４１において前記光センサ５０，５１及び前記接触式検知手段１０１の突出部１０２ｄよりも上流側であって、かつ前記進行方向変更部の近傍位置に形成されている。電磁石６６は、カバー部材３３の表面３３ａに対してコアの軸線方向が直交するような状態で配置されている。カバー部材３３は金属製の開閉レール部材７１を備えている。開閉レール部材７１は、第２通路４３の底面の一部を構成し、吸着部７２、レール湾曲部７３及びレール直線部７４を有している。吸着部７２は電磁石６６の端面を覆うようにして配置されている。レール湾曲部７３及びレール直線部７４は吸着部７２の一端（図６では下端）に設けられている。レール湾曲部７３及びレール直線部７４は、カバー部材３３に貫通形成された開閉レール部材用スリット７５を介してメダル通路４１内に出没可能となっている。なお、第２通路４３のレール直線部７４以降の領域には、光センサ５０，５１及び突出部１０２ｄが設けられている。吸着部７２の他端（図６では上端）は、カバー部材３３の表面３３ａの側に設けられた開閉レール部材取付軸７６に回動可能に軸支されている。この開閉レール部材取付軸７６にはレール部材付勢用バネ７７が巻装されている。このレール部材付勢用バネ７７は、吸着部７２を電磁石６６から離間させる方向（即ちレール湾曲部７３及びレール直線部７４を第２通路４３から退避させる方向）に常時付勢している。

そして、電磁石６６に通電がなされている励磁状態のときには、吸着部７２が電磁石６６に吸着される結果、レール湾曲部７３及びレール直線部７４が第２通路４３の底面をなす位置（即ち閉位置）に移動するようになっている。なお、この場合にはレール湾曲部７３の閉鎖によって返却口７０が閉口される。電磁石６６への通電がなされない非励磁状態のときには、吸着部７２が電磁石６６に吸着されなくなる。このため、レール部材付勢用バネ７７の付勢力によって、レール湾曲部７３及びレール直線部７４が、第２通路４３の底面をなさない位置（即ち開位置）に移動するようになっている（図７（ａ）参照）。なお、この場合にはレール湾曲部７３及びレール直線部７４の開放によって返却口７０が開口される。また、レール直線部７４の先端部とメダルストッパ４６の先端部とは、常時当接し合うようにして配置されているため、メダルストッパ４６は開閉レール部材７１の動きに以下のように追従するようになっている。励磁状態のときには、レール直線部７４との当接によって、メダルストッパ４６の先端部が押圧されて第２通路４３上から退避するようになっている。また、非励磁状態のときには、メダルストッパ４６の先端部は、メダルストッパ付勢用バネ４７の付勢力の作用により、第２通路４３上に突出するようになっている。

図３，図６等に示されるように、カバー部材３３において電磁石６６が搭載されている箇所の右側には、上記光センサ５０，５１の一部を挿通するための光センサ用挿通孔７８が貫通形成されている。

また、カバー部材３３の表面３３ａの側には、正規メダルＭ１とそれよりも小径の不正メダルとを振り分けて選別するために、略Ｌ字状をした合成樹脂製の振分け部材８１が設けられている。振分け部材８１の中間部分は、カバー部材３３の表面３３ａの側における所定箇所（図６では電磁石６６の左斜め上の箇所）にて、回動可能に軸支されている。振分け部材８１の先端部８４は、カバー部材３３に貫通形成された振分け部材用孔８２を介して第１通路４２内に出没可能になっている。振分け部材８１の先端部８４には、上部から下部に行くに従って基体裏面３２ｂの方向に突出するような傾斜部が設けられている（図４参照）。振分け部材８１の基端部と、カバー部材３３の表面３３ａとの間には、振分け部材付勢用バネ８３が介装されている。この振分け部材付勢用バネ８３は、振分け部材８１の基端をカバー部材３３の表面３３ａから離隔させる方向に常時付勢している。従って、振分け部材８１の先端部８４は、第１通路４２内に突出する方向に常時付勢されており、第１通路４２を通過しようとするメダルＭ１を基体表面３２ａ側から基体裏面３２ｂ側へ押圧するようになっている。

従って、小径の不正メダルは、第１通路４２を通過する際に、振分け部材８１の先端部８４に当接する。しかし、このとき小径の不正メダルは、第１通路４２におけるメダル逃がしスリット３５の一方（図４では右側）の開口縁のみに接触しながら斜め下方へと移動する。従って、小径の不正メダルは、第１通路４２内に突設した振分け部材８１の先端部８４に当接して押圧力を受けることで、体勢を崩しやすくなる。その結果、小径の不正メダルは、自身の直径よりも幅広のメダル逃がしスリット３５を容易に通り抜けて、メダルセレクタ基体３２の基体裏面３２ｂ側に到ってしまう。よって、小径の不正メダルは第１通路４２を通過して第２通路４３へと進行することができず、結果として正規のものと確実に選別される。なお、本実施形態において小径の不正メダルは、メダル流路部材２２及びメダル排出口１９を介して最終的に受け皿１８に返却されるようになっている。

図４，図７に示されるように、カバー部材３３の裏面３３ｂの側における所定箇所には、メダル詰まり解除突起９１が一体的に設けられている。メダルセレクタ基体３２においてメダル詰まり解除突起９１に対応した箇所には、図８に示されるように、メダル詰まり解除突起９１よりも一回り大きい突起挿通孔９２が貫通形成されている。そして、この突起挿通孔９２にメダル詰まり解除突起９１が挿通される結果、メダル詰まり解除突起９１の先端部が基体裏面３２ｂ側に到っている。

図７（ｂ）に示されるように、遊技機前面（前扉２の前面２ａ）には、メダル返却ボタン１４の頭部１４ａが露出しており、その頭部１４ａの内面側には軸部１４ｂ、押圧板１４ｄ、復帰バネ１４ｅ等が設けられている。頭部１４ａを押圧すると、押圧板１４ｄがメダル詰まり解除突起９１の先端部に当接して、カバー部材３３を図７（ｂ）の右側方向に押圧する。その結果、弾性係止部材取付軸６２を軸として、図７（ｂ）の右側方向にカバー部材３３が開き、カバー部材３３とメダルセレクタ基体３２との間隔が広くなる。その結果、メダル通路４１が開放されてその中にあるメダルＭ２を落下させ、メダル流路部材２２にメダルＭ２を返却することができる。従って、メダル通路４１内にてメダル詰まりが生じた場合であっても、遊技者はそれを迅速に解消することができる。

次に、上記のように構成されたメダルセレクタ３１の動作を、図９に基づいて説明する。

まず遊技者によって正規のメダルＭ１が投入された場合について説明する。メダル受付許可時においては、電磁石６６は通電により励磁されている。そのため、開閉レール部材７１は閉位置にあり、返却口７０は閉口している。

メダル投入口１６からはメダルＭ１が一枚ずつ投入される。そこから投入された正規メダルＭ１は、取込口３６を介してメダル通路４１内に入り込む。そして、正規メダルＭ１は、第１通路４２におけるメダル逃がしスリット３５の左右の開口縁に接触しながら斜め下方へと移動する（図９の破線円の部分を参照）。従って、正規メダルＭ１の表面側が、第１通路４２内に突設した振分け部材８１の先端部８４に当接しても、なんら影響を受けることなく第１通路４２を通過する。その際、正規メダルＭ１であれば、メダル外縁部の２箇所が、第１通路４２にあるメダル逃がしスリット３５の縁部に摺接可能である。そのため、正規メダルＭ１は体勢を崩すことがなく、メダル逃がしスリット３５を介して反対側に通り抜けないようになっている。なお、正規メダルＭ１の通過時に、正規メダルＭ１は必ず振分け部材８１の先端部８４に当接することになる。この関係上、通過する際に抵抗が発生して速度が落ちすぎないように、振分け部材付勢用バネ８３の付勢力をある程度弱めに設定しておくことが好ましい。

開閉手段６５の電磁石６６は上記のごとく励磁されているので、開閉レール部材７１の吸着部７２が電磁石６６に吸着されている。これにより、レール湾曲部７３及びレール直線部７４が開閉レール部材用スリット７５を介してメダル通路４１内（即ちメダル軌道上）に突出して、第２通路４３の底面をなす閉位置に移動する結果、返却口７０が閉口状態となる。また、突出した開閉レール部材７１のレール直線部７４との当接によって、メダルストッパ４６の先端部が押圧されて第２通路４３上から退避するため、正規メダルＭ１は第２通路４３の前半部において進行方向を変更しつつそこを通過可能となる。その後、正規メダルＭ１は、進行方向の前後方向に整列して設けられた一対の光センサ５０，５１及び接触式検知手段１０１を通過して、メダルセレクタ基体３２及び金属カバー片５６により形成された第２通路４３の後半部に到る（図９の破線円の部分を参照）。そして正規メダルＭ１は、進行方向変更突起５７に衝突して円滑に進路を変更した後、出口３４を出て落下してホッパー２１内へ収納される。

ここで、各光センサ５０，５１及び接触式検知手段１０１（光センサ１０４）による、第２通路４３を通過するメダルＭ１の検知状況を図１５等を参照して説明する。メダルＭ１が通過する前の期間（期間Ａ）においては、光センサ５０，５１の受光部５５は、発光部５４からの光をメダルＭ１に遮蔽されることなく受光するため、光センサ５０，５１はメダルＭ１を検知しない（オフ状態である）。また、メダルＭ１の外周面は突出部１０２ｄに接触しないため、接触検知部１０２も回動しない。よって、光センサ１０４の発光部１０４ａからの光は第２腕部１０２ｂに遮蔽されるため、発光部１０４ａからの光を受光部１０４ｂで受光できず、光センサ１０４はメダルＭ１を検知しない（オフ状態である）。

そして、第２通路４３を通過するメダルＭ１は、期間Ａ→期間Ｂとなる時点で光センサ５０の発光部５４の光を遮蔽する（図１１（ａ），（ｂ）参照）。このとき、光センサ５０の受光部５５が発光部５４からの光を受光できなくなり、光センサ５０はメダルＭ１を検知する（オン状態となる）。次に、メダルＭ１は、期間Ｂ→期間Ｃとなる時点で突出部１０２ｄに接触し、接触検知部１０２を回動させる（図１１（ｃ），（ｄ）参照）。その結果、光センサ１０４の発光部１０４ａからの光が第２腕部１０２ｂによって遮蔽されなくなるため、発光部１０４ａからの光を受光部１０４ｂで受光できるようになり、光センサ１０４はメダルＭ１を検知する（オン状態となる）。さらに、メダルＭ１は、期間Ｃ→期間Ｄとなる時点で光センサ５１の発光部５４の光を遮蔽する。このとき、光センサ５１の受光部５５が発光部５４からの光を受光できなくなり、光センサ５１はメダルＭ１を検知する（オン状態となる）。その結果、期間Ｄでは、全ての光センサ５０，５１，１０４がメダルＭ１を検知した状態となる。

その後、メダルＭ１は、期間Ｄ→期間Ｅとなる時点で光センサ５０の発光部５４からの光を遮蔽しなくなる。その結果、発光部５４からの光が受光部５５に入射するようになり、光センサ５０はメダルＭ１を検知しなくなる（オフ状態となる）。次に、メダルＭ１の外周面は、期間Ｅ→期間Ｆとなる時点で突出部１０２ｄに接触しなくなる。その結果、光センサ１０４の発光部１０４ａからの光が第２腕部１０２ｂによって遮蔽されるようになるため、発光部１０４ａからの光を受光部１０４ｂで受光できなくなり、光センサ１０４はメダルＭ１を検知しなくなる（オフ状態となる）。さらに、メダルＭ１は、期間Ｆ→期間Ｇとなる時点で光センサ５１の発光部５４からの光を遮蔽しなくなる。その結果、発光部５４からの光が受光部５５に入射するようになり、光センサ５１はメダルＭ１を検知しなくなる（オフ状態となる）。これにより、光センサ５０，５１，１０４の全てが初期状態（期間Ａの場合と同じ状態）に戻る。

従って、光センサ５０は３つの期間Ｂ〜Ｄでオン状態となり、光センサ１０４は３つの期間Ｃ〜Ｅでオン状態となり、光センサ５１は３つの期間Ｄ〜Ｆでオン状態となる。即ち、光センサ５０→光センサ１０４→光センサ５１の順でメダルＭ１が検知され（オフ状態からオン状態）、光センサ５０→光センサ１０４→光センサ５１の順でメダルＭ１が検知されなくなる（オン状態からオフ状態）。なお、各光センサ５０，５１としては同一のものが用いられているため、光センサ５０，５１がオン状態となる時間は互いに同一である。また、本実施形態では、光センサ１０４がオン状態となる時間は、他の光センサ５０，５１がオン状態となる時間と同一になっている。

なお、光センサ１０４がオン状態またはオフ状態に切り替わる境界は、第１腕部１０２ａ（突出部１０２ｄ）が接触検知部付勢用バネに付勢されて移動する量によって異なる。本実施形態では、図１６に示されるように、突出部１０２ｄがＢの位置にあるときに、オン状態／オフ状態の切り替えが行われることが好ましい。そして、メダルＭ１の進行方向に直交する方向（上下方向）における突出部１０２ｄの移動距離を、距離Ｌ３内に設定することが好ましい。仮に、突出部１０２ｄがＡの位置にあるときに切り替えを行うようにすると、メダルＭ１が連続して通過する場合に、２つ目のメダルＭ１を検知する前にオフ状態に切り替わらず、オン状態を維持し続ける。このため、メダルＭ１の通過を正確に検知することができない。但し、光センサ１０４は、光センサ５０，５１より先にオン状態になることはないし、光センサ５１より先にオン状態になることもない。ゆえに、光センサ５０，５１，１０４によるメダルＭ１の検知順序が、光センサ１０４がオン状態となる時間の長短に応じて変わることはない。

また、各光センサ５０，５１，１０４がメダルＭ１を検知した際の信号は、遊技全体の制御を行う主制御基板のＣＰＵにそれぞれ第１非接触検知オン信号、第２非接触検知オン信号、接触検知オン信号として入力される。そして、ＣＰＵは、各検知オン信号の順序及び検知時間が、主制御基板のＲＯＭ（図示略）に記憶されているあらかじめ決定された順序及び検知時間と一致するか否かを判定する。なお、あらかじめ決定された順序は、光センサ５０→光センサ１０４→光センサ５１の順でメダルＭ１を検知する順序と定められている。また、あらかじめ決定された検知時間は、光センサ５０，５１，１０４のそれぞれがオン状態となる時間（期間ＢＣＤ、期間ＤＥＦ、期間ＣＤＥ）と定められている。あらかじめ決定された順序及び検知時間と一致する場合には、ＣＰＵは、第２通路４３を通過するメダルを正規メダルＭ１と判定し、投入メダルとしてその正規メダルＭ１を受付けるような制御を行う。これに対して、あらかじめ決定された順序及び検知時間と一致しない場合には、投入メダルエラーとなり、ＣＰＵは、第２通路４３を通過するメダルを不正メダルと判定し、投入されたメダルを無効とするような制御を行う。即ち、主制御基板のＣＰＵは、『メダル判定手段』としての機能を有している。なお、本実施形態において正規メダルＭ１と判定するためには、各検知オン信号の検知時間が、あらかじめ決定された検知時間と一致する必要がある。しかし、両検知時間に誤差があったとしても、その誤差が所定の範囲内にあれば正規メダルＭ１であると判定するようにしてもよい。

従って、例えば、光センサ５０，５１及び接触式検知手段１０１を一旦通過させた糸付きメダルを往復動させて何度も検知させる等の不正行為を効果的に防止できる。また、光センサ５０，５１のそれぞれの受光部５５に対して発光する不正装置を挿入した場合であっても、接触式検知手段１０１があることにより、不正と判断しやすくなる。

次に、正規メダルＭ１を返却する場合については、以下のようになる。なお、正規メダルＭ１の返却は、メダル受付不許可時に正規メダルＭ１を投入した場合に行われるとともに、受付可能枚数以上のメダルＭ１を投入した場合についても行われる。この場合、電磁石６６は通電されなくなるため非励磁状態となる。そのため、開閉レール部材７１は開位置にあり、返却口７０は開口状態となる。

メダル投入口１６から投入された正規メダルＭ１は、取込口３６から取り込まれた後、第１通路４２を通過して斜め下方に進む。上記のごとく開閉手段６５の電磁石６６は消磁されて、かつメダルストッパ付勢用バネ４７の付勢力が作用しているので、開閉レール部材７１の吸着部７２は電磁石６６から離間する位置にある。これにより、レール湾曲部７３及びレール直線部７４がメダル通路４１から退避して、第２通路４３の底面をなさない開位置に移動する結果、第２通路４３の底面にて返却口７０が開口される。従って、第１通路４２により案内された正規メダルＭ１は、その進行方向を保ちつつ、レール湾曲部７３及びレール直線部７４の開放によって開口された返却口７０から下方に排出され、メダル流路部材２２に返却される（図９の一点鎖線円を参照）。

従って、本実施形態によれば以下のような効果を得ることができる。

（１）本実施形態のメダルセレクタ３１が有する接触式検知手段１０１は、メダルＭ１の表面や裏面に接触することでメダルＭ１を検知するのではなく、メダルＭ１が乗り上げた際に突出部１０２ｄが押し下げられることでメダルＭ１を検知する。これにより、突出部１０２ｄは、凹凸の殆どないメダルＭ１の外周面に接触するため、突出部１０２ｄがメダルＭ１に接触する際にメダルＭ１に生じる抵抗が小さくなる。従って、突出部１０２ｄがメダルＭ１に接触することに起因したメダルＭ１の速度低下を防止することができる。しかも、突出部１０２ｄが押し下げられる際には、メダルＭ１からの押圧力に加え、メダルＭ１の重力も作用しているため、メダルＭ１の速度はよりいっそう低下しにくくなる。その結果、迅速な遊技の進行が可能となり、遊技者はストレスを感じずに遊技を行うことが可能となる。

（２）本実施形態では、接触検知部１０２の突出部１０２ｄが、メダルストッパ用孔４５内においてメダルストッパ４６の先端部よりも第２通路４３の下流側位置に配設されている。このため、メダルストッパ４６によって第２通路４３の下流側（即ち、光センサ５０，５１及び突出部１０２ｄがある側）へのメダルＭ１の通過が規制されている際に、メダルＭ１の外周面の突出部１０２ｄへの接触がメダルストッパ４６に遮られて防止される。従って、メダルＭ１が第２通路４３を通過していないにもかかわらず接触式検知手段１０１が検知を行うことを防止できる。

（３）本実施形態の接触検知部１０２は、第２通路４３内に突出する突出部１０２ｄを有している。この突出部１０２ｄは、第１腕部１０２ａの基端部ではなく先端部に配置されており、第１腕部１０２ａは、第３腕部１０２ｃの基端側（回動軸１０５を有しない側）に接続されている。その結果、突出部１０２ｄが回動軸１０５から離間して配置されるため、メダルＭ１の外周面が突出部１０２ｄに接触した際に接触検知部１０２を小さい力で回動させることができる。即ち、突出部１０２ｄの回動時にメダルＭ１に加わる抵抗がよりいっそう小さくなるため、メダルＭ１の速度低下をより確実に防止できる。

（４）本実施形態の配線基板１１１は、裏面（導体パターン形成面）を上にした状態で取り付けられる。これにより、配線基板１１１の表面（電気部品実装面）に実装された部品（光センサ５０，５１，１０４、コネクタハウジング１１４，１１５など）に対する異物の付着を防止できる。

（５）本実施形態のメダルセレクタ３１は、光センサ５０，５１に加えて接触式検知手段１０１も備えている。また、各光センサ５０，５１の発光部５４及び受光部５５が第２通路４３を挟んで互いに逆に配置されている。しかも、主制御基板のＣＰＵは、光センサ５０→接触式検知手段１０１の光センサ１０４→光センサ５１の順でメダルＭ１を検知したことを条件として、第２通路４３を通過するメダルが正規メダルＭ１であると判定する。よって、誤検知させるためには、基板の両面において光センサ５０，５１に対応する位置にそれぞれ発光素子を有し、接触式検知手段１０１を構成する接触検知部１０２の突出部１０２ｄに対応する位置に、突出部１０２ｄに対して接離する機構を有する不正装置を設けなければならない。しかも、各部品及び機構を、正規の検知順序に整合するように作動させなければならない。従って、不正装置を用いて不正を行うことが非常に困難になるため、不正行為をより確実に防止できる。

なお、本発明の実施形態は以下のように変更してもよい。

・上記実施形態では、接触式検知手段１０１の接触検知部１０２が有する突出部１０２ｄは、光センサ５０よりも下流側位置であって光センサ５１よりも上流側位置に配設されていた。しかし、突出部１０２ｄは、光センサ５０よりも上流側位置に配設されていてもよいし、光センサ５１よりも下流側位置に配設されていてもよい。

・本発明のメダルセレクタ３１は、上記実施形態にて示したようなスロット遊技機１に適用されるばかりでなく、遊技媒体としてメダルを用いる他の遊技機においても適用されることが可能である。

次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態に
よって把握される技術的思想を以下に列挙する。

（１）請求項１乃至４のいずれか１項において、前記接触式検知手段は、互いに異なる方向に延びる第１腕部、第２腕部及び第３腕部を有する前記接触検知部と、前記第２腕部の動きを非接触状態で検知する非接触式センサと、前記第３腕部に設けられた回動軸を介して前記接触検知部を回動可能に支持する検知部支持体とを備え、前記第１腕部は、前記メダル通路内に突出する突出部を有しており、前記第３腕部に、前記検知部支持体の下端に当接することにより、前記突出部の上方向への移動を規制する上側回動規制部を設けたこと。

（２）請求項１乃至４のいずれか１項において、前記接触式検知手段は、互いに異なる方向に延びる第１腕部、第２腕部及び第３腕部を有する前記接触検知部と、前記第２腕部の動きを非接触状態で検知する非接触式センサと、前記第３腕部に設けられた回動軸を介して前記接触検知部を回動可能に支持する検知部支持体とを備え、前記第１腕部は、前記メダル通路内に突出する突出部を有しており、前記突出部に、前記メダル通路の底面に当接することにより、前記突出部の下方向への移動を規制する下側回動規制部を設けたこと。

（３）請求項１乃至４のいずれか１項において、前記接触式検知手段は、互いに異なる方向に延びる第１腕部、第２腕部及び第３腕部を有する前記接触検知部と、前記第２腕部の動きを非接触状態で検知する非接触式センサと、前記第３腕部に設けられた回動軸を介して前記接触検知部を回動可能に支持する検知部支持体とを備え、前記非接触式センサは、前記接触検知部の回動に伴って前記第２腕部を検知できなくなったときに前記メダルを検知すること。

（４）請求項１乃至４のいずれか１項において、前記接触式検知手段は、互いに異なる方向に延びる第１腕部、第２腕部及び第３腕部を有する前記接触検知部と、前記第２腕部の動きを非接触状態で検知する非接触式センサと、前記第３腕部に設けられた回動軸を介して前記接触検知部を回動可能に支持する検知部支持体とを備え、前記第１腕部は、前記メダル通路内に突出する突出部を有しており、前記突出部におけるメダル接触面は、前記メダル通路が延びる方向から見て前記メダル通路の底面と平行になっていること。

（５）請求項１乃至４のいずれか１項において、前記複数の検知手段は、少なくとも２つの前記非接触式検知手段を備えており、前記各非接触式検知手段は、それぞれ発光部及び受光部を備え、前記発光部からの光を前記メダルが遮って前記受光部が受光不能となる場合に前記メダルを検知する対向型の光センサであり、隣接する前記光センサの前記発光部及び前記受光部が、前記メダル通路を挟んで互いに逆に配置されていること。

本発明を具体化した一実施形態のスロット遊技機を前面側から見たときの全体正面図。 本実施形態のメダルセレクタを設置した前枠裏面側の様子を示す部分拡大図。 メダルセレクタを全体的に示した正面斜視図。 メダルセレクタを全体的に示した裏面斜視図。 カバー部材の着脱を説明するために図３のメダルセレクタを右側から見たときの側面図。 カバー部材の正面斜視図。 （ａ）は開閉レール部材が開状態であって返却口が開口しているときのメダルセレクタの概略断面図、（ｂ）はメダル返却ボタンが操作されたときの状態を示すメダルセレクタの概略断面図。 第１通路及び第２通路の位置関係を説明するためのメダルセレクタ基体の正面斜視図。 収納時または返却時のメダルの流れを説明するためのメダルセレクタ基体の正面斜視図。 （ａ），（ｂ）は、検知装置を示す全体斜視図。 （ａ），（ｃ）は、メダル検知の流れを示す検知装置の側面図、（ｂ），（ｄ）は、メダル検知の流れを示す検知装置の正面図。 光センサ及び接触式検知手段（接触検知部）の位置関係を示す説明図。 検知装置を示す下面図。 検知装置の回路図。 各光センサのメダル検出タイミングを示すタイミングチャート。 接触検知部の突出部とメダルとの好適な位置関係を説明するための図。 （ａ）はメダルの正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図。

符号の説明

１…遊技機としてのスロット遊技機
１６…メダル投入口
１８…受け皿
２１…遊技機内部の収納部としてのホッパー
３１…メダルセレクタ
３６…取込口
４１…メダル通路
４２…第１通路
４３…第２通路
４５…メダル通過規制部材用孔としてのメダルストッパ用孔
４６…メダル通過規制部材としてのメダルストッパ
５０，５１…検知手段及び非接触式検知手段としての光センサ
１０１…検知手段としての接触式検知手段
１０２…接触検知部
１０２ａ…第１腕部
１０２ｂ…第２腕部
１０２ｃ…第３腕部
１０２ｄ…突出部
１０３…検知部支持体
１０４…非接触式センサとしての光センサ
１０５…回動軸
Ｍ１…（正規）メダル

Claims (4)

1. メダル投入口から投入された遊技用のメダルを取り込んで選別するとともに、前記メダルを遊技機内部の収納部に収納し、または受け皿に返却するメダルセレクタを有する遊技機において、
   前記メダルを取り込む取込口と、
   前記取込口から取り込まれた前記メダルを前記収納部の方向に案内するメダル通路と、
   前記メダル通路に設けられ、前記メダル通路を通過する前記メダルを検知する複数の検知手段とを備え、
   前記複数の検知手段は、前記メダル通路を通過する前記メダルに対して非接触状態で検知する非接触式検知手段と、前記メダル通路を通過する前記メダルに対して接触状態で検知する接触式検知手段とから構成され、
   前記非接触式検知手段及び前記接触式検知手段が前記メダル通路を通過する前記メダルをあらかじめ決定された順序で検知したことを条件として正規メダルであるか否かを判定するメダル判定手段を備え、
   前記接触式検知手段は、前記メダル通路の下方から突出して前記メダル通路を通過する前記メダルの外周面に接触可能な接触検知部を有し、前記接触検知部は、前記メダルが乗り上げた際に押し下げられることで前記メダルを検知することを特徴とする遊技機。
2. 前記接触式検知手段は、互いに異なる方向に延びる第１腕部、第２腕部及び第３腕部を有する前記接触検知部と、前記第２腕部の動きを非接触状態で検知する非接触式センサと、前記第３腕部に設けられた回動軸を介して前記接触検知部を回動可能に支持する検知部支持体とを備え、
   前記第１腕部は、前記メダル通路内に突出する突出部を有しており、
   前記突出部におけるメダル接触面は、前記メダル通路の幅方向から見て上に凸となる曲面である
   ことを特徴とする請求項１に記載の遊技機。
3. 前記接触式検知手段は、互いに異なる方向に延びる第１腕部、第２腕部及び第３腕部を有する前記接触検知部と、前記第２腕部の動きを非接触状態で検知する非接触式センサと、前記第３腕部に設けられた回動軸を介して前記接触検知部を回動可能に支持する検知部支持体とを備え、
   前記回動軸は、前記メダル通路の幅方向に沿って設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の遊技機。
4. メダル投入口から投入された遊技用のメダルを取り込んで選別するとともに、前記メダルを遊技機内部の収納部に収納し、または受け皿に返却するメダルセレクタを有する遊技機において、
   前記メダルを取り込む取込口と、
   前記取込口から取り込まれた前記メダルを前記収納部の方向に案内するメダル通路と、そのメダル通路は、前記取込口から取り込んだ前記メダルを進行方向を殆ど変えずに案内する第１通路と、前記第１通路を通過してきた前記メダルの進行方向を変えて案内する第２通路とを含んで構成されることと、
   前記第２通路を通過する前記メダルを検知する複数の検知手段と、
   前記第２通路において前記複数の検知手段よりも上流側位置に先端部が配設され、前記先端部が前記第２通路内に突出した際に、前記第２通路の下流側への前記メダルの通過を規制する一方、前記先端部が前記第２通路外に退避した際に、前記第２通路の下流側への前記メダルの通過を許容するメダル通過規制部材と、
   前記メダル通過規制部材の先端部を前記第２通路内に出没させるためのメダル通過規制部材用孔と
   を備え、
   前記複数の検知手段は、前記第２通路を通過する前記メダルに対して非接触状態で検知する非接触式検知手段と、前記第２通路を通過する前記メダルに対して接触状態で検知する接触式検知手段とから構成され、
   前記非接触式検知手段及び前記接触式検知手段が前記第２通路を通過する前記メダルをあらかじめ決定された順序で検知したことを条件として正規メダルであるか否かを判定するメダル判定手段を備え、
   前記接触式検知手段は、前記第２通路の下方から突出して前記第２通路を通過する前記メダルの外周面に接触可能な接触検知部を有し、前記接触検知部は、前記メダルが乗り上げた際に押し下げられることで前記メダルを検知することを特徴とする遊技機。

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