JP2007088407A - 基板キャリヤ - Google Patents
基板キャリヤ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007088407A JP2007088407A JP2006015758A JP2006015758A JP2007088407A JP 2007088407 A JP2007088407 A JP 2007088407A JP 2006015758 A JP2006015758 A JP 2006015758A JP 2006015758 A JP2006015758 A JP 2006015758A JP 2007088407 A JP2007088407 A JP 2007088407A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- plates
- web
- substrate
- horizontal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【課題】基板の縁を厚過ぎないように覆うことができかつ両縁を実質的に等しく覆うことができる基板キャリヤを提供する。
【解決手段】2つの垂直プレート3、4および2つの水平プレート5、6を有する基板キャリヤ1であって、基板2がスパッタリングユニットを通って搬送される間に、基板2の縁領域が均一にコーティングされるようにするため、2つの垂直プレート3、4間にレバー構造が設けられている。このレバー構造は少なくとも1つの水平ウェブ15、16、20、27、31、32を有し、該水平ウェブ15、16、20、27、31、32は、熱膨張係作用を受けて、水平プレート5、6よりも小さい度合いで膨張する。
【選択図】図1
【解決手段】2つの垂直プレート3、4および2つの水平プレート5、6を有する基板キャリヤ1であって、基板2がスパッタリングユニットを通って搬送される間に、基板2の縁領域が均一にコーティングされるようにするため、2つの垂直プレート3、4間にレバー構造が設けられている。このレバー構造は少なくとも1つの水平ウェブ15、16、20、27、31、32を有し、該水平ウェブ15、16、20、27、31、32は、熱膨張係作用を受けて、水平プレート5、6よりも小さい度合いで膨張する。
【選択図】図1
Description
本発明は、特許請求の範囲の請求項1の前提部に記載のキャリヤに関する。
基板は、しばしば、スパッタリングユニット内でいわゆるターゲットを通過して案内され、このターゲットの表面から粒子がスパッタリングされ、その後基板上に蒸着される。基板としては、例えば、インラインスパッタユニットを通って搬送されるガラスプレートが使用できる。これらのガラスプレートは、搬送装置に連結されたフレーム内にセットされる。
真空処理ユニット内に基板を搬送し、真空処理ユニットを通す装置として、例えば、1つのトラックおよび1つの支持ベアリングと関連させた2つのホイールセットを備えた嵩張った足部品を有する装置が知られている(下記特許文献1参照)。処理すべき基板は、この装置内で、矩形の基板ホルダにより保持される。
また、円形基板プレートを装着するための環状基板ホルダも知られており、この基板ホルダは、更に、等間隔に配置された4つの保持アームにより保持される(下記特許文献2参照)。
フレーム内に保持される基板の熱膨張係数とフレームの熱膨張係数とが異なる場合には、基板の縁の片面が、非常に大きい度合いで、不均一に覆われてしまうことがある。ウェーハの場合、これは、「エッジエクスクルージョン(edge exclusion)」、すなわちコーティングされない周辺ウェーハ領域と呼ばれている。
従って、本発明は、基板の縁を厚過ぎないように覆うことができかつ両縁を実質的に等しく覆うことができる基板キャリヤを提供するという問題に対処するものである。
この問題は、特許請求の範囲の請求項1に記載の特徴により解決される。
従って本発明は、2つの垂直プレートおよび2つの水平プレートを備えた基板キャリヤに関する。基板がスパッタリングユニットを通って搬送される間に、基板の縁領域が不均一にコーティングされないようにするため、両垂直プレートの間にレバー構造が設けられている。レバー構造は、熱の作用を受けて、水平プレートよりも小さい度合いで膨張する少なくとも1つの水平ウェブを有している。
本発明により達成される長所は、特に、熱膨張係数の差の効果を利用したレバー構造により、コーティングすべき基板が、キャリヤフレームに対して対称的に保持されることにある。
図面には本発明の実施形態の一例が示されており、これを以下に更に詳細に説明する。
図1には、2つの垂直プレート3、4および2つの水平プレート5、6を備えた基板2用のキャリヤ1が示されている。垂直プレート3、4は例えばチタンからなり、一方、水平プレート5、6はアルミニウムからなる。
上方のアルミニウムプレート5の左端部は、ボルト7、8、9または他の連結要素によりチタンプレート3に連結されている。
アルミニウムプレート5の右端部は、チタンプレート4に直接的に連結されるのではなく、小さいアルミニウムプレート10を介して間接的に連結されている。この小さいアルミニウムプレート10は、その右端部が、3つのボルト11、12、13等によりチタンプレート4に連結されている。大気温度ではチタンプレート4とアルミニウムプレート5、6との間にギャップが存在し、このギャップは、スパッタリング温度で閉じられる。従って、図1はスパッタリング作業中のキャリヤを示すものである。
小さいアルミニウムプレート10のほぼ中心のボルト14等により、小さいアルミニウムプレート10とチタンのウェブ15の右端部との間に回転可能な連結が確立される。ボルト14の代わりに、両部品を一体に保持しかつ両部品の相対移動すなわち相対回転を可能にするピンまたはスタッド等を使用できる。アルミニウムプレート10は、アルミニウムプレート5内で案内されるに過ぎない。チタンウェブ15の左端部は、ボルト17等(該ボルト等は、アルミニウムプレート5を貫通してはいない)により、垂直に延びているウェブ16の下端部に回転可能に連結されている。アルミニウムプレート5とウェブ16の上端部との間の回転可能な連結は、ボルト18等により確立される。垂直ウェブは必ずしもチタンで構成する必要はなく、例えば、スチールまたは他の金属で作ることもできる。
垂直ウェブ16の中心のボルト19等により、この垂直ウェブ16と水平に延びている他のウェブ20との間に連結が確立されているが、水平プレート5との連結は確立されていない。ウェブ20の左端部は、ボルト21等を介してプレート5に直接的に連結されている。しかしながら、プレート3とウェブ20との間の直接連結を行うこともできる。
下方プレート6上には、上方プレート5に配置された構造部品に対して鏡像対称的に対応構造部品を配置することができる。従って、ボルト26はボルト14に対応する。
小さい各アルミニウムプレート10、25は、大きいアルミニウムプレート5、6上に載置されかつ該アルミニウムプレート5、6内で案内されるに過ぎないため、大きいアルミニウムプレート5、6上で水平方向に移動できる。
それぞれ、ウェブ15、16、20および27、31、32により形成されるレバー構造の補助により、両垂直プレート3、4間の距離を一定に維持できる。
これを特別に達成する方法を以下に説明する。
図1に示した装置が、ほぼ大気温度から、スパッタリング中に一般的な約220℃だけ上昇した温度に高められたものと仮定すると、アルミニウムからなる全ての部品は大きい度合いで膨張し、一方、チタンからなる部品は小さい度合いで膨張する。
従って、個々の部品間に相対移動が生じ、これにより、本質的に、大きいアルミニウムプレート5、6に対して、小さいアルミニウムプレート10、25間に相対移動が引起こされる。実際に、小さいアルミニウムプレート10、25は、垂直プレート4を左方に相対的に引張り、垂直プレート3からの元の距離が維持されるようにする。
温度の上昇に伴い、アルミニウムプレート5、6は大きい度合いで膨張する。このため、アルミニウムプレート5、6と垂直プレート4との間に予め設けてあるギャップが閉じられる。水平チタンウェブ20、32は点21、33で大きいアルミニウムプレート5、6に連結されているので、これらのチタンウェブ20、32はアルミニウムプレート5、6とともに右方に移動する。
ウェブ20、32とプレート5、6とが同じ熱膨張係数を有するものとすれば、ウェブ16、31(該ウェブは、枢支点18、30でアルミニウムプレート5、6に枢着されている)は、ウェブ20、32によって、枢支点18、30の回りで反時計回り方向または時計回り方向に回転されるであろう。これにより、小さいアルミニウムプレート10、25は、ウェブ15、27を介して右方に押される、すなわち、大きいアルミニウムプレート5、6上を摺動するであろう。しかしながら、枢支点18、30はプレート5、6に連結されているので、これらの点18、30自体も右方へと大きく変位していることになる。従って、ウェブ16は反時計回り方向に回転するのではなく、時計回り方向に回転する。なぜならば、点18に対して、点19はチタンウェブ20により所定位置に保持されるのに対して、点18は右方に移動するからである。点30、18の右方への変位は、それぞれ、点29または19の右方への変位の約3倍大きい。これに対し、ウェブ20、32はチタンで作られているので、右方に極く僅かに膨張するに過ぎず、点19または29をこれらのほぼ元の位置に保持する。
従って、上方ウェブ16は、点18の回りで、反時計回り方向ではなく、時計回り方向に回転される。逆に、下方ウェブ31は、点30の回りで、時計回り方向ではなく、反時計回り方向に回転される。
これにより、小さいアルミニウムプレート10、25は、プレート5、6上で左方に変位される。小さいアルミニウムプレート10、25はプレート4に連結されているので、プレート4も左方に変位される。これにより、プレート4と小さいアルミニウムプレート10、25との間に予め形成されているギャップが閉じられる。点30、29、28間の長さの比を適当にレイアウトすることにより、チタンプレート3、4間の距離を一定に維持できる。
図2は本発明の第2の実施形態を示すものであり、この実施形態は、基板2を搬送するフレーム40を有している。このフレーム40は、2つの大きい水平アルミニウムプレート41、42および2つの垂直チタンプレート43、44を有している。大きいアルミニウムプレート41、42の中央にはチタンウェブ45、46が配置されており、このチタンウェブ45、46は、これらの中心が連結要素47、48を介してアルミニウムプレート41、42に連結されている。これらのチタンウェブ45、46は、これらの両端部が、連結要素49〜52を介して、レバー53〜56に対して回転可能に連結されている。これらのレバー53〜56は、次に、連結要素57〜60を介してプレート43または44に対して回転可能に連結されている。各アルミニウムプレート41、42はまた、連結要素61〜70を介して、これらのプレート43、44に連結されている。
スパッタリング中にフレーム40が加熱されると、アルミニウムからなる部品は、チタンからなる部品より大きい度合いで膨張する。このことは、アルミニウムプレート41、42が、チタンプレート43、44またはチタンウェブ45、46より大きい度合いで水平方向に膨張することを意味している。
これにより、レバー53〜56が、点57〜60の回りで、基板2の方向に回転される。アルミニウムプレート41、42がプレート43、44を押し広げる一方で、レバー53〜56の端部は基板に接触した状態に維持される。なぜならば、ウェブ45、46の熱膨張の方が小さいため、これらのレバー53〜56は、実際に、これらのレバーの中央の位置に維持され、点57〜60の回りで内方に回転しなければならない。
従って、プレート43、44が互いに離れる方向に移動する傾向があるにもかかわらず、基板2は、レバー53〜56を介して保持され続ける。
上記実施形態の例では、材料としてチタンおよびアルミニウムを説明した。しかしながら、他の材料を使用することもできる。アルミニウムを使用する理由は、比較的コスト有効性に優れているからである。チタンはアルミニウムよりも熱膨張係数が小さいため、アルミニウムよりかなり高価でも使用される。
用語「垂直」および「水平」は、互換的に使用できることは理解されよう。
1 基板キャリヤ
2 基板
3、4 垂直ウェブ
5、6 水平プレート
10、25 小さいアルミニウムプレート
15、16、20、27、31、32 ウェブ
40 フレーム
45、46 ウェブ
53、54、55、56 レバー
2 基板
3、4 垂直ウェブ
5、6 水平プレート
10、25 小さいアルミニウムプレート
15、16、20、27、31、32 ウェブ
40 フレーム
45、46 ウェブ
53、54、55、56 レバー
Claims (8)
- 2つの垂直プレートおよび2つの水平プレートを有する基板キャリヤにおいて、2つの垂直プレート(3、4)の間にはレバー構造(それぞれ、10、15、16、20;25、27、31、32および45、46、53〜56)が設けられており、該レバー構造は、少なくとも1つのウェブ(45、46)を有し、該ウェブの熱膨張係数は、水平プレート(41、42)の熱膨張係数より小さいことを特徴とする基板キャリヤ。
- 水平プレート(5、6)は、これらの一端が一方の垂直プレート(3)に固定的に連結されていることを特徴とする請求項1に記載の基板キャリヤ。
- 各水平プレート(5、6)上には小さいプレート(10、25)が載置され、該小さいプレートの一端は他方の垂直プレート(4)に連結されていることを特徴とする請求項1に記載の基板キャリヤ。
- 一方のウェブ(20、32)は、この一端が水平プレート(5、6)に連結されていることを特徴とする請求項1に記載の基板キャリヤ。
- 一方のウェブ(20、32)は、この他端が垂直ウェブ(16、31)に連結されていることを特徴とする請求項1に記載の基板キャリヤ。
- 垂直ウェブ(16、31)は、この一端が水平プレート(5、6)に連結されていることを特徴とする請求項5に記載の基板キャリヤ。
- 垂直ウェブ(16、31)は、この他端が水平ウェブ(15、27)に対して回転可能に連結され、該水平ウェブ(15、27)は、小さいプレート(10、25)に連結され、該小さいプレートはこの一方の側が垂直プレート(4)に連結されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の基板キャリヤ。
- 前記レバー構造は水平方向に延びているウェブ(45、46)を有し、該ウェブは、この両端部がウェブ(53、54;55、56)に連結され、該ウェブはこの一端が垂直プレート(43、44)に対して回転可能に連結されていることを特徴とする請求項1に記載の基板キャリヤ。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102005045717A DE102005045717B3 (de) | 2005-09-24 | 2005-09-24 | Träger für ein Substrat |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007088407A true JP2007088407A (ja) | 2007-04-05 |
Family
ID=37892519
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006015758A Pending JP2007088407A (ja) | 2005-09-24 | 2006-01-25 | 基板キャリヤ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070068802A1 (ja) |
JP (1) | JP2007088407A (ja) |
KR (1) | KR100752430B1 (ja) |
CN (1) | CN1936072A (ja) |
DE (1) | DE102005045717B3 (ja) |
TW (1) | TWI304842B (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101838799B (zh) * | 2010-06-08 | 2012-07-04 | 湘潭宏大真空技术股份有限公司 | 一种卧式高温真空镀膜生产线 |
EP2423350B1 (en) * | 2010-08-27 | 2013-07-31 | Applied Materials, Inc. | Carrier for a substrate and a method for assembling the same |
KR101029937B1 (ko) * | 2010-09-24 | 2011-04-19 | 김철수 | 캐리어 프레임 구조 |
CN102615605A (zh) * | 2011-01-31 | 2012-08-01 | 进准光学(江苏)有限公司 | 夹具 |
KR101461558B1 (ko) * | 2012-12-13 | 2014-11-14 | (주)삼현엔지니어링 | 캐리어 프레임 구조 |
EP3008224B1 (en) * | 2013-06-10 | 2024-09-04 | View, Inc. | Glass pallet for sputtering systems |
US11688589B2 (en) | 2013-06-10 | 2023-06-27 | View, Inc. | Carrier with vertical grid for supporting substrates in coater |
CN105452523B (zh) * | 2013-08-02 | 2019-07-16 | 应用材料公司 | 用于基板的保持布置以及使用所述用于基板的保持布置的设备和方法 |
CN112368412A (zh) * | 2018-06-25 | 2021-02-12 | 应用材料公司 | 用于基板的载体及用于承载基板的方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04325679A (ja) * | 1991-04-26 | 1992-11-16 | Vacuum Metallurgical Co Ltd | 基板ホルダー |
CH684602A5 (de) * | 1991-11-06 | 1994-10-31 | Balzers Hochvakuum | Halterahmen zum Festhalten von einem scheibenartigen Substrat. |
JPH05230651A (ja) * | 1992-02-24 | 1993-09-07 | Nikon Corp | スパッタ成膜基板ホルダ− |
JPH09217173A (ja) * | 1996-02-14 | 1997-08-19 | Nissin Electric Co Ltd | 基板保持装置およびそれへの基板装着方法 |
JP2000129441A (ja) * | 1998-10-27 | 2000-05-09 | Read Rite Smi Kk | スパッタリング装置における基板保持方法、並びに、プラズマ雰囲気中で基板表面に薄膜を形成する装置の基板ホルダー |
JP2004211133A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Optrex Corp | ガラス基板成膜用治具 |
KR101002936B1 (ko) * | 2003-12-17 | 2010-12-21 | 삼성전자주식회사 | 캐리어 기판, 이를 이용한 플라스틱 기판의 적층 방법 및유연한 디스플레이 장치의 제조 방법 |
-
2005
- 2005-09-24 DE DE102005045717A patent/DE102005045717B3/de not_active Expired - Fee Related
- 2005-10-20 US US11/254,427 patent/US20070068802A1/en not_active Abandoned
- 2005-12-23 TW TW094146023A patent/TWI304842B/zh active
-
2006
- 2006-01-17 CN CNA2006100014461A patent/CN1936072A/zh active Pending
- 2006-01-25 JP JP2006015758A patent/JP2007088407A/ja active Pending
- 2006-03-23 KR KR1020060026710A patent/KR100752430B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1936072A (zh) | 2007-03-28 |
KR20070034417A (ko) | 2007-03-28 |
DE102005045717B3 (de) | 2007-05-03 |
US20070068802A1 (en) | 2007-03-29 |
KR100752430B1 (ko) | 2007-08-28 |
TW200712240A (en) | 2007-04-01 |
TWI304842B (en) | 2009-01-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007088407A (ja) | 基板キャリヤ | |
JP4607024B2 (ja) | 基板キャリヤ | |
TWI579394B (zh) | 用於基板之載具及組裝該載具之方法 | |
JP2019513189A5 (ja) | ||
JPH0224907B2 (ja) | ||
JP2007284766A (ja) | 縦型プラズマcvd装置 | |
US20090165710A1 (en) | Module for supporting a substrate and deposition apparatus having the same | |
JP4842370B2 (ja) | 真空装置、基板搬送方法 | |
JP2016509985A5 (ja) | ||
JP6357669B2 (ja) | 蒸着装置及び蒸着装置用光学基板保持部材 | |
KR102200693B1 (ko) | 기판 틸팅이 가능한 얼라이너 | |
JP5005205B2 (ja) | 真空蒸着装置 | |
JP2002505444A5 (ja) | ||
JP6591570B2 (ja) | 基板用セルフロックホルダ | |
JP2010169896A5 (ja) | ||
JP2018098377A (ja) | 基板搬送装置用のキャリア | |
JP3966869B2 (ja) | 基板ドーム | |
TWI375726B (en) | Mask assembly and coating machine | |
JP2000336476A (ja) | ガラス基板のスパッタリング方法及びスパッタリング装置 | |
JP2023173544A (ja) | 真空蒸着装置用の蒸着源 | |
JP5920462B2 (ja) | 基板移載装置及び基板移載方法 | |
JPS6214028B2 (ja) | ||
JP2005256094A (ja) | 成膜装置 | |
JP2018512740A (ja) | 処理される基板のためのキャリアシステム | |
JP2002332564A (ja) | 真空蒸着装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081202 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20090227 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20090304 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100112 |