JP2007088233A - 光モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】
光通信用同軸型高速送信/受信光モジュールにおいて、パッケージの小型化、インピーダンス整合、寄生インダクタンスの低減、部品マウント域の確保を同時に実現する。
【解決手段】
CANパッケージ(光送信受信モジュール)101のステム103上において、リード102を中心に同軸線路を形成するガラス封止部に、ガラスのある領域(ガラス110)と無い領域(空隙112)を設けた構造を採用する。前記空隙112は、前記ガラス110の端部に形成されている。この時、前記空隙112は、前記ガラス110の両端に存在しても良い。前記空隙112は、ガラス量を減らすこと、治具の構成で容易に実現できる。なお、前記ガラス封止部の80%以上にガラス110が充填されていることが望ましい。
【選択図】 図3
光通信用同軸型高速送信/受信光モジュールにおいて、パッケージの小型化、インピーダンス整合、寄生インダクタンスの低減、部品マウント域の確保を同時に実現する。
【解決手段】
CANパッケージ(光送信受信モジュール)101のステム103上において、リード102を中心に同軸線路を形成するガラス封止部に、ガラスのある領域(ガラス110)と無い領域(空隙112)を設けた構造を採用する。前記空隙112は、前記ガラス110の端部に形成されている。この時、前記空隙112は、前記ガラス110の両端に存在しても良い。前記空隙112は、ガラス量を減らすこと、治具の構成で容易に実現できる。なお、前記ガラス封止部の80%以上にガラス110が充填されていることが望ましい。
【選択図】 図3
Description
本発明は、光通信用同軸型高速送信/受信光モジュールにおいて、パッケージの小型化、インピーダンス整合、寄生インダクタンスの低減、部品マウント域の確保を同時に実現するCANパッケージ構造の光モジュールに関するものである。
XFP等の光トランシーバは、CANパッケージ構造の光通信用同軸型高速送信/受信光モジュールを搭載している場合がある。
光トランシーバは、光通信機器の開発期間短縮および装置の小型化のために、光送受信回路を小型パッケージ化したものである。
CANパッケージは、光デバイスではよく使われる気密をとった基本的なパッケージの一つで、円筒の片側から端子が出た構造であり、CD(Compact Disc)用レーザダイオード等のパッケージングとして一般的である。
光トランシーバは、光通信機器の開発期間短縮および装置の小型化のために、光送受信回路を小型パッケージ化したものである。
CANパッケージは、光デバイスではよく使われる気密をとった基本的なパッケージの一つで、円筒の片側から端子が出た構造であり、CD(Compact Disc)用レーザダイオード等のパッケージングとして一般的である。
図を用いて説明すると、例えば、XFP等の光トランシーバ100は、図1に示すように、CANパッケージ(光送信受信モジュール)101、リード102、ステム103、フレキ104、実装ボード105を有している。
ステム103上には、チップ部品106、受光素子107、プリアンプ108、ボンディングワイヤ109、封止ガラス110が実装されている。
ステム103上には、チップ部品106、受光素子107、プリアンプ108、ボンディングワイヤ109、封止ガラス110が実装されている。
ステム103は、両面を貫通する孔が形成されており、この貫通孔の中をリード102が通過しており、リード102と貫通孔の間に封止ガラス110が充填されている。
光トランシーバ100に搭載されるCANパッケージ(光送信受信モジュール)101は、高ビットレート伝送を可能にする高周波特性、小型が要求されている。10GBps以上での伝送特性を確保しようとすると、インピーダンス整合、寄生インダクタンスの低減が重要になる。
類似の構成を示す従来技術として、特開2005‐12224号公報にTO−Can構造の光受信モジュールが開示されている。
TO−Can構造の光受信モジュールは、両面を貫通する孔が形成されたステムと、前記ステムの上面に位置し、その内部に入力された光信号を電流に変換するフォトダイオードとを含み、更に、トランスインピーダンス増幅器と、信号リードと、接地リードと、導波路とを含むことを特徴とする。
トランスインピーダンス増幅器は、前記ステムの上面に位置し、前記フォトダイオードから出力された電流を相互に反対位相を有する高周波信号に変換、増幅した後、それぞれの出力端子を通じて外部に出力する。信号リードは、前記ステムに形成された孔を貫通し、前記トランスインピーダンス増幅器で増幅した相互に反対位相を有する高周波信号を外部に出力する。接地リードは、前記ステムの下部から延長されることにより、前記ステムを前記光受信モジュールの外部に接地させる。導波路は、前記トランスインピーダンス増幅器と前記リードとの間のインピーダンスを整合させるために前記ステム上面に予め決定された位置に安着されており、前記トランスインピーダンス増幅器の各出力端子から出力された前記高周波信号をそれぞれ該当電気的経路を通じて前記各リードに伝導させる。
TO−Can構造の光受信モジュールは、両面を貫通する孔が形成されたステムと、前記ステムの上面に位置し、その内部に入力された光信号を電流に変換するフォトダイオードとを含み、更に、トランスインピーダンス増幅器と、信号リードと、接地リードと、導波路とを含むことを特徴とする。
トランスインピーダンス増幅器は、前記ステムの上面に位置し、前記フォトダイオードから出力された電流を相互に反対位相を有する高周波信号に変換、増幅した後、それぞれの出力端子を通じて外部に出力する。信号リードは、前記ステムに形成された孔を貫通し、前記トランスインピーダンス増幅器で増幅した相互に反対位相を有する高周波信号を外部に出力する。接地リードは、前記ステムの下部から延長されることにより、前記ステムを前記光受信モジュールの外部に接地させる。導波路は、前記トランスインピーダンス増幅器と前記リードとの間のインピーダンスを整合させるために前記ステム上面に予め決定された位置に安着されており、前記トランスインピーダンス増幅器の各出力端子から出力された前記高周波信号をそれぞれ該当電気的経路を通じて前記各リードに伝導させる。
図2は、同軸型送信、受信用CANパッケージで、受信側の構成を示す図である。ステム103上にチップ部品106、受光素子107、プリアンプ108、ボンディングワイヤ109、封止ガラス110が実装されている。
図2は図1において、特に、ステム103のプリアンプ108、ボンディングワイヤ109、封止ガラス110に注目した図である。高周波特性を確保するには、ステム103の封止ガラス110部分で外部内部回路とインピーダンス整合させる、寄生インダクタンスを小さく抑える必要がある。ここではボンディングワイヤ109の長さを短く抑える。パッケージ101を小型化するためには、ステム103の径を小さくする必要がある。
図2は図1において、特に、ステム103のプリアンプ108、ボンディングワイヤ109、封止ガラス110に注目した図である。高周波特性を確保するには、ステム103の封止ガラス110部分で外部内部回路とインピーダンス整合させる、寄生インダクタンスを小さく抑える必要がある。ここではボンディングワイヤ109の長さを短く抑える。パッケージ101を小型化するためには、ステム103の径を小さくする必要がある。
ステム103の径は、
(1)封止ガラス110の径
(2)部品106のマウント数と部品106の大きさ
(3)気密封止構造にするためにステム103の上面に抵抗溶接でかぶせるキャップの溶接しろ
で決まる。
(1)封止ガラス110の径
(2)部品106のマウント数と部品106の大きさ
(3)気密封止構造にするためにステム103の上面に抵抗溶接でかぶせるキャップの溶接しろ
で決まる。
ステム103の径を小さくするには、封止ガラス110のガラス径を小さくする必要がある。ステム103の封止ガラス110は、誘電率εrがガラスの同軸線路とみることができる。なお、誘電率εrがガラスの同軸線路とは、誘電体が誘電率εrのガラスで、同軸線路の内導体と外導体との間が該ガラスで満たされている同軸線路を示す。
従って、同軸線路の特性インピーダンスZ0の式は、Z0={138×Log(a/b)}/(√εr)となる。このインピーダンスの式は、周波数が10GHz近辺のものである。ここで、aは同軸線路の内径(ステム103ではリード102の直径)、bは同軸線路の外径(ステム103では封止ガラス110のガラス径)で表される。
従って、同軸線路の特性インピーダンスZ0の式は、Z0={138×Log(a/b)}/(√εr)となる。このインピーダンスの式は、周波数が10GHz近辺のものである。ここで、aは同軸線路の内径(ステム103ではリード102の直径)、bは同軸線路の外径(ステム103では封止ガラス110のガラス径)で表される。
特開2001‐298217号公報に光モジュールが開示されている。
光モジュールは、受光素子と、発光素子と、受光用電子部品と、発光用電子部品とを搭載したフレキシブルプリント基板と2枚の補強板とを筐体に格納し、上記フレキシブルプリント基板から筐体の外部に10本のリードピンを延伸した構成となっている。フレキシブルプリント基板と補強板とは、フレキシブルプリント基板の受光用電子部品搭載領域dと発光用電子部品搭載領域eとが積層配置されるように折り曲げられ、当該積層配置された受光用電子部品搭載領域dと発光用電子部品搭載領域eとの間隙に補強板とが挿入された状態で、筐体26に格納されている。
光モジュールは、受光素子と、発光素子と、受光用電子部品と、発光用電子部品とを搭載したフレキシブルプリント基板と2枚の補強板とを筐体に格納し、上記フレキシブルプリント基板から筐体の外部に10本のリードピンを延伸した構成となっている。フレキシブルプリント基板と補強板とは、フレキシブルプリント基板の受光用電子部品搭載領域dと発光用電子部品搭載領域eとが積層配置されるように折り曲げられ、当該積層配置された受光用電子部品搭載領域dと発光用電子部品搭載領域eとの間隙に補強板とが挿入された状態で、筐体26に格納されている。
関連する技術として、特開2003−332667号公報に半導体レーザモジュールが開示されている。
ステムベースに形成された貫通孔に貫通するリードピンを封止するガラス封止部が、その寸法を調整して、所定のインピーダンスに調整される。ステムに実装されたレーザダイオードには、抵抗素子が直列に接続されることにより、ガラス封止部のインピーダンスとの整合が取られている。また、リードピンとレーザダイオードの間には、伝送線路を備える接続部材が介在されている。この伝送線路の性状を調整することにより、ガラス封止部のインピーダンスとの整合が取られている。
ステムベースに形成された貫通孔に貫通するリードピンを封止するガラス封止部が、その寸法を調整して、所定のインピーダンスに調整される。ステムに実装されたレーザダイオードには、抵抗素子が直列に接続されることにより、ガラス封止部のインピーダンスとの整合が取られている。また、リードピンとレーザダイオードの間には、伝送線路を備える接続部材が介在されている。この伝送線路の性状を調整することにより、ガラス封止部のインピーダンスとの整合が取られている。
特開2004−311923号公報に光半導体素子用パッケージが開示されている。
この光半導体素子用パッケージは、上面と下面を有しその上面から下面に貫通する貫通孔が形成されたステムと貫通孔を絶縁体を介して絶縁されて貫通する信号供給用リード端子を備えている。そして、貫通孔と絶縁体と信号供給用リード端子とによって構成される伝送線路の特性インピーダンスと、上面から突出した信号供給用リード端子によって構成される伝送線路の特性インピーダンスとの差が小さくなるように、上面から突出した信号供給用リード端子に近接して接地導体を設けている。
この光半導体素子用パッケージは、上面と下面を有しその上面から下面に貫通する貫通孔が形成されたステムと貫通孔を絶縁体を介して絶縁されて貫通する信号供給用リード端子を備えている。そして、貫通孔と絶縁体と信号供給用リード端子とによって構成される伝送線路の特性インピーダンスと、上面から突出した信号供給用リード端子によって構成される伝送線路の特性インピーダンスとの差が小さくなるように、上面から突出した信号供給用リード端子に近接して接地導体を設けている。
図2の構造で、同軸線路の特性インピーダンスZ0={138×Log(a/b)}/(√εr)の式を用いて設計を行うとガラス径が大きくなってしまい、パッケージの小型化、寄生インダクタンスの低減、部品マウント域を確保するということが満足できないという問題が発生した。
例えば、Z0=50Ωとする場合、εr=4.1(既存で、気密性が確保できる誘電率最小のガラス)、a(リード径)=0.3mm(リード強度が確保できる最小のリード径)とすると、ガラス径は1.35mmとなる。
例えば、Z0=50Ωとする場合、εr=4.1(既存で、気密性が確保できる誘電率最小のガラス)、a(リード径)=0.3mm(リード強度が確保できる最小のリード径)とすると、ガラス径は1.35mmとなる。
以下に、[発明を実施するための最良の形態]で使用される番号を括弧付きで用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号は、[特許請求の範囲]の記載と[発明を実施するための最良の形態]との対応関係を明らかにするために付加されたものである。但し、それらの番号を、[特許請求の範囲]に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
本発明の光モジュール(101)は、CANパッケージ構造の光モジュール(101)において、貫通孔を有するステム(103)と、前記貫通孔を通過するリード(102)と、前記貫通孔と前記リード(102)との間に設けられた封止部とを具備する。
前記封止部は、前記貫通孔内で前記リード(102)を封止するように、且つ、前記リード(102)の延長方向に前記貫通孔の端部に空間(112)を形成するように設けられた封止ガラス(110)を有する。
前記封止部は、前記貫通孔内で前記リード(102)を封止するように、且つ、前記リード(102)の延長方向に前記貫通孔の端部に空間(112)を形成するように設けられた封止ガラス(110)を有する。
前記リード(102)と前記封止部とは、前記リード(102)を内側、前記封止部を外側とする同軸線路である。
前記封止部で、前記ステム(103)内のインピーダンス整合をとる。
前記インピーダンス整合をとるためのパラメータに、前記封止ガラス(110)と前記空間(112)とのインピーダンスを使用する。
前記封止部は、全体の80%以上に前記封止ガラス(110)が充填されている。
前記空間(112)は、前記貫通孔の両端に形成されている。
前記ステム(103)は、前記リード(102)の近傍に設けられたチップ部品(107)を更に具備する。
前記封止部に空間(112)がある場合、前記封止部に空間(112)が無い場合に比べて前記チップ部品(107)の実装可能領域は拡大する。
前記封止部に空間(112)がある場合、前記封止部に空間(112)が無い場合に比べて前記チップ部品(107)の実装可能領域は拡大する。
前記ステム(103)は、前記リード(102)の近傍に設けられたプリアンプ(108)と、前記リード(102)を前記プリアンプ(108)に接続するボンディングワイヤ(109)とを更に具備する。
前記封止部に空間(112)がある場合、前記封止部に空間(112)が無い場合に比べて前記ボンディングワイヤ(109)の長さは短くなる。
前記封止部に空間(112)がある場合、前記封止部に空間(112)が無い場合に比べて前記ボンディングワイヤ(109)の長さは短くなる。
本発明の光モジュール(101)は、誘電体が空気(112)で、内導体と外導体との間が前記空気(112)で満たされている第1の同軸線路(113)と、誘電体がガラス(110)で、内導体と外導体との間が前記ガラス(110)で満たされている第2の同軸線路(111)とを具備し、前記第1の同軸線路(113)と前記第2の同軸線路(111)とが、直列接続されている。
CANパッケージ(光送信受信モジュール)のステムのガラス封止部にガラスのある領域(封止ガラス)と無い領域(空隙)を設けた構造を採用することにより、高周波特性の向上、パッケージの小型化、部品マウント域の確保が実現する。
以下に本発明の第1実施形態について添付図面を参照して説明する。
図3は本発明の実施例である。
本発明のCANパッケージ(光送信受信モジュール)101は、リード102、ステム103、チップ部品106、受光素子107、プリアンプ108、ボンディングワイヤ109、封止ガラス110、空隙112を含む。
図3は本発明の実施例である。
本発明のCANパッケージ(光送信受信モジュール)101は、リード102、ステム103、チップ部品106、受光素子107、プリアンプ108、ボンディングワイヤ109、封止ガラス110、空隙112を含む。
ステム103は、両面を貫通する孔が形成されており、この貫通孔の中をリード102が通過しており、リード102と貫通孔の間に封止ガラス110が充填されている。この時、リード102の延長方向にある貫通孔の端部に、空隙112を形成することで、封止ガラス110が充填されていない領域を設けている。
すなわち、本発明では、CANパッケージ(光送信受信モジュール)101のステム103のガラス封止部に、ガラスのある領域(封止ガラス110)と無い領域(空隙112)を設けている。このステム103に部品を実装し、ワイヤボンディングを行う。図3は空隙112をステム103の上面に形成しているが、下面あるいは上面下面の両方に形成しても良い。つまり、貫通孔の両端に空隙112を形成しても良い。
図3のステム103は、誘電率εrが空気の同軸線路113と、誘電率εrがガラスの同軸線路111の直列接続である。誘電率εrが空気の同軸線路とは、誘電体が空気で、同軸線路の内導体と外導体との間が空気で満たされている同軸線路を示す。同様に、誘電率εrがガラスの同軸線路とは、誘電体がガラスで、同軸線路の内導体と外導体との間がガラスで満たされている同軸線路を示す。なお、空気とガラスとでは誘電率が異なる。ここでは、例として、空気の場合はεr≒1、ガラスの場合はεr≒4.1とする。
従来構造(空隙112まで封止ガラス110で満たされた構造)では、ステム103のリード102の直径aと、ガラス11の外径bと、誘電率εrが3つのパラメータしかなかったので、封止ガラス110のガラス径を小さくしようとすると制約があった。本発明の構造では、空隙112があるため、指定のインピーダンスに合わせるために低インピーダンス物と高インピーダンス物の近接でインピーダンスマッチングをとる手法が採用でき、インピーダンス整合を取るためのガラス径選択範囲を拡大させることができる。すなわち、封止ガラス110のガラス径を従来構造の限界より小さくしてもインピーダンス整合をとることができる。
例えば、誘電率εrが4.1のガラス、リード径0.3mmを用い、ガラス径を0.75mmとした場合、図3の空隙112のインピーダンスは71.2Ω、封止ガラス110のインピーダンスは35Ωになり、この例は従来構造より良好な高周波特性が得られることが確認されている。従来構造より高周波特性が良い理由は、外部内部とインピーダンス整合を取りながら封止ガラス110のガラス径が小さくできているため、ボンディングワイヤ109のワイヤー長が短くなり、寄生インダクタンスが低減できたためと考えられる。
なお、図3では空隙112をステム103の上面に形成しているが、下面あるいは上面下面の両方に形成しても、誘電率が空気の同軸線路113と誘電率がガラスの同軸線路111の直列接続と考えられるので同じ結果が得られる。ステム103の空隙112はガラス11の量を減らすこと、治具の構成で容易に実現できる。封止ガラス110のガラス径が小さくできるとチップ部品106の実装可能領域が拡大する。そしてステム103の小型化が可能になるので、CANパッケージ(光送信受信モジュール)101、光トランシーバ100の小型化が可能になる。
また、ステム103のガラス封止部は誘電体がガラスの同軸線路111と見なすことができる。封止ガラス110と空隙112があるので、異なる同軸線路の直列接続と見ることができる。
同軸線路の特性インピーダンスの式を考えてインピーダンス整合をとる時、従来構造(貫通孔が完全に封止ガラス110で満たされた構造)では、ステム103のリード102の直径とガラス11の外径と誘電率の3つのパラメータしかなかったので、封止ガラス110のガラス径を小さくするのは制約があった。
しかし、本発明の構造では、空隙112があるため、指定のインピーダンスに合わせるために低インピーダンス物と高インピーダンス物の近接でインピーダンスマッチングをとる手法が採用でき、封止ガラス110のガラス径を従来構造の限界より小さくしてもインピーダンス整合をとることができる。封止ガラス110のガラス径を従来より小さくすることができた結果、チップ部品106の実装可能領域が拡大する。また、プリアンプ108の位置をステム103のリード102に近づけることが可能になり、プリアンプ108からリード102までのボンディングワイヤ109の長さを従来構造よりも短くすることができ、ボンディングワイヤ109による寄生インダクタンスを抑えることができる。
従来技術において示したように、ステム103の径は、
(1)封止ガラス110の径
(2)部品106のマウント数と部品の大きさ
(3)気密封止構造にするためにステム103の上面に抵抗溶接でかぶせるキャップの溶接しろ
で決まる。
(1)封止ガラス110の径
(2)部品106のマウント数と部品の大きさ
(3)気密封止構造にするためにステム103の上面に抵抗溶接でかぶせるキャップの溶接しろ
で決まる。
本発明の構造では、封止ガラス110の径を小さくすることができるので、ステム103の小型化に寄与し、これが、CANパッケージ(光送信受信モジュール)101の小型化、光トランシーバ100の小型化につながる。
また、本発明の構造では、インピーダンス整合をとるためのパラメータに、リード径2、封止ガラス110のガラス径、誘電率の3つに加えて、空隙112と封止ガラス110のインピーダンスというパラメータを追加することができるため、インピーダンス整合のために極端に径の大きなガラス11や極端に細いリード102を使用する必要がない。空隙112はガラス量11を減らすこと、治具の構成で容易に実現できる。ステム103の高さ(上面と仮面の間の距離)に対して80%以上、つまり、ステム103のガラス封止部全体の80%以上にガラス11が充填されていれば気密性は間違いなく確保されるので、従来構造と同等に安定した生産、信頼性が得ることができる。言い換えれば、空隙112は、ステム103の高さに対して20%未満であれば良い。
以上のように、本発明では、CANパッケージ(光送信受信モジュール)のステムのガラス封止部に封止ガラスのある領域(封止ガラス)と無い領域(空隙)を設ける。これは、誘電率εrが空気の同軸線路と、誘電率εrがガラスの同軸線路の直列接続と考えられるので、この系で外部、内部回路とのインピーダンス整合をとる。本発明の構造ではインピーダンス整合を取りながらガラス径を小さくできるので、パッケージの小型化、寄生インダクタンスの低減、部品マウント域の確保というすべてを満足することができる。
100… 光トランシーバ
101… CANパッケージ(光送信受信モジュール)
102… リード
103… ステム
104… フレキ
105… 実装ボード
106… チップ部品
107… 受光素子
108… プリアンプ
109… ボンディングワイヤ
110… 封止ガラス
111… 誘電率εrがガラスの同軸線路
112… 封止ガラスが無い領域(空隙)
113… 誘電率εrが空気の同軸線路
101… CANパッケージ(光送信受信モジュール)
102… リード
103… ステム
104… フレキ
105… 実装ボード
106… チップ部品
107… 受光素子
108… プリアンプ
109… ボンディングワイヤ
110… 封止ガラス
111… 誘電率εrがガラスの同軸線路
112… 封止ガラスが無い領域(空隙)
113… 誘電率εrが空気の同軸線路
Claims (9)
- CANパッケージ構造の光モジュールにおいて、
貫通孔を有するステムと、
前記貫通孔を通過するリードと、
前記貫通孔と前記リードとの間に設けられた封止部と
を具備し、
前記封止部は、
前記貫通孔内で前記リードを封止するように、且つ、前記リードの延長方向に前記貫通孔の端部に空間を形成するように設けられた封止ガラスを有する
光モジュール。 - 請求項1に記載の光モジュールにおいて、
前記リードと前記封止部とは、前記リードを内側、前記封止部を外側とする同軸線路である
光モジュール。 - 請求項1に記載の光モジュールにおいて、
前記封止部で、前記ステム内のインピーダンス整合をとる
光モジュール。 - 請求項3に記載の光モジュールにおいて、
前記インピーダンス整合をとるためのパラメータに、前記封止ガラスと前記空間とのインピーダンスを使用する
光モジュール。 - 請求項1に記載の光モジュールにおいて、
前記封止部は、全体の80%以上に前記封止ガラスが充填されている
光モジュール。 - 請求項1に記載の光モジュールにおいて、
前記空間は、前記貫通孔の両端に形成されている
光モジュール。 - 請求項1に記載の光モジュールにおいて、
前記ステムは、
前記リードの近傍に設けられたチップ部品を更に具備し、
前記封止部に空間がある場合、前記封止部に空間が無い場合に比べて前記チップ部品の実装可能領域は拡大する
光モジュール。 - 請求項1に記載の光モジュールにおいて、
前記ステムは、
前記リードの近傍に設けられたプリアンプと、
前記リードを前記プリアンプに接続するボンディングワイヤと
を更に具備し、
前記封止部に空間がある場合、前記封止部に空間が無い場合に比べて前記ボンディングワイヤの長さは短くなる
光モジュール。 - 誘電体が空気で、内導体と外導体との間が前記空気で満たされている第1の同軸線路と、
誘電体がガラスで、内導体と外導体との間が前記ガラスで満たされている第2の同軸線路と
を具備し、
前記第1の同軸線路と前記第2の同軸線路とが、直列接続されている
光モジュール。
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