JP2007042756A - 光デバイスと光通信装置 - Google Patents
光デバイスと光通信装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007042756A JP2007042756A JP2005223289A JP2005223289A JP2007042756A JP 2007042756 A JP2007042756 A JP 2007042756A JP 2005223289 A JP2005223289 A JP 2005223289A JP 2005223289 A JP2005223289 A JP 2005223289A JP 2007042756 A JP2007042756 A JP 2007042756A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- stem
- impedance
- sealing material
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
【解決手段】ステム222と、ステム222に設けられた貫通孔223に挿通されて貫通孔223の位置で封止材により固定された端子231と、ステム222の一方の面側に設けられて端子231と接続される発光素子および/または受光素子を有する光デバイスにおいて、封止材によって端子231を固定した貫通孔223に近接させて、貫通孔223の位置で封止材により固定された端子部分でのインピーダンス変動を軽減させため、スペーサ251をステム222とフレキシブル基板29との間に設ける。封止材によって端子231を固定した貫通孔223の部分が容量性となってもスペーサ251の部分が誘導性となり、インピーダンス変動を少なくできる。
【選択図】 図4
Description
Claims (7)
- ステムと、該ステムに設けられた貫通孔に挿通されて該貫通孔の位置で封止材により固定された端子と、前記ステムの一方の面側に設けられて前記端子と接続される発光素子および/または受光素子を有する光デバイスにおいて、
前記封止材によって端子を固定した貫通孔に近接させて、前記貫通孔の位置で封止材により固定された端子部分のインピーダンス変動を軽減させるインピーダンス変動軽減部を形成した
ことを特徴とする光デバイス。 - 前記インピーダンス変動軽減部として誘導性負荷を形成した
ことを特徴とする請求項1記載の光デバイス。 - 前記光デバイスと外部回路とを接続するための接続基板を、前記一方の面に対して逆側である前記ステムの他方の面側で前記端子と接続し、前記接続基板と前記端子を接続する際に、前記接続基板と前記ステムの他方の面との間にスペーサを設けることで、前記インピーダンス変動軽減部を形成した
ことを特徴とする請求項2記載の光デバイス。 - 前記封止材により固定される端子部分でのインピーダンス変動に応じて、前記スペーサの厚さを設定する
ことを特徴とする請求項3記載の光デバイス。 - 前記封止材により固定される端子部分でのインピーダンス変動と、前記スペーサを設けた部分でのインピーダンス変動が等しくなるように、前記スペーサの厚さを設定する
ことを特徴とする請求項4記載の光デバイス。 - 固定部材を用いて前記ステムと前記接続基板と前記スペーサを固定した
ことを特徴とする請求項3記載の光デバイス。 - ステムと、該ステムに設けられた貫通孔に挿通されて該貫通孔の位置で封止材により固定された端子と、前記ステムの一方の面側に設けられて前記端子と接続される発光素子および/または受光素子と、前記一方の面に対して逆側である前記ステムの他方の面側で前記端子と接続される接続基板と、前記発光素子から出射された光を光ファイバに入射させ、あるいは光ファイバから出射された光を前記受光素子に入射させるために前記光ファイバの位置決めを行う位置決め部とを有する光通信装置において、
前記封止材によって端子を固定した貫通孔に近接させて、前記貫通孔の位置で封止材により固定された端子部分でのインピーダンス変動を軽減させるインピーダンス変動軽減部を形成した
ことを特徴とする光通信装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005223289A JP2007042756A (ja) | 2005-08-01 | 2005-08-01 | 光デバイスと光通信装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005223289A JP2007042756A (ja) | 2005-08-01 | 2005-08-01 | 光デバイスと光通信装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007042756A true JP2007042756A (ja) | 2007-02-15 |
Family
ID=37800483
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005223289A Pending JP2007042756A (ja) | 2005-08-01 | 2005-08-01 | 光デバイスと光通信装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007042756A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009130263A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | 光モジュール |
JP2010034386A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Fibest Ltd | 光半導体装置 |
US8106408B2 (en) | 2008-06-17 | 2012-01-31 | Opnext Japan, Inc. | Optical semiconductor device with flexible substrate |
JP2012230176A (ja) * | 2011-04-25 | 2012-11-22 | Mitsubishi Electric Corp | 光モジュール |
US8712195B2 (en) | 2010-08-30 | 2014-04-29 | Fujitsu Optical Components Limited | Optical modulator module |
JP2017005159A (ja) * | 2015-06-12 | 2017-01-05 | 日本オクラロ株式会社 | 光モジュール |
EP3667378A4 (en) * | 2017-07-11 | 2020-08-26 | Yokowo Co., Ltd. | OPTICAL MODULE |
WO2023248409A1 (ja) * | 2022-06-23 | 2023-12-28 | 三菱電機株式会社 | 受光モジュール及びその製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004063852A (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体集積装置 |
JP2005228766A (ja) * | 2004-02-10 | 2005-08-25 | Opnext Japan Inc | 光送信機 |
-
2005
- 2005-08-01 JP JP2005223289A patent/JP2007042756A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004063852A (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体集積装置 |
JP2005228766A (ja) * | 2004-02-10 | 2005-08-25 | Opnext Japan Inc | 光送信機 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009130263A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | 光モジュール |
US7991029B2 (en) | 2007-11-27 | 2011-08-02 | Mitsubishi Electric Corporation | Optical module |
US8106408B2 (en) | 2008-06-17 | 2012-01-31 | Opnext Japan, Inc. | Optical semiconductor device with flexible substrate |
JP2010034386A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Fibest Ltd | 光半導体装置 |
US8712195B2 (en) | 2010-08-30 | 2014-04-29 | Fujitsu Optical Components Limited | Optical modulator module |
USRE46932E1 (en) | 2010-08-30 | 2018-07-03 | Fujitsu Optical Components Limited | Optical modulator module |
JP2012230176A (ja) * | 2011-04-25 | 2012-11-22 | Mitsubishi Electric Corp | 光モジュール |
JP2017005159A (ja) * | 2015-06-12 | 2017-01-05 | 日本オクラロ株式会社 | 光モジュール |
EP3667378A4 (en) * | 2017-07-11 | 2020-08-26 | Yokowo Co., Ltd. | OPTICAL MODULE |
US11327258B2 (en) | 2017-07-11 | 2022-05-10 | Yokowo Co., Ltd. | Optical module |
WO2023248409A1 (ja) * | 2022-06-23 | 2023-12-28 | 三菱電機株式会社 | 受光モジュール及びその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7260285B2 (en) | Optical module with flexible substrate | |
JP2007042756A (ja) | 光デバイスと光通信装置 | |
US7306377B2 (en) | Integrated optical sub-assembly having epoxy chip package | |
US7127142B2 (en) | Optical communication device | |
US9159634B2 (en) | Transistor outline housing and method for producing same | |
KR101512816B1 (ko) | 플렉시블 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 광통신 모듈 | |
US11171727B2 (en) | Package for optical receiver module | |
JP7249745B2 (ja) | 光サブアッセンブリ及び光モジュール | |
JP2022132319A (ja) | 光モジュール及び光伝送装置 | |
JP2007088233A (ja) | 光モジュール | |
JP2005203553A (ja) | 光送受信モジュールおよび光送受信装置 | |
JP7245620B2 (ja) | 光サブアッセンブリ及び光モジュール | |
US20200041735A1 (en) | Optical subassembly and optical module | |
US8179620B2 (en) | Optical module | |
JP3895331B2 (ja) | To−can構造の光モジュール | |
CN109638633B (zh) | 具有高回波损耗的to-壳体 | |
TWI663737B (zh) | 光模組 | |
JP4848719B2 (ja) | 光デバイスと光通信装置 | |
JP2007123739A (ja) | 光送信モジュール、光送受信モジュール及び光通信装置 | |
JP2007042757A (ja) | 光デバイスとその製造方法および光通信装置 | |
JP2021044437A (ja) | 受光装置 | |
JP2019186455A (ja) | 光受信モジュール用パッケージ | |
JP2004361630A (ja) | 光通信モジュール及びその製造方法、光通信装置、電子機器 | |
JP2001015793A (ja) | 光送受信モジュール | |
JP2020027804A (ja) | 光サブアセンブリ及び光モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080714 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20090904 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20091105 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101124 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101124 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110322 |