JP2007075676A - 層形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 複数のノズルを備えたヘッドに対して、表面を第1の方向に相対移動させながら前記複数のノズルから液滴を吐出する液滴吐出装置が用いられる場合に、層形成方法は、前記表面上の2つの基準領域のそれぞれに第1の液滴をそれぞれ配置して、前記2つの基準領域に対応して孤立した2つのパターンを設ける第1の工程と、前記2つのパターンを固定する第2の工程と、前記第2の工程の後で、前記表面を親液化する第3の工程と、前記第3の工程の後で、前記2つの基準領域の間に第2の液滴を配置して、前記2つのパターンを繋げる第4の工程と、を包含している。
【選択図】 図7
Description
図1に示す液滴吐出装置100は、基本的にはインクジェット装置である。より具体的には、液滴吐出装置100は、機能液111を保持するタンク101と、チューブ110と、グランドステージGSと、吐出ヘッド部103と、ステージ106と、第1位置制御装置104と、第2位置制御装置108と、制御部112と、支持部104aと、を備えている。
図2に示すヘッド114は、吐出ヘッド部103が有する複数のヘッド114の一つである。図2は、ステージ106側からヘッド114を眺めた図であり、ヘッド114の底面を示している。ヘッド114は、X軸方向に延びるノズル列116を有している。ノズル列116は、X軸方向にほぼ均等に並んだ複数のノズル118からなる。これら複数のノズル118は、X軸方向のノズルピッチHXPが約70μmとなるように配置されている。ここで、「X軸方向のノズルピッチHXP」は、ヘッド114におけるノズル118のすべてを、X軸方向に直交する方向からX軸上に射像して得られた複数のノズル像間のピッチに相当する。
次に、図4を参照しながら、制御部112の構成を説明する。制御部112は、入力バッファメモリ200と、記憶装置202と、処理部204と、走査駆動部206と、ヘッド駆動部208と、を備えている。これら入力バッファメモリ200と、処理部204と、記憶装置202と、走査駆動部206と、ヘッド駆動部208とは、図示しないバスによって相互に通信可能に接続されている。また、走査駆動部206は、第1位置制御装置104および第2位置制御装置108と相互に通信可能に接続されている。同様にヘッド駆動部208は、複数のヘッド114のそれぞれと相互に通信可能に接続されている。
本実施形態の層形成方法を具体的に説明する。以下で説明する層形成方法によれば、基板10Aの表面(図6)に液滴Dが配置されて、べた状パターン7(図14)が設けられる。さらに、べた状パターン7が活性化されて最終的にべた状の導電層8(図15)が得られる。ここで、層形成方法において液滴Dを配置する工程は、上述の液滴吐出装置100によって実行される。
まず、図6に示すように、基板10Aの表面のうち、少なくとも導電層8(図15)が形成される範囲に、仮想的な複数のブロック1を対応付ける。これら複数のブロック1は、X軸方向とY軸方向とで決まるアレイ状に並んでいる。ここでは、複数のブロック1のそれぞれのX軸方向に沿った長さはそれぞれ11μmであり、Y軸方向に沿った長さはそれぞれ15μmである。なお、以下では、導電層8が形成されるべき範囲を「層形成範囲」とも表記する。
ここで、導電層8を設ける工程は、機能液111の液滴Dを配置する工程を含んでいる。「機能液」とは、液滴吐出装置100のノズル118から液滴Dとして吐出され得る粘度を有する液状材料をいう。「機能液」が水性であると油性であるとを問わない。ノズル118から吐出可能な流動性(粘度)を備えていれば十分で、固体物質が混入していても全体として流動体であればよい。「機能液」の粘度は1mPa・s以上50mPa・s以下であるのが好ましい。粘度が1mPa・s以上である場合には、「機能液」の液滴Dを吐出する際にノズル118の周辺部が「機能液」で汚染されにくい。一方、粘度が50mPa・s以下である場合は、ノズル118における目詰まり頻度が小さく、このため円滑な液滴Dの吐出を実現できる。
以下では、図7の右上のブロック1を基準にして9ブロック×9ブロックに対応する層形成範囲に、X軸方向にもY軸方向にも合成方向Uにも連続したべた状パターンを設ける。ここでの「べた状パターン」とは、後述する活性化工程を経て、導電層8になる層である。なお、配置された液滴は表面上で若干濡れ拡がるので、9ブロック×9ブロックに対応する層形成範囲の面積は、9ブロック×9ブロックの面積よりもやや大きい。
まず、配置された液滴Dが走査方向に直交する方向(X軸方向)に繋がってライン状パターン5(図10)が得られるように、ブロック1の大きさと、ブロック群1Gに含まれるブロック1の数と、液滴Dの着弾径と、の少なくとも1つを調整する。本実施形態ではこの調整の結果、上述のように、ブロック1の大きさが11μm×15μmの大きさに設定されており、1つのブロック群1Gに含まれるブロック1の数が16個に設定されている。
層形成範囲内のC11のすべてに液滴Dを配置した後で、複数のC11のそれぞれに配置された液滴Dを固定する。つまり、複数のドット状パターン4を対応するC11に固定する。具体的には、ドット状パターン4を構成する機能液111から溶媒(または分散媒)が気化する程度にドット状パターン4を乾燥させる。本実施形態では、ドライヤーから熱風をドット状パターン4に吹き付ける。通常、撥液性を有する表面上で機能液111は移動し易い。しかしながら、本実施形態では、機能液111からなるドット状パターン4を、このように乾燥させるのでドット状パターン4が流動性を失う。そしてそのため、ドット状パターン4がC11に固定される。この結果、C11上のドット状パターン4が、後にC31,C13、およびC33に配置されるそれぞれの液滴Dに接しても、C31,C13、またはC33へ引き寄せられる可能性が低くなる。そしてこのため、最終的に得られる導電層8(図15)に穴が開く可能性が低くなる。
次に、図示はしていないが、基板10Aの表面を親液化する。本実施形態では、固定されたドット状パターン4上に液滴Dを配置する。つまり、複数のC11のそれぞれに再び1つの液滴Dをそれぞれ配置する。そうすると、後にC31に配置される液滴Dに対して、C31が親液性を呈するようになる。この結果、C31に配置された液滴DがC11上のドット状パターン4に接しても、C31に配置された液滴DがC11へ引き寄せられる可能性が低くなる。そしてこのため、最終的に得られる導電層8に穴が開く可能性が低くなる。なお、C11に再び液滴Dを配置することによって基板10Aの表面(C31)が親液性を呈することのメカニズムは十分理解されていない。ただし、現時点で発明者らは、再び配置された液滴Dがもたらす溶媒雰囲気が、基板10AまたはC31での親液性の発現に寄与している、と推測している。
次に、液滴吐出装置100から吐出される液滴Dの着弾径を32μmに設定する。つまり、C11に配置された液滴Dの体積よりも大きい体積の液滴Dを吐出するように、液滴吐出装置100の駆動信号DS(図5(b))を変える。なお、駆動信号DSを変える技術(いわゆるバリアブルドットを実現する技術)の詳細は、特開2001−58433号公報の図5〜図8において説明されているので、ここではその説明を省略する。
層形成範囲内のC31のすべてに液滴Dを配置した後で、液滴吐出装置100から吐出される液滴Dの着弾径を32μmに設定する。そして、図11に示すように、層形成範囲内の複数のC13のそれぞれに、1つの液滴Dをそれぞれ配置する。この際に、C13の中心に液滴Dの中心が位置するように、液滴Dを配置する。ここで、C13は、Y軸方向に隣合う2つのC11の中間にある。このため、C13とC13に最も近いC11との間の距離は30μmである。そして、C11に配置された液滴Dは、C11の中心から15μmの範囲に拡がっている。一方、C13上では、液滴DがC13の中心から16μmの範囲に拡がるので、C13に配置された液滴Dは、ライン状パターン5に接する。
層形成範囲内のC13のすべてに液滴Dを配置した後で、液滴吐出装置100から吐出される液滴Dの着弾径を32μmに設定する。そして、図13に示すように、層形成範囲内の複数のC33のそれぞれに、1つの液滴Dをそれぞれ配置する。この際に、C33の中心に液滴Dの中心が位置するように、液滴Dを配置する。ここで、C33は、X軸方向とY軸方向との合成方向Uに隣合う2つのC11の中間にある。そして、C33に配置される液滴Dは、すでに配置された液滴Dから構成される格子状パターン6の穴を埋める。そしてこのため、C33への液滴Dの配置によって、すでに配置された液滴Dから構成された格子状パターン6は、合成方向Uに延びる。
次に、べた状パターン7を活性化する。具体的には、べた状パターン7における銀粒子が焼結または融着するように、べた状パターン7を加熱する。そうすると、焼結または融着した銀粒子によってべた状パターン7において導電性が発現し、そしてこの結果、図15に示すような、導電層8が得られる。
上記実施形態では、C11上のドット状パターン4を乾燥した後で、C11に再度液滴Dを配置することで、C31の表面を親液化した。しかしながら、本発明はこのような形態に限定されない。具体的には、C11上の液滴Dを乾燥した後で、基板10Aの表面を酸素プラズマに曝すことで、C31を親液化してもよいし、基板10Aの表面に紫外域の波長を照射することで、C31を親液化してもよい。
上記実施形態の機能液には、銀のナノ粒子が含まれている。しかしながら、銀のナノ粒子に代えて、他の金属のナノ粒子が用いられてもよい。ここで、他の金属として、例えば、金、白金、銅、パラジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウム、鉄、錫、亜鉛、コバルト、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、タングステン、インジウムのいずれか1つが利用されてもよいし、または、いずれか2つ以上が組合せられた合金が利用されてもよい。ただし、銀であれば比較的低温で還元できるため、扱いが容易であり、この点で、液滴吐出装置を利用する場合には、銀のナノ粒子を含有する機能液を利用することは好ましい。
上記実施形態では、べた状の導電層8が形成される。しかしながら、本発明はこのような形態に限定されない。例えば、べた状の絶縁層の形成方法として本発明が適用されてよい。べた状の絶縁層を形成する場合には、絶縁材料を含有する機能液を準備すればよい。ここで、このような機能液は、好適には、絶縁材料として光硬化性の絶縁樹脂と、この絶縁樹脂を溶解する有機溶媒と、を含有している。そして、機能液がこのような絶縁材料を含有する場合には、上述の固定工程と活性化工程とは、どちらも絶縁樹脂が硬化するように、機能液からなるドット状パターンまたはべた状パターンに光を照射する工程、またはこれらドット状パターンまたはべた状パターンを加熱する工程である。
上記実施形態によれば、ポリイミドからなる基板10A上に液滴Dが配置される。しかしながら、このような基板10Aに代えて、セラミック基板、ガラス基板、エポキシ基板、ガラスエポキシ基板、またはシリコン基板などが利用されても、上記実施形態で説明した効果と同様の効果が得られる。また、液滴Dが配置される表面は、基板の表面に限定されない。ほぼ平坦な絶縁層の表面またはほぼ平坦な導電層の表面でもよい。
上記実施形態におけるブロック1の大きさ、ブロック群1Gに含まれるブロック1の数、および液滴Dの着弾径は、本実施形態の値に限定されない。具体的には、任意のC11上のドット状パターン4がいずれも隣のC11上のドット状パターン4から孤立するように、ブロック1の大きさ、ブロック群1Gに含まれるブロック1の数、および液滴Dの着弾径の少なくとも一つを設定すればよい。
上記実施形態によれば、C31に配置される液滴Dの着弾径と、C13に配置される液滴Dの着弾径と、C33に配置される液滴の着弾径とは、何れも同じである。ただし、このような構成に代えて、より均一な厚さの導電層8が得られるように、これらの着弾径を異ならせてもよい。なお、液滴Dの着弾径を異ならせる際には、吐出される液滴Dの体積を変えればよい。
C11,C31,C13,C33への液滴の配置に先立って、下地となる表面の撥液性の程度が上昇するように、基板10Aの表面に表面改質処理を施してもよい。そうすれば、べた状パターン7の縁の形状がよりシャープになる。なお、表面の撥液性を向上させる処理として、基板10Aの表面にフルオロアルキルシラン(FAS)膜を形成することが知られている。また、フッ素を含有する処理ガスを用いた大気圧プラズマ法にしたがって処理ガスに表面を曝しても、表面の撥液性を向上させることができる。
Claims (13)
- 複数のノズルを備えたヘッドに対して、表面を第1の方向に相対移動させながら前記複数のノズルから液滴を吐出する液滴吐出装置が用いられる層形成方法であって、
前記表面上の2つの基準領域のそれぞれに第1の液滴をそれぞれ配置して、前記2つの基準領域に対応して孤立した2つのパターンを設ける第1の工程と、
前記2つのパターンを固定する第2の工程と、
前記第2の工程の後で、前記表面を親液化する第3の工程と、
前記第3の工程の後で、前記2つの基準領域の間に第2の液滴を配置して、前記2つのパターンを繋げる第4の工程と、
を包含した層形成方法。 - 請求項1記載の層形成方法であって、
前記第3の工程は固定された前記2つのパターンのそれぞれ上に第3の液滴をそれぞれ配置する工程を含んでいる、
層形成方法。 - 請求項1記載の層形成方法であって、
前記第3の工程は、前記表面に紫外線を照射する工程、または前記表面をプラズマに曝す工程を含んでいる、
層形成方法。 - 請求項1から3のいずれか一つに記載の層形成方法であって、
前記第4の工程の後で、繋げられた前記パターンを活性化させる第5の工程、
をさらに包含した層形成方法。 - 請求項2記載の層形成方法であって、
前記第2の液滴の1つあたりの体積と、前記第3の液滴の1つあたりの体積と、の少なくとも1つは、前記第1の液滴の1つあたりの体積と異なる、
層形成方法。 - 請求項1から4のいずれか一つに記載の層形成方法であって、
前記第2の液滴の1つあたりの体積は前記第1の液滴の1つあたりの体積と異なる、
層形成方法。 - 複数のノズルを備えたヘッドに対して、表面を第1の方向に相対移動させながら前記複数のノズルから液滴を吐出する液滴吐出装置が用いられる層形成方法であって、
前記表面上で前記第1の方向と前記第1の方向に直交する第2の方向とで決まるアレイ状に並んだ複数の基準領域のそれぞれに第1の液滴を配置して、前記複数の基準領域に対応してそれぞれ孤立した複数のパターンを設ける第1の工程と、
前記複数のパターンを固定させる第2の工程と、
前記第2の工程の後で前記第2の方向に並んだ複数の前記基準領域のそれぞれの間に第2の液滴を配置して、前記複数のパターンを前記第2の方向に繋げる第3の工程と、
前記第3の工程の後で前記第1の方向に並んだ複数の前記基準領域のそれぞれの間に第3の液滴を配置して、前記複数のパターンを前記第1の方向に繋げる第4の工程と、
前記第4の工程の後で前記第1の方向と前記第2の方向との合成方向に並んだ前記複数の基準領域のそれぞれの間に第4の液滴を配置する第5の工程と、
を包含した層形成方法。 - 請求項7記載の層形成方法であって、
前記第2の工程と前記第3の工程との間で前記表面を親液化する第6の工程、
をさらに包含した層形成方法。 - 請求項8記載の層形成方法であって、
前記第6の工程は前記複数のパターンのそれぞれ上に第5の液滴をそれぞれ配置する工程を含んでいる、
層形成方法。 - 請求項8記載の層形成方法であって、
前記第6の工程は、前記表面に紫外線を照射する工程、または前記表面をプラズマに曝す工程を含んでいる、
層形成方法。 - 請求項7から10のいずれか一つに記載の層形成方法であって、
前記第5の工程の後で前記パターンを活性化させる第7の工程、
をさらに包含した層形成方法。 - 請求項7から11のいずれか一つに記載の層形成方法であって、
前記第2の液滴の1つあたりの体積と、前記第3の液滴の1つあたりの体積と、前記第4の液滴の1つあたりの体積と、の少なくとも1つは、前記第1の液滴の1つあたりの体積と異なる、
層形成方法。 - 請求項9記載の層形成方法であって、
前記第2の液滴の1つあたりの体積と、前記第3の液滴の1つあたりの体積と、前記第4の液滴の1つあたりの体積と、前記第5の液滴の1つあたりの体積と、の少なくとも1つは、前記第1の液滴の1つのあたりの体積と異なる、
層形成方法。
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