JP2007073767A - 粘着フィルム貼着装置 - Google Patents

Abstract

【課題】裏面が凹状に加工されたウェーハの裏面にＤＡＦを密着して容易かつ確実に貼着すること。
【解決手段】ウェーハＷを保持するウェーハ保持部３１と、ＤＡＦ３６を保持するＤＡＦ保持部３２と、ウェーハ保持部３１とＤＡＦ保持部３２とを収容し、ウェーハ保持部３１のチャックテーブル３４とＤＡＦ保持部３２のチャックテーブル３５とで囲まれる空間Ｅを形成して該空間Ｅを減圧する減圧チャンバー３３と、減圧チャンバー３３内でウェーハ保持部３１に保持されたウェーハＷのデバイス領域に対応する裏面とＤＡＦ保持部３２に保持されたＤＡＦ３６とを接近させ、ウェーハＷとＤＡＦ３６との空間Ｅを減圧させつつ押圧し、ウェーハＷのデバイス領域に対応する裏面にＤＡＦ３６を貼着させる制御部３０ｃとを備える。
【選択図】 図６

Description

この発明は、ウェーハの表面にデバイスが複数形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが形成され、該デバイス領域に対応する裏面が前記外周余剰領域の裏面に比して薄く加工されて前記外周余剰領域の裏面にリング状の補強部が形成され、凹状に加工されたウェーハの裏面にダイボンド用の粘着フィルムを貼着する粘着フィルム貼着装置に関するものである。

従来から、ＩＣやＬＳＩなどのデバイスが複数形成されたウェーハは、ダイシング装置などの分割装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話やパソコンなどの電気機器に利用される。ここで、電気機器の軽量化および小型化を可能にするために、ウェーハの厚みは、５０μｍ以下、３０μｍ以上と薄く加工されるが、この薄いウェーハは、取り扱いが困難であることから、ウェーハのデバイスが形成されたデバイス領域の裏面のみを薄く研削し、このデバイス領域を囲繞する外周余剰領域にリング状の補強部を残存させ、薄くなったウェーハの取り扱いを容易にしている（特許文献１参照）。

その後、このウェーハは、個々のデバイスに分割される前に、ダイボンド用の粘着フィルムであるＤＡＦ（ダイアタッチフィルム）が裏面に配設され、個々のデバイスに分割された後に、リードフレームなどにダイボンドされる。

特開平５−１２１３８４号公報

しかしながら、裏面が凹状に加工されたウェーハの裏面に上述したＤＡＦを密着させて貼着する場合、リング状の補強部が邪魔になってＤＡＦの貼着処理が困難であり、ウェーハとＤＡＦとの間に空気等が介在して確実な貼着を行うことができない場合が生ずるという問題点があった。

この発明は、上記に鑑みてなされたものであって、裏面が凹状に加工されたウェーハの裏面にＤＡＦを密着して容易かつ確実に貼着することができる粘着フィルム貼着装置を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項１にかかる粘着フィルム貼着装置は、ウェーハの表面にデバイスが複数形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが形成され、該デバイス領域に対応する裏面が前記外周余剰領域の裏面に比して薄く加工されて前記外周余剰領域の裏面にリング状の補強部が形成され、凹状に加工されたウェーハの裏面にダイボンド用の粘着フィルムを貼着する粘着フィルム貼着装置であって、前記ウェーハを保持するウェーハ保持手段と、前記粘着フィルムを保持する粘着フィルム保持手段と、前記ウェーハ保持手段と前記粘着フィルム保持手段とを収容し、前記ウェーハ保持手段と前記粘着フィルム保持手段とで囲まれる空間を形成して該空間を減圧する減圧チャンバーと、前記減圧チャンバー内で前記ウェーハ保持手段に保持されたウェーハのデバイス領域に対応する裏面と前記粘着フィルム保持手段に保持された粘着フィルムとを接近させ、前記ウェーハと前記粘着フィルムとの空間を減圧させつつ押圧し、前記ウェーハのデバイス領域に対応する裏面に前記粘着フィルムを貼着させる制御手段と、を備えたことを特徴とする。

また、請求項２にかかる粘着フィルム貼着装置は、上記の発明において、前記粘着フィルム保持手段の保持面の直径は、前記ウェーハの裏面に形成されたリング状の補強部の内径よりも小さく、かつ前記粘着フィルム保持手段の保持面は、前記デバイス領域に対応していることを特徴とする。

この発明にかかる粘着フィルム貼着装置は、制御手段が、減圧チャンバー内でウェーハ保持手段に保持されたウェーハのデバイス領域に対応する裏面と粘着フィルム保持手段に保持された粘着フィルムとを接近させ、この接近した前記ウェーハと前記粘着フィルムとの空間を減圧させつつ押圧し、前記ウェーハのデバイス領域に対応する裏面に前記粘着フィルムを貼着させるようにしているので、裏面が凹状に加工されたウェーハの裏面に対するＤＡＦの密着を容易に行うことができるとともに貼着を確実に行うことができるという効果を奏する。

以下、この発明を実施するための最良の形態である粘着フィルム貼着装置について図面を参照して説明する。

まず、粘着フィルムを貼着する対象であるウェーハの加工について説明する。図１に示したウェーハＷの表面Ｗａは、デバイス領域Ｗ１と外周余剰領域Ｗ２とを有する。デバイス領域Ｗ１には、ストリートＳによって区画された複数のデバイスＤが形成され、このデバイス領域Ｗ１の外周側には、デバイスＤが形成されていない外周余剰領域Ｗ２が形成される。このデバイス領域Ｗ１は、外周余剰領域Ｗ２に囲繞されている。このウェーハＷの表面Ｗａは、ウェーハＷの裏面Ｗｂを研磨するにあたり、図２に示すように、デバイスＤを保護するためにテープ等の保護部材１が貼着される。

その後、ウェーハＷの裏面Ｗｂのうちのデバイス領域Ｗ１に対応する部分、すなわち、デバイス領域１の裏側を研削して所望の厚さにする。この研削には、たとえば図３に示す研削装置２を用いることができる。

研削装置２は、ウェーハを保持するチャックテーブル２０と、チャックテーブル２０に保持されたウェーハに対して研削を施す研削部２１とを備えている。研削部２１は、垂直方向の軸心を有する回転軸２２と、回転軸２２の下端に装着されたホイール２３と、ホイール２３の下面に固着された砥石部２４とを有する。ウェーハＷは、保護部材１側がチャックテーブル２０によって保持され、裏面Ｗｂが露出した状態となる。そして、チャックテーブル２０が回転するとともに、ホイール２３が回転しながら、研削部２１が下降することによって、回転する砥石部２４がウェーハＷの裏面Ｗｂに接触して研削が行われる。このとき、砥石部２４は、ウェーハＷの表面Ｗａに形成されたデバイス領域Ｗ１の裏側に接触させ、その外周側を研削しないようにする。デバイス領域Ｗ１の裏側が所望量研削されると、研削が終了する。このようにして、裏面Ｗｂのうちのデバイス領域Ｗ１に対応する部分のみを研削することによって、図４および図５に示すように、裏面Ｗｂに凹部Ｗ３が形成され、外周余剰領域Ｗ２に対応する部分には、研削前と同じ厚さを有するリング状補強部Ｗ４が残存する。たとえば、リング状補強部Ｗ４の幅は、２〜３ｍｍ程度であればよい。また、リング状補強部Ｗ４の厚さは、数百μｍあることが望ましい。一方、デバイス領域Ｗ１の厚さは、３０μｍ程度にまで薄くすることができる。

ここで、リング状補強部Ｗ４を有した凹状のウェーハＷは、図６に示す粘着フィルム貼着装置３を用いて、裏面Ｗｂのデバイス領域Ｗ１に対応する凹部に粘着フィルム（ＤＡＦ）３６を貼着する処理が施される。

図６に示すように、粘着フィルム貼着装置３は、上下に昇降し、ウェーハＷを真空吸着力によって保持するウェーハ保持部３１と、上下に昇降し、ＤＡＦ３６を真空吸着力によって保持するＤＡＦ保持部３２と、ウェーハ保持部３１とＤＡＦ保持部３２とによって挟まれた空間を形成し、この空間を真空吸引する減圧チャンバー３３と、ウェーハ保持部３１とＤＡＦ保持部３２と減圧チャンバー３３とを保持し、各部の制御を行う装置本体部３０とを有する。

ウェーハ保持部３１およびＤＡＦ保持部３２は、装置本体部３０に対してそれぞれアーム３１ａ，３２ａを介して円盤状のチャックテーブル３４，３５を有し、チャックテーブル３４，３５は、減圧チャンバー３３に向けて対向する位置に配置される。減圧チャンバー３３は、円筒形状をなし、その内径は、チャックテーブル３４，３５の外径にほぼ一致し、チャックテーブル３４，３５が減圧チャンバー３３内に挿入された場合、チャックテーブル３４，３５によって挟まれた空間が密閉されるようにしている。一方、減圧チャンバー３３の側面中央には、減圧チャンバー３３内と装置本体部３０との間を連通するバキューム孔３３ａが設けられ、このバキューム孔３３ａは、減圧チャンバー３３を固定保持する減圧チャンバー保持部３３ｂ内に設けられる。

装置本体部３０は、ウェーハ保持部３１およびＤＡＦ保持部３２の昇降駆動の制御を行う昇降駆動制御部３０ａと、チャックテーブル３４，３５および減圧チャンバー３３に対する真空吸引を行うポンプ部３０ｂと、昇降駆動制御部３０ａとポンプ部３０ｂとの制御を行う制御部３０ｃとを有する。ウェーハ保持部３１およびＤＡＦ保持部３２は、各アーム３１ａ，３２ａの上下方向に取り付けられたラックギア３１ｂ，３２ｂとモータに取り付けられたピニオンギア３１ｃ，３２ｃとが噛み合うことによってピニオンギア３１ｃ，３２ｃの回転運動が直線運動に変換される。このウェーハ保持部３１およびＤＡＦ保持部３２の上下昇降の手段は、これに限らず、ボールネジなどを用いて駆動するようにしてもよい。

ここで、図６および図７を参照して、粘着フィルム貼着装置３に対するウェーハＷおよびＤＡＦ３６の取付について説明する。図７に示すように、ウェーハＷは、表面Ｗａ側がチャックテーブル３４の下面に向けてチャックテーブル３４に取り付けられる。なお、図７では保護部材１が示されていないが、図６に示すように表面Ｗａには保護部材１が取り付けられている。したがって、ウェーハＷは、真空吸着によって保護部材１を介してチャックテーブル３４に取り付けられる。一方、ＤＡＦ３６は、一方の面の全面に剥離紙３６ａが取り付けられた状態で、この剥離紙３６ａが、チャックテーブル３５の保持面３５ａの上面に向けてチャックテーブル３５に取り付けられる。したがって、ＤＡＦ３６は、剥離紙３６ａを介してチャックテーブル３５の保持面３５ａに取り付けられる。

この粘着フィルム貼着装置３を用いてウェーハＷの凹部にＤＡＦ３６を貼着させる動作について説明すると、まず、ウェーハＷおよびＤＡＦ３６がそれぞれチャックテーブル３４，３５に取り付けられた状態で、チャックテーブル３４を下降させるとともにチャックテーブル３５を上昇させて、各チャックテーブル３４，３５を減圧チャンバー３３に挿入させ、チャックテーブル３４とチャックテーブル３５とをガイドしつつ近接させる。その後、チャックテーブル３４上のウェーハＷとチャックテーブル３５上のＤＡＦ３６との距離ｄが所定の距離ｄ１になった場合、バキューム孔３３ａを介してウェーハＷとＤＡＦ３６と減圧チャンバー３３とによって形成される空間Ｅを減圧しつつ、ウェーハＷとＤＡＦ３６とを押圧することによって貼着させる。所定の距離ｄ１とは、たとえば、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍである。また、バキューム孔３３ａは、この所定の距離ｄ１のときに形成される空間Ｅに連通する。このような貼着を行うことによって、ウェーハＷの凹部底面とＤＡＦ３６との間に空気などが介在しないため、確実な貼着を行うことができる。

ここで、図８に示すタイムチャートをもとに、制御部３０ｃによる貼着制御処理について説明する。制御部３０ｃは、まず、チャックテーブル３４，３５にそれぞれウェーハＷおよびＤＡＦ３６を吸引力Ｆ１の力で真空吸着させる。一方、減圧チャンバー３３は、大気に開放されており、吸引力Ｆ２の値は０である。

その後、制御部３０ｃは、距離ｄが所定の距離ｄ１になる時点ｔ１のとき、減圧チャンバー３３に対する吸引力をＦ３に増大させる。このとき、吸引力Ｆ３は、吸引力Ｆ１と同等にし、真空状態にする。そして、さらに距離ｄを縮め、各ウェーハ保持部３１およびＤＡＦ保持部３２の押圧によって、ウェーハＷおよびＤＡＦ３６との貼着が確実に行われる。特に、空間Ｅが減圧されて真空状態になるので、ウェーハＷとＤＡＦ３６との間の貼着面に介在する可能性のある空気などが確実に取り除かれ、確実な貼着を行うことができる。なお、Ｆ１の吸引力がＦ３の吸引力と同じになると、ウェーハＷは、チャックテーブル３４から脱落するが、距離ｄは、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍと小さいため、問題はない。

その後、制御部３０ｃは、時点ｔ２になると、減圧チャンバー３３の吸引力をＦ３からＦ２に下げるとともに、チャックテーブル３４，３５の一方の吸引力をＦ１からＦ２に下げ、吸引力がＦ１であるチャックテーブル３４，３５のいずれかに、ＤＡＦ３６が貼着されたウェーハＷを真空吸着によって保持させる。その後、制御部３０ｃは、距離ｄを徐々に大きくして離隔させ、チャックテーブル３４，３５を、ウェーハＷおよびＤＡＦ３６を取り付けた初期位置に戻す。

このようにして、図９に示すように、ウェーハＷの裏面に形成された凹部にＤＡＦ３６が確実に貼着されたウェーハＷが得られる。なお、ウェーハＷの表面には保護部材１が貼着されたままの状態であり、ＤＡＦ３６の表面には剥離紙３６ａが貼着されたままの状態である。

その後、ＤＡＦ３６が貼着されたウェーハＷのダイシングが行われる。まず、図１０に示すように、ウェーハＷの表面に貼着されている保護部材１を剥離するとともに、ＤＡＦ３６の剥離紙３６ａを剥離する。その後、このウェーハＷは、図１１に示すように、表面ＷａがダイシングテープＴに貼着され、ウェーハＷがダイシングテープＴを介してダイシングフレームＦに支持され、裏面（ＤＡＦ３６）が露出した状態になる。

ダイシングフレームＦに支持されたウェーハＷは、表面Ｗａに形成されたストリートＳに沿って切断することによってダイシングされ、各デバイスＤに分割される。このダイシングは、レーザ光をストリートＳに照射することによっても実現されるが、ここでは、たとえば図１２に示す切削装置４を用いてストリートＳを切削する場合について説明する。

切削装置４は、ウェーハＷを保持するチャックテーブル４０と、ウェーハＷを支持したダイシングフレームＦを支持するフレームクランプ４０ａと、チャックテーブル４０に保持されたウェーハＷに作用して切削を行う切削部４１とを有する。チャックテーブル４０は、駆動源４００に連結されて回転可能になっている。駆動源４００は、移動基台４０１に固定されており、移動基台４０１は、切削送り部４２によってＸ軸方向に移動可能になっている。切削送り部４２は、Ｘ軸方向に配列されたボールネジ４２０と、ボールネジ４２０の一端に連結されたパルスモータ４２１と、ボールネジ４２０と平行に配列された一対のガイドレール４２２とから構成され、ボールネジ４２０には、移動基台４０１の下部に備えた図示しないナットが螺合している。ボールネジ４２０は、パルスモータ４２１に駆動されて回転し、それに伴って移動基台４０１がガイドレール４２２にガイドされてＸ軸方向に移動する構成となっている。

切削部４１は、ハウジング４１０によって回転可能に支持されたスピンドル４１１の先端に切削ブレード４１２が装着され、ハウジング４１０は、支持部４１３によって支持される。

ハウジング４１０の側部には、ウェーハＷのストリートＳを検出するアライメント部４３が固定される。アライメント部４３は、ウェーハＷの裏面から透過してウェーハＷの表面を撮像する赤外線カメラ４３０を有し、この赤外線カメラ４３０によって取得した画像をもとに、予め記憶されたキーパターンとのパターンマッチングなどの処理によって、切削すべきストリートＳを検出する。

切削部４１およびアライメント部４３は、切り込み送り部４４によってＺ軸方向に移動可能となっている。切り込み送り部４４は、壁部４４０の一方の面においてＺ軸方向に配列されたボールネジ４４１と、このボールネジ４４１を回動させるパルスモータ４４２と、ボールネジ４４１と平行に配列されたガイドレール４４３とを有し、支持部４１３の内部の図示しないナットがボールネジ４４１に螺合している。支持部４１３は、パルスモータ４４２によって駆動されてボールネジ４４１が回動するのに伴ってガイドレール４４３にガイドされてＺ軸方向に昇降し、支持部４１３に支持された切削部４１もＺ軸方向に昇降する構成となっている。

切削部４は、割り出し送り部４５によってＹ軸方向に移動可能になっている。割り出し送り部４５は、Ｙ軸方向に配列されたボールネジ４５０と、壁部４４０と一体に形成され、内部のナットがボールネジ４５０に螺合する移動基台４５１と、ボールネジ４５０を回動させるパルスモータ４５２と、ボールネジ４５０と平行に配列されたガイドレール４５３とを有し、移動基台４５１の内部の図示しないナットがボールネジ４５０に螺合している。移動基台４５１は、パルスモータ４５２によって駆動されてボールネジ４５０が回動するのに伴ってガイドレール４５３にガイドされてＹ軸方向に移動し、これに伴い切削部４１もＹ軸方向に移動する構成となっている。

ダイシングテープＴを介してダイシングフレームＦに支持されたウェーハＷはその裏面側Ｗｂが露出した状態、すなわちＤＡＦ３６が配設された側が露出した状態で、チャックテーブル４０に吸引保持される。そして、チャックテーブル４０が＋Ｘ方向に移動することによってウェーハＷが赤外線カメラ４３０の直下に位置付けられ、赤外線カメラ４３０によってウェーハＷを透過させてウェーハＷの表面Ｗａが撮像され、その画像をもとにアライメント部４３によってストリートＳが検出されるとともに、このストリートＳと切削ブレード４１２とのＹ軸方向の位置合わせが行われる。

さらに、切削送り部４２によってチャックテーブル４０を＋Ｘ軸方向に移動させるとともに、切削ブレード４１２を高速回転させながら、切り込み送り部４４によって切削部４１を下降させ、検出されたストリートＳに向けて切削ブレード４１２を切り込ませ、このストリートＳを切削する。

割り出し送り部４５によって切削部４１をストリートＳの間隔ずつ割り出し送りさせながら順次同様の切削を行い、同方向のストリートＳがすべて切削された後は、チャックテーブル４０を９０度回転させながら同様の切削を行うことによって、ウェーハＷが個々のデバイスＤに分割される。各ストリートＳを切削する際は、ストリートＳの延長線上のリング状補強部Ｗ４も切削するようにすれば、後にリング状補強部Ｗ４を除去する必要がなくなる。

なお、各デバイスの分割前に、リング状補強部Ｗ４の内周に沿ってその若干内側を切断し、図１３に示すように、リング状補強部Ｗ４を除去するようにしてもよい。このリング状補強部Ｗ４の除去は、たとえば、ダイシングテープＴを介してダイシングフレームＦに支持されたウェーハＷを回転させながら、リング状補強部Ｗ４の内周に沿って切削することによって実現される。リング状補強部Ｗ４が除去されると、ダイシングフレームＦ上にはダイシングテープＴを介し、上面にＤＡＦ３６が貼着されたウェーハＷが残存する。このようにリング状補強部Ｗ４を各デバイスＤの分割前に除去しておくと、各デバイスＤの分割時に、デバイス領域Ｗ１のみを切削すればよく、リング状補強部Ｗ４を切削する必要がないため、ウェーハＷを保持するチャックテーブル４０の移動ストロークを短くすることができる。

なお、上述した分割処理では、ウェーハＷの裏面側からダイシングする場合について説明したが、これに限らず、表面側からダイシングするようにしてもよい。この場合、裏面の凹部に対応する凸部を有したダイシングテープを設けるようにするとよい。この凸部は、すでに貼着されたＤＡＦ３６までの深さを補うものである。この裏面側からウェーハＷを切削装置４によってダイシングする場合、ウェーハＷは、ストリートＳが形成された表面Ｗａが露出した状態であるため、アライメントの際の撮像に用いるカメラは、赤外線カメラである必要はない。また、ダイシングの前にリング状補強部Ｗ４を除去してもよい。

なお、上述した実施の形態では、真空吸着によるチャックテーブル３４，３５を用いてウェーハＷおよびＤＡＦ３６を保持するようにしていたが、これに限らず、静電気力を用いた静電チャックテーブルによってウェーハＷおよびＤＡＦ３６を保持するようにしてもよい。

また、図４および図５に示したウェーハＷに加工された後に、このウェーハＷの裏面に金属などの導電膜を形成し、この導電膜を接地させて各デバイスＤの試験を行い、その後、この裏面の凹部に上述したＤＡＦ３６を貼着するようにしてもよい。

さらに、ウェーハＷの裏面のうちのデバイス領域Ｗ１に対応する領域に凹部を形成し、この凹部の外周側に外周余剰領域を含むリング状補強部Ｗ４を形成する方法は、研削装置２による研削処理に限らず、たとえば、ウェーハＷの裏面のうち形成すべき凹部以外の部分をマスキングし、このマスキングされていない部分にフッ素系ガスによってプラズマエッチングを施したり、フッ素系エッチング液でウェットエッチングを施したりすることによって凹部を形成してリング状補強部Ｗ４を形成するようにしてもよいし、ＣＭＰによって凹部を形成してリング状補強部Ｗ４を形成するようにしてもよい。

また、上述した制御部３０ｃは、時点ｔ１，ｔ２で、チャックテーブル３４，３５および減圧チャンバー３３の吸引力を急激に変化させているが、徐々に吸引力を変化させるようにしてもよい。

加工対象のウェーハおよび保護部材を示す斜視図である。 ウェーハの表面に保護部材が貼着された状態を示す斜視図である。 切削装置を用いてウェーハの凹部を形成する状態を示す斜視図である。 凹部およびリング状補強部が形成されたウェーハを裏面側からみた斜視図である。 凹部およびリング状補強部が形成されたウェーハの断面図である。 この発明の実施の形態である粘着フィルム貼着装置の構成を示す模式図である。 ウェーハ保持部およびウェーハ、減圧チャンバー、ならびにＤＡＦ保持部およびＤＡＦの配置関係を説明する斜視図である。 ウェーハ保持部に保持されたウェーハおよびＤＡＦ保持部に保持されたＤＡＦ間の距離と、ウェーハ保持部およびＤＡＦ保持部の各チャックテーブルの吸引力と、減圧チャンバーの吸引力との時間変化を示すタイムシーケンス図である。 粘着フィルム貼着装置によってＤＡＦが貼着されたウェーハの構成を示す断面図である。 図９に示したウェーハから保護部材を剥離する状態を示す斜視図である。 図１０に示したウェーハがダイシングテープを介してダイシングフレームに支持された状態を示す斜視図である。 ウェーハをダイシングする切削装置の構成を示す斜視図である。 ウェーハからリング状補強部を除去する状態を示す斜視図である。

符号の説明

１ 保護部材
２ 研削装置
３ 被加工物搬出・搬入機構
４ 切削装置
２０，３４，３５ チャックテーブル
２１ 研削部
２２ 回転軸
２３ ホイール
２４ 砥石部
３０ 装置本体部
３０ａ 昇降駆動制御部
３０ｂ ポンプ部
３０ｃ 制御部
３１ ウェーハ保持部
３１ａ，３２ａ アーム
３１ｂ，３２ｂ ラックギア
３１ｃ，３２ｃ ピニオンギア
３２ ＤＡＦ保持部
３３ 減圧チャンバー
３３ａ バキューム孔
３３ｂ 減圧チャンバー保持部
３６ ＤＡＦ
３６ａ 剥離紙
４０ チャックテーブル
４０ａ フレームクランプ
４１ 切削部
４２ 切削送り部
４３ アライメント部
４４ 切り込み送り部
４５ 割り出し送り部
４００ 駆動源
４０１，４５１ 移動基台
４１０ ハウジング
４１１ スピンドル
４１２ 切削ブレード
４１３ 支持部
４２０，４４１，４５０ ボールネジ
４２１，４４２，４５２ パルスモータ
４２２，４４３，４５３ ガイドレール
４３０ 赤外線カメラ
４４０ 壁部
Ｗ ウェーハ
Ｗａ 表面
Ｗｂ 裏面
Ｗ１ デバイス領域
Ｗ２ 外周余剰領域
Ｗ３ 凹部
Ｗ４ リング状補強部
Ｓ ストリート
Ｄ デバイス
Ｆ ダイシングフレーム
Ｔ ダイシングテープ

Claims (2)

1. ウェーハの表面にデバイスが複数形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが形成され、該デバイス領域に対応する裏面が前記外周余剰領域の裏面に比して薄く加工されて前記外周余剰領域の裏面にリング状の補強部が形成され、凹状に加工されたウェーハの裏面にダイボンド用の粘着フィルムを貼着する粘着フィルム貼着装置であって、
   前記ウェーハを保持するウェーハ保持手段と、
   前記粘着フィルムを保持する粘着フィルム保持手段と、
   前記ウェーハ保持手段と前記粘着フィルム保持手段とを収容し、前記ウェーハ保持手段と前記粘着フィルム保持手段とで囲まれる空間を形成して該空間を減圧する減圧チャンバーと、
   前記減圧チャンバー内で前記ウェーハ保持手段に保持されたウェーハのデバイス領域に対応する裏面と前記粘着フィルム保持手段に保持された粘着フィルムとを接近させ、前記ウェーハと前記粘着フィルムとの空間を減圧させつつ押圧し、前記ウェーハのデバイス領域に対応する裏面に前記粘着フィルムを貼着させる制御手段と、
   を備えたことを特徴とする粘着フィルム貼着装置。
2. 前記粘着フィルム保持手段の保持面の直径は、前記ウェーハの裏面に形成されたリング状の補強部の内径よりも小さく、かつ前記粘着フィルム保持手段の保持面は、前記デバイス領域に対応していることを特徴とする請求項１に記載の粘着フィルム貼着装置。

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