JP2007073313A - 電子部品ケース用包材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 耐熱性樹脂フィルム層、金属箔層および熱可塑性樹脂未延伸フィルム層が、この順で、間に他の層を介してまたは介さずに積層された電子部品ケース用包材であって、前記耐熱性樹脂延伸フィルム層側の最外層には滑り性付与層が設けられ、この滑り性付与層が、熱可塑性樹脂と、数平均分子量が1000以上のシリコーン化合物とを含むものであることを特徴とする電子部品ケース用包材である。
Description
撹拌機、滴下口、温度計、冷却管および窒素ガス導入口を備えた反応容器に、トルエン50部を仕込んだ。別途、滴下槽に、メチルメタクリレート(MMA)100部と、重合開始剤としてt−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサネート5部との混合物を仕込み、この混合物の70%を前記反応容器に仕込んで、窒素ガス気流下で、100℃まで昇温させた。昇温後に、滴下槽内の残りの混合物30%を1時間かけて連続滴下し、滴下開始から4時間後にトルエン50部を投入した。滴下開始から8時間後に冷却して重合を終了させ、トルエン50部を投入して、不揮発分が40%、重量平均分子量(Mw)が102300である滑り性付与層用ポリマーNo.1を得た。なお、重量平均分子量(Mw)は、東ソー社製の測定装置「HLC8120」により、カラムに「TSK−GELGMHXL」を使用して、ポリスチレン換算値として求めた。
表1に示したようにモノマー組成を変更した以外は合成例1と同様にして滑り性付与層用ポリマーNo.2〜6を得た。不揮発分(%)、Mw、Tg(℃)を表1に併記した。なお、Tgは前記式により求めた計算値であり、用いたホモポリマーのTgは、MMA=100℃、CHMA(シクロヘキシルメタクリレート)=83℃、BA(ブチルアクリレート)=−54℃、HEMA(2−ヒドロキシエチルメタクリレート)=55℃である。
撹拌機、滴下口、温度計、冷却管および窒素ガス導入口を備えた反応容器に、酢酸エチル55部を仕込み、80℃に昇温した。ヒンダードアミン基含有モノマーとして、4−メタクリロイルオキシ−2,2,6,6,−テトラメチルピペリジン3部、シクロアルキル基含有モノマーとして、シクロヘキシルメタクリレート40部、ベンゾトリアゾール基含有モノマーとして、2−[2’−ヒドロキシ−5’−(メタクリロイルオキシエチル)フェニル]−2H−ベンゾトリアゾール1部、ヒドロキシエチルメタクリレート5部、ブチルメタクリレート20部、ブチルアクリレート30.5部、メタクリル酸0.5部と、重合開始剤として2,2’−アゾビスイソブチロニトリル0.5部を混合した混合液を滴下槽に入れ、窒素ガス気流下で撹拌しながら、80℃で2時間かけて滴下した。滴下終了後も80℃に保持したまま4時間撹拌して、接着剤用アクリル系ポリマーの酢酸エチル溶液を得た。
上記接着剤を、アルミニウム−鉄系合金からなるアルミ箔(A8079−0;厚さ40μm)の片面に乾燥膜厚が3μmとなるように塗工し、100℃で20秒間強制乾燥させてから、CPP(未延伸ポリオレフィンフィルム;厚さ30μm)と貼り合わせた。次にこのアルミ箔の上に、ウレタン系ドライラミネート接着剤(東洋モートン社製;「AD502」/「CAT10」)を乾燥膜厚が3μmとなるように塗工し、100℃で20秒間強制乾燥させてから、ポリアミドフィルム(厚さ25μm)と貼り合わせた。
表2に示したように滑り性付与層の組成を変更した以外は実施例1と同様にして電子部品ケース用包材の試験片を作製し、特性評価を行った。結果を表2に示した。なお、表2の「FM−4425」は、「サイラプレーン(登録商標)FM−4425」であり、チッソ社製の数平均分子量Mn=10000の両末端水酸基のジメチルシリコーンオイルである。また、実施例5では、ポリアミドフィルムに代えて、ポリエステルフィルム(厚さ25μm)を用いた。また、実施例8では、Tgが本発明の好適範囲よりも低いポリマーNo.5を用いた。結果を表2に示した。
熱硬化性樹脂であるポリマーNo.6と、ポリイソシアネート系架橋剤「デスモジュール(登録商標)N−3200」を用い、酢酸エチルの量を132部として滑り性付与層形成用混合物を調整した以外は実施例1と同様にして、電子部品ケース用包材の試験片を作製し、特性評価を行った。結果を表2に示した。
シリコーン化合物として、「サイラプレーン(登録商標)TM−0701」(チッソ社製;数平均分子量Mn=423;片末端メタクリロキシ基変性のシリコーンオイル)を用いた以外は実施例1と同様にして、電子部品ケース用包材の試験片を作製し、特性評価を行った。結果を表2に示した。
(1)成型性
電子部品ケース用包材の試験片を180mm×110mmのブランク形状にして、成型高さフリーのストレート金型(ダイス肩のR=0.5mm)を用い、張り出し1段成型を行った。金型のポンチ形状は60mm×45mmの角型で、コーナーのRが1〜2mm、ポンチ肩のRが1mmであった。試験片にシワや切れの発生のない最高の成型高さをその試験片の成型高さとし、この成型高さが5mm以上のものを◎、3mm以上5mm未満を○、2mm以上3mm未満を△、2mm未満あるいは成型不可を×として成型性を評価した。
上記成型高さ評価試験において、同じ包材を連続5000ショット成型した後に、金型に汚れが発生したものを×、わずかに汚れが発生したものを△、全く汚れが発生しなかったものを○として、目視で評価した。
上記深絞り一段成型により得られた角型容器(折り曲げ蓋付き容器)に、電解液(ジメチルカーボネートとエチルカーボネートの1:1(質量比)混合液にリチウム塩を添加したもの)を注入し、蓋を被せて周囲をヒートシールした後、倒置し、この状態で60℃の雰囲気下で30日および60日間保存した。所定日数放置後に電解液の液漏れの有無を目視で確認し、電解液の漏れが発生しているものを×、発生していないものを○とした。30日で○のものについては、60日放置後にも同様に評価した。なお、ヒートシールは、容器形状に合わせたヒートシール金型により、200℃で、0.3MPa、2秒の条件で行った。
フッ素樹脂製容器に上記電解液を適量注入した後、包材の試験片を浸漬し、85℃で7日間保存する。その後、未延伸プロピレンフィルムとアルミ箔間の接着強度(ラミネート強度)を、引張試験機(「オートグラフAGS−100D」;島津製作所社製)を用い、25℃の雰囲気下、剥離速度100mm/minでT字剥離試験により、測定した。なお、未浸漬の試験片についてもラミネート強度を測定し、下式によって、ラミネート強度の保持率を求めた。
ラミネート強度の保持率=(100×浸漬後試験片のラミネート強度÷未浸漬の試験片のラミネート強度)
上記保持率が90%以上のものを◎、90%未満60%以上のものを○、60%未満30%上のものを△、30%未満のものを×として評価した。
Claims (5)
- 耐熱性樹脂フィルム層、金属箔層および熱可塑性樹脂未延伸フィルム層が、この順で、間に他の層を介してまたは介さずに積層された電子部品ケース用包材であって、前記耐熱性樹脂延伸フィルム層側の最外層には滑り性付与層が設けられ、この滑り性付与層が、熱可塑性樹脂と、数平均分子量が1000以上のシリコーン化合物とを含むものであることを特徴とする電子部品ケース用包材。
- 上記滑り性付与層は、シリコーン化合物を熱可塑性樹脂100質量部に対し0.1〜5質量部含むものである請求項1に記載の電子部品ケース用包材。
- 上記滑り性付与層に含まれる上記熱可塑性樹脂のガラス転移温度が50℃以上である請求項1または2に記載の電子部品ケース用包材。
- 上記熱可塑性樹脂が(メタ)アクリル系ポリマーである請求項1〜3のいずれかに記載の電子部品ケース用包材。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の電子部品ケース用包材が用いられていることを特徴とするリチウムイオン二次電池。
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