JP2007067004A - 印刷配線板及び半導体集積回路装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 印刷配線板は、絶縁層を介して略平行に配された第1導体層、第2導体層、及び信号層を有し、第1導体層及び第2導体層のうち、信号層に隣接する一方の導体層は、低損失性導体と、損失性の面抵抗率を有する高損失性導体とを有する。低損失性導体は、信号層の配線パターンの少なくとも一部と重なり合うように配されている重複パターンを有する。
【選択図】 図7
Description
2a 第1信号層
2b 第2信号層
3 絶縁層
3a クリアランス
3b 絶縁基板
3c 流体状絶縁層
4 スルーホール
5 電子部品
5a 導体板
5b 電源端子
5c グランド端子
6 電源層
6a 低損失性導体
6a(1) 電流供給パターン
6a(2) 重複パターン
6a(3) 環状パターン
6b 高損失性導体
6c 凹部
7 グランド層
7a 低損失性導体
7a(2) 重複パターン
7a(3) 環状パターン
7b 高損失性導体
7c 凹部
8 層間接続導体
9 シールド層
9a 低損失性導体
9b 高損失性導体
10 導体
11 接合部
21 半導体集積回路装置
22 低損失性導体
22a 信号層
22b グランド層
22c 重複パターン
22d 層間接続導体
23 高損失性導体
24 絶縁層
25 シリコン基板
26 ソース用半導体膜
27 ドレイン用半導体膜
28 電流通路
29 ゲート電極パターン
30 酸化膜絶縁層
31 エッチングストッパ層
32 電源層
33 接合部
34 ソルダレジスト
35 金属箔
36 加熱・加圧手段
37 金属基板
38 溶解性充填剤
41 印刷配線板
42 絶縁層
43 電源層
43a 低損失性導体
43a(1) ポート1
43b(2) ポート2
43b 高損失性導体
44 グランド層
45 信号層
45a 第1信号層
45b 第2信号層
46 低損失性導体
47 高損失性導体
51 印刷配線板
52a、52b 信号層
53 絶縁層
54 スルーホール
55 電子部品
56 電源層
57 グランド層
58 層間接続導体
59 シールド層
Claims (19)
- 絶縁層を介して略平行に配された第1導体層、第2導体層、及び信号層を有する印刷配線板において、
前記第1導体層及び前記第2導体層のうち、前記信号層に隣接する一方の導体層は、低損失性導体と、損失性の面抵抗率を有する高損失性導体とを有し、
前記低損失性導体は、前記信号層の配線パターンの少なくとも一部と重なり合うように配されている重複パターンを有することを特徴とする印刷配線板。 - 各層間を電気的に接続するスルーホールを有する場合に、
前記低損失性導体は、前記スルーホールを取り囲むような環状パターンを有することを特徴とする請求項1記載の印刷配線板。 - 前記重複パターンの幅は、前記信号層の前記配線パターンの幅と同じか、もしくはそれ以上であることを特徴とする請求項1又は2記載の印刷配線板。
- 前記一方の導体層の面積に対して占める前記低損失性導体の面積の割合は60%以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の印刷配線板。
- 前記低損失性導体の面抵抗率は0.25Ω/□以下であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の印刷配線板。
- 前記環状パターンの外径は、前記スルーホールの孔径の2〜7倍の範囲内にあることを特徴とする請求項2〜6のいずれか一項に記載の印刷配線板。
- 前記第1導体層及び前記第2導体層のうち、一方の導体層が、電源に接続された電源層であり、他方の導体層がグランド層であることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の印刷配線板。
- 前記第1導体層及び前記第2導体層のうち、一方の導体層が、外来ノイズから信号層を遮蔽するシールド層であることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の印刷配線板。
- 電子部品が搭載されていることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載の印刷配線板。
- 前記電子部品の下部領域に、前記信号層に隣接する前記一方の導体層が配されていることを特徴とする請求項10記載の印刷配線板。
- 前記第1導体層と前記第2導体層との間に電子部品が内蔵されていることを特徴とする請求項1〜11のいずれか一項に記載の印刷配線板。
- 絶縁層を介して略平行に配された第1導体層、第2導体層、及び信号層を有する印刷配線板において、
前記第1導体層及び前記第2導体層のうち、前記信号層に隣接する一方の導体層は、低損失性導体と、損失性の面抵抗率を有する高損失性導体とを有し、
前記低損失性導体は、前記信号層の配線パターンの少なくとも一部と重なり合うように配されている重複パターンを有することを特徴とする半導体集積回路装置。 - 各層間を電気的に接続するスルーホールを有する場合に、
前記低損失性導体は、前記スルーホールを取り囲むような環状パターンを有することを特徴とする請求項13記載の半導体集積回路装置。 - 前記重複パターンの幅は、前記信号層の前記配線パターンの幅と同じか、もしくはそれ以上であることを特徴とする請求項13又は14記載の半導体集積回路装置。
- 前記一方の導体層の面積に対して占める前記低損失性導体の面積の割合は60%以下であることを特徴とする請求項13〜15のいずれか一項に記載の半導体集積回路装置。
- 前記低損失性導体の面抵抗率は0.25Ω/□以下であることを特徴とする請求項13〜17のいずれか一項に記載の半導体集積回路装置。
- 前記環状パターンの外径は、前記スルーホールの孔径の2〜7倍の範囲内にあることを特徴とする請求項13〜18のいずれか一項に記載の半導体集積回路装置。
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