JP2007057281A - 漏洩磁束探傷装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 簡易な構成で且つ精度良く探傷を行うことが可能な漏洩磁束探傷装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係る漏洩磁束探傷装置100は、被探傷材Sを磁化する磁化器1と、磁化器1内にそれぞれ並設された複数のセンサモジュール2とを備える。センサモジュール2は、磁気センサ211が配置された第1基板21を具備し、被探傷材Sの表面に接触追従するように被探傷材Sの表面に対して略垂直方向に独立して移動可能に構成されている。また、好ましい構成として、センサモジュール2は、磁気センサ211からの出力信号を処理する信号処理回路が配置された第2基板22を具備しており、第1基板21と第2基板22とが半田接続されている。
【選択図】 図2
【解決手段】 本発明に係る漏洩磁束探傷装置100は、被探傷材Sを磁化する磁化器1と、磁化器1内にそれぞれ並設された複数のセンサモジュール2とを備える。センサモジュール2は、磁気センサ211が配置された第1基板21を具備し、被探傷材Sの表面に接触追従するように被探傷材Sの表面に対して略垂直方向に独立して移動可能に構成されている。また、好ましい構成として、センサモジュール2は、磁気センサ211からの出力信号を処理する信号処理回路が配置された第2基板22を具備しており、第1基板21と第2基板22とが半田接続されている。
【選択図】 図2
Description
本発明は、鋼材等の被探傷材を磁化し、被探傷材の表面や表皮下に存在する疵から漏洩する磁束を検出することにより探傷を行う漏洩磁束探傷装置に関し、特に、簡易な構成で且つ精度良く探傷を行うことが可能な漏洩磁束探傷装置に関する。
従来より、強磁性体である鋼板等の鋼材に存在する表面疵や表皮下疵を検出する装置として、自動で且つ高速に探傷できるという点で、漏洩磁束探傷装置が広く用いられている(例えば、特許文献1参照)。
ここで、鋼材等の被探傷材の広い面積を効率良く探傷するには、漏洩磁束を検出するための磁気センサ(ホール素子等)を多数配置して、これら多数の磁気センサで一度に漏洩磁束を検出するように構成することが望ましい。
しかしながら、磁気センサを多数配置した構成では、必然的にその寸法が大きくなることから、被探傷材の中でも特に表面の凹凸が大きい材料(例えば、スラブ等)の探傷を行う場合には、各磁気センサのリフトオフ(被探傷材表面と磁気センサとの間隔)の差が大きくなってしまう。これにより、各磁気センサに検出感度差が生じる結果、精度良く探傷できないという問題が生じる。
磁気センサのリフトオフを一定に保つための構成を有する漏洩磁束探傷装置として、例えば、特許文献2に記載の装置が提案されている。特許文献2に記載の装置は、磁気センサを被探傷材(金属被検体)表面に対して垂直な方向(z軸方向)に移動可能としているのみならず、z軸に垂直なx軸及びy軸をそれぞれ中心軸として回転可能に構成し、これにより磁気センサのリフトオフを一定に保とうとするものである。
しかしながら、特許文献2に記載の装置において、磁気センサを多数配置した構成を採用する場合には、各磁気センサ毎に(或いは少数の磁気センサの纏まり毎に)3軸(x軸、y軸、z軸)の駆動機構を設ける必要があり、装置構成が複雑化するという問題があった。
特開平7−294490号公報
特開2001−296278号公報
本発明は、斯かる従来技術の問題点を解決するべくなされたものであり、簡易な構成で且つ精度良く探傷を行うことが可能な漏洩磁束探傷装置を提供することを課題とする。
前記課題を解決するべく、本発明は、被探傷材を磁化する磁化器と、前記磁化器内にそれぞれ並設された複数のセンサモジュールとを備え、前記センサモジュールは、磁気センサが配置された基板を具備し、被探傷材の表面に接触追従するように被探傷材の表面に対して略垂直方向に独立して移動可能に構成されていることを特徴とする漏洩磁束探傷装置を提供するものである。
本発明に係る漏洩磁束探傷装置は、磁気センサが配置された基板を具備し、被探傷材の表面に接触追従するように被探傷材の表面に対して略垂直方向に独立して移動可能に構成された複数のセンサモジュールを備える構成であるため、たとえ被探傷材の広い面積を一度に探傷する場合であっても、単純にセンサモジュールの数を増やせば良く、各センサモジュールが接触追従するため、各センサモジュールが具備する磁気センサのリフトオフの差を低減することができ、精度良く探傷することが可能である。また、各センサモジュールを被探傷材の表面に対して略垂直方向に移動可能とする機構を備えれば足りる他、磁気センサが配置された基板を具備する構成であるため、当該基板上に必要な配線をプリントすることにより外部配線の数を低減することができ、結果的に簡易且つ小型化された構成とすることが可能である。
好ましくは、前記センサモジュールは、前記磁気センサからの出力信号を処理する信号処理回路が配置された基板を具備するように構成される。
斯かる好ましい構成によれば、センサモジュールが磁気センサからの出力信号を処理する信号処理回路(増幅回路、同期検波回路、フィルタ処理回路等)が配置された基板を具備するため、磁気センサと信号処理回路との間の外部配線を省略(半田接続を利用する場合等)或いは短くすることができ、装置をより一層簡易且つ小型化できるという利点を有する。なお、信号処理回路が配置された基板と、磁気センサが配置された基板とは、それぞれ別体の基板とすることができる他、同一の基板上に信号処理回路と磁気センサとを配置する構成を採用することも可能である。
本発明に係る漏洩磁束探傷装置によれば、簡易な構成で且つ精度良く探傷を行うことが可能である。
以下、添付図面を適宜参照しつつ、本発明に係る漏洩磁束探傷装置の一実施形態について説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る漏洩磁束探傷装置の概略構成を示す斜視図である。また、図2は、図1に示すセンサモジュールの概略構成を示す透視図である。さらに、図3は、図1に示すセンサモジュールの具体的な構成を示す図であり、図3(a)は側面図を、図3(b)は下面図を、図3(c)は正面図を示す。図1に示すように、本実施形態に係る漏洩磁束探傷装置(以下、適宜「探傷装置」と略称する)100は、自走用モータMで駆動される自走台車Cに組み込まれ、被探傷材(本実施形態ではスラブ)Sを磁化する磁化器1と、磁化器1内にそれぞれ並設された複数のセンサモジュール2とを備えている。本実施形態では、各センサモジュール2の取り付けピッチを21mmとして、計16個のセンサモジュール2が並設されている(探傷幅約320mm)。
本実施形態に係る磁化器1は、断面C字状のヨーク11と、ヨーク11に巻回されたコイル12とを具備する。そして、コイル12に交流電流(本実施形態では50Hzの交流電流)を通電することにより、ヨーク11の磁極間に交流磁場が形成される。
図2又は図3に示すように、センサモジュール2は、磁気センサ(本実施形態ではホール素子)211が配置された第1基板21を内蔵している。そして、後述する機構を備えることにより、被探傷材Sの表面に接触追従するように被探傷材Sの表面に対して略垂直方向(図2の矢符Zの方向)に独立して移動可能に構成されている。また、本実施形態に係るセンサモジュール2は、好ましい構成として、磁気センサ211からの出力信号を処理するための増幅回路、同期検波回路、フィルタ処理回路等の公知の各種信号処理回路が配置された第2基板22を内蔵している。
図3に示すように、本実施形態に係るセンサモジュール2に内蔵された第1基板21には、ホール素子211を自走台車Cの走査方向(図2の矢符Xの方向)に2個差動接続したものを、上記走査方向に直交する幅方向(図2の矢符Yの方向)に8組配置しており、差動間隔(走査方向におけるホール素子211の配置間隔)は2.5mm、各組の幅方向における配置間隔は2.5mmとしている。第1基板21のホール素子211が配置された面(下面)21a側には、セラミックガイド3を介してステンレス薄鋼板からなる保護部材4が取り付けられており(図3(b)及び(c)では、セラミックガイド3及び保護部材4を図示省略)、探傷時にはこの保護部材4が被探傷材Sに接触することによって、被探傷材S表面とホール素子211とが一定のリフトオフを保つように構成されている。
本実施形態に係る第2基板22は、第1基板21に対して垂直に取り付けられている。より具体的には、第1基板21のホール素子211が配置された面と反対側の面(上面)21bには、ホール素子211と電気的に接続された端子が形成されている一方、第2基板22の第1基板21に対して取り付けられる側の端部22aには、信号処理回路と電気的に接続された端子が形成されている。そして、これら両端子が半田で直接接続されることにより、第1基板21と第2基板22とが物理的に接合されていると共に、ホール素子211と信号処理回路とが電気的に接続されている。なお、第2基板22に配置された信号処理回路は、外部から要求された信号に対して応答する機能も奏する。具体的には、各センサモジュール2の信号処理回路は、後述するように一つの信号線(信号バス)に共通接続されていると共に、各センサモジュール2にはそれぞれ独立した番号が割り当てられている。各センサモジュール2の信号処理回路は、信号バスを監視し、各自に割り当てられた番号の選択信号を受信すれば、信号バスに信号を出力する機能を有する。また、信号バスには、センサモジュール2を選択する信号以外にも、フィルタ定数や増幅率を指定する情報も存在することから、これらの情報に従ってセンサモジュール2の動作状態を変更する機能を有する。
センサモジュール2に内蔵された第2基板22の第1基板21に対して取り付けられる側と反対側の端部22aには、信号処理回路と電気的に接続されたコネクタ5が取り付けられている。そして、各センサモジュール2のコネクタ5が、フレキシブル配線板で構成された信号バスによって互いに接続され、この信号バスに出力された各センサモジュール2に配置されたホール素子211からの出力信号(ホール素子211からの出力信号に対して信号処理回路により所定の信号処理が施された後の信号)が、探傷装置100に設けられた探傷パネル6(図1参照)内に設置された全体を統括する処理装置(図示せず)に入力される。探傷パネル6内の前記処理装置では、各センサモジュール2から入力された信号を処理(しきい値処理等)し、所定の基準を超える信号(疵信号)が得られた場合に、アラームを発したり、被探傷材Sの該当箇所にマーキングを施す等の処理が施される。
以下、本実施形態に係る各センサモジュール2が被探傷材Sの表面に接触追従するように、各センサモジュール2を被探傷材Sの表面に対して略垂直方向に独立して移動可能にするための機構(追従機構)の一例について説明する。
図4は、本実施形態に係るセンサモジュールの追従機構の概略構成を示す正面図であり、図5は、図4に示す追従機構の概略構成を示す側面図である。図4又は図5に示すように、各センサモジュール2は、磁化器1(図1参照)内に配置され(ヨーク11内に配置され)、自走台車Cの所定部位と結合されたセンサモジュール収納用の筐体7に嵌め込まれている。より具体的に説明すれば、筐体7には、自走台車Cの走査方向(図2の矢符Xの方向)に対向し、上下方向に延びる一対の凹溝71がセンサモジュール2の個数分だけ形成されており、この一対の凹溝71に沿って各センサモジュール2が上下動するように構成されている。換言すれば、対向する一対の凹溝71の前記走査方向の間隔L1は、センサモジュール2の前記走査方向の長さL2よりも若干長く設定されていると共に、凹溝71の上記走査方向に直交する幅方向(図2の矢符Yの方向)の長さは、センサモジュール2の前記幅方向の長さよりも若干長く設定されており、これにより各センサモジュール2は、一対の凹溝71に案内されながら上下動することになる。
そして、筐体7の上端部7a(図4)と各センサモジュール2の上端部との間には、各センサモジュール2を被探傷材Sの表面に向けて下方に垂直に付勢する弾性部材8が介挿されている。本実施形態に係る弾性部材8はコイルバネとされている。各コイルバネ8は、その自然長において、被探傷材Sの表面に接触する自走台車Cの車輪C1(図1参照)の下端よりも各センサモジュール2の下端(より具体的には保護部材4の下端)が下方に位置するように長さが設定されている。換言すれば、各コイルバネ8は探傷時において圧縮変形された状態とされており、これにより、各センサモジュール2を被探傷材Sの表面に向けて下方に垂直に付勢することになる。また、各コイルバネ8には、座屈を防止するための棒材81が内挿されており、各棒材81の上下端がそれぞれ筐体7の上端部7a及びセンサモジュール2に取り付けられた構成とされている。以上に説明した追従機構により、各センサモジュール2は、各弾性部材8の弾性変形に応じて独立して上下方向(被探傷材Sの表面に対して略垂直方向)に移動可能である。なお、各センサモジュール2のコネクタ5は、前述のように、フレキシブル配線板9で互いに接続されており、これにより各センサモジュール2の上下動に支障が生じないものとされている。
以上に説明したように、本実施形態に係る探傷装置100は、磁気センサ211が配置された第1基板21を内蔵し、被探傷材Sの表面に接触追従するように被探傷材Sの表面に対して略垂直方向に独立して移動可能に構成された複数のセンサモジュール2を備えている。従って、センサモジュール2の数を適宜増やすことにより(本実施形態では16個)、たとえ被探傷材Sの広い面積を一度に探傷する場合であっても、各センサモジュール2に内蔵された磁気センサ211のリフトオフの差を低減することができ、精度良く探傷することが可能である。本実施形態に係る探傷装置100は、8組のホール素子211をそれぞれ配置したセンサモジュール2を16個併設した構成であり、一度に探傷幅約320mmの領域について総計128(=8×16)チャンネルの高精度な探傷が可能である。
また、各センサモジュール2を被探傷材Sの表面に対して略垂直方向に移動可能とする簡易な機構を備えれば足りる他、磁気センサ211が配置された第1基板21を内蔵する構成であるため、当該第1基板21上に必要な配線をプリントすることにより外部配線の数を低減することができ、結果的に簡易且つ小型化された構成とすることが可能である。さらには、センサモジュール2が磁気センサ211からの出力信号を処理する信号処理回路が配置された第2基板22を内蔵し、第1基板21と第2基板21とを半田接続した構成であるため、磁気センサ211と信号処理回路との間の外部配線を省略することができ、装置をより一層簡易且つ小型化できるという利点を有する。
図6は、本実施形態に係る漏洩磁束探傷装置によって、スラブSの表皮下に存在する高さ0.3〜0.4mm、長さ6mmの自然疵を探傷した結果(探傷波形)の一例を示す図である。図6に示すように、本実施形態に係る探傷装置100によれば、表面の凹凸が大きなスラブのような被探傷材であっても、高さ0.3〜0.4mm程度の微小な自然疵を検出可能であることが分かった。
1・・・磁化器
2・・・センサモジュール
3・・・セラミックガイド
4・・・保護部材
11・・・ヨーク
12・・・コイル
21・・・第1基板(基板)
22・・・第2基板(基板)
100・・・漏洩磁束探傷装置
211・・・ホール素子(磁気センサ)
C・・・自走台車
S・・・被探傷材
2・・・センサモジュール
3・・・セラミックガイド
4・・・保護部材
11・・・ヨーク
12・・・コイル
21・・・第1基板(基板)
22・・・第2基板(基板)
100・・・漏洩磁束探傷装置
211・・・ホール素子(磁気センサ)
C・・・自走台車
S・・・被探傷材
Claims (2)
- 被探傷材を磁化する磁化器と、
前記磁化器内にそれぞれ並設された複数のセンサモジュールとを備え、
前記センサモジュールは、磁気センサが配置された基板を具備し、被探傷材の表面に接触追従するように被探傷材の表面に対して略垂直方向に独立して移動可能に構成されていることを特徴とする漏洩磁束探傷装置。 - 前記センサモジュールは、前記磁気センサからの出力信号を処理する信号処理回路が配置された基板を具備することを特徴とする請求項1に記載の漏洩磁束探傷装置。
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