JP2007053306A - 混成集積回路およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電解メッキ端子を有する混成集積回路を複数個形成したシート形状の多層基板を、個々の混成集積回路に分割する際、メッキ引き出し線のバリが発生するのを防止する。
【解決手段】 電解メッキされる端子部を有する混成集積回路を複数個形成したシート状の多層基板において、
上記端子部に接続されるメッキ用引き出し線を多層基板内部に設け、該メッキ用引き出し線と上記端子部とを、多層基板に形成したスルーホールの内層電極で接続し、
上記多層基板周辺部の回路未形成部分である余白部にもスルーホールを形成し、該スルーホールの内層電極を介して、上記メッキ用引き出し線の端部と余白部端面に設けたメッキ電圧印加用端子とを接続し、
該メッキ電圧印加用端子と電解メッキ液中の電極との間に電圧を印加して、電解メッキを行った後混成集積回路を形成し、
上記多層基板の余白部を除去し、個々の混成集積回路に分割する。
【選択図】図３

Description

本発明は、混成集積回路に関するものであり、混成集積回路を複数個取りする時、電極バリの発生を抑えることにより、混成集積回路同士の接触傷を低減し、個々の混成集積回路に分割した後の工程を効率良く進めることができる混成集積回路およびその製造方法に関するものである。

従来、シート状の基板（図７）において、端子部を形成し電解メッキを行う場合は、図８、９のように、端子部に接続されるメッキ用引き出し線４の配線を容易に行えるようにするため、メッキ用引き出し線４は端子部３の存在する側の面から導出されていた（例えば特許文献１参照）。
特開平１１―１７６９７４号公報

そして、基板を電解メッキ液に浸漬し、メッキ用引き出し線４と電解メッキ液中の電極との間に電圧を印加して端子部３にメッキを施した後、混成集積回路を複数個形成し、樹脂外装後、金型加工により個々の混成集積回路に分割していた。
金型加工は一般に上刃と下刃によるプレス方式でメッキ引き出し線４を押し切る状態になっており、大きな電極バリは発生しにくい。
また、電極バリがあったとしても混成集積回路の基板内側に貼り付くように発生していたため、問題となることがなかった。

しかし、シート状の基板１から周辺部の回路の形成されない部分である余白部を取り除き、個々の混成集積回路２にダイサーにより分割する方式は、図９のようにシート状の基板１をダイシングテープ５に貼り付け、ダイサーブレード６で基板を切断するもので、上刃のみでメッキ引き出し線４を切断することになる。
このとき、メッキ用引き出し線４はダイシングテープ６が柔らかいこともあり、図１０のように、基板外側へ伸びちぎるような状態で切断され、個々の混成集積回路において、電極バリ９ａが発生するという問題があった。

混成集積回路同士が接触した際、上記の電極バリ９ａによって端子部３に傷が発生したり、図１１のように、基板から剥がれ落ちた電極バリ９ｂが、端子部３と混成集積回路を収納するケース１１との間に挟まり、メッキ端子部３に傷が発生するという問題があった。

特に、端子部３が金メッキであり、かつ、該端子部３表面の傷が外観上および耐腐食性上、問題となる２次電池の保護回路モジュールに使用される場合、その傷により、歩留が大幅に低下するという問題があった。

また、図１０のように、電極バリ９ａは基板の外側へ向いているため、シート状の基板１から上記の余白部を取り除き、個々の混成集積回路に分割した後の工程で、混成集積回路を持ち運ぶ際、電極バリ９ａが手袋等に引っかかり、作業効率が低下するという問題があった。

上記のような問題があったため、ダイサーブレードで基板を切断する時、メッキ用引き出し線のバリ発生を抑えることができる混成集積回路およびその製造方法が求められていた。

本発明は上記の課題を解決するもので、電解メッキされる端子部を有する混成集積回路を複数個形成したシート状の多層基板において、
上記端子部に接続されるメッキ用引き出し線を多層基板内部に設け、該メッキ用引き出し線と上記端子部とを、多層基板に形成したスルーホールの内層電極で接続し、
上記多層基板周辺部の回路未形成部分である余白部にもスルーホールを形成し、該スルーホールの内層電極を介して、上記メッキ用引き出し線の端部と余白部端面に設けたメッキ電圧印加用端子とを接続し、
該メッキ電圧印加用端子と電解メッキ液中の電極との間に電圧を印加して、電解メッキを行った後混成集積回路を形成し、
上記多層基板の余白部を除去し、個々の混成集積回路に分割することを特徴とする混成集積回路およびその製造方法である。

また、電解メッキされる端子部を有する混成集積回路を複数個形成したシート状の両面基板において、
上記端子部に接続されるメッキ用引き出し線を両面基板の端子部裏面側の余白部に導出させ、
該メッキ用引き出し線を余白部端面のメッキ電圧印加用端子に接続し、
該メッキ電圧印加用端子と電解メッキ液中の電極との間に電圧を印加して、電解メッキを行った後混成集積回路を形成し、
上記の混成集積回路および両面基板余白部を、樹脂外装した後、
該両面基板の余白部を外装樹脂と共に除去し、個々の混成集積回路に分割することを特徴とする混成集積回路およびその製造方法である。

さらに、上記の個々の混成集積回路に分割する手段がダイサーによるものであることを特徴とする混成集積回路の製造方法である。

電解メッキされる端子部を有する混成集積回路を複数個、形成したシート状の多層基板または両面基板において、メッキ用引き出し線を多層基板内部に配置するか、または、両面基板の電解メッキされる端子部の裏面に配置することにより、該メッキ用引き出し線がある程度の硬度を持った基板材料に挟まれるか、または、硬度の高い基板に当接することになり、個々の混成集積回路に分割する際、メッキ用引き出し線が伸びちぎられるのが抑えられ、バリの発生を抑制することができる。

以下、本発明の実施の形態を図１〜５により説明する。

［実施の形態１］多層基板
図１は本発明の実施例による、電解メッキされる端子部を有する混成集積回路を複数個形成したシート状の多層基板の底面図であり、図２は上記多層基板のメッキ引き出し線が現れるように、樹脂や基板を取り除いたときの平面図であり、図３は上記多層基板を樹脂外装した後、ダイサーブレードにより切断する時の側断面図である。
上記メッキ用引き出し線４は、スルーホール１２内の内層電極１２ａを経由して、電解メッキされる端子部３に接続されるとともに、上記多層基板周辺部の回路未形成部分である余白部のスルーホール１４を貫通する内層電極１４ａを介して、余白部端面に設けたメッキ電圧印加用端子１５に接続されている。

上記実施例では、絶縁基材両面に銅パターンを形成した両面基板を、表面はメッキ用引き出し線４として、また、裏面はメッキ端子部３として、形成されるようにエッチング処理した後、基板両面を接続するためにスルーホール１２を形成し、該スルーホール１２に銅メッキを施して内層電極１２ａとし、該内層電極１２ａにより、表面のメッキ用引き出し線４と、裏面のメッキ端子部３とを接続した。
また、両面基板周辺部の回路未形成部分である余白部にもスルーホール１４を形成し、該スルーホール１４にも銅メッキを施して内層電極１４ａとし、該内層電極１４ａにより、表面のメッキ用引き出し線４の端部と、裏面のメッキ電圧印加用端子１５とを接続した。
その後、上記両面基板のメッキ用引き出し線４を形成した面に、絶縁性接着剤を塗布し、他の基板を張り合わせ、積層プレスして多層基板とした。
上記メッキ電圧印加用端子１５と電解メッキ液中の電極（図示せず）との間に電圧を印加して、電解メッキを行った。
上記の電解メッキ後、混成集積回路および多層基板余白部を樹脂外装し、その後、ダイサーにより余白部を外装樹脂とともに除去し、図４の側断面図に示す、個々の混成集積回路に分割した。
従来は、メッキ用引き出し線４がダイシングテープ５張り付け面側に位置しており、このことがダイサー６による分割時に、メッキ引き出し線のバリが発生する原因となっていたが（図９）、本実施形態では図３のように、メッキ用引き出し線４を多層基板内部に配置しているため、メッキ用引き出し線４がある程度の硬度を持った基板材料に挟まれる構造となり、バリの発生を抑えることができた。

［実施の形態２］両面基板
図５は本発明の他の実施例による、電解メッキされる端子部を有する混成集積回路を複数個形成したシート状の両面基板をダイサーブレードにより切断する時の側断面図である。ここで、上記の両面基板の底面図は図１と同様であるので、図示および説明を省略する。
上記メッキ用引き出し線４は、スルーホール１２内の内層電極１２ａを経由して、端子部３に接続されるとともに、上記両面基板周辺部の回路未形成部分である余白部のスルーホール１４を貫通する内層電極１４ａを介して、余白部端面に設けたメッキ電圧印加用端子１５に接続されている。

上記実施例では、絶縁基材両面に銅パターンを形成した両面基板を、表面はメッキ用引き出し線４として、また、裏面はメッキ端子部３として、形成されるようにエッチング処理した後、基板両面を接続するため、スルーホール１２を形成し、該スルーホール１２に銅メッキを施して内層電極１２ａとし、該内層電極により、表面のメッキ用引き出し線４と、裏面のメッキ端子部３とを接続した。
また、両面基板周辺部の回路未形成部分である余白部にもスルーホール１４を形成し、該スルーホール１４にも銅メッキを施して内層電極１４ａとし、該内層電極１４ａにより、表面のメッキ用引き出し線４の端部と、裏面のメッキ電圧印加用端子１５とを接続した。

該メッキ電圧印加用端子１５と電解メッキ液中の電極（図示せず）との間に電圧を印加して、電解メッキを施した。
上記の電解メッキ後、混成集積回路および両面基板余白部を樹脂外装し、その後、ダイサーにより余白部を外装樹脂とともに除去し、図６の側断面図に示す、個々の混成集積回路に分割した。
本実施形態では図５のように、メッキ引き出し線４を両面基板の電子部品搭載面に設けているため、メッキ引き出し線４がある程度の硬度を持った基板材料に当接する構造となり、バリの発生を抑えることができた。

なお、上記の実施例では、電解メッキを、余白部の端面に設けたメッキ電圧印加用端子にメッキ用引き出し線を一括して接続する方式で行ったが、個々の混成集積回路の電解メッキされる端子部およびメッキ用引き出し線を独立させた状態で、メッキ電圧印加用端子に接続して電解メッキを行う方式でも行うことができる。

本発明の実施例による、混成集積回路を複数個形成したシート状の多層基板を示す底面図である。 上記多層基板のメッキ引き出し線が現れるように、樹脂や基板を取り除いたときの平面図である。 図１に示す多層基板の余白部を外装樹脂とともに除去し、個々の混成集積回路に分割する時の状態を示す側断面図である。 図３で分割した、個々の混成集積回路の側断面図である。 本発明の他の実施例による、両面基板の余白部を外装樹脂とともに除去し、個々の混成集積回路に分割する時の状態を示す側断面図である。 図５で分割した、個々の混成集積回路の側断面図である。 混成集積回路を複数個、縦横に形成する前のシート状の多層基板を示す底面図である。 従来例による、混成集積回路を複数個形成した、シート状の多層基板を示す底面図である。 図８に示す多層基板の余白部を外装樹脂とともに除去し、個々の混成集積回路に分割する時の状態を示す側断面図である。 図９で分割した、個々の混成集積回路の側断面図である。 図１０に示す混成集積回路と、基板から剥がれ落ちたバリと、混成集積回路を収納するケースとの関係を示す側断面図である。

符号の説明

１ 混成集積回路を複数個、形成したシート状の基板
２ 混成集積回路
２ａ 混成集積回路の切断される輪郭
３ 電解メッキされる端子部
４ メッキ用引き出し線
５ ダイシングテープ
６ ダイサーブレード
７ 樹脂外装部
８ 分割時のメッキ用引き出し線
９ａ 分割後の電極バリ
９ｂ 基板から剥がれ落ちた電極バリ
１０ 電子部品
１１ 混成集積回路の収納用ケース
１２ スルーホール（メッキ用引き出し線用）
１２ａ スルーホール１２内の内層電極
１３ はんだ
１４ スルーホール（余白部のメッキ電圧印加端子用）
１４ａ スルーホール１４内の内層電極
１５ メッキ電圧印加用端子
１６ 両面基板
１７ 多層基板

Claims (3)

1. 電解メッキされる端子部を有する混成集積回路を複数個形成したシート状の多層基板において、
   上記端子部に接続されるメッキ用引き出し線を多層基板内部に設け、該メッキ用引き出し線と上記端子部とを、多層基板に形成したスルーホールの内層電極で接続し、
   上記多層基板周辺部の回路未形成部分である余白部にもスルーホールを形成し、該スルーホールの内層電極を介して、上記メッキ用引き出し線の端部と余白部端面に設けたメッキ電圧印加用端子とを接続し、
   該メッキ電圧印加用端子と電解メッキ液中の電極との間に電圧を印加して、電解メッキを行った後混成集積回路を形成し、
   上記多層基板の余白部を除去し、個々の混成集積回路に分割することを特徴とする混成集積回路およびその製造方法。
2. 電解メッキされる端子部を有する混成集積回路を複数個形成したシート状の両面基板において、
   上記端子部に接続されるメッキ用引き出し線を両面基板の端子部裏面側の余白部に導出させ、
   該メッキ用引き出し線を余白部端面のメッキ電圧印加用端子に接続し、
   該メッキ電圧印加用端子と電解メッキ液中の電極との間に電圧を印加して、電解メッキを行った後混成集積回路を形成し、
   上記の混成集積回路および両面基板余白部を、樹脂外装した後、
   該両面基板の余白部を外装樹脂と共に除去し、個々の混成集積回路に分割することを特徴とする混成集積回路およびその製造方法。
3. 個々の混成集積回路に分割する手段がダイサーによるものであることを特徴とする請求項１または請求項２記載の混成集積回路の製造方法。
   

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